处理器/DSP
电子发烧友网DSP技术专栏,内容有DSP培圳资料、dsp应用、数字处理器、DSP知识、dsp芯片、dsp开发板以及DSP技术的其它应用等;是dsp工程师学习DSP技术的好栏目。瑞萨推出基于Arm Cortex-M23处理器的RA0微控制器(MCU)系列
全球半导体解决方案供应商瑞萨电子(TSE:6723)宣布推出基于Arm Cortex-M23处理器的RA0微控制器(MCU)系列。全新32位通用MCU RA0系列产品除了实现更低成本,也提供超低功耗性能。...
2024-04-14 451
DPU市场新十字路口,第三方不如自研?
电子发烧友网报道(文/周凯扬)在1G/10G的网络发展阶段,就已经有了标准网卡NIC投入应用,满足基本的数据包传输和接收工作。但随着云计算、虚拟化、机密计算等追求更高性能和更多功能的...
2024-04-14 2995
AI服务器异构计算深度解读
AI服务器按芯片类型可分为CPU+GPU、CPU+FPGA、CPU+ASIC等组合形式,CPU+GPU是目前国内的主要选择(占比91.9%)。...
2024-04-12 171
AMD推出了基于第二代AMD 3D V-Cache技术的EPYC 9004系列处理器
对于设计和制造行业而言,工程模拟至关重要,如何更快的推出更好的产品是成功的关键。企业除了需要行业内顶尖的工程师,还需要得到最好的计算基础设施的支持。...
2024-04-12 404
NuLink PHY技术:突破计算芯片内存瓶颈
NuLink PHY技术通过双向传输功能和灵活的设计,为构建更优越的计算引擎提供了新的途径。相比传统的硅中介层封装技术,NuLink PHY能够提高计算与内存之间的平衡,提高带宽利用率,并降低制造...
2024-04-11 119
AMD Versal SoC刷新边缘AI性能,单芯片方案驱动嵌入式系统
电子发烧友网报道(文/黄晶晶)边缘AI应用需要更多的高性能计算和算力的支持,AMD的Versal和Zynq系列产品一直支持医疗、交通、智能零售、智能工厂、智能城市等领域的边缘AI落地。最近,AM...
2024-04-11 2138
英特尔进军AI芯片市场:推出Gaudi 3 AI加速卡与Xeon 6处理器
Gaudi 3作为英特尔在AI领域的最新力作,旨在与英伟达等市场领导者展开竞争。据英特尔透露,这款芯片在能效和AI模型运行速度方面均表现出色,相比英伟达的芯片具有显著优势。...
2024-04-10 453
英特尔和Altera宣布推出全新边缘优化处理器、FPGA可编程解决方案
今天,英特尔及其子公司Altera在嵌入式展(Embedded World)上,宣布推出全新边缘优化处理器、FPGA以及市场就绪的可编程解决方案,致力于将强大的AI功能扩展到边缘计算。...
2024-04-10 426
瀚博半导体与海马云达成战略合作,共建GPU高性能算力服务集群
近日,瀚博半导体与国内领先的实时云渲染平台服务提供商海马云达成战略合作,双方将共同建设千片规模以上的GPU高性能算力服务集群,以高质量的硬件架构方案为千行百业提供端到端的实时...
2024-04-10 388
国产x86 CPU大突破:26.2万核,硬盘超880万TB!
该方案最多支持4096个节点,每个节点可安装一颗或两颗兆芯开胜KH-40000/16 16核心、KH-40000/32 32核心处理器,总计最多可达262144个核心。...
2024-04-10 175
凌华科技推出两款基于最新Intel® Atom处理器的模块化电脑
凌华科技发布基于 Intel® Amston-Lake 处理器的模块化电脑,最多支持 8核和 12W TDP,适合加固级边缘解决方案。...
