CEO 的个人履历亮点和过往职业亮点

艾拉物联CEO、咕咚合伙人。曾任深圳润迅集团、UT斯达康、天音控股、龙旗控股等公司高管。凭借敏锐的商业嗅觉和20多年商界实战经验，他带领多家企业完成商业化落地，并建立起庞大的生态版图，快速实现弯道超车；2019年，他加入艾拉物联，担任首席执行官，全面负责艾拉物联全球市场的新战略、新业态、新技术的落地与扩张。

CEO 在任期间，企业在物联网行业取得的成就与业绩

2019年制定四大平台战略，推出基于“PaaS+SaaS+模组”一站式开发者平台、15+N产品生态平台、保姆式营销服务平台，以及综合服务平台。同时，带领公司从规则引擎云转向AI引擎云研发，开启物联网行业主动智能时代的序章。

2020年创立全屋智能品牌Ayla Home，引领智能家居行业，从单品走向整体，从轻智能/伪智能，走向主动式无感智能家居服务。

CEO 对于物联网行业的展望

在人机交互发生革命性变化后，“元宇宙”的概念被实际应用，这是一种AI引擎控制、由人的意识和行为瞬间产生的虚拟现实交互方式。并逐渐从智能穿戴领域发展到家庭空间领域，打造自主学习、判断用户行为习惯的AI交互场景，以实现整个智慧空间的管理，这也正是智能家居的未来发展方向。

CEO 的个人履历亮点和过往职业亮点

盛文军博士拥有超过二十年的射频、模拟和SOC芯片设计和管理经验。在创立泰凌微电子之前，他曾先后在多家国际一流的射频和SOC芯片设计公司担任过核心技术和管理职位，并且有在中国本土的新创芯片设计公司的工作经历，对中外半导体行业包括技术和市场都有很深的理解，在业界获得了广泛的认可。盛博士曾主持过多个国际领先水平的芯片开发项目，实现产业化，创造经济效益高达数十亿元人民币。他在国际期刊上发表了10篇学术论文，并曾获IEEE协会最佳论文奖。他拥有超过二十项中国、美国和欧盟专利，并多次担任重要学术期刊和学术会议的审稿人。2012年，盛博士入选中央组织部千人计划的创业人才。

CEO 在任期间，企业在物联网行业取得的成就与业绩

作为泰凌微电子的核心创始团队成员，盛文军博士从公司成立至今始终担任CEO一职。在盛博士的领导下，泰凌微电子在过去的十多年时间内，始终专注于研发最先进的物联网无线连接SoC芯片，固件协议栈，及应用解决方案，在技术、产品、市场和业绩等各方面均取得了骄人的成绩，已经成为国际知名的物联网连接芯片企业。

泰凌始终致力于通过技术和产品创新满足不断演化的市场需求，在2016年就在全球率先推出多模物联网无线连接芯片产品，在不显著增加芯片成本的基础上实现单芯片支持多种低功耗物联网模式的无线连接协议。此技术有效降低了设备制造商的研发风险，并促进了不同标准的互联互通。目前，对多模的支持已经成为高端物联网无线连接芯片的标配，众多国际一流芯片公司纷纷效仿。泰凌先于蓝牙技术联盟2年时间推出了自主研发的基于Bluetooth LE协议的私有Mesh技术，并且是全球最早将BLE Mesh技术大规模商用化的两家芯片公司之一。泰凌拥有多项Bluetooth Mesh的全球专利。泰凌的芯片采用高度优化的设计架构，在MCU子系统，射频收放机以及多模基带，低功耗电源管理，软件协议栈方面均具有自主研发的优化设计，使得芯片在系统集成和性能上具有优越的竞争力。这也是泰凌受到众多国内外一线客户青睐的主要原因。

泰凌针对物联网无线连接提供完整的单芯片SoC，集成了MCU、Flash、以及其他完整系统模块；同时泰凌提供客户灵活、完整、丰富的协议栈供快速实施应用开发，符合物联网客户对于一站式解决方案的需求。由于所有芯片和协议栈的关键技术都是自研的，泰凌甚至能够根据部分客户的需求快速对各个层面进行灵活调整。TLSR8269是全球第一颗多模物联网无线连接SoC芯片，并荣获EE Times 2017年大中华区最佳RF芯片设计奖。是业界第一颗单芯片支持Bluetooth LE、Bluetooth Mesh、Zigbee/RF4CE、Homekit、Thread等协议的产品；甚至能够支持Bluetooth LE和802.15.4协议栈并行运行模式。满足了物联网系统对于可互操作性的需求，降低了客户选择技术标准的风险，助力物联网应用快速落地。最新一代已量产的旗舰物联网多模连接芯片TLSR9系列在各项关键技术指标上均处于国际领先行列，具有超低功耗，优异的射频收发性能和丰富的系统资源，适合众多对电池运行时间和对应用要求苛刻的物联网产品。

凭借技术和产品等各方面的综合优势，泰凌在低功耗无线连接芯片市场地位逐年提升。根据多家国际知名市场调研机构的统计，2020年泰凌已经跻身全球蓝牙低功耗芯片出货量排名前三。泰凌是国内唯一的Zigbee芯片供应商，也是国内首家获得Thread认证的芯片公司。泰凌在2016和2017连续两年被EE Times评选为全球60大新兴半导体公司，2018年进入全球物联网500强公司名单，2020年获得EE Times度最佳RF无线IC和五大中国创新IC设计公司，以及第十五届“中国芯”优秀支援抗疫产品奖。泰凌于2019年7月被任命为蓝牙技术联盟董事会成员公司并于2021年成功连任。

CEO 对于物联网行业的展望

展望今后的发展，公司的目标是进一步巩固自身已有的竞争优势，通过持续投入新技术和产品的研发，以及开展与产业链生态的广泛合作，力争一站式满足物联网终端市场的多样化需求，最终成为国际领先的物联网无线连接芯片和综合方案的龙头企业。