电子发烧友App
微波印制板的外形加工，特别是带铝衬板的微波印制板的三维外形加工，是微波印制板批生产需要重点解决的一项技术。面对成千上万件的带有铝衬板的微波印制板，用传统的外形加工方法既不能保证制造精度和一致性，更无法保证生产周期，而必须采用先进的计算机控制数控加工技术。但带铝衬板微波印制板的外形加工技术既不同于金属材料加工，也不同于非金属材料加工。由于金属材料和非金属材料共同存在，它的加工刀具、加工参数等以及加工机床都具有极大的特殊性，也有大量的技术问题需要解决。外形加工工序是微波印制板制造过程中周期最长的一道工序，因而外形加工技术解决的好坏直接关系到整个微波印制板的加工周期长短，并影响到产品的研制或生产周期。
微波印制板的外形加工 - 对微波印制板的选材、结构设计及制造工艺等方面技术的探讨
本文导航
- 第 1 页：对微波印制板的选材、结构设计及制造工艺等方面技术的探讨
- 第 2 页：微波印制板的外形加工
- 印制板(22022)
相关推荐
ADSS光缆结构设计与施工问题的探讨
本文就ADSS光缆的结构设计与光缆的性能和光缆在施工过程中的常见问题的关系，阐述了针对不同地区、不同施工条件、不同环境下的ADSS光缆结构设计的区别。并对一些常见施工故障进行了简单分析。
2014-02-17 11:13:24
2267
2267印制板外形加工技术
工艺边上，这往往要与客户技术专家充分协商。无论冲外形或是铣外形，我们都喜欢在印制板单元内加管位孔（或选某类孔作管位孔），但不幸的是确有一些客户不允许在板内加管位孔且无法在板内选某类孔作管位孔，我们
2018-11-26 10:55:36
印制板故障诊断系统的设计
同时加到被测印制板上，锁存印制板在该激励下的响应，然后分多次读出响应结果。 基于以上几点因素，对每个网络节点设计的功能测试电路如图4所示。对电路结构设计说明如下： （1）灌电流和拉电流传输的路径上
2018-08-27 16:00:24
印制板模版制作工艺流程及品质控制
，印制板的模版使用，是贯穿于整个多层印制板的制作加工过程的。它包括生产工具中重氮片模版的翻制、内层图形的转移制作、外层图形的转移制作、阻焊膜图形制作和字符图形的制作。 2 印制模版制作工艺技术及要求
2018-08-31 14:13:13
印制板设计的四点要求
，更不容易达到的要求。一个印制板组件，从印制板的制造、检验、装配、调试到整机装配、调试，直到使用维修，无不与印制板的合理与否息息相关，例如板子形状选得不好加工困难，引线孔太小装配困难，没留试点高度困难
2018-08-21 11:10:31
印制电路板制作工艺流程分享！
、多层板和挠性板，并不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展。不断缩小体积、减少成本、提高性能，使得印制板在未来电子产品的发展过程中，仍然保持强大的生命力。未来印制板生产制造技术发展趋势是在性能上向高密度、高精度、细孔径、细导线、小间距、高可靠、多层化、高速传输、轻量、薄型方向发展。
2019-10-18 00:08:27
印制电路板板材的主要材料
浪费成本；选材不当，要么白白增加成本，要么牺牲整机性能，因小失大，造成更大的浪费。特别在设计批量很大的印制板时，性能价格比是一个很实际而又很重要的问题。可根据产品的技术要求、工作环境要求、工作频率，根据整机给定的结构尺寸，以及根据性能价格比来选用。
2018-09-03 10:06:11
印制电路板用化学镀镍金工艺探讨-悌末源
一直在带按键通讯设备、压焊的印制板上应用着。但它需要“工艺导线”达到互连，受高密度印制板SMT安装限制。90年代，由于化学镀镍/金技术的突破，加上印制板要求导线微细化、小孔径化等，而化学镀镍/金，它
2015-04-10 20:49:20
微波多层印制电路板的制造技术
摘 要： 简单介绍两种陶瓷粉填充微波多层印制板的 制造工艺流程。详细论述层压制造工艺技术。 关键词：微波多层印制板；层压；陶瓷粉；技术 前言 微波印制板是指在特定的微波基材覆铜板上利用普通
2018-11-23 11:12:47
FPC全制程技术讲解
FPC全制程技术讲解单片单面挠性印制板制造工艺单片多层，刚挠印制板制造工艺单片单面挠性印制板工艺（一）? 材料的切割：挠性印制印制板的材料主要分为二大部份；第一类是：覆铜基板材料，按绝缘材料的类型
