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电子发烧友网>RF/无线>对微波印制板的选材、结构设计及制造工艺等方面技术的探讨 - 全文

对微波印制板的选材、结构设计及制造工艺等方面技术的探讨 - 全文

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结构设计,还包括制造工艺,其中产品标准是最重要的指导思想,几乎所有的考虑都基于此。也就是说,在设计结构时,我们需要以产品标准为基准进行设计。 接线端子的材料选择和结构设计
2022-10-17 15:37:31400

印制板背板压接工艺设计技术

压接模具包含.上模和下模,下模是应用压接工艺必须使用的,无论是单面布局还是双面布局,下模的主要作用是压接时支撑印制板和通孔,避免印制板变形。上模的主要目的是为了便于垂直方向的压力均衡施加到每一一
2022-11-08 10:58:39684

PCB叠层结构设计详解

随着高速电路的不断涌现,PCB板的复杂度也越来越高,为了避免电气因素的干扰,信号层和电源层必须分离,所以就牵涉到多层PCB的设计,即叠层结构设计。——PCB叠层结构设计10大通用原则——多层板常用的叠层结构讲解——多层板制造:如何做好叠层与阻抗匹配?
2022-09-30 12:03:38107

FPC的结构设计.zip

FPC的结构设计
2023-03-01 15:37:410

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