过孔这个词指得是印刷电路板（PCB）上的孔。过孔可以用做焊接插装器件的焊（Throughhole），也可用做连接层间走线的线路过孔，二者唯一的不同点在于前者用于焊接芯片管脚，而后者内部保持为空。二者的电气特性相仿，如以下所述。
过孔的机械特性
小的过孔可以节省更多的走线空间，所以设计者都希望过孔越小越好。而且小过孔有更小的寄生电容，所以可工作于很高速率。对于极高速率的设计，必须用小的过孔。
但小的过孔在制板时花费更多，所以设计者要对其性价比进行衡量。到现在，我们知道过孔的三种特性：
小过孔占用更小空间；
小过孔有更小电容；
小过孔花费更高。
过孔尺寸的重要性不可低估，
过孔直径
一个焊孔必须能够容纳一条插件管脚，焊孔直径必须超过插入其中的导线尺寸。为了良好的焊接，余出的部分应在0.010到0.028英寸之间（依赖于焊接工艺）。没有太多的方法缩小焊孔的的直径。
对于走线过孔而言，孔径的大小更难以确定，它的最小尺寸受限于钻孔与渡锡技术。 小孔具有前面所介绍的优点，但需要小的钻头，而小钻头更容易折断。加工大过孔时，可以将许多印制板堆叠在一起进行一次性加工，而对于小过孔，细小的钻尖难以钻透堆叠在一起的印制板而不
偏离过孔的中心，所以小孔必须小批量打钻，并且加工更长的时间。
电镀技术（Electroplating action）不能电镀深的孔（skinny hole）。孔深超过其直径六倍的孔一般不会被电镀。对于0.063英寸厚的标准单板，孔径不应小于0.010英寸（也依赖于电镀车间对其设备的调整以及单板的产量需求）。
Altium Designer规则设置技巧
过孔和焊盘
一、过孔和焊盘的覆铜连接
过孔和焊盘有三种连接状态：图一noconnect（不连接）；图二reliefconnect（十字形连接）；图三directconnect（直接连接）
覆铜时默认连接为十字形连接，如何改为直接连接呢？
在PCB环境下，Design》Rules》Plane》PolygonConnectstyle，点中PolygonConnectstyle，右键点击newrule新建一个规则点击新建的规则既选中该规则，在name框中改变里面的内容即可修改该规则的名称，默认是PolygonConnect_1，现我们修改为Via（改为任何名字都可以），
选项WhereTheFristObjectMatches选Advanced（Query），FullQuery输入IsVia（大小写随意），ConnectStyle选DirectConnect，其他默认设置，点击下边的priorities把Via规则优先级置最高，前面的优先级高于后面的（1高于2）如下图
这样过孔和覆铜（过孔为GND，覆铜为GND）的连接就会变为直连了，而不是默认的十字形连接。如下图左为十字形连接，右为直连。
从上面可以看出过孔VIA的连接已经改变，可是焊盘确没有变化。
如果想过孔和焊盘都用直连方式，那在FullQuery修改为IsViaorIspad，更新下刚才的覆铜，地焊盘也全连接了如下图
这样虽然焊盘和覆铜全连接上了，可是所有表面贴元件的地也跟覆铜全连接上，而我们要的只是某个直插元件焊盘的地和覆铜直连。
方法是，假如只要让JP3元件焊盘和地直连，其他贴片元件为十字形连接。则修改FullQuery为IsViaorInComponent（‘JP3’）（可以是多个元件IsviaorInComponent（‘U1’）ORInComponent（‘U2’）ORInComponent（‘U3’））
重新覆铜则效果如下
