Vishay VCNL3030X01 和 VCNL3036X01 是全集成汽车级接近传感器，两款传感器都在 4 mm x 2.36 mm、厚度仅为0.75 mm 的表面贴封装中集成了光电二极管、放大器和 ADC 电路。VCNL3030X01采用板载红外发射器 (IRED)，而VCNL3036X01最多可配置三个外置 IRED，采用含有内部逻辑电路的板载驱动器。

两款器件均已经过AEC-Q101认证，分辨率高达20 µm，优于前代传感器并降低了成本。用于当今智能汽车方向盘等压力感测开关，VCNL3030X01和VCNL3036X01可防止误触发，甚至允许用户戴手套操作。VCNL3036X01采用外置IRED，提高了产品设计的灵活性。

两款器件都支持I²C总线通信接口，可编程中断功能便于设计人员设定高、低阈值，从而减少与微控制器连续通信。新型接近传感器可选12位和16位输出，采用智能清零功能可消除串扰，同时，利用 smart persistence的设置可确保精确的感测，可加快响应速度。VCNL3030X01和 VCNL3036X01传感器IRED / LED最大脉冲电流为200 mA，并可灵活调整电流来适配短距离位移检测。

Vishay T24系列HI-TMP®表面贴装液钽电容器可在+200°C高温下工作，采用小型C外形编码7.1 mm x 7.4 mm封装。电容器尺寸和占位面积小于同类插件和模压高温器件，更有效地利用基板空间，提高石油勘探以及国防和航空航天雷达应用的可靠性。

T24系列器件采用钽金属外壳与玻璃-钽密封。电容器适用于时钟、滤波、能量保持和脉冲电源应用，可耐受300次循环热冲击，+200°C 高温下使用寿命长达2,000小时，避免了严苛环境中使用较大尺寸的插件器件。T24系列200°C降额使用额定电压为45VDC和75VDC，容值分别为33 µF和10 µF，容差为±10%，标准产品为±20%。器件在120Hz和 +85°C条件下最大ESR仅为2.5Ω。T24具有出色的反向电压保护能力，同时具有高耐震性能。

GT25A1024A是一款具有聚辰自主知识产权的高可靠性存储芯片。

主要特性如下：

支持常温下400万次的擦写次数， 在125℃温度条件下依然能支持到60万次擦写次数

数据可保持50年

完全兼容工业标准的SPI接口协议

可支持SPI模式下的20MHz读写，该产品能完美的满足汽车对高温下高可靠性和低不良率的需求

GT25A1024A—1024Kbit通过内置ECC的方式能极大的降低出错率，能很好地满足汽车行业对低不良率的要求，该产品将属于国内第一款汽车级A1等级的EEPROM。

该产品为聚辰最新研发的一款A1级车规级产品，目标给国内外Tier1&Tier2厂商供货，应用于视觉感知、智能座舱、智能网联、车身控制等领域，终端客户包含国内外一线汽车企业。

【技术介绍】

PLBUS（POWER LINE COMMUNICATION BUS）是一套电力线通信（PLC）规范，为物联网智能设备提供基于电力线的统一通信接口开放式协议。此规范包含物理层、数据链路层、应用支持层和应用层。可广泛用于与物联网智能设备数据的通信，为物联网应用场景提供有效、可靠、安全的设备接入和通信手段。

【技术特点】

(1)通过智能设备或智能硬件的电源线传输数据，无需额外布线和线路维护。与射频无线相比，具有穿墙越壁，信号不受阻挡，不受金属外壳屏蔽、无需天线、无需电池等特点。

(2)在电力线上建立由数据设备节点组成的域，自动MESH组网，设备之间通过电线即可相互进行数据交互。

基于中国电力线通信物理层国家标准 GB/T 31983.31-2017，采用先进的过零传输正交(3)多载波技术（Z-OFDM)

，性能和应用规模国际领先。

(4)开放的标准和协议栈，成熟的芯片，在统一的规范下打造互联互通智能生态。

(5)PLBUS技术不依赖于线上电压和频率，它是利用电线作为物理介质技术数据传输，交流和直流电力线都可以

(6)适合各种连接电源线的数据设备和智能设备，“有电线的地方 即刻智能物联”

【应用领域】

广泛在智能家电单品控制、全屋家电智能控制、智能照明控制、路灯照明控制、轨道交通、能效管理及新能源等领域成熟应用。

PLBUS电力线通信技术可以应用到所有供电（直流和交流）通信系统上，应用场景远不止以上提及的领域，需要我们一起去探索和发现。

【技术关键点】

首个自主知识产权国标电力线通信技术

国内首家推出先进OFDM调制的自主电力线通信芯片

网络设计上，采用MESH分布式对等网络路由技术、支持主-从、从-从、从-主双向任意通信；支持单播、组播和广播传播方式；可支持多个网络并存，而无需额外增加物理隔离设备；可灵活支持物联网各种复杂应用场景。

当下已全面进入万物互联时代，为赋能新时代下的“全天候”物联网应用摄像头，思特威推出了IoT系列300万像素CMOS图像传感器产品SC301IoT。

SC301IoT具有300万像素以及 2.5μm*2.5μm的光学尺寸，采用67Pin CSP封装形式，搭载思特威SmartAEC快速启动功能与超低功耗设计，可有效赋能物联网“全天候”摄像头终端。

作为思特威面向物联网应用的IoT系列图像传感器产品，SC301IoT采用2048Hx1536V分辨率设计，以4:3画幅规格更好地赋能球形全景相机与鱼眼摄像头等物联网设备，同时搭载思特威创新的SFCPixel®专利技术，其感光度可达5371mV/Lux·s，此外其读取噪声与固定噪声分别低至0.9e-与0.3e-，拥有优异的夜视全彩成像性能。

同时针对物联网应用功耗敏感的特点，SC301IoT创新性的结合了思特威SmartAEC快速启动功能与超低功耗设计，通过搭载了AEC功能的CIS芯片与后端SoC芯片之间的配合，物联网设备能够实现CIS的“极速唤醒”，加强现有的基于PIR触发器的智能家居系统，绝不再错过任何时刻，实现“极速唤醒”功能。经测试，SC301IoT快速启动时，60毫秒以内即可输出清晰影像，使终端摄像头可进一步降低功耗，能够有效赋能物联网“全天候”摄像头终端。

此外，针对物联网摄像头面向的全天候光线变化挑战，SC301IoT采用思特威PixGain技术，该技术同时具有高转换增益（High Gain）以及低转换增益 （Low Gain）两种转换增益，可以有效实现夜晚低照度下的出色夜视成像以及白天强光照下的细腻明暗细节兼顾的效果，让影像实现日夜都高清。凭借PixGain技术，SC301IoT满阱电子高达8300e-，动态范围高达80dB，并可支持高达100dB的行交叠双重曝光宽动态（Staggered HDR），保障了强光下亮部画面与逆光下暗部画面的细节还原。同时SC301IoT的电学串扰Blooming低至15%，可有效减少因拍摄逆光场景而产生的眩光影响。

兆易创新超高速4通道SPI NOR Flash GD25LT系列

GD25LT是业界首款超高速4通道SPI NOR Flash产品系列 ，最高时钟频率达到200MHz，数据吞吐率高达200MB/s，是现有产品的3倍以上。内置ECC算法与CRC校验功能，在提高可靠性的同时延长产品使用寿命，DQS和DLP功能为高速系统设计提供了保障。GD25LT系列产品是业内最高性能的NOR Flash解决方案，可显著提高数据吞吐率，主要面向车载、人工智能和物联网等需要将大容量代码快速读取、保证系统上电后及时响应的应用。

1.8V 256Mb~2Gb

四通道DTR SPI接口，兼容单通道、四通道SPI指令集

业界最高性能的4通道产品，数据吞吐率高达200MB/s

支持XIP (Execute-In-Place)

支持DQS和DLP功能，有助于高速系统优化设计

支持ECC和CRC功能，提高产品可靠性和高速I/O信号准确性

支持标准的TFBGA24，SOP16封装

对工业物联网（IIoT）至关重要的操作技术（OT）和信息技术（IT）网络依赖于以太网实现互操作性，加快数据传输速度并确保安全。Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）今日推出全新解决方案LAN867x系列10BASE-T1S PHY，将以太网连接扩展到工业网络的最边缘，为设计人员简化架构并降低风险。

Microchip新推出的LAN867x以太网物理层（PHY）收发器是高性能、小尺寸器件，可实现与标准系统设备（包括传感器和执行器）的连接，而之前这些设备需要自己的通信系统。利用LAN867x器件，OT和IT系统中全以太网基础设施可扩展到网络的边缘。Microchip LAN867x器件消除了对网关的需求，而过去则需要通过网关将不兼容的通信系统互联起来。单对导线降低了成本，而多分叉总线结构则减少了对昂贵交换机的需求，并增强了可扩展性。多个节点可在同一条总线线路上运行，具有高数据吞吐量。

Microchip的LAN8670、LAN8671和LAN8672以太网PHY是业界首款按照IEEE发布的最新10BASE-T1S单对以太网标准设计和验证的产品。10BASE-T1S解决了为工业应用创建全以太网架构的挑战，如过程控制、楼宇自动化和采用多种互连技术的系统整合。该配置实现了多分叉（总线线）拓扑结构，减少了电缆，能在印刷电路板上进行开发，至少有8个节点，支持范围不低于25米。

在工业自动化的未来中，工业以太网通信协议对于将数字通信的优势应用于物联网或工业4.0应用变得越来越重要. 机器对机器的通信对于实现IoT或Industry 4.0的应用是必需的，因此所有将来使用的机器都应能够通过工业以太网协议进行通信。 这些协议基于国际标准，并确保机器以相同的语言进行通话。 这提供了许多优势，例如易于调试，易于设备更换或设备诊断，这也是终端用户组织所要求的。为满足市场需求而开发了这款经过认证的多协议工业以太网R-IN32M3模块，于2020年8月推出。

模块特性：

• 多协议支持工业以太网协议 PROFINET（RT：CC-B）、Ethernet/IP（DLR 支持）和 EtherCAT

• 协议栈内置于模块中，可以通过主机 CPU 中指定进行选择。 （独有选择）

• 2-端口 RJ45 以太网连接器，100Mbp/s（全双工）。 内置开关适用于各种网络拓扑

• 通过 SPI 通信进行主机 CPU 通信

• 可以通过抽象层轻松地连接到主机 CPU

• RA6M4, RA6M3,SynergyS7G2和RX66T 均可以作为主机 CPU 示范应用，减少开发工作量

• 通过“管理工具”登录并配置管理，具有可以让您轻松掌控的集成化能力

多协议支持可提供灵活性并降低成本

瑞萨电子的R-IN32M3工业以太网模块在一个模块硬件中支持工业以太网协议PROFINET，EtherNet/IP™，EtherCAT®协议栈.包括许可费用在内的所有三个协议都以一种价格打包到一个模块中。这消除了软件成本和许可的要求。软件升级也可用于更新的协议规格，因此可以随时让符合最新协议规格的产品快速上市。

轻松的移植路径是对于未来解决方案的优势

应用程序控制器与模块解决方案的物理连接是通过SPI接口完成的。 该应用程序软件将与瑞萨应用程序接口相连，从而提供了向其他瑞萨MCU解决方案的简便移植途径。 R-IN32M3模块硬件是双端口RJ45以太网口连接，这样就可以轻松进行模块硬件的设计，几乎不需要进行PCB布线或修改现有外壳的工作，并且可以轻松移植到将来的瑞萨MCU解决方案。

致力于加速开发并缩短产品上市时间

瑞萨电子的R-IN32M3工业以太网模块具有二个解决方案套件，其中包括基于Synergy S7入门套件的应用示例源代码以及相应的设备驱动程序文件（GSDML，EDS和ESI）的源代码。以及和瑞萨合作伙伴联合推出的基于RX66T的入门套件及相关例程。 基于Microsoft Window的工具链为配置和更新模块固件, 以及建立与模块的工业以太网通信提供了一种简便的方法。

Ruff OS是一个支持 JavaScript 开发应用的物联网操作系统，它面向应用开发者，让 IoT 应用开发更简单。Ruff OS 物联网开发套件则是利用开发板及外设传感器实现原型级别的物联网应用开发。

在技术特点方面，Ruff OS区别于传统的物联网硬件开发模式，采用了开发者众多的唯一全栈语言作为编程语言，让更多的程序员可以无缝切入物联网原型产品的开发；其次，在硬件层，该操作系统采取了调用程序库即可操作硬件的方式，让软件定义硬件，降低开发者的入门门槛；再次，当开发者希望用同一份应用代码部署在不同的板卡上时，Ruff OS也能忽略板卡差异，轻松支持；最后，在测试及部署方面，Ruff OS实现了告别交叉编译、烧写板卡，在PC上完成测试及一键部署。

而上述的特性已经全部被应用到Ruff OS物联网开发套件上，让开发者可以通过物联网开发套件轻松且友好的实现物联网应用的开发及部署；自2016年正式对外发布之后，Ruff OS 平台已经积累了超过15000名开发者，他们通过Ruff OS 开发套件进行多个领域的物联网应用开发。而在赋能客户商业化应用方面，Ruff OS 不仅能帮助创业项目快速实现原型开发及产品落地，还可以赋能更多的程序员开发者轻松实现物联网应用的开发及落地，真正赋能企业客户从0到1的成长之路。

截止目前，Ruff OS已经服务了近百家企业客户，有来自智慧农业的屋顶菜园客户、烤烟箱批量改造项目、地质灾害监测项目以及共享饮水机项目等等，不仅提供了产品的原型开发服务，还针对产品大批量生产及应用进行硬件端的软件设计和硬件设计，利用Ruff OS快速开发SaaS端应用。

IN618是上海橙群微电子有限公司团队开发的具有完全自主知识产权的无线低延时通信技术SMULL（同步多点超低延时通信技术）产品家族的首款SoC产品，该产品填补了在短距离无线通信领域技术领域里的多节点实时无线通信的技术空白。与Wi-Fi、蓝牙、Zigbee等传统的本地无线连接技术相比，SMULL技术在多个本地无线网络节点之间的通信延迟不到其他技术的十分之一。它从根本上解决了传统无线网络技术中的高延迟通信（非实时）和本地无线网络节点之间的空中数据包碰撞问题。基于SMULL技术的IN618系统级单芯片的推出，可以让开发者快速上手体验SMULL技术给其无线应用带来的低延时性能，并可以激发开发者在产品定义上的创造力，开发各类无线低延时场景应用。

IN618芯片除了内置创新的SMULL低延时通信引擎外，其还集成了超低功耗2.4Ghz射频收发器，调制解调器，和片上电源管理单元；此芯片还集成了主频高达64MHz的带浮点运算处理单元的高性能Arm Cortex-M4F微处理器及子系统，包含256KB ROM，512KB Flash Memory和高达96KB SRAM，同时还集成了丰富的外设，例如UART, SPI, I2S, PDM, I2C，PWM和键鼠控制器等等。开发者可以尽情享用此SoC平台提供的所有资源开发他们的本地低延时无线应用项目，而无需增加额外的微控制器和存储器负担设计系统。此技术可应用于多种应用场景，无线领夹式麦克风、监听耳机、游戏耳机、多人会议等多对一或多对多无线传输场景。

IN618芯片产品一经推出市场，便受到了市场和客户的极大关注，尤其在直播无线麦克风应用市场，多家品牌客户已经和橙群微电子公司达成技术与商业合作，通过采用IN618产品设计出性能优异的低延时无线拾音麦克风产品并在商业市场上获得巨大成功。这里值得一提的是，采用IN618芯片技术的无线麦克风产品利用SMULL的技术优势首次实现了多达4路无线麦克风同时实时采集拾音的技术，其低延时的优异特性让专业无线麦克风这种对延时性能极其苛刻的需求无需做任何妥协；IN618的优异射频性能也同时为这一应用保驾护航，面对2.4GHz频段上日益增加的干扰仍然可以游刃有余并让拾音距离这一关键技术指标充分得到满足；无线麦克风产品对便携性的要求日益增加，这对芯片功耗的述求非常高，IN618内置的多域电源管理和低功耗设计使得客户可以用竞品不到1/4容量的电池即可实现同样的工作时长，这对小尺寸无线麦克风产品有述求的客户绝对是一个福音。独特的低延时IP，优异的射频性能和超低功耗集成技术集于一身的IN618为直播无线麦克风市场提供了一股技术清流，并为愈加流行的多人直播互动场景应用提供了强有力的技术支撑。采用IN618技术的无线麦克风产品首次打破了国际产品技术在此领域的技术垄断，让中国设计和中国制造首次拥有了技术创新主导权和制高点，并有望在此类应用上让中国厂商占据世界领导舞台。

IN618产品目前除了在低延时无线直播麦克风市场深耕以外，在工业自动化无线实时数传，游戏互动，机器人协作等多种应用中也在积极挖掘潜力应用和客户，该产品将为下一代短距离无线实时通信应用创建了一个全新的实时无线网络设计平台。基于SMULL技术的SoC产品IN618已经实现规模化量产并达到数千万营收。其在低延时无线音频传输市场已经成为行业技术翘楚并将继续引领市场和客户不断创造价值，共同成功。

Dialog半导体公司于2021年4月推出了业内功耗最低的闪存器件系列AT25EU SPI NOR Flash，AT25EU超低功耗、快速读取NOR Flash产品系列提供显著更快的擦除时间和节能特性，助力降低IoT设备能耗。

