- 解決頻段零散化問題 LTE數據機支援載波聚合

　　同样的设计原则也适用于其他类型的设备。通用序列汇流排（USB）无线上网卡在市场上有公认的尺寸限制，不得随意大幅增加尺寸，个人电脑（PC）无线网卡的模组设计亦已有相关标准，难以做出重大改变，而且无线区域网路（Wi-Fi）热点（Hot Spot）设备要尽可能小又有足够电量，才具吸引力和竞争力。

　　很多营运商会使用多达五个频段供WCDMA和LTE使用，在每个频段内，通常只有10M？15MHz的频宽分配给WCDMA与LTE共用，LTE仅能分配到5MHz或10MHz频宽。为实现CAT3和4对应的最高100Mbit/s和150Mbit/s传输速率，总频宽须达20MHz，而载波聚合技术即可实现这个要求。

　　考量不同地区的频段与频宽分配有所差异，很多营运商将使用多个载波聚合频段组合，在添加两到三个漫游频段后，一支智能手机光是支持LTE就须要用到五到七个频段，还要再加上一到两个载波聚合频段，这些都只是为满足一个营运商的需求而已。

　　众所周知，手机制造商想尽量减少产品型号数量以控制开发成本，缩短产品上市时间，并尽可能简化组件物流；因此手机并不仅为一家营运商设计，而是为一个地区或广大的全球市场开发，加上还须保留GSM与HSPA频段，未来仅一支手机将支持总计大约十五个频段。

　　因应各国频谱规画LTE数据机力求灵活设计

　　尽管未来RF子系统将变得十分复杂，并浪费大量设计时间，然而，没有一家设备制造商或营运商会接受设备数据机成本大幅增加。显然，具有竞争力的解决方案须降低支持每个频段的成本，才能脱颖而出。

　　为实现尺寸精巧且具备商业竞争力的载波聚合解决方案，并控制终端产品型号的数量，须达到下列标准，包括小尺寸的核心晶片组，以及支持广泛频段的系统零组件，透过整合支持核心频段的模组与支持附加频段的元件，方能提高设计灵活性，借以控管成本并沿用大部分印刷电路板（PCB）设计，节省开发时间。

　　预计2014？2015年仍存在不需载波聚合的细分市场，因此支持载波聚合的RF收发器、数据机对设计影响极小，且能灵活配置是否具备载波聚合能力的产品将极具优势。