长电科技面向5G毫米波市场大批量生产射频前端模组和AiP模组产品
第24届电子封装技术国际会议（ICEPT2023）于近日在新疆召开，来自海内外学术界和产业界超700名专家学者、研究人员、企业人士齐聚一堂，共话先进封装技术创新、学术交流与国际合作。长电科...
2023-08-15 968
PCB中缝合过孔的基础知识
缝合过孔是您经常看到的分布在PCB表层周围的东西。如果正确使用敷铜，就能理想地计算出适当的过孔间距缝合，以便过孔阵列抑制串扰/干扰。另一种选择是用作层间的多个并联连接，可以提...
2023-08-11 3445
pcb焊盘设计工艺流程
1. 目的 规范产品的PCB焊盘设计工艺，规定PCB焊盘设计工艺的相关参数，使得PCB 的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI 等的技术规范要求，在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质...
2023-08-09 1963
PCB制造中铜厚度的重要性
电子产品中的PCB是现代电子设备中不可或缺的一部分。在PCB制造过程中，铜厚度是一个非常重要的因素。 正确的铜厚度可以保证电路板的质量和性能，同时也影响着电子产品的可靠性和稳定性...
2023-08-08 1881
华虹半导体怎么样？华虹半导体今日正式登陆科创板 今年最大募资规模IPO
华虹半导体今天正式登录科创板。华虹半导体本次发行价为52.00元/股，发行市盈率为34.71倍，华虹半导体预计募集资金总额为212.03亿元。华虹半导体成为A股今年以来最大募资规模IPO。 根据统计...
2023-08-07 1360
机器视觉检测技术发展前景
在现代工业制造领域中，对于精密零部件的外观尺寸都有着极高的要求，航天、航空、汽车配件、电子产品等领域中，绩效的零部件出现问题都会影响正常运行以及使用功能。 近几年机器视觉...
2023-08-07 1181
专用域架构的特性有哪些
半导体工艺技术创新长期以来的持续发展趋势正在减缓。经过几十年对摩尔定律的显著遵从性，即半导体晶圆上的晶体管密度大约每两年翻一倍，但是在过去几年中，晶体管的扩展速度明显放缓...
2023-08-07 926
cpo结构解析大全
三、复合中介层（interposer） A. 通用的CPO结构 通用的CPO结构分为三种类型：MCM、有机中介层和无机中介层，它们在ASIC与OE的电气互连方面各不相同（图3）。在MCM型的CPO中，ASIC和OE集成在封装基...
2023-08-07 3321
tem成像系统有哪几部分组成
TEM的成像原理涉及许多物理和光学概念，涵盖了电子束的产生、聚焦、样品相互作用以及图像形成等多个方面，从而造成TEM像的解释很复杂。更具体的原因有以下几点： 1.复杂的物理过程 T...
2023-08-07 1996
蒙古国将与美国深化稀土开采等合作 我国镓、锗等稀土禁令影响重大
蒙古国将与美国深化稀土开采等合作 我国镓、锗等稀土禁令影响重大 据路透社蒙古国将与美国深化稀土开采等合作。 这是蒙古国总理奥云额尔登在当地时间8月2日访问华盛顿时透露出的，奥云...
2023-08-04 1602
运动控制产品厂商固高科技正式登陆创业板 今日开启申购
运动控制产品厂商固高科技正式登陆创业板 今日开启申购 固高科技股份有限公司主营业务为运动控制相关产品及定制化解决方案。今日固高科技开启申购，标志着固高科技正式登陆创业板。...
2023-08-02 405
半导体封装及测试厂商蓝箭电子正式登陆创业板
半导体封装及测试厂商蓝箭电子正式登陆创业板 日前，蓝箭电子正式登陆创业板。此次蓝箭电子IPO预计蓝箭电子募集资金总额为90，400.00万元，扣除预计发行费用约11，999.71万元（不含增值税）...
2023-07-31 781
什么是噪音抑制片“Flexield”？
噪音抑制片"Flexield"IFL系列 什么是噪音抑制片"Flexield"? 随着智能手机、平板电脑等电子设备的小型、薄型、多功能化的发展，电路基板中也将封装为数众多的电子元件，使其不断...
2023-08-22 1020
稳先微电子怎么样？稳先微实力获评“第六届中国IC独角兽企业”
7月21日，2023世界半导体大会在南京隆重举办，大会同期举行的中国IC独角兽论坛上，稳先微电子有限公司（下称“稳先微”）凭借行业领先的高功率、高性能、高稳定性的能量链半导体芯片解决...
2023-07-21 2290
盛合晶微J2B厂房交付 首批全国产设备助力多芯片集成封装项目扩张
2023年7月20日，盛合晶微半导体（江阴）有限公司（简称"盛合晶微"）举行了J2B厂房首批生产设备搬入仪式，标志着盛合晶微江阴制造基地二期生产厂房扩建项目如期完成并投入使用，也意味着公...
2023-07-20 1600
中国半导体行业协会发布维护半导体产业全球化发展的声明
7月19日，中国半导体行业协会发布了关于维护半导体产业全球化发展的声明。声明称，近日，中国半导体行业协会注意到媒体广泛报道了一些美国芯片企业的领导人正试图游说美国政府减少贸易...
2023-07-19 1372
ERS：专注晶圆温度针测和扇出型先进封装，继续深耕中国市场
电子发烧友网报道（文/吴子鹏）温度控制在半导体制造领域的应用非常广泛。比如，在单晶炉中，温度变化会影响到晶体的生长；在芯片测试系统里，温度在一定范围的变化，可以看到芯片在...