与现有的SPI NOR Flash解决方案相比，AT25EU系列最大的差异化特性是在不影响性能的前提下实现了更低的总能耗。该系列产品提供业内领先的低功耗高速读取操作，并且仅以微小的功耗实现显著更快的擦除时间。

例如，2Mbit AT25EU0021A可在10ms以内执行整颗芯片的擦除，而消耗的电能低于竞争方案所需的1%。竞争方案可能需要整整1秒或更长的时间来执行相同的操作。实现更快、功耗更低的擦除操作，可以提升设备的软件无线更新（OTA）、事件跟踪、数据记录活动等功能的效率。

Dialog SPI NOR Flash系列产品实现的突破性低能耗和高性能，印证了Dialog致力于提升IoT设备性能同时降低功耗和成本的承诺。该具备业内最低能耗的Flash器件系列进一步丰富了Dialog已有卓越的超低功耗BLE、Wi-Fi和GreenPAK™等产品组合。

该超低能耗Flash存储器系列还提供一系列丰富的节能特性，包括宽Vcc（1.65V至3.6V）运行以延长电池寿命，100至300nA深度掉电模式可以在产品不使用时节省电能。

出色的擦除时间，加上低功耗高速运行，将大大减少任何系统中消耗的总电能。这使得该系列闪存器件非常适合帮助延长小型电池供电的IoT设备的运行时间。

AT25EU系列器件已通过了全球功耗最低的蓝牙5.1系统级芯片Dialog SmartBond DA14530和DA14531的验证。Dialog的DA1453x BLE解决方案将功耗降低至了微瓦级，从而延长电池使用寿命，并可使用更小、更便宜的电池。AT25EU系列器件的超低能耗配置和快速擦除性能与DA14530和DA14531实现了完美互补。

AT25EU系列器件最初将以1Mbit和2Mbit配置提供，未来还计划陆续推出最高16Mbits密度的器件。

更多有关AT25EU系列信息，请浏览网页：

https://www.dialog-semiconductor.com/products/memory/at25eu

全球部署量日增的物联网设备对电池的依赖大，当下环保需求十分紧迫。Atmosic ATM3系列参考设计能够最大限度地提升解决方案的能量收集效率，实现装置无需电池和永久续航，进而降低运营中的成本，满足环保需求。

它专为通过光伏能量收集技术进行节能优化的产品而研发，有助于制造商设计出配置灵活、结构紧凑及经济高效的蓝牙连接设备。通过集成光伏能量收集系统，物联网和消费类的设备电池能在设备的整个生命周期内持续使用，从而实现永久续航，还可以让设备在不配置电池的情况下工作，从而实现无电池设备。

其创新点在于：

-超低功耗射频：可以实现5到10倍的功耗以及相关电源能耗的降低。

-射频唤醒：Atmosic的射频唤醒技术可以让设备无需使用时保持休眠状态，只有在需要的时候才会被唤醒，可以实现10-100倍的功耗降低。

-光伏能量收集：该技术可捕获来自RF（射频）的能量，来自环境光源的光伏功率以及运动产生的动能。这项技术的特别之处在于把能量的收集器已经集成到了现在的芯片之上，能够实现无需电池和永久续航。

推出年份：2021年

开发背景：随着智能家居市场的蓬勃发展，为用户创造更简单易用的智能家居产品，已成为智能家居企业抢占市场的核心策略之一。但智能家居设备配网难的痛点极为突出，常规智能家居产品的配网过程较为繁琐，往往需要7-9步的操作，用时长且不一定一次性成功，配网体验甚至直接影响了家电智能功能使用率。

酷宅科技凭借在 IoT 领域的多年技术积累及强大的一站式方案设计能力，将CFH 这一特性集成到新的解决方案中，赋能更多合作伙伴，让原先对中小品牌来说几乎毫无可能的CFH特性集成变得触手可及，助力合作伙伴产品以新特性、新卖点，在海量智能家居产品中脱颖而出，抢占更多全球智能家居市场先机。

在此背景下，为了解决长久以来困扰用户的配网难题，酷宅科技推出集成了亚马逊“Certified For Humans”（CFH）“无感配网”特性的全新解决方案。

技术特点：

1. 无感配网：极大简化配网连接体验，即插即用，解决配网痛点

2. 通过亚马逊“Certified For Humans” (CFH)产品认证（目前亚马逊最高级别的产品认证）

3. 通过亚马逊“Works With Alexa”(WWA)认证

4. 支持亚马逊Account Linking,支持酷宅旗下IoT平台易微联与亚马逊Alexa平台互联互通、账号双向授权

5. 支持亚马逊Frustration-Free Setup，集成无感配网特性

设计特色：

1， 使配网过程从原先的7-9步连接操作，简化到现在设备上电即可自动配网，即插即用，极大降低了智能家居的使用门槛。

2，方案依托于巨头亚马逊推出的的“Certified For Humans” (CFH) 产品认证计划，由于亚马逊CFH产品认证需要同时满足通过Works With Alexa认证、支持Account Linking和Frustration-Free Setup、提供至少90天保修期等一系列严苛要求，市场上能符合要求并通过认证的更多以国际巨头的自有产品为主，众多中小品牌几乎无法实现这一特性集成。酷宅此次推出集成了亚马逊CFH特性的智能家居解决方案，可谓是解了众多中小品牌解决配网痛点的燃眉之急。

应用优势/销量业绩：

（备注：因为酷宅科技不做成品，所以销量以合作厂商的电商数据举例说明）

目前，酷宅科技已帮助首批合作伙伴完成部分产品的CFH认证，以SONOFF Micro-CFH USB无线适配器为例，通过 CFH 认证的产品在亚马逊电商上架后，在搜索结果页及产品详情页显示CertifiedFor Humans认证徽章及认证文案，更抓人眼球，同时凭借产品给用户带来的优异体验，受到了市场的热烈追捧。

广和通全球首发5G模组FM150-AE是面向亚洲/欧洲/澳大利亚发布的5G通信模组，支持5G独立组网（SA）和非独立组网（NSA）两种网络架构，拥有更快的传输速度，更优秀的承载能力，以及更低的网络延时。

在设计研发之初，从客户角度出发，在模组射频、基带、天线接口设计、软件特性上充分考虑行业客户在切换新旧产品时的需求，支撑行业客户5G产品快速落地。FM150-AE支持亚洲/欧洲/澳大利亚地区的5G NR Sub6频段，同时兼容LTE和WCDMA制式，打消客户在5G建设初期的投入顾虑，响应快速落地的商业需求。为平板电脑、网关，工业监控，远程医疗，无人机，虚拟现实和沉浸式体验（VR和AR）等领域客户提供完美高速体验。

FM150已顺利通过FCC/IC/PTCRB认证，搭载FM150模组的超高清视讯系统成功完成广电实网测试。目前已运用在30多个行业和200+终端，实现商用领先。同时，成为首批支持广电700MHz的5G商用模组。

高性能超低功耗蓝牙无线 SoC BlueNRG-LP具有以下特点：

更快的数据传输：2 Mbps 特性使得带宽增加了一倍，允许更低的延迟以及更快的OTA速度；即使固件大到极限，也可以保证OTA软件升级在5秒内完成。

远距离通信：更高的输出功率(+8 dBm), 加上远距离通信功能, 将覆盖更远的通信距离以及保证更稳定的有效通信。

多个并发的连接：全球首款通过 Bluetooth® LE 5.2 认证的 SoC 芯片，支持高达128个同时发生的稳定连接。

健壮的BLE协议栈：由ST专业的专家团队开发和维护的高度优化的、可升级的、经过鲁棒性验证的Bluetooth® LE协议栈。

超低功耗架构：得益于超低泄露内存以及复杂的电源管理架构(<1uA Deep Stop模式下)，我们深度优化了功耗架构。

加密安全性：内嵌的固件映像认证技术通过在每次开机的时候只允许签名的固件映像运行来增强网络安全，使得应用代码更加安全。

在以下应用领域的优势：

资产跟踪和信标：

•超低功耗

•市场领先的BLE通信距离

•同S2-LP组成SigFox LPWAN

•成本优化(2层 PCB, 集成Balun及晶体负载电容, 型号多元化)

智能工具和设备

•BLE 5.2 认证

•10年供货/寿命保证

•灵活的体系架构(SoC 或者 add on)

•设备安全性

工业连接

•远程UI、远程控制单元

•增强的处理能力和外设

•Audio 接口 (PDM, Analog, I2S)

•10年供货/寿命保证

•设备安全性

照明和建筑自动化

•照明、通风、供暖、暖通、智能锁

•BLE MESH, +105⁰C (T 版本)

•广播扩展. (AE), 长距离 (LR), CSA #2

•应用安全

个人电子产品

•牙刷、剃须刀、电子烟、按摩工具、游戏等.

•增强的处理和外设

•MEMS 传感器库

•BLE 协议栈灵活性、RF驱动 •2Mbps PHY 和安全 OTA

•内存包和多样性存储器

玩具、机器人、教育产品

•玩具、吸尘器机器人、割草机、游泳池机器人等

•灵活的体系架构(SoC 或 add on)

•成本优化(2层 PCB, 集成Balun及晶体负载电容, 型号多元化)

医疗健康、可穿戴产品

•自动注射、药物分发器、药物吸入器、运动传感器

•10年供货/寿命保证

人员和动物跟踪

•社交距离和追踪、工人追踪

宠物和牲畜追踪、囚犯标签

•超低功耗、应用安全

•划算的应用成本

销量方面：

高性能超低功耗蓝牙无线SoC BlueNRG-LP自2020年下半年发布以来，凭借其高性能、超低功耗的特性，获得了全球多位重要客户的认可选用，成功助力客户量产出许多优秀的产品。BlueNRG-LP 的销量已位于行业内同类型产品的领先位置，并呈现出稳步、快速增长的态势。

德州仪器 (TI) 的引脚对引脚兼容的77GHz/60GHz 单芯片雷达传感器系列具有集成封装天线 (AOP)，在性能和成本方面完全可扩展，以满足外部障碍物检测和ADAS应用(AWR1843AOP)和车内感应(AWR6843AOP)的应用需求。

AOP单芯片传感器提供高度集成，可实现极小的外形尺寸（比非AOP设备小25%），这是车门感应和车内感应等空间受限应用的关键设计挑战。极小的尺寸允许将传感器添加到空间受限的区域，例如智能开门器和停车传感器的门把手，前灯，以及实现儿童防撞检测、安全带提醒和手势识别等功能的车杠和顶置控制台。

与其他雷达传感器不同，AOP传感器在单个芯片传感器上集成了射频、数字处理元件和天线元件。 这些传感器具有三个发射器和四个接收器，具有高达140°的水平角和俯仰角的宽视场，能够检测车辆内外3D空间中的物体和生命形式。这些传感器还符合ASIL-B和AEC-Q100标准，可在较宽的汽车温度范围内运行，从而提高了设备在极热或极冷、雨雪、光照或黑暗环境中的可靠性。

总之，TI的AOP传感器在三个关键方面与现有解决方案不同：

唯一一款集成了数字信号处理和微控制器单元的AOP传感器。作为全面集成的产品，汽车制造商可以通过高度集成的AOP传感器为驾驶员提供更多功能。

TI的AOP是唯一一种在60 GHz和77 GHz器件之间提供引脚对引脚兼容性的产品，这使汽车制造商在选择器件时具有更大的灵活性，并在使用相同软件的同时，能够轻松地从60 GHz扩展到77 GHz。

TI的AOP传感器是唯一支持更高温度等级的产品，可提高器件在极热或极冷、雨雪、光照或黑暗环境中的可靠性。

在穿戴式产品中，以TWS无线耳机为代表，使用的功率电感有小型化（随着功能升级，空间越来越紧密），以及必要的磁屏蔽优化（干扰敏感，影响音质、底噪等）的钢需特征，但符合小型化特征的电感，如贴层电感，精密绕线电感，小一体电感，都有各自的缺点。

三体微推出SDHL系列，首创的全新工艺，实现全磁屏蔽，尺寸小，1608尺寸，SDHL系列的主要特性如下：

1.全磁屏蔽结构，对周边降低辐射与干扰，优化底噪，pop音等问题；

2.对铜线进行了包裹，在特殊情况下，出现电感啸叫的时候，包裹层对铜线震动得到抑制作用，从而优化电感啸叫现象；

3.屏蔽层采用增强磁导率的材质，增强电感的性能，同时收紧磁力线，电感底部可以走线；

4.底部铜线无裸露，提升产品批量品控。

SDHL系列优异的性能表现在市场得到高度认可。目前已应用于QCY，oneplus，anker，紫米，TCL等等知名品牌的产品中。同时也被恒玄，紫光展锐，物祺，炬芯等TWS SOC主芯片厂商认证进AVL体系。

AR0234CS是230万像素CMOS传感器，采用创新的全局快门像素设计，可以以每秒 120 帧(fps)的帧速率捕获 1080p 视频和单帧，以领先行业的快门效率，最小化高速场景中的帧间失真，并减少其他图像传感器所遇到的运动伪影，从而产生明快、清晰的图像。

AR0234CS的创新像素架构提供支持各种照明条件所需的高动态范围。 低噪声和改进的微光响应使其适用于自主移动机器人和机器视觉相机等工业应用，扩展的工作温度范围使其可部署在具有挑战性的户外条件下。

AR0234CS 可易于与 AP1302 图像信号处理器集成，以加快开发并缩短上市时间。 此外，设计人员可以访问 DevSuite 软件来评估传感器的特性和功能、配置和调整特性，并提供可用于进一步图像处理的现成输出。

特性及优势：

以同类最佳的全局快门效率捕获快速移动的物体，能提供卓越的图像质量

低暗电流/热像素，降低总本底噪声，更高的信噪比(SNR)，带来高图像保真

高线性全阱，高动态范围，提供更高的图像清晰度

低功耗，适用于电池供电的应用

小外形，适用于空间受限的应用

可编程的带片上直方图的感兴趣区

自动曝光控制

5 x 5统计引擎

全集成的频闪照明控制

灵活的跳行和跳列模式

水平和垂直镜像、开窗和像素合并

型应用

手势识别

3D扫描

位置跟踪

机器视觉

扩增实境(AR)/虚拟实境(VR)/混合实境(MR)/扩展实境(XR)

家庭/楼宇访问控制

条码扫描

自主移动机器人

生物识别

监控

可视门铃

RSL10智能拍摄相机平台，结合云端人工智能(AI)与超低功耗图像捕获和识别，实现新一代物联网(IoT)端点，包括监控摄像机、工厂自动化、智能农业和智能家居。该平台汇聚了安森美(onsemi)的多项创新，包括提供超低功耗蓝牙低功耗(BLE)技术的RSL10 SiP，基于ARX3A0的360帧/秒（FPS）黑白成像的紧凑型摄像机模块ARX3A0 Mono 65° DFOV IAS，辅以先进的运动和环境传感器以及电源和电池管理，提供了完整的方案，可用于自动捕获图像并识别其中的物体。配套的智能手机App为该平台提供用户接口，并作为基于云的、AI赋能的物体识别服务的网关。

开发人员使用RSL10 智能拍摄相机平台，可创建一个端点，当由时间或环境变化如光线或温度等各种元素触发时，自动将图像发送到云进行分析。 同样，该相机平台可在低功耗模式下工作，同时监控其视场的特定部分，并在场景内容发生变化时自动拍摄图像，然后将图像发送到云进行处理，使用AI判断图像内容，再采取相应的行动。

图像数据通过采用RSL10 SIP蓝牙低功耗联接的网关传输到云。平台所用元器件的低功耗特质意味着它可以从单个主电池或辅助电池供电长时间运行。设计人员可使用配套应用程序配置触发器，也经由蓝牙低功耗。

特点：

1. 多传感器。其中的加速度传感器、被动红外(PIR)动作传感器和温湿度传感器允许用户为相机设置一个启动事件/阈值，相机仅在需要时启动，从而大幅减少功耗。

2. 超低功耗。RSL10 SiP是业界最低功耗的BLE 系统单芯片(SoC)，ARX3A0图像传感器同样具有超低功耗，启动时功耗最大不超过3.2 mW，及由SunplusIT提供的低功耗图像处理器SPC1100A。用户可选择电池供电（搭配了锂电池充电回路和管理功能）或USB供电。

3. 高图像质量。ARX3A0能以360帧/秒的速度实现全局快门，大大减少图像失真，同时近红外技术提高微光性能。ARX3A0的尺寸也很小（55 mm × 65 mm），适合许多小空间的应用。

4. 云服务。与平台搭配的是安森美提供的配套APP，允许用户通过BLE联接平台控制相机，同时利用亚马逊云端AI引擎识别图像。

优势：

当今的IoT应用比以往任何时候都更多样化。传感器众多， AI革命正在进行中，且新技术不断涌现。机器视觉是AI的另一种形式，已变革了许多行业和应用。尽管AI越来越流行，但它需要相对较高的处理功率和相关的功耗。因此，它不适用于电池供电的超低功耗物联网方案。在这种情况下，数据将发送到云进行AI处理。

