设计技术

    Billion Technologies公司近日推出的873系列EMI滤波器，额定电压为115～250Vac，泄漏电流为0.25mA (115Vac)或0.45mA (250Vac)。这款产品可承受电压高达2.25kVdc (线路和...

    Ironwood Electronics公司推出新款高性能环氧安装10GHz带宽芯片插座——SG-BGA-7064，适用于引脚间距为0.75mm、尺寸为7.286×10.85mm的IC，包括0.75mm间距6×8阵列VF BGA...

    美国一家初创公司Realm Systems最近公布了一个小型便携式Linux服务器，可被插入到Windows PC的USB端口内，无需在主机上安装任何软件就能运行。  &nbs...

    news.com.com：点对点传输占据网络带宽一半以上，电驴超越BT登顶点对点软件市场王者宝座          根据最近ISP服务...

    Empire Overseas Group公司的RFM-106系列FM A/V发送器的工作频率在2.4GHz至2.48GHz之间，额定功率为10mW，载波精度为100KHz，SNR为40dB(最小)。该产品的尺寸为56×45×15m...

    美国国家半导体公司(National Semiconductor Corporation，简称国半)日前推出两款全新高性能转换器——LM2716降压/升压转换器和LM2717降压/降压转换器，效率高达...

         意法半导体(ST)公司近日推出新型8Mb串行闪存存储器——M25PE80，以增加网络管理功能。此款串行闪存还为采用Intel945 Express芯片组...

         Crystek公司推出CPLL66系列完整PLL/合成器，它仅需要为内部锁相环(PLL)和压控振荡器(VCO)提供一个外部频率参考和电压。该器件采用...

    半导体IP内核标准化组织美国VSI联盟（VSIA）和中国半导体工业协会（CSIA）日前宣布，双方就CSIA开发基于VSIA规格的IP内核签订了有关合同。按照此次签订...

    通过公布计划于明年下半年问世的芯片的全新设计规则，英特尔公司上周明确了其多内核芯片时代的计划。        　...

    苹果电脑(Apple)日前宣布，已经与飞思卡尔半导体(Freescale)签署一份微处理器供应协议，协议期限到2008年。此举表明，苹果电脑向英特尔微处理器的过渡...

    德国英飞凌(Infineon Technologies AG)正在与X-Fab Semiconductor Foundries AG商谈出售其150毫米晶圆厂的计划。德国X-Fab公司是一家晶圆代工厂商，英飞凌正在寻求出...

    广积科技（IBASE）嵌入式电脑科技的领导者,推出最新款嵌入式工业主板-MB885, 并提供最少5 年生命周期. MB885根据915G芯片. 它采用最先进的PCI Express总线,该...

    随着便携式设备市场的启动，中国32位MCU市场的需求正日渐扩大，特别是各大半导体厂商对ARMMIPS MCU的推动以及ARM、MIPS等IP厂商的进入，对32位MCU在中国...

    中国巨大的智能卡市场使得英飞凌将最先进的智能卡IC封装技术——FCOS(板上倒装芯片)引入中国，这也是其除德国本土外在海外投产的第一条FCOS生产线...

    产业分析师和Marvell的高管日前表示，WLAN在消费应用领域中的普及只是刚刚开始，并将对消费者的生活产生深远影响。      &...

    Linux内核的下一个稳定的升级版本已经发布了。Linux发明者李纳斯·托沃兹（Linus Torvalds）用电子邮件向Linux内核邮件列表发布了升级版本的Linux内核。 ...

    来自英国伦敦消息，金融投资机构Handelsbanken Capital Markets日前表示，预计05年7月份全球半导体芯片销售额将达到181.1亿美元，比6月份的179.8亿美元增长0.7...

    虽然下一代图形芯片仍未上市，但是由于Intel退出低端芯片组市场，加之配合Crossfire平台出货攻势，ATI日前在芯片组市场的出货量倍增，06年ATI更计划全...

         国际半导体设备与材料协会(SEMI)日前公布，2005年第二季度全球半导体制造设备营业额达75.8亿美元，较2005年第一季度下降了19%，...