配备方面存在的三项课题 - 通信接口的革命：光版USB的诞生？

　　（二）：配备方面存在的三项课题

　　在上一篇中曾介绍，连接器和兼容性测试是实现接口集约化的重要因素。本篇将介绍在消费类产品上配备Light Peak等光传输技术时存在的课题——成本、耗电量以及模块尺寸等。

　　Light Peak目前正在试图解决上述三项课题。为光通信和Light Peak开发光元件驱动IC及光敏元件后段放大器等元件的美国Ensphere Solutions公司就表示，Light Peak光收发模块可较光通信利用的收发模块降低价格、缩小尺寸并削减耗电量。

　　具体指标如下：光通信利用的“SFP+”标准收发模块的制造成本为每10Gbit/秒数据传输速度约14美元，尺寸为56.5mm×13.4mm，高度为8.5mm。耗电量为每10Gbit/秒1W（图1）。

　　

　　图1：Light Peak和SFP+光收发模块的比较（图由本站根据Ensphere Solutions的资料制作）

　　而Light Peak光收发模块的目标价格是，将每10Gbit/秒的制造成本降至2美元以下。美国Ensphere Solutions认为只要进行量产，这一数值是可能实现的。模块尺寸可缩小至12mm×10mm，高度可降至2mm（图2）。耗电量为每10Gbit/秒130mW，是SFP+的约1/8。

　　Light Peak光收发模块之所以能降低价格，是因为其构成部材价格低，而且部件数量少。首先光源的激光元件采用振荡波长为850nm的低价位面发光激光器（VCSEL）。传输通道利用多模光纤。一般情况下，多模光纤要比光通信利用的单模产品便宜。光通信利用的激光器是可进行单模振荡，而且波长稳定性较高的高价位半导体激光器。光纤也采用单模产品。

　　其次构成部材较少。例如，没有配备用来保证激光器一定程度光输出的“APC（Automatic Power Control）”功能用光敏元件。而在光通信中，为实现稳定的通信，会尽量将激光器的光输出保证在一定程度上。此时，为实现光输出的稳定化，通常需要实时检测激光器的光输出。该检测用途配备了不同于数据通信的光敏元件。而Light Peak没有配备这种光敏元件。

　　另外，消费类产品利用的Light Peak无需像社会基础设施利用的光通信那样的可靠性和产品寿命，因此可削减成本。

　　光收发模块能够实现小型化是因为构成部材少，而可削减耗电量是因为无需采用APC用光敏元件等。

　　那么，制造Light Peak光收发模块部材的都是哪些企业呢？

　　

　　图2：上面是Light Peak光收发模块。配备了Ensphere Solutions公司的激光器驱动IC和放大器元件。制造模块的是“香港新科集团”（Ensphere Solutions）。下面是用来在基板上配置光收发模块的模块收纳金属盒。可以看见“富士康”的标志。（点击放大）

　　目前已知，美国Oclaro正在开发光源VCSEL。美国Ensphere Solutions正在开发激光器驱动IC和放大器元件。另外，该公司还开发出了将电力管理IC和存储器等收发光信号所需的半导体元件集成在一枚芯片上的技术。

　　开发光模块的是美国安华高科技（Avago Technologies）和TDK的关联企业——香港新科集团（SAE Magnetics）（参阅本站报道）。估计正在开发连接器的是***鸿海精密工业（通称富士康）等。

　　索尼似乎也在开发用于Light Peak的元件，熟悉Light Peak的某位人士介绍索尼开发的应该是“光敏元件”。索尼拥有激光器和光敏元件等光元件技术。正因为如此，除了光敏元件外，索尼还有可能在开发VCSEL。