尤其是在电池供电的IoT方案中，降低功耗的关键是低有源占空比，这意味着设备应尽可能“休眠”或空闲。事件触发系统是节省功耗的绝佳方法。超自动化是IoT的下一个进化发展。RSL10智能拍摄相机平台为超自动化应用提供了一种思路：传感器触发（条件）-拍摄（动作）-AI识别-获取信息，为边缘提供基于视觉的AI以实现物体自动识别和场景变化等功能。根据不同的应用场景，用户可通过安森美免费公开的设计资料进行二次开发。此外，RSL10支持固件空中升级(FOTA)，整个固件升级过程基于蓝牙5的高传输速率及超低功耗，快速且高效，用户可使用RSL10 软件开发套件(SDK)提供的工具和示例代码去开发和生成支持FOTA的固件应用程序。

典型应用可包括添加智能摄像机到可穿戴安全设备，如安全帽中。在商业环境中，可以使用智能摄像机监控购物车的内容，以支持自动结帐。 在车辆中，智能摄像机将用于监控乘员，如后座的小孩，以预警任何安全问题。 在家中，智能摄像机可扫描橱柜中的物品以建立购物清单。

致力于建立更智能、更互联世界的领先芯片、软件和解决方案供应商Silicon Labs（亦称“芯科科技”）成为全球率先获得高级别物联网（IoT）软硬件安全保护PSA认证的硅芯片创新者。由Arm联合创立的PSA认证是备受推崇的物联网软硬件及设备安全项目，其为Silicon Labs集成Secure Vault的EFR32MG21无线SoC授予了PSA 3级认证。

这项里程碑成就巩固了Silicon Labs在保护物联网免受不良行为者侵害方面的领先地位。Secure Vault符合PSA 3级认证所定义的严格的安全软件和物理不可克隆功能（PUF）硬件要求，从而大幅降低物联网生态系统安全漏洞所带来的风险，并减轻了知识产权方面的损害或者假冒产品造成的收入损失。具体来说，Secure Vault技术具备以下特性：

对可扩展的本地和远程软件攻击进行防护；

抵御本地硬件攻击，尽管在历史上硬件攻击比软件攻击更少，但由于价格低廉且易于访问的工具激增，这种攻击正在增加；

通过独立的第三方实验室测试，可有效防止尝试使用精密的设备在特定时间内侵犯安全功能的行为。

Arm首席系统架构师兼研究员Andy Rose表示：“随着对物联网应用的攻击不断增加且变得越来越复杂，为设备提供芯片级保护显得至关重要。Silicon Labs是率先获得PSA 3级认证的硅芯片供应商，可以提供经过验证的PSA信任根，以及针对各种复杂软硬件攻击的强大防护解决方案。”

Silicon Labs总裁Matt Johnson表示：“物联网的持续增长要依靠设备在加入生态系统时有值得信赖的真实性和安全性。PSA 3级认证为物联网设备制造商和最终用户提供了其所需的保证，使他们知道自己的物联网应用能有效保护用于身份验证的私密信息，并防止假冒或流氓设备进入其供应链，从而避免对品牌和收入造成不可挽回的损害。Silicon Labs致力于芯片、软件和解决方案的创新，以确保我们服务的物联网消费者、企业和行业得到安全可靠的发展。我们已经进行了战略投资，成为安全物联网无线解决方案的领先供应商，并成为全球率先获得PSA最高安全级别认证的芯片创新者，这是我们取得成功的有力证明。”

Secure Vault是屡获殊荣的先进功能套件，旨在帮助联网设备制造商应对不断升级、不断发展的物联网安全威胁和监管压力。Secure Vault包括了自己的安全内核以及ROM、RAM和Flash，其中包含核心加密算法和真随机数发生器（TRNG）功能，安全密钥管理与存储和物理篡改保护功能，以及在芯片制造时创建的、由Silicon Labs根证书链保护的安全身份。2020年，Secure Vault取得了PSA 2级认证，并荣获2020年LEAP连接类金奖。Secure Vault还因其强大的物联网安全保护功能而获得了ioXt联盟的SmartCert认证。2020年10月，ioXt联盟在其认证项目中选择PSA认证作为基础的信任根方案。

有关Secure Vault的更多信息，请访问网站：silabs.com/security。有关PSA认证的更多信息，请访问网站：psacertified.org。

物联网设备遭受网络攻击的现象日益严重。网络攻击造成的损失不仅是服务中断带来的收入损失，还有产品制造商的品牌声誉损害、政府罚款，以及需要将技术纯熟且成本高昂的工程资源从生产开发工作转移到紧急恢复和维修上。

然而不会有任何嵌入式装置制造商表示，其连网设备遭受安全威胁是安全组件漏洞造成的。

为何要在内存设备中实现安全性？

传统上将非易失性内存视为一种简单的设备：写入位，然后读出相同的位。它通常被看作存储设备，而非处理器。

每个用于程序代码或应用程序数据的NOR Flash中，其实已涵括了用于控制内存运作及通过序列周边接口与主机进行通讯的逻辑电路。安全闪存设备以此逻辑区块为基础，并加以延伸，同时提供安全功能和内存控制功能。

在如今的嵌入式设备设计中，应用程序代码通常存储在外部闪存设备内。但如果装置连网（尤其是连接到互联网的物联网设备），外部闪存中的开机程序代码就容易受到攻击，数据也容易遭到窃取或入侵，除非内存设备本身能受到完整的安全功能保护。这便是安全闪存的价值所在：为SoC/MCU填补安全性的不足之处。

安全闪存的关键功能

用安全闪存取代物联网终端中的标准外部NOR Flash，是为了保护开机程序代码和应用程序数据的完整性。市面上的各种安全闪存设备都提供某种形式的安全存储空间。此安全功能可提供基本的加密身份验证，内存设备只会允许获授权的主机执行读取和写入操作，进而能保护数据不让主机SoC以外的任何设备存取。

但这仅能提供有限的安全保护，为了抵​​御多种类型的网络攻击，并遵守欧盟《网络安全法案》中低层级的安全功能，华邦开发了多功能的安全NOR Flash内存W77Q。作为TrustME®安全内存系列产品之一，除了安全验证，W77Q还提供：

系统恢复力：防护、侦测和复原，确保即使网络攻击尝试将物联网设备停用，设备也可以自动重新启动以执行已知的安全程序代码。

信任根，用于与主机SoC以及与外部系统（例如云端运算服务）进行身份验证通信。

安全数据存储

从闪存到云端信任机构的安全通道，用于实时无线固件更新。即便SoC本身已遭到入侵，此安全信道可让内存将开机程序代码升级为新版本而无需依赖SoC。

W77Q经过外部认可实验室的评估，符合欧盟GDPR隐私法规的要求，并提供欧盟《网络安全法案》规定的“中等”保护层级。此外，W77Q安全闪存还获得了多项安全认证，包括CC EAL2 (VAN.2)、IEC62443、SESIP和Arm平台安全架构（PSA）认证。

系统恢复力对于物联网设备尤其重要，然而这是多数安全闪存产品所缺少的功能。在电表等设备中，物理入侵（篡改）是一种常见的攻击形式，因此需要加以保护。另外像是发电厂或军事基地等高价值大型资产，则可能会从局域网络遭到物理入侵。

而对于物联网设备来说，主要威胁来自可扩展的网络攻击，它会利用互联网远程联机到整个设备的设备群。美国国家标准与技术研究院（NIST）的SP 800-193标准规范了用于保护固件和配置数据免受此类攻击的机制，并可以侦测受到的攻击并从中复原。W77Q也提供符合此标准所需的系统恢复功能。系统恢复力有三个要素：防御攻击、侦测攻击，以及从攻击中恢复。

诸如加密身份验证等功能可以防止未经授权的设备尝试访问数据，进而遏止攻击。但是，成功的攻击可能发生在主机SoC上，因此W77Q具有随时侦测何时发生攻击的能力。例如每次更新或访问程序代码时，它都会自动检查存储的程序代码是否毁损，也能按照主机装置的指令扫描程序代码。

如果W77Q侦测到成功的攻击，例如原本的SoC遭到入侵而破坏了自有的开机程序代码时，内存设备便会自动进行适当的身份验证，并恢复平台固件。设备是通过 “安全降级” 功能实现，此功能会将开机程序代码恢复​​到已知的安全版本。此安全降级功能由经过身份验证的看门狗定时器提供支持，使用已知的安全程序代码强制主机SoC进入干净开机模式。

W77Q适用于多种场景的安全功能：

端对端、立即可用的安全性，无需具备安全性领域的专业知识

可快速部署

完整全面的解决方案，由安全软件厂商的兼容产品提供支持

简单的安全认证

成本合理

一、方案介绍

OpenFOTA是艾拉比总结提取众多物联网设备OTA经验，结合MCU和模组厂商推出的OTA差分方案，旨在借助模组自身的差分升级能力和Flash资源对MCU的程序进行升级，让终端客户的主控程序更方便易用得实现OTA功能。OpenFOTA方案一体化解决整机OTA升级的需求，不仅可以升级模组，还支持升级主控处理器。

二、方案优势，

更高效的差分升级算法：可减少下载及刷写时间，降低功耗；安全性高，业务中断短；

整机资源利用最大化：出厂预留差分存储区域，充分利用空间资源；

高可靠保护机制：自带断点续升、安全鉴权等机制，支持不消耗MCU资源的回滚升级；

零开发整机OTA能力：无需开发，烧录即用；

多场景融合应用：支持终端设备多模OTA差分升级，如NB-IoT加红外。

（1）技术特点

全国产芯片/单芯片设计的串行通信方案

规格(Standards)：

电压(Voltage)：1.8V

温度(Temperature)：-40℃ ~ 85℃

密度(Density)：2Gb

速度(Speed)：83M2Hz，104MHz

封装(Package)：WSON 8*6，BGA 24

（2）设计特色

东芯SPI NAND Flash产品采用38nm工艺制程，同时具备实现2xnm制程的量产能力，持续推进国内先进制程的同时提升产品在可靠性、功耗等性能方面的表现。

东芯SPI NAND Flash产品是单芯片设计的串行通信方案，引脚小、封装尺寸小，将存储阵列、ECC模块与接口模块统一集成在同一芯片内，有效节约了芯片面积，在满足数据传输速率效率的同时，提升了稳定性，提高了公司产品的市场竞争力。

具备多项核心技术：

内置8比特ECC技术：东芯通过自主研发的内置ECC模块，实现了存储单元与功能单元的高度集成，减少了芯片面积。同时公司设计的8比特ECC模块可以在512 Byte存储单元内，实现高达8位的精准识别及自动纠错，提升存储芯片的容错性和可靠性。

内置高速SPI接口技术：东芯研发团队自主研发了可通过闪存工艺实现逻辑功能的内置高速SPI接口技术，通过将SPI接口内置集成在NAND Flash的方法，实现了逻辑功能内嵌式的SPI NAND Flash，相比外接独立SPI接口芯片的设计方式，有效减少了产品面积，降低了产品功耗。

局部自电位升压操作方法、步进式、多次式编写/擦除操作方法、针对提高测试效率的芯片设计方法、缩减布局区域的闪存装置，多项核心技术有效提升产品性能。

（3）应用优势

SPI NAND Flash产品不仅能满足常规应用场景，也使其在目前日益普及的由电池驱动的移动互联网及物联网设备中保持低功耗，有效延长物联网设备的待机时间。同时凭借产品品类丰富、功耗低、可靠性高等特点，被广泛应用于通讯设备、安防监控、可穿戴设备及物联网等领域，被主要应用于5G通讯、企业级网关、网络智能监控、数字录像机、数字机顶盒和智能手环等终端产品。

（4）销量业绩

可根据客户的特定需求提供存储芯片定制化的设计服务和整体解决方案，帮助客户降低产品开发时间和成本，提高了产品开发效率。并且建立了丰富的产品生态，具有高效的响应机制以及稳定的货源和品控，使东芯产品获得客户好评。

Allegro MicroSystems（以下简称Allegro）推出的ACS37800是一款用于单相交流和直流，且占用PCB空间非常小的霍尔效应功率监控IC解决方案，这种单芯片解决方案能够简化各种物联网应用，可减小电路板空间并优化能效。

ACS37800是Allegro又一个业界领先的创新产品，这款集成式功率监控芯片凭借小型SOIC16W封装，同时检测交流和直流信号的功率、电压和电流，隔离额定值高达1480 Vpk，从而帮助整体方案减小尺寸，降低成本和复杂性。

简化BOM并缩短上市时间

ACS37800采用高效的SOIC16封装，具有更高集成度，在同等条件下，去除了竞争方案所需的许多组件，因此进一步减小了PCB尺寸，并显著降低了材料清单（BOM）成本和复杂性。例如，ACS37800具有517 Vrms增强型隔离，可以独立实现电流检测，而无需昂贵的光电隔离器、Rogowski线圈、超大型电流互感器、隔离运算放大器或分流电阻器等组件。

借助内部集成的稳压器，ACS37800可以采用与系统微处理器相同的电压（5V或3.3V）供电。

通过计算有功、无功和视在功率，以及电流，电压或功率的瞬时值和RMS值等参数，ACS37800能够简化常见的功率三角形测量。此外，ACS37800还能够针对这些参数在一分钟内通过多次瞬时测量的平均值，避免了波形不对称时的不准确性。这些功能有助于减少关键计算对于微控制器（MCU）资源的依赖。

灵活的可编程性

ACS37800具有出众的灵活性和可配置性，用户可对其进行编程，以满足各种独特的应用需求。基于用户低噪声或者多地址的要求，设计者可以选择出厂设置是I2C或者SPI接口的器件。在I2C模式下，ACS37800可提供过零检测（zero-crossing），从而使LED调光控制变得更加容易。用户可以通过EEPROM对欠压/过压、电流/电压增益和偏移以及过流跳变点（overcurrent trip point）阈值进行编程，从而能够在-40℃～125℃温度范围，对±30A～±180A的系统进行优化。

结合Allegro工厂编程的高灵敏度和偏移，以及广泛的用户可编程能力，设计人员能够在竞争日益激烈的绿色节能应用中实现上市时间和产品定制的最佳平衡，这些应用包括：智能照明，智能家电和智能插头，工业电机控制，服务器和电信电源等。

ACS37800可通过检测电源效率的降低对设备进行预测性维护，使设备能够轻松追踪功耗变化并优化能耗，因此是物联网设备、电机控制、楼宇自动化和各种绿色工业应用的理想选择。

Allegro在第一代集成式解决方案的基础上进行了重大改进，因此ACS37800新增了同时测量交流和直流电压、电流和功率的功能，并加强了隔离能力。ACS37800通过独特的单芯片解决方案大大简化了功率测量，客户在产品设计时不再需要许多昂贵的组件。

Allegro在开发市场领先的电流传感器技术方面拥有二十多年的产业经验，能够提供高可靠性霍尔效应和巨磁阻（GMR）电流传感器解决方案，以满足各种物联网、工业、汽车市场不断变化的需求。

江波龙电子主要从事Flash及DRAM存储器的研发、设计和销售。公司聚焦存储产品和应用，形成固件算法开发、存储芯片测试、集成封装设计、存储产品定制等核心竞争力，提供消费级、工规级、车规级存储器以及行业存储软硬件应用解决方案。

江波龙电子已形成嵌入式存储、固态硬盘（SSD）、移动存储及内存条四大产品线，拥有行业类存储品牌FORESEE和国际高端消费类存储品牌Lexar（雷克沙）。公司存储器广泛应用于智能手机、智能电视、平板电脑、计算机、通信设备、可穿戴设备、物联网、安防监控、工业控制、汽车电子等行业以及个人移动存储等领域。

其中，行业类存储品牌FORESEE创立于2011年，以技术为引擎，以客户为中心，以创新为突破，持续深耕存储行业市场。目前拥有嵌入式存储（含工业存储）、移动存储、固态硬盘及内存条4条产品线。

FORESEE坚持自主研发和全面质量管控，基于行业动态和市场需求研发产品，不断优化性能、扩大容量、降低功耗、提升质量，提供专业、即时的技术支持和市场服务。具备行业级存储产品解决方案的能力及丰富的交付经验，用优质、高性能、创新性的存储产品和解决方案服务客户，并与多个行业高端客户建立了长期、稳定和深入的合作关系。

2020年，行业存储类品牌FORESEE发布车规级eMMC，并通过AEC-Q100验证，成为国内为数不多通过AEC-Q100验证的存储品牌之一。

FORESEE车规级eMMC涵盖8GB/16GB/32GB/64GB四个主流容量，工作温度为-40℃~85℃（Grade2）和-40℃~105℃（Grade3），符合车规级的工作环境要求，在对抗高低温变化、环境耐受、静电及电磁干扰等严苛环境表现优秀，MTBF（平均无故障工作时间）超过2000万小时，高可靠性和长使用寿命保证设备的全天候长期工作。该产品独有的设备状况监测系统，使Host可随时通过标准指令，查看存储器件的运行状态和寿命进程，方便及时维护与提前预警，确保设备与数据安全无恙。

江波龙电子供应链交付中心专门部署了完全符合车规级产品等级要求，并足以支撑起当前和未来业务发展的专业生产型供应链。通过贯穿客户需求、产品开发、物料选型和生产交付等每个环节管理，加强备货和备份，保障长期稳定的汽车客户需求。

