如何避免山寨元件？
有关元件仿冒的问题普遍存在，并且已经渗透到整个电子元件供应链了，设备制造商们亟需建立一个强大的防御体系。
第一步是教育。业界一些公司为独立通路商、OEM与合约制造商们提供了有关的培训课程。例如，Components Technology Institute Inc. （CTI）提供了一个‘如何避免山寨元件’的研讨会，为企业提供一些可用于检查和侦测仿冒元件的工具，其中包含了一个授权通路商的认证计划。
其它提供类似或补强服务的相关组织和贸易团体包括Independent Distributors of Electronics Association （IDEA）、ERAI公司、SAE International和Tech America等。可用于检索授权通路商的目录包括半导体产业协会（SIA）提供的网站，以及电子零组件产业协会（Electronic Components Industry Association）提供的网站。
而在政府和国防部门，美国政府与产业数据交换机构是一个提报和交流有关仿冒元件资讯的重要资源。
Custom Analytical Services公司总裁Don Trenholm在CTI研讨会上表示，仿冒元件的检查可从目测进口元件的外包装开始，先确认出货文件、条码、封装、出口国家或元件编码等环节是否存在异常现象。接着，进行检测的公司必须进一步确认元件本身是否存在以前用过、标示变更的痕迹或其它在元件包装上看来异常之处。提供的文件是否异常是很关键性的因素，但这必须使用高解析度的相机和高倍数显微镜才能加以辨识。
有些仿冒品比较容易辨识出来。典型的例子包括出现错误的元件编号、可疑的公司标志、缺少某些编号顺序、外包装上的刮痕、错误的元件分类或品名等。
其他的细节部份则难以检测，因而必须进行解构性的测试。这一类仿冒元件的做法通常是从拆解废弃IC以取得元件。这些元件使用新的焊线焊接在原来的接点上，并以军事级的封装重新进行包装。这种仿冒芯片就必须经由X光检查，进一步拆解其封装并进行电子测试，才能确认其真伪。
“在某种程度上，经由光学检测的方式大约可侦测出85%的所有仿冒芯片，但是现在已经变得越来越难了，”Trenholm表示，“仿冒者的技术做得越来越好了。”