2024-04-09 407
为什么GPU适用于AI?AI服务器产业链格局分析
GPT模型对比BERT模型、T5模型的参数量有明显提升。GPT-3是目前最大的知名语言模型之一,包含了1750亿(175B)个参数。在GPT-3发布之前,最大的语言模型是微软的Turing NLG模型,大小为170亿(17B)...
2024-04-09 201
全面解读英伟达AI芯片发展蓝图
基于B100双Die架构,采用双Socket板级3D扩展可以实现与X100同等的算力。类似的方法也可以应用到X100中进一步扩展算力。...
2024-04-09 241
高通全新中端旗舰芯片骁龙8s Gen 3发布
骁龙 8s Gen 3 的尺寸仅为 8.40×10.66mm,相较于骁龙 8 Gen 3 缩小了约 34.73%。这种紧凑的设计不仅提升了芯片的效率,还有助于提高手机的整体性能,为用户提供更流畅的使用体验。...
2024-04-08 1100
X-Silicon发布RISC-V新架构 实现CPU/GPU一体化
X-Silicon 的芯片与其他架构不同,其设计将 CPU 和 GPU 的功能整合到单核架构中。这与英特尔和 AMD 的典型设计不同,前者有独立的 CPU 内核和 GPU 内核。...
2024-04-08 262
FPGA为什么比GPU的延迟低这么多?
FPGA 正是一种硬件可重构的体系结构。它的英文全称是Field Programmable Gate Array,中文名是现场可编程门阵列。 FPGA常年来被用作专用芯片(ASIC)的小批量替代品,然而近年来在微软、百度等公...
2024-04-08 421
dsp和嵌入式微处理器的区别是什么
DSP(数字信号处理器)和嵌入式微处理器是两种针对不同应用优化的处理器类型。本文将深入探讨它们之间的技术差异、应用场景以及它们各自的优势和局限。...
2024-04-07 376
RISC-V芯片新突破:CPU与GPU一体化核心设计
X-Silicon 的芯片与其他架构不同,其设计将 CPU 和 GPU 的功能结合到单核架构中。这与 Intel 和 AMD 的典型设计不同,后者有独立的 CPU 核心和 GPU 核心。...
2024-04-07 183
嵌入式微处理器的四个类型
在现代科技发展的多姿多彩画卷中,嵌入式系统无疑扮演了重要的角色。作为这些系统的核心,嵌入式微处理器的选择直接关系到整个系统的性能、功耗和成本。...
2024-04-03 440
数字信号处理DSP库文件的使用方法和功能实现
本文首先介绍数字信号处理(DSP),是指将连续的模拟信号转换为不连续、离散的数字信号并进行处理以提取所需的信号(信息)的过程。然后通过一个简单的Lab来说明DSP库文件的使用方法和功...
2024-04-03 1309
恩智浦发布全新S32N系列车载超高集成度处理器
S32N处理器能够安全地将众多不同汽车的功能进行“超高度集成”,即使这些功能的重要性不同,也能通过硬件隔离和虚拟化技术确保它们之间不会相互干扰。...
2024-04-03 148
从头开始构建 RISC-V CPU使用分立逻辑芯片,通过最热门的新架构构建功能惊人的
这是一种驱使人们自愿构建自己的CPU的痒。我们开始思考我们理解中的空白,这个空白潜伏在逻辑门和触发器如何单独工作以及机器代码如何控制完全组装的处理器之间。在硬连线电路开始随着...
2024-04-02 1096
Nvidia AI芯片GPU架构路线图分析与解读
B100将采用双Die架构。如果采用异构Die合封方式,封装基板面积将小于当前先进封装4倍Reticle面积的约束。而如果采用计算Die和IO Die分离,同构计算Die和IO Die合封的方式,封装基板面积将超出当前...
2024-04-06 352
高通孟樸:高通将加强在成都和西部投入
高通将加强在成都和西部投入 早在23年我们已经看到高通汽车芯片研发中心项目在成都落地;主要围绕自动驾驶和智能驾舱等产品领域的研发。这也是高通公司首次在四川落地的研发机构。 近...
2024-04-02 810
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