FORESEE建立了存储芯片架构、固件开发、硬件设计、封装工艺、系统测试的模块化，可以快速实现客户的应用想法，落地至存储产品中。旗下汽车存储产品拥有丰富的技术定制案例，例如流媒体后视镜、车规三防存储器等创新应用，均能够针对不同汽车客户提供差异化定制服务。汽车存储产品多元的客制化选项包括但不限于芯片外观定制、软件分区定制、pSLC功能定制、加密功能定制。为客户实现落地易、周期短、成本可控的供应优势。

FORESEE车规级eMMC主要用于行车记录仪、车载DVR、汽车多媒体娱乐、流媒体后视镜、T-Box、ADAS、全景记录仪、中控导航、汽车/工车/卡车/商用车充电器EVCI (Electric Vehicle Charging Infrastructure)等终端设备，FORESEE目前已进入奇瑞汽车、长安汽车等行业龙头客户的供应链体系。

FORESEE车规级eMMC具有以下特点：

1.严格筛选Flash资源确保资材源头持续供应、品质稳定，车规级eMMC产品严格按照AEC-Q100进行可靠性验证；

2.基于自主设计固件打造的完善的生产制造管控体系，保障测试覆盖率和完整性；

3.软硬件自主研发设计，为不同需求的客户定制硬件搭配方案与软件系统，满足不同场景、不同环境要求的车规级应用；

4.保证读写性能与可靠性的同时，能够降低平台开发难度；

5.所有产品均符合JEDEC标准，并通过了RoHs环保认证。

nRF云定位服务建立在Nordic多功能蜂窝物联网连接使能器 —— nRF云之上。当Nordic客户基于nRF9160 SiP蜂窝物联网的产品部署完成后，便可以通过nRF云定位服务访问整个商业定位服务模型。nRF云还将为这些客户的已部署设备提供无线固件(FOTA)更新。

nRF 云定位服务将包括使用“单蜂窝”和“多蜂窝”位置的定位服务，以及用于室内和室外场景的辅助GPS和预测GPS服务。单蜂窝方法依赖于对被跟踪设备所处蜂窝的识别，然后根据已知基站地理位置的数据库判断出蜂窝标识。由于不需要GPS调制解调器运作，它能在提供低至公里级精度的同时延长电池使用寿命。多蜂窝定位则建立在单蜂窝技术的基础上，通过参考附近多个基站的位置来提供低至数百米的定位精度，同时仍然保持非常低的功耗。

GPS提供了更高的定位精度(低至数十米)。然而，当使用蜂窝物联网设备时，冷启动GPS 调制解调器时基于一组卫星得首次定位时间(TTFF)可能达到几分钟并且消耗大量的电池电量。在GPS调制解调器打开之前，辅助 GPS可以通过蜂窝连接向物联网设备提供不久之后的卫星定位数据。辅助 GPS通常可把TTFF时间减少到5 秒，有助于延长电池使用寿命。预测GPS技术则建立在辅助GPS的基础上，可向物联网设备提供超过两周的预测辅助卫星数据，从而实现较短的TTFF时间和准确的定位，由于物联网设备向蜂窝网络请求辅助数据的频率更低，预测GPS相比辅助GPS可节省更多电量。

Nordic 还与多家第三方厂商进行合作，确保为 Nordic 设备和nRF Cloud客户提供高质量的服务。这些合作伙伴将为客户的每台物联网设备提供GPS辅助数据，以及低成本且易访问的带有时间戳信息的位置历史记录。该产品还可以通过用户友型REST API连接到客户自己的应用程序和云(Cloud-presence)，或者集成到第三方应用程序中。

nRF云消除了客户与未合作云服务商进行协调设置的所有麻烦，允许客户仅仅选择他们需要的服务。通过以成熟的nRF 云平台为基础，nRF 云定位服务为Nordic客户提供了熟悉的Nordic‘视觉和感官’，并且提供了部署大量蜂窝物联网设备所需的高品质和长期商业支持。

众多的物联网终端设备， 包括智能抄表、智能传感器、无线定位器、可穿戴的医学设备等等，基本上都会要求超低功耗的设计， 以确保在电池供电的情况下， 其寿命能达到几个月， 甚至几年！ 这些非常具有挑战的设计， 为设计工程师带来了前所未有的难度， 包括：

1.低功耗的设计、优化， 已经各种复杂工作场景下的动态功耗分析

2.选择合适的电池， 不仅需要满足各种复杂工作场景和环境， 还需要适应超长时间的工作， 并控制成本

3.电池寿命的精确评估。 对于需要如此长时间工作的设备来说， 利用传统方法来精确评估电池寿命， 不仅时间耗不起， 更重要的是无法为整体的设计优化寻找到有效的路径， 对电池的选择， 也无法提出有效的数据依据

方案的特点：

1.适用领域： 利用电池供电的智能家居、智能抄表、智能传感器、可以穿戴、工业物联网终端等等

2.功率/电压/电流涵盖范围： 20W – 60W / 20V / V / 3A – 8A

3.精确测试分析产品的动态功耗特性， 并建立产品的功耗模型，

4.对选择的电池进行充、放电测试和循环充放电测试， 精确测试电池的内阻分布、电量随电压的分布（SOC）， 充、放电损耗， 循环充放电后电池电量的衰减， 并提取出电池模型

5.利用提取的电池模型和功耗模型进行双模拟，把电池续航寿命的评估速度提升数百倍、甚至上千倍， 并迅速为产品功耗的优化和电池的选型寻找有效的路径。

对工程师的帮助：

1.精确掌握产品的功耗特性， 根据测量结果， 对产品进行低功耗优化， 以延长电池续航时间

2.大幅缩减研发和测试所需的时间。 例如， 电池模拟方案可以迅速设定电池的任意状态和电量。 相比与传统的电池直接供电测试方法， 效率数十倍提升

3.确保了测试精度和可重复性。

4.帮助工程师从市场上众多品牌和型号的电池中， 选择出产品功耗特性和工作场景的最匹配的电池， 在延长电池续航的同时， 降低成本， 提高可靠性。

技术特点：以规则引擎+AI引擎，赋能各个业务场景，实现主动式无感智能服务。

设计特色：PaaS层更聚焦客户的业务流以及人与设备的交互，为应用层的垂类管理SaaS提供灵活、专业的支撑，还会给客户提供APP和SaaS管理平台

应用优势：一方面更贴合B端客户的业务逻辑，帮助他们灵活打造符合自身业务特色的管理SaaS；另一方面将AI的能力赋能给客户，为C端提供主动式无感的智能体验。

业绩销量：美国AT&T私有化部署及连接数扩充百亿级，合作金额5.1亿元。

SDS6000 Pro系列示波器是鼎阳科技发布的全国第一家能达到2GHz全带宽，12-bit高分辨率的国产数字示波器，也是继美国企业泰克和力科之后，全球第三家能达到这个级别带宽和分辨率的高分辨率示波器。SDS6000 Pro系列示波器的发布实现了国产示波器往更高带宽、更高分辨率发展的阶梯级跨越，使得国产高分辨率示波器技术水平有望追平欧美头部企业。这一系列的示波器最高2GHz带宽，最高 10GSa/s实时采样率和500 Mpts/CH存储深度，具备4个模拟通道和16位数字通道，其全带宽下的本底噪声低至153 μVrms，直流增益精度可达±0.5%，是一款集大成的高分辨率、高带宽的数字示波器。

一、12-bit高分辨率示波器，能满足更高精度的测试需求。

从目前的发展趋势来看，不断扩展的便携式电子产品朝着低功耗、低电压电子系统迅速发展，这对以数字示波器为代表的电子测试测量仪器的分辨率和底噪提出了更高的要求，而市场上的数字示波器以8-bit ADC采样垂直分辨率为主，已经越来越难满足用户的测试需求。2020年9月，鼎阳科技发布了能达到最高带宽2GHz、分辨率12-bit的高分辨率示波器——SDS6000 Pro系列，在高分辨率的示波器上，波形信号得以更好地呈现，满足了用户更高精度的测试需求。分辨率是指一个器件重建细节的能力，而示波器的位数表征了示波器的信号分辨率，分辨率越高，ADC的量化等级越高，意味着示波器能够更精细地显示信号细节并进行更加精准的测量。8-bit分辨率的量化等级为256，而12-bit分辨率的量化等级为4096，这就意味着鼎阳科技采用12-bit ADC的SDS6000 Pro系列示波器是传统8-bit示波器信号分辨能力的16倍，可以轻松观测到更清晰的波形、更多信号细节，并进行更精准的波形测量。

二、最高2GHz带宽，拥有更高采样率

带宽作为选择示波器的第一指标，代表了示波器所处的档次，带宽更高的示波器可测量上升时间更短的信号。拥有2GHz带宽的SDS6000 Pro 进一步将示波器的上升时间降低到235ps，可测量上升时间更短的信号。根据奈奎斯特采样定律，实际应用时，最好保证采样频率为信号最高频率的2.56～4倍。拥有10GSa/s高采样率的SDS6000 Pro可以做到在同时打开4个模拟通道时，每个通道采样率仍然可保持最高的10GSa/s。这避免了同时使用4个通道时因采样率不足导致的信号失真，使测量结果真实可信。

三、强大的测量功能

SDS6000 Pro可测量超过50种参数，包括水平类、垂直类、通道间延时类和混合测量类。

参数统计功能可显示任意参数的五种测量值：当前值、平均值、最小值、最大值、标准差；可同时测量统计12种不同的参数。直方图统计可以直观地显示参数的概率分布情况；趋势图可反应参数随时间的变化规律。此外，对水平方向上的测量（如周期、脉宽等），摒弃了传统的一帧只获得一个测量值的方法，将一帧中的所有指定水平项目的测量值都计算出来并纳入统计，大大提高了测试效率。

四、强大的数据分析处理能力

鼎阳科技SDS6000 Pro还具有强大的数据分析处理能力。通过硬件加速的FFT功能，支持8M点FFT频谱分析，4条独立的Math波形，支持20多种常用数学运算，并带有公式编辑器支持用户自定义运算表达式，实现复杂的嵌套运算。SDS6000 Pro还具有事件搜索、历史模式、高速模板测试等功能，大大提升了信号分析处理效率。

五、多功能，广应用，优体验

SDS6000 Pro系列示波器还具有创新的数字触发系统，支持丰富的智能触发、串行总线触发和解码，覆盖多个行业，支持搜索、导航、波特图、电源分析、抖动和眼图分析等高级分析模式，具备丰富的测量和数学运算功能，可广泛应用于工程师的测量、测试、研发工作中。同时还配备12.1 英寸TFT-LCD 大显示屏，分辨率1280*800；电容式触摸屏，专门为示波器操作定义的各种手势，极大地提高了仪器操控效率；内嵌WebServer，可直接通过网页远程访问和操作示波器等等，给用户带来优秀的用户界面和更优的用户体验。

综上所述，鼎阳科技精心打造的国内首款2GHz高带宽、12-bit高分辨率的SDS6000 Pro示波器是国产示波器向更高带宽、更高分辨率目标发展的突破性产品！其拥有更强大的信号测量功能，具有优异的本底噪声性能和高垂直测量精度，更高精度和更高带宽在更深层次上扩展了其应用范围，能够满足用户更高的测试需求。

R5总线隔离收发芯片产品是基于目前芯片集成化的大趋势，在金升阳研发团队齐心协力下，重磅推出更精细化的芯片产品，为高端芯片应用助力。

产品特点：

1. 集成电源方案，性能优越

R5总线IC是一款集成电源和数字隔离的芯片化产品，通过精密设计，已经能够满足工业级温度范围：-40℃ to +125℃、。在芯片内部实现了电源隔离+信号隔离方案。以TDA51SCANHC、TDA51S-41HC为例：客户在应用过程中，只需要提供5V的电压，即可轻松实现1M频率下，多达110个节点的纳秒级CAN总线信号传输。

2. 5000Vrms，高可靠性设计

R5总线IC产品根据行业标准进行设计，以TDA51SCANHC、TDA51S-41HC为例，产品满足ISO11898-2（CAN总线标准）要求；同时，基于UL1577标准要求，隔离电压高达5000Vrms，CMTI达150kV/us，处于行业领先地位。产品内部集成多种保护功能如短路保护、过温保护等，为用户提供更高可靠的设计方案。

3. 精细化设计，切合更高端的应用领域

R5总线IC产品是高度集成化的产品，产品重量仅0.4g（typ.），体积符合RoHS标准封装—SOIC16-WB(10.3mm*7.5mm*2.5mm)，极大的节约了客户占板空间。R5总线IC产品可满足多种总线通信领域的需求，涵盖工控、运输、医疗、电力，新能源汽车等。目前定压R5的超小体积，更加契合用户的实际使用场景和产业技术发展趋势。在原来的性能优势上，实现更高效率及更优越的保护性能。随着分布式电力架构（DPA）的发展，本项目将具有十分广阔的市场前景。

产品应用领域：

R5总线IC产品可满足多种总线通信领域的需求，涵盖工控、运输、医疗、电力，新能源汽车等。

产品特点：

●芯片级SOIC封装

●I/O 电压范围支持4.5V至5.5V

●隔离耐压高达5000Vrms

●总线静电防护能力高达5kV(HBM)

●通讯速率高达1Mbps（CAN）/150Mbps（数字隔离器）

●高共模瞬态抗扰度150kV/μs（典型值）

●纳秒级通讯延时

●工业级工作温度范围：-40℃ to +125℃

●满足EN62368 标准

单品优势：

TDA51S485HC 是为 RS-485 总线网络设计的一款隔离型半双工增强型收发器，具有高电磁抗扰度和低辐射特性，且完全符合 TIA/EIA-485A 标准。 总线接收器采用 1/8 单元负载设计，其总线负载能力高达 256 个节点单元，满足多节点设计设计需求。总线传输速率可达 500kbps。 TDA51S485HC 器件具有高绝缘能力，有助于防止数据总线或其他电路上的噪声和浪涌进入本地接地端，从而干扰或损坏敏感电路。高 CMTI 能力可 以保证数字信号的正确传输。更在传统 IC 基础上重点加强 A、B 引脚可靠性设计，其中包括驱动器过流保护，增强型 ESD 设计等，其 A、B 端口 ESD 承 受能力可达 6KV（HBM）及±15kV（接触放电）。

TDA51SCANHC 是一款带隔离电源的 CAN 转发器，此转发器符合或者优于 ISO11898-2 标准的技术规范。它集成 5V 隔离电源。作为 CAN 收发器， 该器件可为总线和 CAN 控制器分别提供差分发射能力和差分接收能力，信号传输速率高达 1 兆位每秒(Mbps)。该器件尤其适合工作在恶劣环境下，其具 有串线、过压（–40V 至 40V）和接地损耗保护以及过热关断功能。

TDA51S-41HC 是一款增强隔离耐压并集成 DC-DC 转换器的一款四通道数字隔离器芯片，可替代传统用分立器件组建的隔离电源方案，并且新方案 使得外形尺寸更小，能够实现完全隔离。 TDA51S-41HC 芯片具有三个前向通道和一个反向通道，且具有故障安全模式选项，如果输入信号丢失，芯片默认输出为高电平。另外，其余通道通 信类型如两个前向通道和两个反向通道、四个前向通道、四个反向通道等多种通道组合类型均在开发中。

芯象半导体是业内少数全面掌握高速电力线载波（HPLC）和3GPP广域蜂窝物联网通信芯片技术（NB-IoT、LTE Cat.1）的企业，由多家知名上市产业公司参股投资。核心团队技术积累深厚，长期协同作战，已形成较为完善的芯片设计企业研发与运营流程。

目前已量产PLC-IoT芯片SIG996和NB-IoT芯片LH3200，架构创新，性能优良。同时为后续芯片产品的研发打下基础，包括HPLC+HRF双模芯片（已投片，即将量产）和 LTE Cat.1芯片（已完成物理层设计，待投片）。

NB-IoT是3GPP体系下的低功耗广域接入物联网技术，主要由中国产业链主导，可广泛应用于千行百业，典型应用场景包括：智慧城市（公用事业表计、消防烟感、井盖、环保、停车等）、智能家居、智慧消防、资产追踪、智能楼宇、智慧农业等。随着2G网络的减频退网逐步推进，海量2G物联网终端的大部分必将由NB-IoT终端替代。

PLC芯片所面向的目标市场是电力线载波通信领域和PLC-IoT领域，前者每年约有百亿元市场容量，后者市场容量目前约千万级，正在迅速增长，目前处于起步阶段。这两个市场领域均适逢行业洗牌、技术升级时间窗，机遇极佳。

PLC（电力线载波通信）技术目前主要有两个应用领域：1、公用电领域（国家电网和南方电网），主要用于智能电网、配网自动化，每年约有百亿元市场容量；2、民用领域，称为PLC-IoT技术，主要用于智能照明、智能家居、分布式发电等子领域，市场容量目前约千万级，正在迅速增长。

相对于传统的专用集成电路设计方式的ASIC架构和软件定义的无线电SDR架构，芯象半导体物联网芯片采用以“柔性架构”为核心的平台型设计思路，更好地平衡了系统的灵活性和计算效率，兼顾物联网发展引发的协议演进、版本升级，使芯片在协议功能上更容易升级和更改。芯片设计阶段，减少验证工作；芯片回归后，可变功能与设计阶段非确定性需求可修改。芯片架构的平台性，使得以往研发的积累成果可以快速移植到的其他物联网芯片设计，减少SoC的验证以及抽象化通用模块验证的工作量。

