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基板贴换技术 - 超高辉度4元红光LED特性分析

2011年11月04日 12:07 本站整理 作者:秩名 用户评论(0
基板贴换技术如如图4所示,(1)首先准备低缺陷AlGaInP磊晶硅晶圆,(2)接着将发光层黏贴至底部支撑基板,(3)最后从已经贴合的晶圆去除GaAs基板,就可以在底部支撑基板上面形成具备发光层的结构。

  

 

  初期特性

  有关金属反射膜型发光二极管(MR Type LED)与受质基板型发光二极管(AS Type LED)的特性,两芯片的外形都是300×300μm角柱形。

  图5是这两种发光二极管实际发光的照片,由照片可知,金属反射膜型发光二极管的发光比受质基板型发光二极管亮。

  

 

  如表1的金属反射膜型发光二极管(MR Type LED)与受质基板型发光二极管(AS Type LED)初期特性比较一览所示,顺向电流20mA通电时的光束为1.92 lm,可以实现48 lm/W的发光效率,金属反射膜型发光二极管(MR Type)比受质基板型发光二极管(AS Type),发光效率提高4倍以上。

  

 

  图6是上述两种红光LED的顺向电流-光束特性,由图可知,光线强度亦即光束对电流呈直线增加,即使受到发热的影响,光输出并未降低。

  

 

  图7是上述两种红光LED的顺向电流-顺向电压特性,由图可知,虽然金属反射膜型发光二极管(MR Type)的顺向电压比受质基板型发光二极管 (AS Type)高,不过却可以达成实用上要求的2.2V以下顺向电压(IF=20mA),证实即使是金属反射膜结构,串联阻抗同样可以被充分削减。

  

 

  晶圆面内的分布

  发光二极管当作显示用途并排使用的场合,如果光强度有分布不均,会引发辉度不均。

  此外定电压驱动时要求相同的顺向电压,因此研究人员调查3英寸金属反射膜型发光二极管 (MR Type)晶圆的光束,与顺向电压的面内分布特性。

  

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( 发表人:小兰 )

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