系统级封装（SIP）有什么用？
随着电子信息技术的发展和社会的需求，电子产品迭代更新速度加快，逐渐向小型化、轻量化、高性能、多功能和低成本方向发展，而系统级封装（SIP）因为具备设计灵活、短周期、兼容性好、...
2023-03-16 3363
非对称封装的电源芯片的焊盘和钢网设计建议
电源管理芯片广泛应用于板级电源系统中，包括控制器和功率MOSFET。但对于大电流电源管理芯片，基于不同半导体工艺的技术特点，即控制器和MOSFET所需要工艺的差别，可能无法使用同一半导体...
2023-03-15 3330
朗迅携手华润安盛打造封装数字工厂
01 数字工厂来源 过去半年，朗迅通过新一轮集成电路相关企业深度调研拜访，了解到无锡华润安盛科技有限公司、杭州友旺电子有限公司等企业在一线车间新员工培训中，面临一系列较为棘...
2023-03-09 2371
CFP–SMx封装的高效替代品
当今的设计在功率密度、空间和散热上面临前所未有的巨大压力。在功率二极管方面，我们已经采用 SMA/SMB/SMC 整流器封装将近 30 年。为了高效地满足当前的要求，我们需要其他封装选项，在实...
2023-03-08 2035
和光新能源完成亿元B轮融资
日前，内蒙古和光新能源有限公司（简称“和光新能源”）完成了亿元B轮融资，此次和光新能源亿元B轮融资由毅达资本领投，天启投资等机构联合投资；而且作为老股东的科升创投也有追加投...
2023-03-08 368
台积电欧洲建厂计划可能会推迟两年 或因车用芯片不再严重紧缺
台积电欧洲建厂计划可能会推迟两年 或因车用芯片不再严重紧缺 有台媒报道，此前车用芯片一货难求，欧洲汽车产业发达，为了汽车的正常生产欧洲一直在积极拉拢台积电；希望台积电能在欧...
2023-03-01 460
深圳季丰快速封装能力最短0.5小时
为解决客户迫切需要最短时间得到封装样品来做产品性能验证的要求，深圳季丰可在最短0.5小时内把客户的裸die快速封装到客户想要的封装外形交给客户（封装厂封装的交期一般是2~3周）。深...
2023-02-23 2313
广立微正式加入UCIe产业联盟 国内首家加入该联盟的EDA上市公司
2月17日，在通过严格的评审程序后，广立微正式成为“UCIe” 产业联盟的贡献者成员（Contributor Membership），成为国内首家加入该联盟的EDA上市公司。 作为EDA领域的领先企业，广立微将与联盟...
2023-02-21 697
半导体景气度提升？台积电1月营收月增3.9% 约2000.5亿
半导体景气度提升？台积电1月营收月增3.9% 在2月10日晶圆代工龙头台积电公布了其在2023年1月的营收数据报告。 台积电2023年1月合并营收约为2000.5亿元新台币，较上月增加了3.9%，较去年同期增加...
2023-02-20 2529
讲解一下SMT贴片元器件中BGA封装的优缺点
目前SMT贴片元器件的封装样式有很多，并且各有千秋，比如比较主流的封装方式有BGA封装、SOP封装、QFN封装、PLCC封装、SSOP封装、QFP封装等。...
2023-02-14 3003
LTCC基板三大关键工艺问题的优化方案
现代LTCC技术是将低温烧结陶瓷粉制成厚度精确而且致密的生瓷带，在生瓷带上利用激光打孔、微孔注浆和精密导体浆料印刷等工艺制出所设计的电路版图，并将多个元器件埋入多层陶瓷基板中...
2023-02-14 2344
深圳“芯火”平台——面向全国IC企业提供芯片快速封装服务
国家“芯火”双创基地 (平台) 在国家工信部重点部署推进下，于2016年底由微纳研究院与深圳IC 基地共建的全国首批国家“芯火”平台。深圳“芯火”平台聚集集成电路设计产业，定位国产自主...
2023-02-20 3077
半导体制造之外延工艺详解
外延工艺是指在衬底上生长完全排列有序的单晶体层的工艺。一般来讲，外延工艺是在单晶衬底上生长一层与原衬底相同晶格取向的晶体层。外延工艺广泛用于半导体制造，如集成电路工业的外...
2023-02-13 14278
电子设备中半导体元器件技术发展趋势的变化和热设计
上一篇大致介绍了半导体元器件热设计的重要性。本文我们希望就半导体元器件的热设计再进行一些具体说明。近年来，“小型化”、“高功能化”、“设计灵活性”已经成为半导体元器件技术...