在芯片设计阶段，公司就与下游表计方案客户密切合作，充分理解客户的实际需求和物联网芯片所面临的挑战，完成这款高度集成、性能卓越、应用便捷的产品。

新一代全集成NB-IoT终端芯片LH3200是一款创新设计产品，支持3GPP R14通信标准，单芯片集成基带处理器BP、电源管理单元PMU、射频RF单元，通用ADC（6路，12位），温度传感器等，另外，芯片内置了一颗独立开放应用处理器（open CPU）。

LH3200具备如下特点：

1、低压工作模式：在1.92V供电电压时LH3200可正常工作，能有效提升表计方案工作的稳定性并充分利用电池电量；

2、超高接收灵敏度：-118dBm接收灵敏度，基于LH3200的表计方案有更强的网络环境适应能力；

3、超低功耗：PSM 0.9微安，23dBm发射240mA，确保电池使用寿命满足行业要求；

4、内置超低功耗脉冲计数器，能够在0.9uA微功耗下7 X 24小时不间断计数，而无需MCU工作。因此，基于LH3200设计的表计方案堪称脉冲表计节能专家。

5、高精度电池监测：能够以0.1V精度持续监测电池电压从而让云端随时了解物联网终端的电池寿命，让运营方更高效地进行预防性维护。

6、内置独立开放Open CPU，能够完全替代传统物联网终端双芯片架构中的外置MCU，且与NB-IoT通信CPU物理隔离，确保用户可用物理资源独立、安全、高效、可靠。

创新的架构设计使得芯象半导体在芯片设计、验证方面的速度相较于业内同行有大幅提升，以NB-IoT通信芯片为例，业内同行普遍需要投片两次以上才能量产，而芯象半导体则可以一次投片即采用Full Mask方式并且获得成功，所有的功能和性能指标均符合设计预期，在最重要的两项性能指标（休眠功耗和最低工作电压）方面，超过设计预期，分别接近业界最佳水平和创造业内最佳水平。

芯象半导体SIG996是一款面向工业物联网的高速电力线载波通信芯片，单芯片集成基带处理、高层协议、模拟前端、存储和应用处理器等，采用SDR+ASIC硬件加速器柔性架构设计，是业内首款具备边缘计算协处理器的载波芯片，配置业内最高规格CPU，带宽、速率、频段可软件配置，具备自适应组网与干扰消除技术，可扩展多种物联网行业应用。同时SIG996也是业内第一款支持华为PLC-IoT全屋智能总线标准的载波芯片，支持国网/南网电力行业标准。

与业内竞品相比，SIG996在通信配置灵活性、接收灵敏度、抗干扰能力、通信能力方面都体现出很强的优势。

1. 支持500KHz至12MHz中频传输，带宽、通信速率与频段可软件配置

2. 支持ToneMask离散载波聚合处理，自主规避干扰频点

3. 采用SDR搭载硬件加速器架构设计，在灵活性和计算效率上达到了完美的平衡

4. 支持HPLC有线传输与无线双模扩展应用

5. 支持MQTT/COAP，TCP/UDP，IPV4/IPV6等开放传输协议，适配更多物联网应用场景

6. 支持Open CPU，为客户预留独立计算资源和应用处理器，可适配第三方开放协议栈

产品的营销模式主要分为三种：

1、为通用模组厂商供货（卖芯片）；

2、定制设计模组（卖模组）；

3、与行业方案厂商联合研发（一起合作开发并销售行业产品，如表计、智能锁、智能照明控制器等）

另外，在公用电领域，还提供技术定制、IP授权服务。（对方提供资金和销售渠道，我方提供技术，形成销售之后，我方提取固定的费用）

LH3200芯片已经在智能远传水表、气表、智能锁、共享设备、智慧畜牧、智慧安防、智慧能源等方面获得应用并逐步拓展更大的市场。PLC技术领域，在电力（公用电）子领域2020年SIG996在南方电网检测通过，HPLC+HRF双模芯片SIG800已经成功流片，正在进行内测；在PLC-IoT子领域（民用），SIG996已成功应用于某轨道交通项目。目前我们正在与知名智能照明方案企业及头部智能家居企业密切接触，开展战略合作。

有方科技5G无线通信模组N510M，是基于紫光展锐V510平台的“国产芯”5G通信模块：

ARM Cortex-A55双核处理器，主频最高1.35 GHz；

射频性能出色，支持SA（独立）和NSA（非独立）组网，支持Sub-6 GHz，覆盖全面；

兼容4G、3G网络，在没有5G网络的情况下终端产品可正常工作；

支持网络切片，满足不同业务5G专网分层应用；

支持5G网络授时，精确度可达微秒级；

支持电力行业各种规约，极大简化电力应用集成与开发；

支持NCM/RNDIS/NTP/IPv4/IPv6等协议，支持PCIe与USB3.1等高速接口，最大限度满足eMBB场景下的超高速数据传输应用。

N510M已经通过了CCC、SRRC和CTA认证，并中标中国移动5G集采项目。目前，有方N510M已经率先在电力行业落地，应用于能源控制器、融合终端、FTU等终端设备，在发电、输电、配电、用电等环节，有方N510M可提供全方位的数字化、智能化通信方案，为客户和用户进一步提升电力运行效率提供了稳定可靠的通信保障。电力系统作为公共设施，是攸关民生的基础保障之一，自2G时代，有方科技以融合创新已领电力物联网数字化、智能化；延续十余年的领先优势，有方科技还将继续在5G时代助力电力行业加速发展。

此外，有方N510M还可应用于消费电子、能源巡检、工业控制、智慧交通等众多应用领域。

兆易创新GD32VF103系列MCU采用了全新的基于开源指令集架构RISC-V的Bumblebee处理器内核，是兆易创新(Gigadevice)面向物联网及其它超低功耗场景应用开发的一款商用RISC-V处理器内核。 GD32VF103系列RISC-V MCU提供了108MHz的运算主频，以及16KB到128KB的片上闪存和6KB到32KB的SRAM缓存，gFlash®专利技术支持内核访问闪存高速零等待。Bumblebee内核还内置了单周期硬件乘法器、硬件除法器和加速单元应对高级运算和数据处理的挑战。

芯片采用2.6V-3.6V供电，I/O口可承受5V电平。配备了1个支持三相PWM互补输出和霍尔采集接口的16位高级定时器可用于矢量控制，还拥有多达4个16位通用定时器、2个16位基本定时器和2个多通道DMA控制器。全新设计的中断控制器(ECLIC)提供了多达68个外部中断并可嵌套16个可编程优先级，以增强高性能控制的实时性。

为广泛的主流应用配备的多种外设资源，包含多达3个USART、2个UART、3个SPI、2个I2C、2个I2S、2个CAN2.0B和1个USB 2.0 FS OTG，以及外部总线扩展控制器(EXMC)。其中，全新设计的I2C接口支持快速Plus (Fm+)模式, 频率最高可达1 MHz (1Mbit/s)，是以往速度的两倍。SPI接口也已经支持四线制并新增多种传输模式，还可方便扩展Quad SPI NOR Flash实现高速访问。内置的USB 2.0 FSOTG接口可提供Device、HOST、OTG等多种模式。外部总线扩展控制器(EXMC)更方便连接NOR Flash，SRAM等外部存储器。

新品集成了2个采样率高达2.6M SPS的12位高速ADC，提供了多达16个可复用通道，并支持16-bit硬件过采样滤波功能和分辨率可配置功能，还拥有2个12位DAC。多达80%的GPIO具有多种可选功能还支持端口重映射，持续以灵活丰富的连接性满足主流开发应用需求。

GD32VF103系列RISC-V内核MCU对于市场来说是全新的具有里程碑意义的MCU产品。

GD32VF103系列RISC-V内核MCU可以满足新出现的市场需求，例如开源体系结构的需求，以及对物联网市场中差异化和碎片化应用场景的需求。GD32VF103系列MCU可以在工业控制、消费电子、新兴IoT、边缘计算、人工智能领域和一系列垂直市场应用中为用户提供智能创新的解决方案。全新的GD32VF103系列RISC-V MCU面向主流型开发需求，以均衡的处理效能和系统资源为RISC-V进入市场主流应用提供了高性价比的创新之选，完整保持了与现有产品在软件开发和引脚封装方面的兼容性，并提供了完整的RISC-V生态系统。更多的全球顶尖厂商已成为GD32V的合作伙伴，如德国SEGGER公司和瑞典IAR Systems公司。业界主流的商用工具J-Link和IAR embedded workbench都已经支持GD32V的开发与调试。还进一步由点至面连接到腾讯云、oneNET、AWS、微软Azure等各种云服务来支持边缘计算。与Seeed Studio合作设计的开发板已经交付到中国、日本、欧洲和美洲的每一位RISC-V用户手里。携手RISC-V国际协会(RISC-V International)参与到更广泛的全球技术协作和推广中。GD32V令RISC-V MCU的开发生态不再碎片化、混乱化，而是更加系统化、成熟化。面对新兴应用需求和历史性发展机遇，用RISC-V内核为中心来构建全新的开源产业生态，以GD32为代表的中国MCU已经走出了值得探索的全球化发展创新之路。

GD32VF103系列MCU在最高主频下的工作性能可达153 DMIPS，CoreMark®测试也取得了360分的优异表现，相比GD32 Cortex®-M3内核产品性能提升15%的同时，动态功耗降低了50%，待机功耗更降低了25%。

GD32VF103系列MCU已获取20件相关专利。2021年8月，由林金龙和何小庆老师编著，第一本基于GD32VF103系列芯片的技术丛书《深入理解RISC-V程序开发》已经出版上架。后续兆易创新将以这本专著为依托，开展一系列的RISC-V开源生态普及活动。

赛灵思自适应计算以FPGA技术为基础，可以动态地在芯片中构建DSA。因此，自适应计算允许DSA随着需求的变化而动态更新。使我们摆脱了漫长的ASIC设计周期和高昂的NRE成本。它不仅支持软件而且还支持硬件的无线（OTA）更新，这在处理变得更加分散时尤其重要。 赛灵思自适应计算技术可以从云部署到边缘再到端点，从而将最新的架构创新带到端到端应用的每个部分。这归功于广泛的自适应计算平台——从数据中心PCIe加速卡上的大容量设备，到适合IoT设备所需端点处理的小型，低功耗设备。

兆易创新GD32VF103系列MCU采用了全新的基于开源指令集架构RISC-V的Bumblebee处理器内核，是兆易创新(Gigadevice)面向物联网及其它超低功耗场景应用开发的一款商用RISC-V处理器内核。 GD32VF103系列RISC-V 赛灵思自适应计算技术可用于构建各种形式的优化DSA，从对延迟敏感的应用（如自动驾驶和实时视频流）到5G中的信号处理以及非结构化数据库的数据处理。借助当今的硬件抽象工具，软件和AI开发人员现在可以充分利用自己的优势，而无需成为硬件专家。

赛灵思在数据中心中的使用的自适应平台包括Alveo加速卡——它使用行业标准的PCI-express为任何数据中心应用程序提供硬件卸载能力。自适应计算技术不仅仅局限于数据中心的计算卸载。SmartSSD存储和SmartNIC存储也存在自适应平台，前者在存储接入点加速，后者直接在网络流量中加速。

目前正在探索火星表面的美国宇航局“毅力”号探测器包含了赛灵思自适应计算技术——使用自适应计算作为其综合视觉处理器。它基于FPGA平台构建，加速了人工智能和非人工智能视觉任务，包括图像校正、滤波、检测和匹配。“毅力”号发回美国宇航局的图像正在使用自适应计算进行处理。如果在“毅力”号到达火星的8个月时间里发明了一种新算法，或者发现了硬件漏洞，自适应计算就可以通过远程、空中或太空发送硬件更新，这些更新可以像软件更新一样快速和轻松地完成

随着物联网技术的发展，市场对5G相关产品的需求量呈爆发式增长，例如5G通讯基站以及大数据中心建设中广泛使用的5G光模块。相比较4G，5G的传输速率更快，延迟更低，传输更加稳定，因此当企业转型生产5G模块时，也面临着测试仪器的更新迭代。应用于4G产品的测试仪器在5G产品应用中，存在测试精度不够，响应速度低，纹波大，电流不足等问题，然而市面上同时满足这些指标的测试仪器几乎没有。

IT6431C双通道可编程直流电源是为物联网5G产品测试量身打造的测试设备。1/2 2U的小体积空间可以提供双路输出，这满足了模块双路的供电需求。此外，IT6341C针对5G模块的测试拥有着出色的表现，精度可达0.05%+5mV，而一般多通道电源的精度只有0.1%+20mV。不仅如此，IT6341C电压纹波低至350uVrms，直接从4G时候的mVrms提升了一个数量级。动态响应时间可达20us，因此在外部电流发生变化时，电源电压可快速恢复稳定，确保5G产品的测试精准度和稳定度。IT6341C内置LAN和USB两种通信接口，更方便企业实现产线的自动化集成与控制，通过LAN口通讯，不仅可以提升产生自动化测试效率，并且可以在同一局域网内实现测试台的远程访问。

展锐作为全球领先的芯片供应商，在5G时代全面发力。自从2019年发布旗下首款5G基带芯片展锐唐古拉V510以来，持续走在5G前沿技术创新的第一梯队。本次申报的5G基带芯片平台-展锐唐古拉V516，是展锐推出的业界首个支持5G R16 Ready的平台。

2021年7月，展锐联合中国联通，基于展锐唐古拉V516平台，成功完成了全球首个基于3GPP R16标准的eMBB+uRLLC+IIoT（增强移动宽带+超高可靠超低时延通信+工业物联网）的端到端业务验证，为5G R16商用奠定了基础。
V516支持3GPP的3GPP R16协议的1微秒高精度授时，5G LAN（5G行业局域网）和部分URLLC等技术特性，是全球首个基于3GPP R16协议版本实现的业务验证，支持 eMBB+uRLLC+IIoT的关键特性，是5G R16标准迈向商用的重要里程碑。
URLLC特性可支持1毫秒空口时延、99.999%的可靠性。5G LAN可实现灵活的终端组管理，适应5G行业局域网组网场景需求。

图为展锐5G R16 Ready技术验证实测，5G R16高精度授时将时间同步精度提高至百纳秒数量级

高精度授时可应用于智能电网，能够实现电力差动保护业务信号的传输，快速实现配电故障的判断及准确定位，快速隔离故障。
V516的新技术特性将加速5G在工业、汽车、能源、医疗、公用事业等物联网应用，为全面挺进“物联网时代”打好基础，是推动经济社会向数字化转型的重要抓手。

展锐唐古拉V516主要性能：

展锐5G R16 Ready展锐唐古拉V516平台是展锐推出的业界首个支持5G R16 Ready的产品平台，支持eMBB+uRLLC+IioT的关键特性，针对工业物联场景可实现差动保护，高精度机器协作以及工业局域网等应用实例。

全网通
•单芯片支持TDD NR/FDD NR/FDD-LTE/TDD-LTE/TD-SCDMA/WCDMA/GSM
•支持Sub-6GHz，n78/n41/n79/n1/n28以及n77/n3/n8/n20等全球主流频段
•支持5G SA模式下的VoNR技术以及VoLTE
5G双模
•5G NSA和SA双模网络
工业级
•工作环境温度-40℃ ～ +85℃，可广泛应用于智慧能源，车联网，工业物联网，远程医疗，智慧教育，高清视频，智慧城市，家庭娱乐等垂直行业。
•PCIE2.0/USB3.0/SDIO3.0/OTG/UART/SPI/I2S/I2C/GPIO等丰富的接口，可适配于各种行业终端
支持Wi-Fi 5 和Wi-Fi 6 方案

展锐唐古拉V516平台主要客户包括全球主流蜂窝通信模组厂商移远，广和通，有方等；国内知名整机厂商鼎桥，通则等；以及典型行业客户，包括国家电网，南方电网，中国石化等。国家电网计划开展基于V516的5G高精度授时特性，用 5G技术实现差动保护特性试点示范，替代原来有线控制方式。随着我国5G R16网络在2022年的商用，应用范围逐步展开。

SY8801是一款用于蓝牙耳机仓充电、放电的单芯片电源管理IC。芯片内部集成了BUCK、BOOST模块，I2C模块，负载检测模块，电力线通信模块。SY8801非常适合蓝牙耳机仓的设计，其极简化的外围电路，为客户提供了高集成度的应用方案。

技术特点：

SY8801作为市场上第一款专门为TWS设计的芯片，采用思远自有专利技术，主要集成了蓝牙耳机仓智能充、放电管理系统，以及蓝牙耳机仓相关通讯技术，配以外部可编程及相关电源安全性管理技术;

该产品所具备的蓝牙耳机智能充、放电管理系统，可对输入和输出的功率路径进行智能的监测及管理，从而便捷的实现蓝牙耳机充电仓和蓝牙耳机之间的充、放电管理，确保蓝牙耳机可以高效及安全的充、放电；

SY8801所具备的通讯管理系统，可实时将充电仓的工作状态反馈给主控，同时可以通过双向通讯，对充放电进行动态管理，根据不同的方案需求，实现不同的功能配置；

SY8801通过系统级的考虑设计，强化了蓝牙耳机与充电仓之间的交互兼容以及安全性，不仅增强了客户体验及产品安全性，也改变了传统解决方案的诸多问题与不足，在相关产品技术方面带有引导性的作用。

