材料与工艺突破在望，可弯曲AMOLED量产在即？

　　可弯曲AMOLED面板量产挑战已逐步获得解决。近期各大显示器制造商已陆续发布可弯曲AMOLED面板原型，且在基板材料、TFT技术、封装与制程技术等关键量产挑战上，也已掌握可行的解决方向，可望加快可弯曲AMOLED面板商用。

　　主动式有机发光二极体显示器（Active Matrix Organic Light-Emitting Diode Display， AMOLED）属于自发光的显示技术，结构较使用背光源的液晶显示器（LCD）简单，且能达到轻、薄、高亮度以及反应速度快等优点，因此非常适合软性显示器应用。

　　然而，在可弯曲（Flexible）AMOLED的商品化过程中，仍有数个关键问题尚待克服，包括基板材料、薄膜电晶体（TFT）技术、封装技术，以及制程技术等，本文将分析这些关键问题的现况以及可能的解决方法。

　　可弯曲AMOLED原型陆续出笼

　　近几年来，可弯曲AMOLED技术快速发展，各大显示器厂商陆续推出验证可行的雏型品（Prototype）。以乐金显示（LGD）为例，在2007年该公司采用不锈钢薄板为基板，并以金属氧化物薄膜电晶体（MOTFT）技术来制造该公司的AM背板，开发出3.5寸可弯曲AMOLED的雏型品。

　　2010年索尼（Sony）采用PES或PEN的塑胶基板，搭配有机薄膜电晶体（OTFT）所构成的AM背板，制造出可弯曲AMOLED显示器，其卷曲半径可达4毫米（mm），且于十万次卷曲后，仍能保持影像品质。

　　在***方面，工研院亦验证出6寸的可弯曲AMOLED显示器，基板为改质的透明且可耐高温的PI塑胶基板，控制阵列采用非晶硅薄膜电晶体，制程方面则是将PI基板贴合于玻璃板上，再采用硬式元件的加工程序。

　　三星（Samsung）同样使用PI基板，但是制程上系将液态PI软性涂料涂布于玻璃上，然后再于玻璃上制作低温多晶硅（Low Temperature Poly-silicon， LTPS）的薄膜电晶体，完成4.5寸全彩（800×480）的可弯曲AMOLED。

　　商品化面临四大挑战

　　虽然目前可弯曲AMOLED技术已蓬勃发展，然而，实际商品化仍面临许多障碍，其中可归纳出以下四个关键问题。

　　软性基板材质要求高

　　可弯曲AMOLED应用对软性基板性质的要求，包括高阻水氧能力（避免显示器与水氧反应而劣化）、高光穿透度（可适用于下发光式显示器）、高耐化性（避免基板受AMOLED制程的溶剂与反应气体影响）、高耐温性（避免基板受AMOLED的加温制程破坏）、高机械强度（耐冲击性与耐挠曲性）、低热膨胀系数（避免基板于AMOLED的加温制程中受热变形）及轻量化等。

　　目前主要有三种软性基板可供可弯曲AMOLED使用，分别为玻璃、金属箔及塑胶基板，主要性质的比较如表1所示，三种基板的现况与挑战分别详述如下。

　　

　　易碎、不易变薄　玻璃基板应用居劣势

　　玻璃具有高阻水氧能力、高光穿透性、高耐化性及高耐温性等优点，但若欲达到可挠曲性，则厚度必须在100微米（μm）上下。

　　玻璃基板的问题在于机械性质与成本。在超薄厚度下，玻璃基板极易受外力撞击而碎裂；且因玻璃的刚脆本质，即使厚度超薄，可挠曲程度仍属有限。另外，超薄玻璃基板的制造需精密加工技术，成本难以压低。因此，若与其他软性基板材质相较，玻璃基板于可弯曲AMOLED的应用较居劣势，目前超薄软性玻璃基板供应商有旭硝子玻璃（Asahi Glass）及康宁（Corning）等厂商。