2023-02-13 1739
碳化硅技术壁垒分析：碳化硅技术壁垒是什么 碳化硅技术壁垒有哪些
碳化硅技术壁垒分析：碳化硅技术壁垒是什么 碳化硅技术壁垒有哪些 碳化硅芯片不仅是一个新风口，也是一个很大的挑战，那么我们来碳化硅技术壁垒分析下碳化硅技术壁垒是什么？碳化硅技...
2023-02-03 4334
CMP工艺技术浅析
在芯片制造制程和工艺演进到一定程度、摩尔定律因没有合适的抛光工艺无法继续推进之时，CMP技术应运而生，是集成电路制造过程中实现晶圆表面平坦化的关键工艺。传统的机械抛光和化学抛...
2023-02-03 4887
半导体设备厂商客户持续砍单
半导体设备厂商客户持续砍单 由于疫情、地缘冲突等因素干扰，PC手机等消费电子市场需求不断减弱，加之美国不断提高对我国半导体制裁力度，出现了半导体设备厂商客户持续砍单的现象。...
2023-01-29 2674
Chipletz选择西门子EDA半导体封装技术来设计智能基板产品
Chipletz 的首席执行官 Bryan Black 表示：“作为一家无晶圆厂基底供应商和小芯片集成商，我们开发先进封装技术来填补摩尔定律放缓与对计算性能不断增长的需求之间的鸿沟。我们选择西门子E...
2023-01-17 419
平面互补场效应晶体管替代金属栅工艺流程
该工艺是指在形成层间介质层（ILD）后，插入工序以形成高k介质和金属栅叠层，即在化学机械抛光（露出多晶硅栅叠层）后，刻蚀掉硬掩模（氮化硅/氧化硅），利用干法或湿法刻蚀清除多晶硅...
2023-01-17 2772
长电科技实现4nm工艺制程手机芯片封装
长电科技积极推动传统封装技术的突破，率先在晶圆级封装、倒装芯片互连、硅通孔 (TSV) 等领域中采用多种创新集成技术，以开发差异化的解决方案，帮助客户在其服务的市场中取得成功。 长...
2022-12-27 3869
超薄MTC封装130A~300A三相桥式功率模块具有优异热性能低成本更可靠
Vishay MTC封装超薄 130A~300A三相桥式功率模块 孟买组装厂生产的 130 A~300 A 器件具有优异热性能 适用于各种工业应用 Vishay 推出三款采用超薄 MTC 封装的新系列 130 A~300 A 三相桥式功率模块，可提高...
2022-12-16 944
【知识分享】关于电子元器件封装的几个小知识（文末领资料）
贴片元器件封装形式是半导体器件的一种封装形式。SMT 所涉及的零件种类繁多，样式各异，有许多已经形成了业界通用的标准，这主要是一些芯片电容电阻等等。本文将与大家分享封装类型，...
2022-12-12 3696
ST与Soitec合作开发碳化硅衬底制造技术
双方同意对Soitec技术进行产前验证， 以面向未来的8寸碳化硅衬底制造 提供关键半导体赋能技术，支持汽车电动化和工业系统能效提升等转型目标 意法半导体(简称ST)和世界先驱的创新半导体材...
2022-12-08 771
英特尔已大规模生产7纳米芯片 4纳米芯片准备中 并将导入3纳米
英特尔已大规模生产7纳米芯片 4纳米半芯片准备中 并将导入3纳米 英特尔期望能够在2030年前成长为全球第二大晶圆代工厂，为了能够实现这个预期目标，英特尔将投资800亿美元在美国和德国建...
2022-12-07 3155
Cerebras的实力 用整块晶圆做的大芯片
Cerebras以设计晶圆级别的芯片闻名，CS-2由世界最大芯片Cerebras WSE-2处理器提供动力（WSE-2将2.6万亿个晶体管和85万个内核装在一块餐盘大小的晶圆上）。 在 SC22 上，Cerebras 展示了我们很少...
2022-12-05 2892
微电子所等在超强抗辐射碳纳米管器件与电路研究中取得进展
新一代航天器对宇航芯片的性能和抗辐射能力提出了更高要求。碳纳米管器件的栅控效率高、驱动能力强，是后摩尔时代最具发展潜力的半导体技术之一，并具有较强的空间应用前景。 中国科...
2022-12-02 3029
综述高导热氮化硅陶瓷基板研究现状
目前使用较多的烧结助剂是 Y2O3-MgO，但是仍不可避免地引入了氧杂质，因此可以选用非氧化物烧结助剂来替换氧化物烧结助剂，如 YF3-MgO、MgF2-Y2O3、Y2Si4N6C-MgO、MgSiN2-YbF3 等在提高热导率方面也取...
2022-12-01 3305
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