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电子工艺选择性焊接：PCB设计者新选择
回顾近年来电子工业工艺发展历程，可以注意到一个很明显的趋势就是回流...
PCB的冲裁
印制板下料，孔和外形加工都可采用模具冲裁的方法，对于加...
针对无铅回流焊接工艺的思考
电子工业正在向无铅组装转变。这一努力是由环保方面的考虑...
回流焊的发展趋势
最近几年来，随着众多电子产品往小型，轻型，高密度方向发...
免洗焊接工艺、材料与设备的分析
摘要：本文主要针对免洗焊剂以及相关材料、设备、工艺的目前水平和免清洗技...
关于无铅焊锡的认识
1．焊接作业的基础 ① 焊接作业的目的： （一） 机械的连接：把...
表面安装印制板（SMB）的特点
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竖碑现象的成因与对策
在表面贴装工艺的回流焊接工序中，贴片元件会产生因翘立而脱焊的缺陷，人们形...
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