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设计技术

设计技术

SMT生产工艺流程简介

一、单面组装: 来料检测 è 丝印焊膏(点贴片胶)è 贴片 è 烘干(固化)...

2006-04-16 关键字: SMT生SMT生流程简介

焊点技术小结---huoniao

1.完全使用软件元件库中的元件,不加任何修改这是大部分情况下我们应该的,...

2006-04-16 关键字: niao焊点技术

中国电子企业如何选择物流供应商

    目前,中国已成为世界电子产品制造中心,同时也是全球最重...

2006-04-16 关键字: 中国电子中国电子流供应商

关于无铅焊锡的认识

1.焊接作业的基础  ① 焊接作业的目的:  (一) 机械的连接:把...

2006-04-16 关键字:

BGA返修:深入的理解可以减少惧怕、保证过程控制、节省金钱

...

2006-04-16 关键字: BGA返节省金钱

SMT混装时通孔回流焊接技术

在<<2002北京国际SMT技术交流会论文集>>中有一篇<>,此文章较详细...

2006-04-16 关键字: 焊接技术SMT混焊接技术

表面安装印制板(SMB)的特点

    作为电子元器件安装和互连使用的印制电路板必须适应当前表...

2006-04-16 关键字: 表面安装

夏季生产慎防锡珠泛起

SMT工艺有两大隐身敌人,夏季是焊膏受潮,冬季是元件防静电。焊锡珠...

2006-04-16 关键字: 锡珠泛起夏季生产锡珠泛起

竖碑现象的成因与对策

在表面贴装工艺的回流焊接工序中,贴片元件会产生因翘立而脱焊的缺陷,人们形...

2006-04-16 关键字: 竖碑现象

采用点胶机手动滴涂焊膏的工艺简介

手动滴涂机用于小批量生产或新产品的模型样机和性能机的研制阶段,以及生产中...

2006-04-16 关键字: 工艺简介采用点胶

采用印刷台手工印刷焊膏的工艺简介

此方法用于没有全自动印刷设备或有中小批量生产的单位使用。方法简单,成本极...

2006-04-16 关键字: 工艺简介工艺简介采用印刷

采用吸笔或镊子手动贴装元件的工艺简介

一:应用范围..1: 新产品开发研制阶段的少量或中小批量生产时;...

2006-04-16 关键字: 工艺简介工艺简介采用吸笔

焊锡珠的产生原因及解决方法

焊锡珠现象是表面贴装生产中主要缺陷之一,它的直径约为0.2-0.4mm,主要集中出现...

2006-04-16 关键字: 解决方法

波峰焊用无铅合金的温度选择

前  言     长期以来,润湿平衡试验作为评价焊料...

2006-04-16 关键字: 波峰焊用波峰焊用温度选择

元件竖立的问题

你已经检查了炉子、炉子的温度设定、锡膏和氮气浓度 - 为什么你还会遇到元件...

2006-04-16 关键字: 元件竖立

回流焊缺陷分析

锡珠(Solder Balls):原因:1、丝印孔与焊盘不对位,印刷不精确,使锡膏弄脏PC...

2006-04-16 关键字: 缺陷分析回流焊缺缺陷分析

喷射液态点胶新技术值得关注

 在BGA(球格阵列封装)、CSP(芯片级封装)以及倒装芯片表面贴装过程中,液态底部填...

2006-04-16 关键字: 喷射液态

锡膏保存及使用注意事项

一、保存方式       由于锡膏为化学制品,保...

2006-04-16 关键字: 锡膏保存

可行的无铅焊膏成分

什么构成一个可行的成分?   对于一个可行的成分,三个主...

2006-04-16 关键字: 焊膏成分

高精度PCB专用补线机和微点焊机的差别

    在印刷电路板的生产过程中由于一些方面的原因,会造成有些...

2006-04-16 关键字: 高精度P

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