2009-05-16 20:34:57
一种新颖便携式机箱的结构设计
的结构设计,分别从机箱的设计、电磁兼容设计、抗振动与抗冲击设计、热设计及三防技术五个方面阐述了便携式机箱的设计新技术及实际应用,并结合设计情况提出了一些建议。【关键词】：便携式机箱;;结构设计
2010-04-22 11:52:42
三防手持机结构设计的简述
，同时在能形成缝隙腐蚀处加以密封处理或加密封衬垫。防腐蚀设计：对于易受腐蚀损坏而必须经常维护和更换的零件，应从结构上保证易于维修、更换。 三防技术是涉及结构设计、电子元器件装配以及工艺和生产技术管理等
2016-01-19 16:08:00
什么高频微波印制板？制造需要注意哪些事项？
微波印制板，是指在特定的微波基材覆铜板上，利用普通刚性印制板制造方法生产出来的微波器件。那么什么高频微波印制板呢？制造的时候又需要注意哪些事项呢？
2019-08-02 06:38:41
关于举办“电子电气设备结构设计讲座”的邀请函
结构设计和工艺方法受到严重挑战，中国电子制造业迫切需要大量精通各方面知识的设计、制造工程师。现代电子设备所处的环境主要包括气候环境、机械环境、电磁环境、生物化学环境和核辐射环境等。各种环境因素
2011-05-03 11:25:15
单面和双面印制板的制作工艺流程
双面板、多层板和挠性板，并不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展。不断缩小体积、减少成本、提高性能，使得印制板在未来电子产品的发展过程中，仍然保持强大的生命力。未来印制板生产制造技术发展趋势是在性能上向高密度、高精度、细孔径、细导线、小间距、高可靠、多层化、高速传输、轻量、薄型方向发展。
2018-08-31 14:07:27
印刷线路元件布局及结构设计
，印刷线路板的元件布局和电气连线方向的正确结构设计是决定仪器能否可靠工作的一个关键问题，对同一种元件和参数的电路，由于元件布局设计和电气连线方向的不同会产生不同的结果，其结果可能存在很大的差异。因而，必须
2014-12-15 11:25:08
双面FPC制造工艺
狭小，采用卷带工艺可以提高钻孔速度，在这方面已经有了实际的例子。 孔金属化-双面FPC制造工艺 柔性印制板的孔金属化与刚性印制板的孔金属工艺基本相同。 近年来出现了取代化学镀，采用形成碳导电层技术
2019-01-14 03:42:28
双面柔性PCB板制造工艺及流程
孔双面柔性印制板的通用制造工艺流程： 开料一钻导通孔一孔金属化一铜箔表面的清洗一抗蚀剂的涂布一导电图形的形成一蚀刻、抗蚀剂的剥离一覆盖膜的加工一端子表面电镀一外形和孔加工一增强板的加工一检查一包装。`
2011-02-24 09:23:21
双面柔性电路板FPC制造工艺全解
，Tape Automated Bonding)宽度狭小，采用卷带工艺可以提高钻孔速度，在这方面已经有了实际的例子。孔金属化-双面FPC制造工艺柔性印制板的孔金属化与刚性印制板的孔金属工艺基本相同。近年来
2016-08-31 18:35:38
变压器结构设计手册
变压器结构设计手册内容有：计算程序，进品硅钢板的牌号及其特性，导线尺寸截面积,铁心各级尺寸表,三相单框铁心,夹件,木垫块,铁心及夹件用零件,铁心,铁心装置零件表,铁轭冲槽,铁心用单件,夹件绝缘等内容.变压器结构设计手册
2008-12-13 01:33:09
国外印制电路板制造技术发展动向
国外印制电路板制造技术发展动向 一、 国外印制电路板制造技术发展简况 随着微型器件制造和表面安装技术的发展，促使印制板的制造技术的革新和改进的速度更快，特别是电路图形的导线宽度目前国外广泛采用
2012-10-17 15:54:23
如何才能获取高可靠性的印制板？
本文拟从印制板下游用户安装后质量、直接用户调试质量和产品使用质量三方面研究印制板的可靠性，从而表征出印制板加工质量的优劣并提供生产高可靠性印制板的基本途径。
2021-04-21 06:38:19
如何防止印制板翘曲
首家P|CB样板打板 三.制造过程中防板翘曲 1.工程设计：印制板设计时应注意事项： A.层间半固化片的排列应当对称，例如六层板，1～2和5～6层间的厚度和半固化片的张数应当一致，否则层压后容易