2023-07-10 1878
含CPU芯片的PCB可制造性设计问题详解
CPU是中央处理器，Central Processing Unit 英文的缩写，电脑中一个最重要，最核心的东西，相当一个人的大脑，是用来思考、分析和计算的。目前市面上比较常见的CPU来自两个品牌，一个是intel公司...
2023-07-06 972
荷兰实施半导体出口管制 ASML***DUV系统需要许可证
荷兰实施半导体出口管制 ASML光刻机DUV系统需要许可证 芯片战愈演愈烈。荷兰正式实施半导体出口管制条款，这将对光刻机巨头阿斯麦（ASML）产生更多影响。ASML的EUV光刻系统在此前已经受到限...
2023-07-01 947
积塔半导体12英寸产线顺利通线 积塔半导体汽车芯片征程新起点
日前（2023年6月2日）积塔半导体12英寸汽车芯片先导线顺利建成通线，标志着积塔12英寸汽车芯片项目取得重大进展，是积塔半导体实现12吋汽车芯片战略的重要里程碑。 12英寸BCD产品于2023年2月...
2023-06-24 3341
虹科小课堂|密度测量，你了解多少？
简介：本文章将带你深入了解密度测量的基础知识，你将了解到：密度的物理性质，其常用单位，以及什么是标准密度，什么是比密度。此外还介绍了密度的常用测量方法和这些常用测量方法的...
2021-11-19 1009
只为高精度切削加工而诞生「它」终于来了
一、概述 为解决微型零部件加工精度问题，速科德kasite创新推出了「Micro Cutting Center微型精密切削中心」，可满足±0.1μm的金属、非金属等材质的高精度加工。 二、设备介绍 1、体...
2021-02-20 1039
PMP22426 USB双路充电国产器件保护方案
点击蓝字关注我们PMP22426是一款具有65W输出功率和98.8%效率的USBType-C双路输出降压转换器。该设计使用两个LM61460降压转换器对21V输入进行降压操作，并包含一个5V偏置电压输入，从而更大限度提...
2021-11-19 658
消防设备行业用工字电感
编辑：谷景电子 我们国家的电网遍布每个角落，大大方便了我们的用电，在生活中处处可见电的身影，如新能源汽车、电灯、工业生产用电、办公用电、通讯设备用电、生活用电等，随着...
2021-10-11 716
高技术制造业快速增长 高技术制造业包括哪些行业
高技术制造业快速增长 尽管在经济不太景气的大环境下，但是我国高技术制造业持续快速增长的势头没有停止。而且制造业高端化、智能化、绿色化的态势正在不断深入；升级转型的步伐坚定...
2023-06-19 3790
远程等离子体选择性蚀刻的新途径
为了提供更优良的静电完整性，三维(3D)设计（如全围栅(GAA)场电子晶体管(FET )）预计将在互补金属氧化物半导体技术中被采用。3D MOS架构为蚀刻应用带来了一系列挑战。虽然平面设备更多地依赖...
2023-06-14 2296
什么是SAW呢？那怎么做成声波滤波器呢？
讲到芯片滤波器，SAW和BAW是两种最基本的架构模式，其基本原理都利用了压电陶瓷的压电特性，实现电磁波谐振和声波谐振的转换，并利用声波波长比较短的缘故，实现谐振器的小型化。...
2023-06-12 3507
半导体离子注入工艺讲解
阱区注入的工艺说明如下图所示，是高能量离子注入过程，因为它需要形成阱区建立MOS晶体管。NMOS晶体管形成于P型阱区内，而P型晶体管形成于N型阱区。...
2023-06-09 6624
编辑推荐厂商产品技术软件/工具OS/语言教程专题
| 电机控制 | DSP | 氮化镓 | 功率放大器 | ChatGPT | 自动驾驶 | TI | 瑞萨电子 |
| BLDC | PLC | 碳化硅 | 二极管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
| 无刷电机 | FOC | IGBT | 逆变器 | 文心一言 | 5G | 英飞凌 | 罗姆 |
| 直流电机 | PID | MOSFET | 传感器 | 人工智能 | 物联网 | NXP | 赛灵思 |
| 步进电机 | SPWM | 充电桩 | IPM | 机器视觉 | 无人机 | 三菱电机 | ST |
| 伺服电机 | SVPWM | 光伏发电 | UPS | AR | 智能电网 | 国民技术 | Microchip |
| 开关电源 | 步进电机 | 无线充电 | LabVIEW | EMC | PLC | OLED | 单片机 |
| 5G | m2m | DSP | MCU | ASIC | CPU | ROM | DRAM |
| NB-IoT | LoRa | Zigbee | NFC | 蓝牙 | RFID | Wi-Fi | SIGFOX |
| Type-C | USB | 以太网 | 仿真器 | RISC | RAM | 寄存器 | GPU |
| 语音识别 | 万用表 | CPLD | 耦合 | 电路仿真 | 电容滤波 | 保护电路 | 看门狗 |
| CAN | CSI | DSI | DVI | Ethernet | HDMI | I2C | RS-485 |
| SDI | nas | DMA | HomeKit | 阈值电压 | UART | 机器学习 | TensorFlow |
| Arduino | BeagleBone | 树莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
| 示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
| OrCAD | Cadence | AutoCAD | 华秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
| C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
| Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
| DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |
工商网监