设计技术

一个印制板的布线是否能够顺利完成，主要取决于布局，而且，布线的密度越高，布局就越重要。几乎每个设计者都遇到过这样的情况，布线仅剩下几条时却发现无论...

１。典型的焊盘直径和最大导线宽度的关系　　　焊盘直径(英寸／Mil／毫米)　 最大导线宽度(英寸／Mil／毫米）　　　　　0．040／ 40 ／1.0...

近年来对PCB布局布线的要求越来越复杂，集成电路中晶体管数量还在按摩尔定律预计的速度不断上升，从而使得器件速度更快且每个脉冲沿上升时...

1、“层(Layer) ”的概念     与字处理或其它许多软件中为实现图、文、色彩等的嵌套与合成而引入的“层”的概念有所同，Protel的“层”不...

什么是EMI、EMS和EMC？ 在电气干扰领域有许多英文缩写。 EMI(Electro Magnetic Interference)直译是电磁干扰。这是合成词，我们应该...

第一篇  PCB布线在PCB设计中，布线是完成产品设计的重要步骤，可以说前面的准备工作都是为它而做的， 在整个PCB中，以布线的设计过程限定最高，技巧最细...

本文介绍，许多人把芯片规模的ＢＧＡ封装看作是由便携式电子产品所需的空间限制的一个可行的解决方案，它同时满足这些产品更高功能与性能的要求。为便携式产品的高密度...

第一篇   改进电路设计规程提高可测试性　　随着微型化程度不断提高，元件和布线技术也取得巨大发展，例如BGA外壳封装的高集成度的微型IC，以及导体之间...

第一篇 印制电路板的可靠性设计　　目前电子器材用于各类电子设备和系统仍然以印制电路板为主要装配方式。实践证明，即使电路原理图设计正确，印制电路板设计不当...

第一篇 DSP系统的降噪技术随着高速DSP（数字信号处理器）和外设的出现，新产品设计人员面临着电磁干扰（EMI）日益严重的威胁。早期，把发射和干扰问题称之为EMI或RFI（射...

第一篇 混合信号电路板的设计准则模拟电路的工作依赖连续变化的电流和电压。数字电路的工作依赖在接收端根据预先定义的电压电平或门限对高电平或低电平的检测，它...

第一篇 PCB基本概念1、“层(Layer) ”的概念 与字处理或其它许多软件中为实现图、文、色彩等的嵌套与合成而引入的“层”的概念有所同，Protel的“层”不是虚拟的，而是...

第一篇 掌握IC封装的特性以达到最佳EMI抑制性能将去耦电容直接放在IC封装内可以有效控制EMI并提高信号的完整性，本文从IC内部封装入手，分析EMI的来源、IC封装在EMI控制...

1、BGA(ball grid array) 球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用 以 代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然...

过孔（via）是多层PCB的重要组成部分之一，钻孔的费...

问：请问多层电路板是否可以用自动布线 答复：可以的，跟双面板一样的，设置好就行了。 　 问：在protel中能否用orcad原理图 答复：需要将orcad原理图生成protel支持...

看了很多网友的帖子 综合起来的 有兴趣的就看看 电阻 AXIAL 无极性电容 RAD      电解电容 RB-       电位器 VR+- 二极管 DIODE&nb...

1. 单面焊盘：不要用填充块来充当表面贴装元件的焊盘，应该用单面焊盘，通常情况下单面焊盘不钻孔，所以应将孔径设置为0。2. 过孔与焊盘：过孔不要用焊盘代替，反之...

一、电路设计常用软件介绍 PROTEL 电路自动设计 ORCAD EDA软件 PSPICE 电路仿真 ...

一、印制板设计要求 电源滤波/退耦电容：一般在原理图中仅画出若干电源滤波/退耦电容...