2013-09-24 15:45:03
希澈科技诚聘结构设计工程师
与表面工艺的确定等；4、 负责产品样品手板生产把控，产品开模跟进及技术把控。任职要求：1、本科及以上学历，机械设计或相关专业， 三年以上数码或消费电子类产品结构设计经验，能独立完成结构设计项目；2
2016-10-08 18:14:14
招聘--结构设计师
；4.熟悉常用表面处理技术、常用塑胶材料，五金结构知识，电子产品牛EMI、ESD知识等，熟悉常见生产工艺流程；5,能够独立提出结构设计的解决方案，熟练掌握结构设计分析技能，如公差分析、运动分析、力学
2015-09-25 15:46:01
招聘结构设计师
结构设计师发布日期2014-01-24工作地点广东-中山市学历要求不限工作经验不限招聘人数1待遇水平面议年龄要求性别要求不限有效期2014-02-04职位描述1、熟悉产品设计流程及结构设计，能合理
2014-01-24 13:43:52
操作系统结构设计
操作系统结构设计 操作系统有多种实现方法与设计思路，下面仅选取最有代表性的三种做一简单的叙述。 1.整体式系统结构设计 这是最常用的一种组织方式，它常被誉为“大杂烩”，也可说，整体式系统结构
2011-09-13 10:10:56
武汉七零九印制板科技有限公司招聘电路设计、布线工程师
本帖最后由 2012阿辉 于 2011-11-30 08:36 编辑
武汉七零九印制板科技有限公司质: 合资企业. 9.行业: PCB板厂、工艺制造. 规模: 200-500人. 公司简介武汉
2011-11-30 08:35:41
浅析印制板的可靠性
和适当的工艺技术（如半加成法和加成法），以确保线的精度满足设计要求。 1.2.2 印制板连接盘对印制板质量的影响 连接盘一般孔径大，设计时考虑了环宽的要求，质量可以保证，但过孔的质量却因厂家
2018-11-27 09:58:32
浅析印制板的可靠性2
浅析印制板的可靠性21.2.2 印制板连接盘对印制板质量的影响 连接盘一般孔径大，设计时考虑了环宽的要求，质量可以保证，但过孔的质量却因厂家和工艺技术的不同差异较大。孔径大于∮0.6 mm，采用
2013-09-16 10:33:55
浅析高频微波印制板和金属基印制板
这两三年，在我们这个行业里，最时髦的技术和产品是HDI（高密度互连）、Build-up Multilayer（积层印制板）。然而，在市场经济和高科技含量产品的发展潮流中，还有另外一个分支，就是高频微波印制板和金属基印制板。今天，我就来说说这两个问题。
2019-07-29 07:19:37
浅谈产品结构设计特点
` 产品结构设计是根据产品功能而进行的内部结构的设计，是机械设计的主要内容之一。产品结构设计内容有零件的分件、部件的固定方式、产品使用和功能的实现方式、产品使用材料和表面处理工艺等。要求产品结构设计
2016-02-25 17:24:27
电子设备结构设计精选案例高级培训班
结构设计和工艺方法受到严重挑战，中国电子制造业迫切需要大量精通各方面知识的设计、制造工程师。现代电子设备所处的环境主要包括气候环境、机械环境、电磁环境、生物化学环境和核辐射环境等。各种环境因素的影响可能
2011-07-13 20:41:33
硬件工程、结构设计招聘
我司现招收硬件工程师、结构设计各2名，详情如下，公司：湖南博宏信息技术有限公司工作地点：广州番禺公司主营产品：终端机、读卡器、平板等硬件工程师职责：1.负责终端机的配件选型，包括配件的组装、调试等
2014-10-13 10:22:28
碳膜印制板制造技术概述及特点
方法比较容易，有效地制成各种形状的印制电路。 碳膜印制板的生产工艺是组合了减成法和加成法的印制板制造方法。目前碳膜印制板在应用的领域方面已有了突破性的进展，特别是在电功率较小的电子产品上得到了广泛
2018-08-30 16:22:32
网印贯孔印制板制造技术
各有利弊，也非常有效。但制造成本昂贵及带来的环保的复杂，贯孔技术的产生可弥补了这一缺陷，形成有效的互连孔方式，通过导电印料的网印达到双面印制板连接技术，已被愈来愈多的印制板生产厂商所接受。碳贯孔、银贯孔
2018-11-23 16:52:40
表面安装印制板SMB的特点