应用：

TWS充电仓电源管理芯片

量产代表机型：

一加Buds Z、一加 Buds Z2、OPPO Enco Free2、 OPPO Enco Free2i、小米真无线降噪耳机 3pro 、哈曼 W200、魅族 POP3、 JBL TUNE230NC、1MORE ComfoBuds 2、飞智银狐X1真无线耳机、漫步者HECATE GX04、Nothing ear(1) 真无线耳机等。

英飞凌一直处于 ToF 技术的前沿领域。自2013年以来，英飞凌与合作伙伴通力合作，共同开发了五代 3D ToF 图像传感器，这些ToF传感器已应用于多款智能手机、AR设备、智能家居、工业相机和汽车。

与以往的 3D ToF 图像传感器相比，第六代REAL3™ 3D ToF 图像传感器----IRS2875C经过专门优化，可以解决智能手机的痛点，从而增强拍照效果和AR/MR功能。该传感器比前几代产品能耗降低 40%，从而提高了智能手机的电池使用寿命。这是 AR/MR 游戏的关键，例如在游戏中，ToF摄像头会长时间处于开启状态。由于具有较高的 SoC 集成度，因此采用该款 3D ToF 图像传感器的摄像头设计可以缩小 35%，从而为智能手机设计提供了更大的自由度，进而提高了成本效率。

最后，该款图像传感器及系统旨在提供最远10米的深度数据，并且不会在短距离内损失高分辨率。英飞凌最新一代 3D 图像传感器和相关垂直腔面发光激光器 (VCSEL) 驱动器IRS9102C使得 REAL3 成像系统能够采用比之前更高的调制频率对。通过这种方式，深度精度得到提高，并且同时可以在长达 10 米的范围内高质量地扫描周围环境。在高达 5 米的距离处，甚至可以获得 4 万个深度点的高分辨率图像。相比之下，市面上其它可用的 3D 传感解决方案只能在 5 米距离提供约 600 个深度点的分辨率，这意味着无法解决小物体的感知。

纵观业界，相比以前，现代系统需要采集、传输、处理更多的数据到网络边缘。这些系统现在需要高耐久性、高性能和更大容量的存储器去实现实时的系统管理，并通过预测性维护减少停机时间。

英飞凌最近推出了16Mbit Excelon™ F-RAM (铁电随机存取存储器)，为更高密度的Excelon™ F-RAM非易失性存储器旗舰系列再添新成员。16Mbit Excelon™ F-RAM是业界密度最高的串行非易失性RAM。它集成了一个性能优越的108MHz Quad SPI接口，能够支持高达54MB/s的数据吞吐量。并且，采用了标准的24-ball FBGA封装。该设备获得了AEC-Q100认证，能够在高达105°C的高温环境下持续工作。它的目标应用领域包括：汽车EDR(事件数据记录系统)、工业自动化和控制，以及植入式医疗设备。

现在，设计者可以利用F-RAM快速写入、高耐久性及更大容量的优势去可靠地采集额外的数据，而不需要在性能和引脚数量之间做取舍。使用英飞凌的16Mbit Excelon™ F-RAM，设计者可以把电池从系统中移除，节省了电池保养和定期更换的成本。不同于电池供电的SRAM(静态随机存取存储器)备份方案，Excelon™ F-RAM在系统断电时实时保存数据到非易失性存储器中，不需要额外的备用电源，保证了“数据零风险”。

16Mb Excelon™ LP (Low power，低功耗) F-RAM 同时提供了多种低功耗模式实现节能操作，控制影响系统电池寿命的启动浪涌电流——适用于便携设备、电池供电设备及物联网设备的巨量遥测数据的记录。

更大的容量，超过100万亿次的读写周期，以及比EEPROM和NOR Flash更低的超低待机电流和休眠电流，英飞凌的16Mbit Excelon™ F-RAM解决了许多制造商面临的功耗、可靠性和性能问题。

英飞凌科技的16Mbit Excelon™ F-RAM(铁电随机存取存储器)是一款低功耗的非易失性存储器，通过应用先进的铁电技术实现与RAM(随机存取存储器)相似的读写方式。它不仅提供长达151年的可靠数据保存时间，而且消除了EEPROM (电子式可擦除可编程只读存储器)、Flash(闪存)等存储器技术所固有的复杂性、额外开销及系统级的可靠性问题。

英飞凌 CoolGaN™ 集成式功率级（IPS）采用市面上最可靠的 GaN 技术，将超高能源效率和可靠性与易用性相结合。CoolGaN™ IPS 搭配了 CoolGaN™ 常关增强模式 GaN 开关与专用集成式栅极驱动器，采用热增强 8x8mm 小型 QFN 封装。集成式设计有利于设计者在减少无源元件尺寸的基础上节省更多的 PCB 空间，以实现更小的外形尺寸设计。

如今的 CoolGaN™ IPS 600V 系列包括多种配置，如利用两个 GaN 晶体管（2x140mΩ 或 2x200mΩ）和驱动器的半桥器件，采用 8x8mm 小型 QFN-28 封装，以及利用 140mΩ CoolGaN™ 功率晶体管和驱动器的单沟道配置，采用紧凑型 8x8mm QFN-21 封装。

CoolGaN™ IPS 是英飞凌分立 CoolGaN™ 技术的演进和下一步计划。英飞凌完善了 GaN 增强模式方案，并可进行大批量端到端生产。领先的质量确保极高的标准，于市场上的一众GaN HEMTs产品中提供了极为可靠且性能优越的解决方案。

英飞凌针对大功率DC/DC应用场景提供业界首个16相数字控制器，适用于人工智能、路由器、交换机、基站和电信业中核心计算单元（ASIC/GPU/CPU/FPGA）的供电，满足该应用场景对供电电源高效率、高功率密度以及高可靠性的要求。

1.交错并联16相数字DC/DC控制器，支持单路16相或灵活的两路输出配置（最大8+8）

2.最大输出电流高达1000A （dual phase配置并且搭配高性能OptiMOS™ Power stage）

3.支持AVSBUS、 PMBUS1.3 和 I2C ，支持NVidia PWMVID 、AMDSVI2协议

4.高精度的VID微调步长0.625mV （通过PMBUS VOUT_COMMAND实现）

5.针对ASIC低供电电压（0.55V-1V）优化的输出电压精度（XDPE132G5H）

功能介绍：

1.单一数字控制器可以支持最多16相交错并联输出，省略了传统设计所必需的高达8颗PWM doubler芯片，提高了正常工作时的动态和均流性能，大幅提升了电源的可靠性以及功率密度

2.自适应动态响应算法（ATA）最大程度地降低输出大电容的数量，节约系统成本

3.全面的保护功能：OVP、UVP、OT告警和保护以及Cycle-by-Cycle相电流限制等

4.Cycle-by-cycle 电流监测和上报

5.故障信号输出管脚（CAT_FLT）

6.每一相故障检测后的保护、标识和自动补偿能力

7.输入过功率标识

8.相间动态均衡算法自动加减相功能和二极管续流模式提升系统效率

9.高速相间动态均衡算法提升系统可靠性

10.高达25次的数据刻录次数

英飞凌科技股份公司推出了采用转模封装的1200 V碳化硅（SiC）集成功率模块（IPM），并在2020年大规模推出了SiC解决方案。CIPOS™Maxi IPM IM82-XCC是业界在这一电压级别上的第一款产品。该系列为变速驱动应用中的三相交流电动机和永磁电动机提供了一种紧凑的变频解决方案，具有出色的导热性能和广泛的开关速度。具体应用包括工业电机驱动器、泵驱动器、风机驱动器和用于暖通空调（HVAC）的有源滤波器。

CIPOS Maxi IPM集成了改进的6通道1200 V绝缘体上硅（SOI）栅极驱动器和六个CoolSiC™ MOSFET，以提高系统可靠性，优化PCB尺寸和系统成本。 这个新的家族成员采用DIP 36x23D封装。这使其成为1200 V IPM的最小封装，具有同类产品中最高的功率密度和最佳性能。 IM828系列的隔离双列直插式封装具有出色的热性能和电气隔离性。它满足高要求设计的EMI和过载保护要求。

该SiC IPM坚固耐用的6通道SOI栅极驱动器提供内置的死区时间，以防止瞬态损坏。 它还在所有通道上提供欠压锁定（UVLO）功能，并具备过流关断保护功能。凭借其多功能引脚，该IPM可针对不同用途提供高度的设计灵活性。除了保护功能外，IPM还配备了独立的UL认证温度热敏电阻。可以访问发射极引脚以监视相电流，从而使该器件易于控制。

英飞凌 PSoC® 6 专为物联网而打造。 新兴的物联网设备需要具有更高处理能力和安全性的连接，而不会造成功耗或成本损失，PSoC 6 产品组合弥补了应用处理器和标准微控制器之间的差距。

英飞凌PSoC® 6 系列建立在超低功耗架构之上，MCU 采用低功耗设计技术，可将电池供电应用的电池寿命延长至整整一周。双核 Arm® Cortex®-M4 和 Cortex-M0+ 架构让设计人员可以同时优化功耗和性能。 PSoC 6 MCU 使用其双核结合可配置存储器和外设保护单元，提供由 Arm 平台安全架构 (PSA) 定义的最高级别的保护。设计人员可以使用 MCU 丰富的模拟和数字外设，为 MEMS 传感器、电子墨水显示器等创新系统组件创建定制模拟前端 (AFE) 或数字接口。 PSoC 6 MCU 采用最新一代业界领先的 CapSense® 电容感应技术，可实现稳健可靠的现代触摸和基于手势的界面。 PSoC 6 MCU 搭配英飞凌的 AIROC™ Wi-Fi、AIROC™ 蓝牙或 AIROC™ 组合无线电模块，是安全、低功耗、功能丰富的物联网产品的完美解决方案。

与PSoC6构成完美搭档，并且不断更新的ModusToolbox™ 软件旨在简化 PSoC 6 的开发。它是一组易于使用的软件和工具，支持英飞凌 MCU 的快速开发，涵盖从嵌入式传感和控制到使用 AIROC™ Wi-Fi、AIROC™ Bluetooth® 和 AIROC™ Wi-Fi和组合设备的无线和云连接系统的应用。

单或双 Arm® Cortex®-M4F 和 Arm® Cortex®-M0+ CPU - 具有浮点的 150-MHz Arm® Cortex®-M4F CPU 和 100-MHz Arm® Cortex®-M0+ CPU。 CPU 专为电池和其他低功耗应用而设计，允许您选择 1.1V 或 0.9V 工作电压。

Wi-Fi MCU - PSoC 6 MCU（PSoC 62 和 PSoC 64 系列）搭配 Wi-Fi/BT 组合无线电模块，是具有 Wi-Fi 连接的安全、低功耗、功能丰富的物联网产品的完美解决方案。 ModusToolbox 软件支持流行的物联网/云生态系统，如 AWS IoT、Arm Pelion、百度云、阿里云，使您能够快速构建物联网应用原型。

低功耗蓝牙（Bluetooth Smart） - PSoC 63 和 PSoC 64 系列的芯片上具有低功耗蓝牙无线电的成员符合蓝牙 5.2 规范。

低功耗 1.7V 至 3.6V 操作 - 旨在延长电池寿命而不牺牲性能。 PSoC 6 基于超低功耗 40 nm 工艺构建，在活动功耗模式下使用低至 22 uA/MHz，在深度睡眠模式下使用 7 uA。

可编程模拟 - 灵活、低功耗且易于使用，它包括具有 12 位 1-Msps SAR ADC 的一流可编程模拟。 PSoC 6 还包括两个甚至可用于深度睡眠和休眠模式的低功耗比较器，以及两个具有低功耗操作模式的运算放大器。

支持CapSense® - 英飞凌行业领先的 CapSense 为需要触摸按钮、滑条、滚轮、触控板和触摸屏的应用带来优雅、可靠和简单的电容式触摸感应功能，还可用于接近感应、悬停和手套触摸等高级功能，和液位感应。 CapSense 支持一流的信噪比 (SNR)，可在恶劣和嘈杂的条件下（包括耐液性）进行稳健的感测。英飞凌的 SmartSense™ 自动调谐技术可帮助您避免复杂的手动调谐过程，让您的产品快速上市。

安全性 - PSoC 6 系列 MCU 配备了安全功能，例如硬件加密加速器、真随机数发生器 (TRNG)。 PSoC 64 系列随附经过验证的安全固件，可帮助您加速安全设计实施。 PSoC 64 安全启动产品带有预先建立的信任根，使开发人员能够轻松实现安全启动和安全固件更新。 PSoC 64 标准安全产品随附 Trusted Firmware-M (TF-M) 固件，使您能够建立隔离的执行环境。

Traveo II属于第二代Traveo 系列MCU，主要目标定位于汽车电子及相关应用，涵盖车身、座舱、娱乐、互联等。

为交付高性能并满足汽车严苛的可靠性要求，Traveo II系列采用了领先的40-nm eCT40™嵌入式闪存技术和基于MXS40平台的HOBTO架构，随机存取时间短至8ns，字写入速度可达30 µsec。

Traveo II汽车MCU系列基于Arm®Cortex®-M7和Arm®Cortex®-M4内核，最大配备8MB嵌入式闪存，可助力该系列MCU为各种要求苛刻的汽车电子应用带来卓越性能。通过将处理能力和网络连接内置于单核Arm®Cortex-M4F和双核Cortex®M7F，该系列的性能由Traveo中的400 DMIPS一下跃升至Traveo II中的1,500 DMIPS。

全新的Traveo II系列包括多路CAN-FD、千兆Ethernet、FlexRay通信接口与协议，以及AUTOSAR 4.2软件，功能先进，旨在满足汽车系统的处理、网络连接、灵活性及安全性要求，专为下一代车身电子应用而设计。

Traveo II设备引入了用于安全处理的HSM(硬件安全模块)和专用Cortex®-M0+，因而具备高级安全功能。借助双储存库模式中的嵌入式闪存，MCU系列能够满足汽车未来需求，例如通过OTA方式进行固件升级等等。此外，该系列还具有六种功耗模式，允许客户的ECU最大限度地降低整体功耗。

该系列在内存大小和引脚数量方面提供了可扩展性及跨系列IP兼容性，使客户能够利用平台MCU解决方案来设计其系统。

本项目产品采用通用0.18um BCD工艺，并采用拥有自主知识产品的封装后可修调技术，在同一个芯片上面实现不同带宽以及不同精度的高压低噪声运算放大器，可根据客户需求在产品封装之后写入不同的代码来实现同一颗芯片满足不同的客户以及市场需求，同时简化了运营成本。本产品的关键技术是通过复用运放的正输入和负输入管脚，来输入外部时钟以及外部数据写入到芯片内部，并且在写完之后，彻底关闭管脚复用功能。本产品在同一个芯片上实现了3.6M带宽、6M带宽、10M带宽的高压高精度低噪声运放产品系列。

产品主要面向的应用市场：工业控制、5G通讯设备、精密电源、汽车电子、智能家居、物联网等领域

产品所采用的关键技术：本产品的关键技术是通过复用运放的正输入和负输入管脚，来输入外部时钟以及外部数据写入到芯片内部，并且在写完之后，彻底关闭管脚复用功能。

主要特征及规格：可实现输入偏置电压最大60uV；最高工作电压36V；增益带宽及3.6M/6M/10M可选。

主要优势及竞争对手相比的特点：主要优势在于在同一片晶圆上可实现不同带宽，不同精度的高压低噪声运放产品。可以根据客户的需求写入数据来满足客户的需求，相对于竞争对手而已，在性能不低于竞争对手的情况下，快速满足客户不同应用场景需求。

FR508x产品面向蓝牙智能手环手表，主要优势是低功耗（业内领先的蓝牙通话待机功耗）、支持MP3本地播放、连接TWS耳机播放等，以及蓝牙连接稳定性和兼容性。

特点

•BT5.1 BLE+EDR协议认证

•CortexM3 48MHz+ DSP 156MHz 双核设计

•内置512KB SRAM，1MB Flash

•内置音频Codec，支持1路模拟MIC，4路数字MIC输入，2路模拟输出

•内置电源管理模块PMU

•外部接口有GPIO, UART*2, SPI*1，QSPI*2, I2C*2, I2S*1，SDIO*1，USBOTG*1

•BR保持连接500ms Sniff平均电流 < 70uA

•BR+BLE同时保持连接待机功耗 < 110uA

•SDK功能完整，跟BLE单模芯片代码风格统一

FR5086单芯片智能手表方案优势

1. BLE+BR/EDR蓝牙双模单芯片，支持蓝牙通话降噪，手机音频通过蓝牙传给手表播放，手表本地音频外放，手表本地音频传送到蓝牙耳机播放等丰富功能。

2. BR+BLE同时保持连接待机功耗 < 110uA，保持蓝牙连接的状态下给智能手表更长的待机时间。

3. 双核处理器架构，48M CortexM3 +156M DSP，高速QSPI总线，104MHz*4；支持390*390分辨率彩色显示屏。

4. 内置I2C，UART，I2S，SPI，QSPI，SDIO，USB等丰富接口供用户选择。

5. 通过SPP/BLE、USB下载音乐

在全球万物互联向万物智联快速升级的趋势下，人工智能是发挥IoT潜能的重要动力。乐鑫科技(688018.SH)于2020年12月发布ESP32-S3芯片，这是一款集成了2.4GHz Wi-Fi和Bluetooth 5 (LE)的MCU芯片，支持远距离模式 (Long Range)，搭载Xtensa® 32位LX7双核处理器，内置 512 KB SRAM (TCM) ，主频高达 240 MHz。ESP32-S3增加了用于加速神经网络计算和信号处理等工作的向量指令 (vector instructions)以及DSP加速，计算能力位于同类产品前列，能够适应更为复杂的应用场景，例如唤醒词检测和语音命令识别、人脸检测和识别、智能家居、智能家电、智能控制面板、智能扬声器等。

