图6是各种金属系封装基板的特性比较，一般而言金属封装基板的等价热传导率标准大约是2W/m?K，为满足客户4~6W/m?K高功率化的需要，业者已经推出等价热传导率超过8W/m?K的金属系封装基板。
由于硬质金属系封装基板主要目的是支持高功率LED的封装，因此各封装基板厂商正积极开发可以提高热传导率的技术。
硬质金属系封装基板的主要特征是高散热性。图7与图8是仿真分析LED芯片发热量为1W时，2W/m ?K一般封装基板与8W/m?K超高热传导封装基板正常使用状态下的温度分布特性。
由图8可知使用高热传导性绝缘层封装基板，可以大幅降低LED芯片的温度。此外基板的散热设计，透过散热膜片与封装基板的组合，还可望延长LED芯片的使用寿命。
金属系封装基板的缺点是基材的金属热膨胀系数非常大，类似低热膨胀系数陶瓷系芯片组件焊接时，容易受到热循环冲击，如果高功率LED的封装使用氮化铝时，金属系封装基板可能会发生不协调问题，因此必需设法吸收LED模块的各材料热膨胀系数差异造成的热应力，藉此缓和热应力提高封装基板的可靠性。
可挠曲系基板的特性
可挠曲基板的主要用途大多集中在布线用基板，以往高功率晶体管与IC等高发热组件几乎不使用可挠曲基板，最近几年液晶显示器为满足高辉度化需求，强烈要求可挠曲基板可以高密度设置高功率LED，然而LED的发热造成LED使用寿命降低，却成为非常棘手的技术课题，虽然利用铝板质补强板可以提高散热性，不过却有成本与组装性的限制，无法根本解决问题。
图9是高热传导挠曲基板的断面结构，它是在绝缘层黏贴金属箔，虽然基本结构则与传统挠曲基板完全相同，不过绝缘层采用软质环氧树脂充填高热传导性无机填充物的材料，具有与硬质金属系封装基板同等级8W/m?K的热传导性，同时还兼具柔软可挠曲、高热传导特性与高可靠性(表1)，此外可挠曲基板还可以依照客户需求，将单面单层面板设计成单面双层、双面双层结构。
高热传导挠曲基板的主要特征是可以设置高发热组件，并作三次元组装，亦即它可以发挥自由弯曲特性，进而获得高组装空间利用率。
图10是高热传导挠曲基板与传统聚亚酰胺(Polyi-mide)挠曲基板，设置1W高功率LED时的散热实验结果，聚亚酰胺基板的厚度为25μm，基板的散热采用自然对流方式。
根据实验结果显示使用高热传导挠曲基板时，LED的温度大约降低100℃，这意味着温度造成LED使用寿命降低的问题可望获得改善。