二、过孔和焊盘间隔的设置。
在PCB里面我们可以设置VIA和VIA，VIA和PAD，PAD和PAD之间的间隔。
在规则设置里面的WhereTheFirstObjectMatches，WhereTheSecondObjectMatches的FullQuery，
1、一个是ispad另一个是isvia，就是过孔到焊盘的间距；
2、一个是ispad另一个是ispad，就是焊盘到焊盘的间距；
3、一个是isvia另一个是isvia，就是过孔到过孔的间距。
然后再minimumClearance填入数字即可，
过孔到过孔之间的间距为30mil
三、定位和覆铜间隔设置
常用一个内径=外径的焊盘做定位孔。该孔不连接到任何网络（不进行电气连接），只拧螺丝用我们在PCB上4个脚上放4个定位孔，不连接到任何网络，规则设置为HasPad（‘free-0’）orHasPad（‘free-1’）其中0、1为焊盘编号
四、覆铜间距规则
1、覆铜间距设置一般PCB默认覆铜间距为0.254MM（10mil），如果覆铜间距要求为0.508MM（20mil），规则设置如下在PCB设计环境下Design》Rules》Electrical》Clearance，右键新建一个间距规则并重命名为Poly，WhereTheFirstObjectMatches选Adcanced（Query），FullQuery输入inpolygon，Constraints把默认的10mil修改为20mil，优先级Poly比默认的的Clearance的10mil高，这2个间距规则共同构成覆铜间距为20mil，其他间距例如走线到走线，走线到焊盘过孔间距为10mil的规则，如下图：
布线间距为0.254MM（10mil），覆铜间距为0.508MM（mil）。
2、如果一根电源线覆铜间距要求很宽，比如要求为1.5MM，其他覆铜为0.508，规则设置如下Design》Rules》Electrical》Clearance，右键新建一个间距规则并重命名为VCC，wherethefirstobjectmatches和wherethesecondobjectmatches规则相关设置如下图