的双面印制板，也包括难度高、更为复杂的多层板。 九十年代国际PCB技术是以能生产密度愈来愈高的SMB为目标而进行变革、发展。SMB已成为当前先进PCB制造厂的主流产品，几乎100％的PCB是SMB。表面
2018-11-26 16:19:22
表面贴装印制板的设计技巧
和焊接工艺等。只有这样，才能保证焊接质量，提高功能模块的可靠性。表面贴装技术（SMT)和通孔插装技术（THT)的印制板设计规范大不相同。麦|斯|艾|姆|P|CB样板贴片,麦1斯1艾1姆1科1技全国1首家
2013-10-15 11:04:11
表面贴装印制板的设计技巧
表面贴装印制板设计技术人员除了要熟悉电路设计方面的有关理论知识外，还必须了解表面贴装生产工艺流程，熟知经常用到的各个公司的元器件外形封装，许多焊接质量问题与设计不良有直接关系。按照生产全过程控制的观念，表面贴装印制板设计是保证表面贴装质量的关键并重要的一个环节。
2018-09-14 16:32:15
设计印制板基本工序
印制板的制造工艺发展很快，新设备、新工艺相继出现，不同的印制板工艺也有所不同，但不管设备如何更新，产品如何换代，生产流程中的基本工艺环节是相同的。印制电路板图的绘制与校验、图形转移、板腐蚀、孔
2018-09-04 16:04:19
跟我学做印制板
为了帮助初学者解决印制板设计中的一些技巧性问题,从2010年第2期起,我们将刊登"跟我学做印制板"连载,详尽地讲解印制板设计制作中的各个技术细节。内容的安排,以"讲座
2010-05-06 08:53:04
跟我学做印制板（7）
该根据产品的结构设计图确定印制板的尺寸和外形。图3 显示一个并非简单矩形的印制板例子，这种情况实际上是很普遍的。图3 非矩形印制板的例子 图中必须绘出完整的边框， 作为外形加工的依据。通常是在机械1 层
2018-09-14 16:18:41
跟我学做印制板（8）
印制板尺寸大小。印制板的大小和形状，往往受整机结构设计限制。有时候结构设计给了印制板较大的尺寸可选择空间，这时，印制板设计人员就应合理确定印制板尺寸大小。 印制板尺寸较大时，设计过程比较轻松，但印制
2018-11-22 15:22:51
软件无线电结构设计的器件选择方法
ASIC、FPGA和DSP的应用领域呈现相互覆盖的趋势，使设计人员必须在软件无线电结构设计中重新考虑器件选择策略问题。本文从可编程性、集成度、开发周期、性能和功率五个方面论述了选择ASIC、FPGA
2019-07-26 06:09:25
防止印制板翘曲的方法
IPC－TM－650.2.4.22B。把印制板放到经检定的平台上，把测试针插到翘曲度最大的地方，以测试针的直径，除以印制板曲边的长度，就可以计算出该印制板的翘曲度了。 三.制造过程中防板翘曲 1.
2018-09-17 17:11:13
高频微波印制板制造技术探讨
耐高低温性和耐老化性能好，最适合于作高频基板材料，是目前采用量最大的微波印制板制造基板材料。本文针对微波印制板制造的特点，就微波印制板的选材、结构设计及制造工艺等方面进行了较为全面的探讨。2、微波
2014-08-13 15:43:00
高频微波印制板生产中应该注意什么事项？
一、前言 随着科学技术特别是信息技术的不断发展，印制板生产的工艺技术相应提高，以满足不同用户的需要。近年来，通信、汽车等领域的发展非常迅速，对印制板的需求发生了一些变化，大功率印制板、高频微波
2019-07-30 08:17:56
客车张拉蒙皮的辊型设备结构设计和改进
通过对辊型设备的结构设计和改进,重点阐述两种辊型方法,以满足客车不同部位蒙皮成型的要求。关键词:客车蒙皮;辊型设备;结构设计;工艺改进Abstract :Through designing and improv
2009-07-25 15:25:36
11
11SMT印制板设计要点
SMT印制板设计要点 一,引言 SMT表面贴装技术和THT通孔插装技术的印制板设计规范大不相同。SMT印制板设计规范和它所采用的具体工艺密切相关。确定
2010-05-28 14:32:0953
53
双面柔性印制板制造工艺
柔性印制板的形态多种多样，即使都是单面结构，其覆盖膜、增强板的材料与形状不同，工序也会发生很大变化。看上去简单的单面柔性印制板，也许会有20个以上基本工序.
