新品快讯

图1智能健康监测和可穿戴设备是先进传感器平台的关键应用（来源: Adobe Stock） 在科学探索的前沿，电化学感知是一种不可或缺且适应性强的工具，影响着各行各业。从生命科学、环境科学到工...

摘要/前言 * 针对224和112Gbps PAM4的高速twinax电缆解决方案 * 在DesignCon 2024上，Samtec进行了多场现场产品演示，展示了各种Samtec Flyover® 电缆解决方案，所有产品在224和112 Gbps PAM4的数据速率下，均具...

北京， 2024 年 9 月 4 日 ——负责监管蓝牙技术的行业协会蓝牙技术联盟（Bluetooth SIG）今日宣布推出蓝牙信道探测（Bluetooth® Channel Sounding）。这一全新的安全、精密测距功能有望提高蓝牙互联设...

－新器件适用于 400 V 汽车电池系统－   中国上海， 2024 年 8 月 29 日 ——东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出适用于高电压汽车电池应用的车载光继电器[1]——“T...

硅与碳化硅混合解决方案在减少尺寸的同时，将输出功率提高了15%   中国上海 - 2024 年 8月 28 日 - 安森美（纳斯达克股票代号：ON ）推出采用 F5BP 封装的最新一代硅和碳化硅混合功率集成模块...

8月28日，英特尔、芯海科技、极达科技携手在深圳英特尔大湾区科技创新中心，共同举办了“轻量级带外管理edge BMC解决方案新品发布会”。本次活动以“边缘计算 聚智创芯”为主题，吸引了工...

通过丰富的服务器内存专业知识满足台式和笔记本PC日益增长的AI、游戏和内容创作需求 新推出的客户端产品，包括 DDR5客户端时钟驱动器和 SPD Hub 支持先进的DDR5客户端 DIMM，最高运行速率达 ...

新的 DLP® 控制器相比上一代尺寸缩小 90%，可助力家用投影仪、游戏投影仪和增强现实眼镜等消费类应用实现紧凑设计。 设计人员可以在尺寸大幅缩小的情况下复刻出沉浸式高端游戏显示器的体...

2024 第二十二届国际物联网展今天在深圳盛大开幕，AI、云计算以及智能物联 2.0 等前沿科技再次汇聚于此，成为业界瞩目的焦点。在这个万物皆可互联的新时代，可穿戴设备和物联网正以前所未...

8月27日，在2024高通&移远边缘智能技术进化日上，移远通信宣布，正式发布其工业智能品牌宝维塔™ (ProvectaAI)。与此同时，宝维塔™旗下核心产品——AI算法平台「匠心」、可视化部署工具「...

2024 年 8 月 22 日 – 专注于引入新品的全球电子元器件授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 继续扩充其工业自动化产品阵容及资源中心。随着各行各业朝着更加智能化和互联化的未来快速发展，...

近来，具有强大学习、理解和多模态处理能力的大模型迅猛发展，正在给人类的生产、生活带来革命性的变化。在这一变革浪潮中，物联网成为了大模型技术发挥作用的重要阵地。   作为全球...

8月22日，全球领先的物联网整体解决方案供应商移远通信宣布，正式推出其两款全功能ARM主板——QSM560DR与QSM668SR系列。     作为智能设备开发与硬件设计的核心平台，这两款ARM主板以卓越的集...

Bourns® 1430 和 1440 系列 SPD 采用高能量 MOV 技术，内置热断路器， 可安装在 DIN 导轨上并提供高水平的保护 2024 年 8 月 23 日 - 美国柏恩 Bourns 全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造...

Bourns® CRT-A 系列满足了汽车、手机、SD卡、DDR内存和相机模块等应用需求对小型、高精度电阻的日益增长。 2024 年 8 月 22 日 - 美国柏恩 Bourns 全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制...

您可以在2024年8月28日至30日于中国上海举行的汽车测试博览会(Automotive Testing Expo)上，前往11023号展位参观Pickering Electronics的展台。   2024年8月23日，英国克林顿滨海郡：高性能舌簧继电器的领导...

2024 年 8 月 22 日： 位于英国剑桥的电力电子技术创新企业Pulsiv Limited宣布推出效率超高*的 65W USB-C GaN优化参考设计，该设计旨在解决电源中的复杂热性能挑战。这一备受期待的突破性开发成果将...

2024 年 8 月 21 日 – 专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供货英飞凌的新款OPTIGA™ Trust M MTR。OPTIGA Trust M MTR是一种分立式安全解决方案...

探讨了人工智能（AI）的普及给嵌入式设计人员带来的新挑战。在创建“边缘机器学习（ML）”应用时，设计人员必须确保其能有效运行，同时最大限度地降低处理器和存储开销，以及物联网（...

全硅固态微型扬声器技术的市场先锋企业为超便携设备带来了革命性的空气冷却技术，以在AI和其他要求严苛的移动应用中提供无与伦比的性能。 中国，北京 - 2024 年 8 月 2 1 日 - xMEMS Labs ，压电...