关键特性：

ESP32-S3 集成 2.4 GHz Wi-Fi (802.11 b/g/n)，支持 40 MHz 带宽；其低功耗蓝牙子系统支持Bluetooth 5 (LE)和Bluetooth Mesh，可通过Coded PHY与广播扩展实现远距离通信。它还支持2 Mbps PHY，用于提高传输速度和数据吞吐量。ESP32-S3的Wi-Fi和Bluetooth LE射频性能优越，在高温下也能稳定工作。

ESP32-S3增加了用于加速神经网络计算和信号处理等工作的向量指令，精准聚焦AIoT。AI开发者们通过ESP-DSP和ESP-NN库使用这些向量指令，可以实现高性能的图像识别、语音唤醒和识别等应用。此外，ESP32-S3可与乐鑫自研的研发的声学前端算法结合，该算法已通过亚马逊Alexa内置设备的Software Audio Front-End认证，可基于集成了AI和DSP加速的 ESP32-S3 SoC进行声学前端处理，使用户获得高质量且稳定的音频数据。

ESP32-S3具有45个可编程GPIO管脚和丰富的通信接口，搭载了超低功耗协处理器 (ULP)，支持常用外设接口如I2S、I2C、PWM、RMT、ADC、DAC、UART、SD/MMC主机控制器和TWAITM控制器等支持多种低功耗模式，广泛适用于各类低功耗应用场景。与ESP32相比，ESP32-S3支持更大容量的高速Octal SPI flash和片外RAM，支持用户配置数据缓存与指令缓存。

ESP32-S3提供可靠的安全加密机制，芯片支持基于AES-XTS算法的flash加密、基于RSA算法的安全启动、数字签名和HMAC，还新增了一个“世界控制器 (World Controller)”模块，提供了两个互不干扰的执行环境，实现可信执行环境或权限分离机制。因此，芯片可为物联网设备提供完善的安全机制和保护措施，防止各类恶意攻击和威胁。

除了提供性能卓越的智能硬件，乐鑫还提供完整丰富的软件解决方案，帮助客户快速实现产品智能化，缩短开发周期。ESP32-S3沿用成熟乐鑫的物联网开发框架ESP-IDF。ESP-IDF已成功赋能了数以亿计的物联网设备，历经了严格的测试和发布周期，具有清晰有效的支持策略。开发人员基于其成熟的软件架构，凭借对工具和API的熟悉，将更容易构建应用程序或迁移原有程序至ESP32-S3平台。

无论在连接能力、AI算力、安全加密、管脚定义和可用外设接口等方面，ESP32-S3都有极大优化和提升，为设备厂商和开发者提供高性价比、易于开发的 AIoT 方案平台，为用户带来了极佳的联网体验和智能体验。

乐鑫作为物联网芯片原厂，现已连续四年保持Wi-Fi MCU全球市场份额第一的亮眼表现，支持着数以万计的下游智能硬件厂商。ESP32-S的诞生不仅丰富了乐鑫的产品线，更进一步强化AI方向应用，响应市场对AI技术的需求，为全球数亿用户提供实现安全、稳定的Wi-Fi和蓝牙连接、语音交互、人脸识别、数据管理与处理等服务。

此外，乐鑫以开源的方式建立了开放、活跃的技术生态系统，自主研发并开源了一系列开源的软件开发框架，如操作系统ESP-IDF、音频开发框架ESP-ADF、自组网Mesh开发框架 ESP-MDF、AIoT方案平台ESP RainMaker、人脸识别开发框架ESP-WHO和智能语音助手ESP-Skainet等，以此构建了一个完整、创新的 AIoT 应用开发平台。

TLSR9是泰凌微电子于2020年底推出的新一代低功耗高性能多协议物联网无线连接SoC旗舰芯片，在单芯片上支持多种最领先的物联网标准和行业联盟规范，包括经典蓝牙（BR/EDR），蓝牙低功耗（LE），长距离蓝牙（Long Range），多天线方向定位（AoA/AoD）和蓝牙Mesh，Zigbee 3.0，苹果HomeKit，Thread，Matter和2.4 GHz专有协议。TLSR9系列芯片标配256KB SRAM和1 MB~2MB Flash，并将高性能IoT设备，无线音频，和可穿戴产品所需的特性和功能整合到单芯片中。

TLSR9系列集成了功能强大的32位RISC-V MCU，最高运行速度达96MHz，支持5级流水线，计算能力达DMIPS 2.7/MHz，CoreMark 3.41/MHz。此外，芯片还集成了DSP扩展指令以及浮点运算模块，便于客户对各类复杂算法进行开发。部分TLSR9系列芯片还内置高性能的AI引擎，支持DNN，LSTM，RNN等多种神经网络的优化运行，也可以支持矢量线性代数运算的加速，大大提升音频和信号处理能力，有利于实现语音唤醒、关键词识别、心率检测、传感器融合等低功耗智能边缘设备所需功能。TLSR9系列芯片也已经成功移植运行FreeRTOS，Zephyr，Nuttx等嵌入式操作系统，方便各类产品的开发。

TLSR9系列芯片具有丰富的数字和模拟接口，可配置2线SWD或5线JTAG调试接口， 高性能AUX ADC，PWM，USB，I2C，SPI，UART等灵活的IO接口以及其他外围模块。芯片支持多种片上安全功能，包括硬件AES，硬件加速支持多种椭圆曲线的ECC，以及真随机数生成器。TLSR9系列芯片还包含多级电源管理的设计，允许超低功耗运行，使其成为可穿戴和低功耗应用的理想选择。TLSR9系列芯片的高集成度，可以帮助客户有效地降低BOM成本。

在无线音频应用方面，TLSR9系列支持高性能音频编解码器，包括SBC，OPUS，AAC，和最新的蓝牙低功耗5.2 LC3的音频编解码器，可支持基于经典蓝牙和蓝牙低功耗5.2的双模立体声/TWS耳机，为客户实现从经典蓝牙方案到低功耗5.2方案的平滑过渡提供最佳解决方案。除了无线立体声/TWS耳机外，TLS9系列还支持音频分享（Audio Share）一对多功能通过BLE5.2模式同一个音源带动多对耳机，并在所有设备上实现同步播放和均衡供电。TLSR9系列产品支持超低延时音频传输，可以在电竞等对延时要求严格的设备上广泛应用。TLSR9系列标配版本提供回声抑制和通话降噪功能，并将陆续推出支持主动降噪（ANC）和多麦克环境降噪（ENC）的高配版本。TLSR9支持QFN，BGA等多种封装形式。

泰凌TLSR9芯片已经顺利实现规模量产，并且取得了蓝牙5.2认证、Zigbee3.0认证及国内首个Thread认证。众多客户产品项目均采用TLSR9作为开发平台，并将陆续进入量产。这些产品将在不久在市场上和广大终端用户见面。相信将会有越来越多的客户选择TLSR9作为各类高性能IoT、音频、和穿戴设备的无线连接SoC芯片。

BAT32WB35是中微半导近期推出的高性价比、低功耗片上系统（SoC）单模式蓝牙芯片，支持新的蓝牙5.0技术规范，专为简化低功耗蓝牙产品设计开发，透传可靠安全，兼具远距离传输稳定性与低功耗，主要面向智能家居、物联网、便携医疗、人机接口、智能穿戴、游戏设备、无线设备及蓝牙室内定位等应用。

超低功耗BAT32WB35特性：
ARM® Cortex®-M0+，64MHz
64KB Flash，8KB SRAM，1KB Data Flash
集成BLE 5.0
支持2Mbps高速模式
接收灵敏度：-94dBm @1Mbps mode
发射功率：-20dBm - +5dBm
RF接口：Single end
丰富的应用外设 - 12bit ADC、PWM、比较器
集成多种定时器 - Timer8、硬件RTC、WWDT
集成多路通讯接口 - I2C、SPI、UART、LIN、IrDA
支持硬件乘法器、增强型DMA、联动控制器、硬件CRC
内置温度传感器
支持128位唯一ID号
符合符合IEC/UL 60730相关标准
电源电压范围：1.8-3.6V
工作温度范围：-40-85℃
封装：QFN40 – 5x5

为了帮助开发人员更好的基于BAT32WB35进行开发，中微提供开发评测板BAT32WB35-EVB(板载仿真调试器)、基于BAT32WB35的蓝牙模块和量产烧录工具CMS-WRITER8。BAT32WB35模块集成天线，具有卓越的RF性能，可实现达80米信号范围的传输距离。还推出了很多成熟的开发套件方案，如智能蓝牙体脂秤、蓝牙血氧仪、蓝牙电子标签、蓝牙电子锁、蓝牙智能氛围彩灯控制器，帮助开发人员快速入门并完成无线产品快速定制化设计开发。

飞猫智联5G无线路由 FM10迎合市场需求在对无线路由基础功能上进行了技术整合升级。

首先，飞猫智联FM10的设计灵感来源于不明飞行物UFO，代表着对于外太空超体验的向往和探索，可谓是神秘感十足的5G产品；外观采用现代简约风格， 功能区分非常清晰方便于操作；机身采用渐变竖条纹设计，象征5G的速度感；底部采用三根金属材质支架让产品更有品质感和悬浮感；上下对流的散热设计不仅提升产品的使用寿命，还能让信号更稳定、更高速率。

其次，飞猫智联FM10是一款身材小巧功能强大的5G无线路由产品，可以插入5G物联网实体卡，全面支持国内主流频段，网速达500M以上，高宽带低延时，超越了绝大多数家庭款网网速。考虑到5G网络覆盖问题，专门开发设置了外界天线接口，当网络环境较差时，可连接外置天线，提高上网体验。飞猫智联FM10，配有千兆网口，WiFi负载能力高达64个节点，可为大、中户型轻松覆盖，解决了中长时间临时用网、宽带连接费时费力，资费高，携带不便等痛点。

同时，支持TR069网络协议，通过飞猫智联物联网管理平台，支持远程网管以及远程流量管理及APP流量卡管理，对产品上网行为进行远程控制和管理。解决了中小企业、行业用户对于网络设备及流量不好控制管理的痛点。

在场景应用方面，飞猫智联5G无线路由 FM10可解决了小型工作室在网络接入及开通繁琐的痛点；解决了工地监测的想临时用网的痛点；解决了连锁店铺拉入网线装修上不够美观的痛点；解决了大中户型家庭用网，信号覆盖弱的痛点。

飞猫智联5G无线路由 FM10还可应用在户外直播、临时展会、城市安保、无人配送、远程医疗等场景。

销量业绩方面：未经上市，即因高性价比，高可用性的优势，被某运营商预定2000+台，用于全国营销厅及销售网点配网销售。后在京东、天猫等电商平台上线销售，首销预定即造成短期断货现象。

APT32F1023是由爱普特微电子推出的基于RISC-V CPU内核开发的全国产、自主知识产权研发的32位高性能高可靠性单片机。也是中国首款基于55nm，12寸晶圆工艺量产的32位MCU。

APT32F1023主频最高可达48MHz，拥有丰富外设接口，支持硬件CRC、独立除法器。支持内部模块互联触发，搭载增强型PWM，12位高精度的ADC等功能。

产品性能如下：

1.工业级标准设计

2.温度范围–40-85℃

3.HTOL通过500Hours@125℃测试

4.工作电压范围1.8V-5.5V

5.具备宽电压、高信噪比，内置模拟、数字专有滤波电路

6.低骚扰：优异的CE、RE性能

7.高抗扰：优异的EFT、CS、ESD性能。CS通过10V 0.15~230MHz A级测试，EFT通过±4KV A级测试，ESD通过HBM 4000V，MM200V，CDM500V测试

目前广泛应用于工业控制、物联网等市场领域，并已在美的、博世、小米、松下、宝洁、九阳、OPPO等大客户中大量出货。截至目前，在非ARM内核32位MCU出货量第一，市场占有率第一。目前广泛应用于工业控制、物联网等市场领域，并已在华为、美的、博世、小米、松下、宝洁、九阳、OPPO等大客户中大量出货。截至目前，在非ARM内核32位MCU出货量第一，市场占有率第一。

萤石，安全智能生活主流品牌。萤石构建“1+4+N”以安全为核心的智能家居生态，利用互联互通的萤石物联云平台，与合作伙伴分享智能视频、多品类设备接入、海量数据处理的云平台服务能力，共同打造物联网云生态。

 以萤石物联云平台为核心，为品牌商、制造商提供一站式产品智能化方案，包括适用于各类照明、电工、大小家电等产品的视频模组、联网模组，APP控制端等智能化组件，以及智能分析、消息、语音联动、基础数据等服务，助力合作伙伴快速创建产品智能化能力。同时基于萤石在物联网行业多年的积淀，面向品牌企业推出了物联专有云——一个基于容器化技术的PaaS平台，为企业数字化建设提供专属云服务。

萤石网络作为可信赖的物联网云平台提供商，致力于为行业客户提供产品智能化解决方案和复杂场景下应用程序的开发环境。视频类IoT设备是公司物联网云平台业务发展的设备基础，为了适用视频类IoT设备规模大、流量高、安全要求强、应用场景复杂等特点，公司自成立以来就致力于建立在公有云之上的大规模、高安全云平台的研发、运营和应用，从而实现各类IoT设备的接入、加密、转发、存储和智能分析，具备了完整的平台化能力。以萤石物联云平台完整的中台服务能力为基础，针对行业客户在复杂场景下视频应用需求，萤石网络打造了软件开放平台，

技术合作伙伴和开发者能够利用该平台的API、SDK及其配套的SaaS组件，开发SaaS层应用程序，为不同行业客户提供复杂场景下的解决方案。同时，公司还将SaaS组件能力进行打包封装，打造了SaaS助推器，该平台能够为行业客户提供低代码平台建设服务；萤石网络还加大了云平台的对外开放力度，推出了IoT开放平台，针对大量不具备自主研发智能硬件和云服务能力的中小型企业，该平台能够协助他们实现产品的智能化转型，使其产品快速实现数字化、网络化、智能化。同时，萤石网络还在软件开放平台和AI开放框架的基础之上，强化萤石物联云平台对AI算法的训练、调度和部署能力，并建立起了旨在保护用户信息安全的隐私计算体系，从而打造了面向行业客户的算法开放平台。

技术创新方面，主要表现在视觉技术和物联网云应用能力，视频技术方面，萤石不断完善升级的能力已广泛应用于第三方产品，实现人形检测、宠物识别、坐姿监测等多种功能，助力合作伙伴探索行业全新价值。

物联网云平台作为萤石基础能力，承接亿级设备接入和千万级设备并发，目前已为电工照明、畜牧养殖、连锁零售等行业客户提供私有化部署服务，帮助企业实现数据自主可控，降低规模化设备连接带来的成本。

萤石云开放业务为多个垂直领域带来了全新的智能化和云部署方案，智能视觉应用为更多致力于升级产品价值，打造个性化商品的企业提供了全新思路，萤石云同时提供全链路的智能化服务。

专有云部署方面，萤石为多个行业头部企业提供了专有云方案，企业期望平台及数据可私有掌控，根据业务模型分析数据及其背后价值，同时通过专有云部署降低规模化设备接入运营成本，实现企业经营的更高目标。因此，引入物联专有云，进行自身数字化转型升级的需求也越来越高。

MK8020是北京智联安科技有限公司自主研发的第二代 NB-IoT 通信芯片，采用 UMC55nm LP 工艺，支持 3GPP LTE R13/R14 通信标准，单芯片集成 MCU、基带处理器、模拟单元、射频功放单元及电源管理模块，真正实现 NB-IoT 广域低功耗物联网单芯片解决方案，目标为成本、功耗敏感型物联网市场（智慧城市、智慧家庭、智慧消防、智能楼宇、可穿戴设备等）提供极有竞争力的芯片产品。

MK8020支持 450~1000MHz, 1700~2200MHz 频段，符合中国移动、中国电信、中国联通 NB-IoT 模组技术规范和测试要求。集成的 ARM Cortex-M4 处理器配合硬件加速器实现 NB-IoT 物理层、协议栈任务，同时在 OpenMCU 模式下可开放给用户进行第三方开发，用户可灵活调用芯片自带的多种丰富外设接口，从而省去板级 MCU 的成本。片上集成了 DCDC、 LDO、DCXO 帮助用户省去板级电源、时钟器件，极大降低 BOM 成本。同时 MK8020 率先采用全球最小的 QFN 4.5mmx4.5mm 封装形式，将下游客户的模组板尺寸、复杂度降至最低。

在低功耗方面，MK8020能够提供低至 1uA 的 PSM 电流，为业界领先水平。在 DRX 模式下，通过芯片集成的多阶休眠-唤醒电源域技术，可将待机电流降至数百uA。最低供电电压可低至 2.1V，大幅提高了设备续航时间。