2011-12-15 14:09:16846
846高频微波印制板制造技术探讨
1、前言 微波印制板，是指在特定的微波基材覆铜板上，利用普通刚性印制板制造方法生产出来的微波器件。 在印制板导线的高速信号传输线中，目前可分为两大类：一类是高频信号传输类电子产品，这一
2017-12-01 10:59:040
0高频微波印制板和铝基板
这二三年，在我们这个行业里，最时髦的技术和产品是HDI（高密度互连）、Build-up Multilayer（积层印制板）。然而，在市场经济和高科技含量产品的发展潮流中，还有另外一个分支，就是高频
2017-12-02 10:29:340
0微波印制板多层化制造工艺流程
众所周知，我们将波长短于300mm或频率高于1000MHz（1GHz）之电磁波，称为微波。微波印制板是指在特定的微波基材覆铜板上，利用普通刚性印制板制造方法生产出来的微波基板。
在印制板导线的高速
2019-03-14 10:04:471866
1866
微波印制板制造的特点及工艺介绍
微波印制板的图形制造精度将会逐步提高，但受印制板制造工艺方法本 身的限制，这种精度提高不可能是无限制的，到一定程度后会进入稳定阶段。而微波板的设计内容将会有很大地丰富。从种类上看，将不仅会有单面
2019-09-24 14:19:152026
2026高压Trench IGBT的结构设计和工艺设计和制作说明
阐述了高压Trench IGBT结构设计、工艺设计。文中先提出了高压1 200 V的Trench IGBT器件的结构模型;然后仿真其电性能，根据仿真的结果;设计出高压Trench NPT IGBT
2020-03-17 16:06:5329
29高频微波印制板应该如何制造
微波印制板，是指在特定的微波基材覆铜板上，利用普通刚性印制板制造方法生产出来的。在印制板导线的高速信号传输线中，目前可分为两大类：一类是高频信号传输类电子产品，这一类产品是与无线电的电磁波有关，它是
2020-10-14 10:43:000
0FPC在产品的结构设计和可靠性设计等方面的优势
众所周知，不同于一般工业生产行业，FPC是用柔性的绝缘基材制成的印制线路板，具有许多硬性印制电路板不具备的优点，FPC自身具备配线密度高、轻薄、可自由弯折、可立体组装等特点，在产品的结构设计和可靠性
2020-10-18 10:43:151403
1403浅谈产品结构设计类别及产品结构设计的重要性
产品设计中所涉及的产品结构设计，主要是产品的外部壳体结构设计。目前壳体材料主要是金属材料通过钣金冲压工艺成型和塑料通过注塑工艺成型。常见产品的结构设计主要有钣金结构的设计、塑料产品的结构设计
2021-05-26 14:21:271909
1909产品结构设计在工业设计中的地位是怎样的
产品结构设计在工业设计中扮演着很重要的角色。一个产品的横空出世必须结构的合理，搭配各式的产品零部件，从而实现产品的各项功能，最终得以进行生产制造，这是产品结构设计的价值体现。 在工业设计中所
2021-05-31 15:23:11901
901接线端子的材料选择和结构设计
、结构设计，还包括制造工艺，其中产品标准是最重要的指导思想，几乎所有的考虑都基于此。也就是说，在设计结构时，我们需要以产品标准为基准进行设计。
接线端子的材料选择和结构设计
2022-10-17 15:37:31400
400印制板背板压接工艺设计技术
压接模具包含.上模和下模，下模是应用压接工艺必须使用的，无论是单面布局还是双面布局，下模的主要作用是压接时支撑印制板和通孔，避免印制板变形。上模的主要目的是为了便于垂直方向的压力均衡施加到每一一
2022-11-08 10:58:39684
684PCB叠层结构设计详解
随着高速电路的不断涌现，PCB板的复杂度也越来越高，为了避免电气因素的干扰，信号层和电源层必须分离，所以就牵涉到多层PCB的设计，即叠层结构设计。——PCB叠层结构设计10大通用原则——多层板常用的叠层结构讲解——多层板制造：如何做好叠层与阻抗匹配？
2022-09-30 12:03:38107
107
工商网监
评论