共面性
随着越来越多的电路板被压缩到越来越小的底盘，造成夹层连接器目前的需求很大。更多针数和更小焊垫的要求驱使连接器公司快速且大量生产了许多独特的设计供设计者选择。
然而，潜藏的最大问题是：哪一个表面贴连接器在组装、测试，甚至安装在应用后仍能够提供最可靠的连接？
几乎每一位系统制造工程师都曾经历过表面贴连接器出现问题，要知道其中的原因其实并不难。极小的接触端子和经济许可下越来越薄的印刷电路板使得共面型几乎无法达成。试设想，超薄夹层卡虽然其扭曲达到IPC标准，然而由于表面贴连接器的引脚设计不佳，最终导致引脚无法与电路板连接。再次强调，设计工程师必须质疑和评估表面贴连接器各方面的设计。
记得要询问引脚的形成，例如：在哪个位置冲压？在哪个位置弯曲？（提示：“弯曲”合金会尝试返回正常状态。因此，如果表面贴引脚是通过弯曲而达到100%的共面性，那它到达装配线时将很有可能无法达到100%的共面性。）
表面贴技术的新时代
千万别因为过去不愉快的经验而让您放弃设计进新的表面贴连接器。市面上仍有适用于I/O、电缆对板、板对板，甚至背板应用的卓越与极可靠的表面贴连接器。您大可向连接器公司代表索取焊有表面贴连接器的样品板，以便能够亲自进行测试。仔细检视单件样品以对其引脚设计产生某种程度的信任，进一步的建议为使用显微镜进行检视。请确保所有的表面贴连接器皆包括某种形式的可靠PCB应力消除，如焊锚或通孔回流针。在装配阶段，建议您与能够保证引脚共面性以及有信誉的连接器制造商合作。
能够供应坚固且高品质表面贴连接器的连接器制造商将会很乐意向您提供所有所需工具以完成您的决定。一旦做出决定，为您的明智选择庆祝、并与您的制造工程师一同受益于所选择的表面贴装连接器！