新品快讯

摘要前言 现代计算技术与上一代的机器几乎毫无相似之处。人工智能的发展意味着现代计算机设备比以往任何时候都要小得多，但处理能力却有了巨大的飞跃。这使得设计人员能够创造出一些...

在日新月异的汽车行业，车载信息娱乐应用正致力于打造极致流畅的人机界面（HMI）体验。消费者日益倾向于配备先进功能的大型触控屏，并将OLED与Micro OLED显示屏视为首选。OLED凭借其灵活的设...

数据中心、电动汽车基础设施和工业设备中高效电源解决方案的理想选择   芝加哥2024年10月22日讯 -- Littelfuse公司（NASDAQ：LFUS）是一家工业技术制造公司，致力于为可持续发展、互联互通和更...

三星推出了业内首款24Gb（即3GB）GDDR7 DRAM内存芯片，其超高速度可达42.5Gbps，专为下一代图形处理单元（GPU）打造。据三星介绍，得益于多项改进与更新，该芯片相比前代在密度上提升了50%，效...

2024 年 10 月 21 日，中国——意法半导体 HFA80A车规模拟输入D类音频放大器兼备高能效、小尺寸和低物料成本，并针对汽车和本机电磁兼容性 (EMC) 优化了负载诊断功能。   HFA80A采用滤波器前反馈...

Diodes公司（Nasdaq： DIOD）新推两款USB Type-C® Power Delivery （PD） 3.1 EPR Sink控制器，助力电子设备迈向标准化充电新时代。这两款控制器——AP33771C与AP33772S，专为电池驱动设备及采用USB Type-C接口供...

2024 年 10 月 21 日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供应TE Connectivity的BESS堆叠式混合连接器。这些连接器采用混合设计，可实...

2024年10月21日，中国报道——意法半导体推出的HFA80A车规模拟输入D类音频放大器，集高能效、紧凑尺寸及低成本优势于一身，专为汽车及本机电磁兼容性（EMC）进行了优化，并增强了负载诊断功...

新型低压压敏电阻凭借其增强的能量体积分布和功率 损耗 设计， 提供卓越的瞬态能量吸收性能。 2024 年 10 月 21 日  - 美國柏恩 Bourns 全球知名電源、保護和傳感解決方案電子元件領導製造供應...

【2024年10月18日, 德国慕尼黑讯】指纹传感能够提供准确、经济的生物识别性能。与使用智能手机或在汽车用户界面上输入密码等其他身份验证方式相比，指纹传感对驾驶员而言更加方便和简单...

STS4L 是 Sensirion STS4x 温度传感器系列的最新产品，是成本和尺寸敏感型应用的理想解决方案。其精度规格经过调整，可保证一流的性能和业界领先的交货时间。 瑞士施泰法——STS4L 是一款全数字...

采用纳微专利的DPAK-4L封装的高度集成氮化镓功率芯片，具有智能化电磁干扰(EMI)控制和无损电流感测功能，助力打造业界最快、最小、最高效的解决方案。 加利福尼亚州托伦斯2024年10月14日讯...

马萨诸塞州安多弗， 2024 年 10 月 16 日 – Vicor 发布了三款用于 48V 电动汽车电源系统的车规级电源模块。这些模块提供业界领先的功率密度，可以满足汽车厂商和一级供应商在 2025 年的生产需求...

Bourns® 新款 GDT 符合 IEC 和 UL 国际防雷标准， 并满足新兴市场对更高电力保护的需求   2024 年 10 月 17 日  - 美国柏恩 Bourns 全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商，发布今...

全新推出的PE2O8碳化硅外延机台是对行业领先的ASM单晶片碳化硅外延机台产品组合（包含适用于6英寸晶圆的 PE1O6 和适用于8英寸晶圆的 PE1O8）的进一步增强。该机台采用独立双腔设计，兼容6英寸...

市场背景 智能化和电动化是汽车市场发展的两大主流方向，智能化的要求对整个汽车电子电气架构提出了新的挑战。原来架构中的一些孤岛控制单元通常只需要简单的电气控制，对芯片的外部...

新存储器兼备串行闪存的读取速度与EEPROM的字节级写操作灵活性，实现真正的两全其美     2024 年 10 月 15 日,中国 —— 意法半导体的 Page EEPROM兼备EEPROM存储技术的能效和耐用性与闪存的存储容...

以紧凑的SMD封装提供150A和200A额定电流，简化设计并节省PCB空间   芝加哥2024年10月15日讯 -- Littelfuse公司（NASDAQ: LFUS）是一家工业技术制造公司，致力于为可持续发展、互联互通和更安全的世界...

 2024年10月15日，全球领先的物联网整体解决方案供应商移远通信宣布，推出双频高精度G-Mouse QLM29H系列产品。 该系列产品采用RS232串口和Molex 连接器，便于客户应用；同时其还内置移远双频段高...

中国北京， 2024 年 10 月 11 日 ——全球公认的卓越的模拟/混合信号晶圆代工厂X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）今日宣布，在其现有为光学传感器而特别优化的180nm CMOS半导体工艺平台——XS018上，...