MK8020通过支持众多业界最先进的特性，进一步帮助下游客户设计更具竞争力的产品。通过高速 LPUART 功能，可以 9600 波特率实现 AT 唤醒，该串口在正常模式下可运行高达 3Mbps 波特率。

此外，MK8020 通过片上集成的 SPI、I2C、UART、ADC、GPIO 等丰富接口，可直接挂载物联网应用中常见的传感器类型，包括电压监测、电流检测、运动传感、烟感、温湿度、水位、锁具、指纹等，丰富客户的产品设计。

智联安自成立起，从架构层设计到考虑终端需求，不断迭代芯片产品满足市场需求。我们与行业用户进行需求碰撞与沟通，不断丰富物联网产品线，向合作伙伴、全行业持续输出创新技术，满足行业差异化的需求，共创万物互联生态繁荣。

WS7822LE 是一款具有优质线性度的双刀双掷转换开关，其优质的线性度和谐波性能非常适合多模 GSM、EDGE、UMTS 和 LTE 手机及各类IoT通讯模块应用。随着通信设备的快速发展，所需要的频段数量和组合日益增多，对于一款低插损、高线性度的转换开关需求越发明确。WS7822LE可广泛应用于各类频段的切换和组合，适应不同的设计需求，大幅降低设计难度。

在产品设计方面，WS7822LE可在 1.4V-3.3V 的供电电压范围内工作，降低了电压波动对器件性能的影响。宽电压范围兼容当前通用1.8V和2.8V的需求，同时适应未来的电压运用趋势，适用于多元化平台和产品形态，实现手机、蜂窝通讯模块、平板、可穿戴设备等多种终端产品的应用，帮助设计人员将其快速集成到多模多频段系统中，满足市场对射频开关复杂功能的需求。

WS7822LE应用频率可达7.125GHz，较宽的应用频率范围可满足当前常用频段的需求，更能满足WIFI 6E/7以及未来更高频率范围的应用。研发设计时采用特殊技术，在提高芯片应用频率的同时降低器件的插入损耗，WS7822LE在6GHz时，插入损耗仅为0.6dB，优异的插入损耗在满足转换功能的基础上大大减少对系统性能的影响，具有很强的产品竞争力，客户使用粘性更高。

WS7822LE的最大输入功率达到40dBm，在业界也是处于领先水平。随着智能设备功能越来越多，屏幕、摄像头和大容量电池都在挤占空间，PCB板的空间越来越局促，这样的高耐压性能大大提高了器件摆件的灵活性，降低了设计人员的难度和局限性，高耐压性能支持此开关更靠近各类模块的天线位置。WS7822LE具有优异的ESD性能，可大大降低因静电导致器件损坏风险。

在产品封装方面，WS7822LE 采用 1.5mmx1.1mm 10pin 的紧凑封装尺寸，与国际主流物料兼容，方便客户调试替换，加速了产品的上市速度，同时保障了供应链的多元化和供货稳定性。

该物料于2021年6月正式量产，产品一经推出，得到主要客户群体的认可，并迅速得到大客户项目的验证，目前已经稳定地批量出货。

WD1020C是韦尔半导体开发的新一代高效同步降压转换器，支持在2.2v~5.5v输入电压范围内输出1.2v~3.3v可调的电压，额定输出电流为600mA，峰值输出电流可达1.2A，具有超低的静态电流（360nA），在低至10uA的轻载下仍能提供高效率，满载效率高达97%，可有效延长电池供电产品的续航时间。

该产品采用先进的峰值电流控制架构，在宽泛的负载范围内具有优秀的动态响应能力。

采用CSP-8L封装，1.61mm×0.82mm的超小尺寸，同时内部集成了斜坡补偿，降低了外围器件数量需求，加上高达1MHz的开关频率，可与小型贴片陶瓷电容和电感搭配实现非常紧凑的整体解决方案，适合于智能手机、TWS和智能手环等小尺寸的移动式应用需求。

该产品具有3个VSEL逻辑引脚，可配合系统通过数字编程动态调节输出电压，以优化系统运行效率；在输入电压降低到接近输出时，可以自动切换到100%占空比模式运行，拓宽了电池工作电压范围，增强电池的续航能力；根据负载大小的不同，可自动运行于PFM或PWM模式，以保证在轻载(<1mA)到满载的整个负载范围都维持业界领先的运行效率，关机状态下的待机功耗<0.02uA，有效的延长电池续航时间，非常适合于电池供电的产品应用。

该产品集成了完整的保护功能，包括软启动，输入欠压保护，过流保护，过温保护等，保障了在各种异常条件下的安全可靠性。另外具有输出放电功能，以消除输出残压对后级电路的影响。

WD5125C是韦尔半导体开发的新一代高效同步Buck-Boost转换器，内部采用集成四个低导通阻抗MOSFET的H桥架构，支持在2.2V~5.5V输入电压范围内输出1.8V~5.2V可调的电压，最大负载能力可达3A。应用其先进的电流模式控制架构，集成内部补偿，可与小型陶瓷电容和贴片电感搭配实现非常紧凑的整体方案，以满足手机或TWS等一些超小尺寸的移动式应用需求，提供子系统所需实际的工作电压或前端的预稳压输入，达到改善整个系统效率和优化系统温升的综合性能。

根据输入电压的不同，WD5125C可以自动的以升压、降压或升降压模式运行，并保持在不同模式之间平滑切换时整个输出电压的纹波都在较小波动范围，同时实现优秀的输入和负载瞬态响应能力。根据不同负载大小的需求，WD5125C会自动运行于PSM或PWM模式，以保证在轻载(<1mA)到满载的整个负载范围都维持业界领先的运行效率，关机状态下的待机功耗<0.5uA，所以非常适合于一些电池供电的应用领域以保证足够的电池续航时间。为适应不同需求，WD5125C也可以工作于2.5MHz的FPWM模式来满足一些要求极低纹波和极高动态要求的应用场合。

WD5125C自带I2C接口和内置寄存器，可用于配置工作模式(PSM/FPWM)，设置输出电压和电压变换斜率，读取状态指示等功能。额外的VSEL引脚可对其配置好的不同输出电压进行切换以实现灵活的动态电压调节。

WD5125C同时集成完整的保护功能，包括软启动，输入过压，正向和反向过电流限制，过温等；关断时可以完全断开输入输出之间的正向或反向通路。

产品简介

米尔电子MYC-YA15XC-T核心板采用STM32MP1处理器，板载STPMIC电源芯片，DDR3，eMMC，Nand Flash存储器。核心板PCB尺寸大小37x39mm。MYC-YA15XC-T具有高性能，高性价比，长供货时间的特点，适用于高性能智能设备所需要的核心板的要求。

产品技术设计特点

主芯片性能强悍：米尔电子MYC-YA15XC-T核心板采用意法半导体新推出的STM32MP1多核微处理器系列具有计算和图形处理能力，兼备高能效实时控制和高功能集成度。STM32MP1 通用微处理器产品系列，基于混合的双Arm Cortex-A7核和 Cortex-M4核架构产品。STM32MP1系列产品在充分满足多种应用的灵活性需求的同时，又实现了最佳性能和低功耗特性。Cortex-A7 内核支持开源操作系统 (Linux/Android)，Cortex-M4 内核完美沿用现有的 STM32 MCU 生态系统，有助于开发者轻松实现各类开发应用。

集成资源丰富：提供了核心板需要的电源，简化了模块外围电源的设计；提供了DDR3和内存（NAND/EMMC），巧妙的实现了两种存储器的替换（NAND/EMMC二选一）

高密度布线，尺寸紧凑：核心板尺寸37x39x3.5mm，PCB工艺，10层板设计，沉金，独立的完整接地层，无铅工艺

产品应用

意法半导体新推出的STM32MP1多核微处理器系列具有计算和图形处理能力，兼备高能效实时控制和高功能集成度。STM32MP1系列微处理器产品依托意法半导体及其合作伙伴共同构建的强大、成熟的STM32 系列生态系统，包括开发工具和技术支持。有助于简化工业制造、消费电子、智能家居、医疗应用高性能解决方案的开发。

产品销量业绩

超高性价比：目前市面上搭载STM32MP1处理器系类核心板价格大都在200元以上，米尔电子MYC-YA15XC-T核心板采用无连接器的邮票孔设计，省去了连接器的成本。并在器件选择上强化成本优势。率先将核心板的价格拉低到119元，让客户大大的节约了成本。

销量业绩：产品一经推出，便以高性能核心板119元人民币的定价被媒体广泛传播，得到市场的广泛认可，在上市的半年内销量近10万片，在电力自动化、泛在电力、物联网、工业数据通信设备、智能楼宇、智慧交通、仪器仪表等多行业应用。

中企通CeOne-CONNECT Hybrid （SD-WAN）混合广域网服务

采用SD-WAN技术+中企通信骨干网络，为企业用户提供的一种灵活、简单和安全的企业级专用网络通信解决方案服务。

不仅适用于传统办公、数据中心等场景，还灵活支持各类云计算场景。

通过可视化集中控制管理界面，用户可以轻松地使用WEB窗口，集中统一地管理所有网络连接、查看网络运行状态。

CeOne-CONNECT SASE为现代化企业而打造，以满足企业在多变且数字化的商业环境下不断演变的运营需求。CeOne-CONNECT SASE可与中企通信的CeOne-CONNECT Hybrid进行整合，结合智能化SD-WAN连接方案，实现安全的SD-WAN网络拓扑。

分散式企业可通过灵活易用的SD-WAN管理平台，快速及自动引导连接动态边缘的网络流量，包括企业总部、分支机构、数据中心和边缘计算。智能化SD-WAN服务结合CeOne-CONNECT SASE的功能，使企业的基础设施得以简化且安全灵活，并具扩展性，即时为用户提供服务，保障企业业务应用程序的响应速度和成本效益。

灵活的部署

支持硬件设备或软件虚拟化方式部署

实现物理场景或云场景部署

终端网络功能

可完全取代传统路由器，集成了更多功能

包括：网络质量优化、安全防护、SLA、智能选路等新技术

多样接入方案

支持基于封闭式骨干专用网络承载，和开放式互联网承载

支持包括：MPLS接入、EPON接入、4GLTE等接入方式

安装与维护

支持快速开局远程安装，也支持由专业工程师上门安装

根据企业运维信息化管理标准，执行安装及验收

NOC\COC\SOC提供7x24业务保障

连接安全

采用封闭式专用骨干网+Overlay数字加密技术

结合终端安全防护功能例如:DDOS\防护墙\IPS等技术

全球分布式综合安全网络

具有强大、响应迅速及高可用性的安全堆栈，为连接至云端的访问点提供保障，包括数字资产、用户设备等，以确保业务连续性。

多方位实时安全保障

提供多方位安全保护，为用户进行网络安全检测并帮助消除网络威胁。

完善SSL凭证和内容监测

通过对通讯端口和通讯协议进行SSL凭证监测，提供微秒级低延迟的周密内容可视性报告。

灵活扩充，精确整合

灵活弹性整合企业安全政策，可视化网络威胁，满足新增用户、网络安全和其他业务需求。

零信任网络访问（ZTNA）能力

对使用者身份进行认证，允许精准访问控制，使企业用户访问云原生平台和应用程序时使用安全专用连接。

增值服务-ICT创新大脑

ICT大脑（智慧化分析）产品是中企通信基于SD-WAN平台向企业客户提供的ICT一体化融合智慧运营平台。客户可以通过该平台对业务资源进行可视化监控与量化感知，智能化业务容量分析与预测，敏捷化业务资源管理与调度，实现对企业业务及应用的自动化部署与运营。

ICT大脑的总体技术架构及功能：

分析

数据分析平台由中企通信研发团队打造，通过复杂的数据分析过程和算法实现，完成实时流量的可视化分析。通过地图展示，清晰的呈现出集团在全国各个省市的流量走向与分布，基于客户定义的关键应用将流量进行排序。除此之外，关键应用流量的的增长趋势可通过平台清晰呈现，并且对关键应用的健康状态基于区域，时间等因素按需进行可视化展示。

预测

通过神经网络算法对网络流量状态进行预测，具体到某个区域或者某个省市的流量、关键应用的流量、ERP的健康状态预测、以及网络健康状态预测、安全性预测。

决策

基于ICT领域的运维服务经验，中企通信结合大数据分析专业的为预测结果拟出战略决策性的解决方案。其内容包括：：网络架构优化与调整、网络资源扩容与调度、网络流量策略调整与部署、业务应用架构部署与优化、用户网络行为策略更新、网络安全策略优化与调整等。

智能硬件结合

利用AR眼镜，构建增强型虚拟现实服务场景，实现端到端的数字化服务，打造了更多智能化的服务场景，以满足企业客户更高的ICT服务期望与要求。

CS32G050系列是针对笔记本快充应用推出的Type-C&PD控制器，填补了国内空白，解决了进口芯片卡脖子现状。其内嵌ARM® Cortex™-M0内核， 最高工作频率32MHz，可以支持很广范围的工业控制和需要高性能、低功耗CPU的应用场合。 CS32G050系列内嵌256K字节程序flash，12K字节SRAM。同时还内嵌了很多外设，如：I/O口、定时器、UART、I2C、ADC、定时器、看门狗和低电压检测，这使CS32G050 系列可以用于更广泛的应用。另外，CS32G050系列还配备ISP (In-System Programming) 功能，让用户可以升级固件而不必将芯片从板子上取下。工作温度范围为-40℃~85℃，工作电压范围2.2V~5.5V。芯片提供一系列工作模式，以满足不同的低功耗应用。

该产品对标国外赛普拉斯的明星产品，属于优秀的技术创新。目前其已应用在华为、荣耀、小米笔记本及华勤等ODM厂商。

LSKits开发套件是由聆思自主开发的高集成的软硬件一体化语音开发方案，围绕解决智能语音端侧芯片开发板场景覆盖度低，扩展性低以及语音应用开发过程测试调优困难等问题为核心，向语音交互开发者提供一站式的开发体验，配合聆思工作站、开发板配套源码、嵌入式语音SDK，可快速进行二次开发。

LSKits创新性地引入“模块化+可自定义扩展”的硬件设计理念，实现了套件各硬件资源间的高效解耦，在保证便捷性与灵活性的前提下，最大化地降低了开发验证过程中的硬件成本。LSKits采用底板+核心板+扩展板分离式设计，底板集成丰富接口，核心板更换便捷，扩展板搭配灵活，让开发者可以根据自己的产品特性与应用场景特征搭建出匹配度最高的硬件原型。核心板与扩展板的配合使用，在降低开发成本和提升硬件资源可复用性的同时，拓展了开发之外的测试、提效等场景，开发者可以在一套开发板上完成搭建、业务编写、测试、调试、量产验证全过程。

开发套件最终目的仍是服务于开发过程，因此在固件开发层面，LSKits以硬件平台的各类硬件组合方案为基点，构建了框架灵活可配置、代码复用性强的固件体系，通过引入脚手架配置机制、组件可定制特性，实现固件框架面向不同芯片、硬件方案、业务场景时对应项目工程的快速搭建与代码复用性的提高。在以上技术特点的支持下，开发者可以通过固件模板与各类组件的应用，快速在开发套件上搭建出面向客户的应用。

LSKits通过持续提供配套“扩展板+工具包”的形式，在业务应用层面更加灵活与与时俱进。用户使用不同的扩展板组合实现诸如自动烧录、效果测试等不同开发阶段下的重要功能，此外，基于聆思基础固件框架，围绕常见的智能语音应用场景，提供了多品类基础固件，覆盖了白电、黑电、小家电、厨卫、消费电子等大部分终端语音交互场景。

DesignWare® ARC® VPX2 and VPX3 DSPs have an advanced VLIW/SIMD architecture that balances PPA for IoT, AI, automotive and voice/language processing applications. Key features include

Four-way VLIW combining scalar and vector operations

128-bit (VPX2) and 256-bit (VPX3) vector word lengths

2X performance on common DSP functions (e.g., FFTs)

Comprehensive tool suite including auto-vectorizing, C/C++ compiler, debugger, simulator, vector DSP and vector linear algebra libraries, and neural network SDK

Special features for precision results on latest algorithms

oUltra high performance floating-point processing

oHardware acceleration for linear/non-linear algebra

oArchitecture, data types and software libraries optimized for efficient machine learning

ISO 26262 compliant versions for safety, up to ASIL-D

Qorvo,实时定位系统由Qorvo DW3000 UWB收发器和Qorvo QPG6100物联网片上系统（SoC）驱动, 解决了实施工业4.0所需的日益精确和低功耗的跟踪解决方案方面所面临的挑战。

独特的ConcurrentConnect™支持使设备实际上能够同时监听多个协议--蓝牙®低能耗和基于IEEE 802.15.4的协议且超低延迟。

Qorvo RTLS中采用的 UWB收发器作为定位技术，因为它能满足系统的微定位要求，甚至在面对障碍物和非视线条件下也能实现。Qorvo RTLS中的的天线分集功能，在室内环境或容易受到无线干扰的环境中，它可以使基于IEEE802.15.4的通信的可靠范围增加一倍。这有助于提高系统的可靠性，减少信息重试的需要。

Qorvo RTLS中采用的Qorvo最新的、多标准的物联网通信控制器QPG6100，它提供了2.4GHz的物联网连接，功耗非常低，能够延长电池寿命。