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超高辉度4元红光LED特性分析

2011年11月04日 12:07 本站整理 作者:秩名 用户评论(0

  最近几年发光二极管的发光效率提升,加上蓝光与绿光发光二极管的实用化,如图1所示,发光二极管已经成为交通号志灯、汽车尾部组合灯(Rear combination lamp)、液晶显示器用背光照明模块,各种显示与照明的主要光源,持续拓展应用范围。

  

 

  接着本文要介绍可以减低发光二极管基板的光损失,设有金属反射膜层、高辉度、发光效率是传统结构发光二极管的4倍、48 lm/W的AlGaInP 4元红光发光二极管的发光效率提升手法,以及金属反射膜发光二极管(MR-LED)的电气光学等各种特性。

  发展历程

  传统红光发光二极管用半导体晶圆,除了AlGaAs磊晶硅晶圆 (Epitaxial wafer) 之外,AlGaInP磊晶硅晶圆已经商品化。

  若在AlGaInP磊晶硅晶圆表面,制作电极再切割成晶粒状(Die),就可以制成发光二极管芯片,不过传统结构发光二极管受到底部基板的影响,光吸收损失非常大,一般认为12 lm/W得发光效率是红光发光二极管的最大极限。

  有鉴于此研究人员在发光二极管组件内部设置金属反射膜(MR: Metal Reflector),开发全新结构的红光发光二极管,达成发光效率48 lm/W,比传统结构提高4倍的高效率化宿愿。

  金属反射膜LED的发光效率提升手法

  如图2(a)所示传统发光二极管光源,利用注入半导体固态组件发光材料(发光层)的电子与正孔再结合获得的能量产生光线,该电气光线转换效率,以低缺陷AlGaInP结晶而言,大约可以达成70%以上的效率,材料上的特性提升可算是相当充分。

  

 

  如图2(a)所示,芯片产生的光线会在半导体内部传递,接着透过发光二极管组件表面取至组件外部领域,该取光效率单纯的红光发光二极管结构,大约只有10%左右,为有效提高红光发光二极管的发光效率,必需透过发光二极管的结构设计与制程改善,提升表面穿透率与接口反射率。

  红光发光二极管是在GaAs单结晶基板上,使用格子整合3元混晶AlGaAs或是AlGaInP4元混晶发光层,将GaAs单结晶基板当作发光组件,底部支撑基板使用的发光二极管。由于GaAs具备吸收红光物性,因此又称作受质基板型(AS Type: Absorbing Substrate Type)。

  如图3(a)所示当初开发受质基板 (AS Type) 时,在GaAs基板上方制作发光层,由于该结构的组件表面,反射的光线与朝基板侧的光线全部被基板吸收,因此只能达成8 lm/W低电气光线转换效率。

  

 

  虽然受质基板的开发,主要目的是提升发光效率,如图3(b)所示,受质基板型基本上属于半导体多层反射膜(DBR: Distributed Bragg Reflector)插入型,该结构利用半导体多层反射膜,使朝基板侧的光线反射,达成12 lm/W的电气光线转换效率。

  然而半导体多层反射膜 (DBR),具有斜方向光线不易反射的结构性缺陷,因此朝各方向放射的发光二极管光线,不会朝基板侧传递,结构上受到很大的限制。

  为提高红光发光二极管的发光效率,研究人员深入检讨可以使斜向入射至基板的光线完全反射的结构,开发图3(c)所示,使用金属薄膜的反射结构除了垂直方向之外,对斜向入射的光线,同样具备高反射特性的金属反射膜发光二极管 (MR-LED)。

  金属反射膜发光二极管 (MR-LED),不易同时具备发光层、金属反射膜反射率与低电气阻抗特性,而且无法在金属反射膜上制作低缺陷的发光层,因此研究人员针对同时具备反射率与低电气阻抗问题,透过组件结构的设计进行对策,发光层的缺陷问题则透过基板贴换技术,使用与GaAs单结晶基板上结晶同等级的低缺陷AlGaInP发光层。

  

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( 发表人:小兰 )

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