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双面板制作流程及镀金、喷锡和FPC板流程图解

双面板制作流程及镀金、喷锡和FPC板流程图解很多刚刚接触PCB的人都希望能够对PCB的流程有一个基础的认识。因此给大家几张图解流...

2009-12-15 标签：双面板 PCB设计可制造性设计华秋DFM 4710

废旧电路板热解特性的研究

废旧电路板热解特性的研究我国废旧家用电器已进入了报废的高峰期，由此产生了大量废旧电子电器产品(WEEE)。废旧印刷电路板(WPCBs)是WEEE中重要的组成部分，目前对...

2009-12-12 标签：废旧电路 966

基于Cadence的高速PCB设计

基于Cadence的高速PCB设计随着人们对通信需求的不断提高，要求信号的传输和处理的速度越来越快．相应的高速PCB的应用也越来越广，设计也越来越...

2009-12-12 标签：PC Cadence 1042

PCB软件使用技巧

PCB软件使用技巧　PCB布线软件的NetClass功能一直为人们所忽略。　　Pcb文件首次加载网络表的时候，没有对其进行分类。这个功能可以人工将无数的网络连接分门别...

2009-11-26 标签：PCB软件 1678

节能减排是一项持续性工作

节能减排是一项持续性工作 PCB行业是个有污染的行业，生产中会消耗大量的水、电等资源和能源，产生废水、废气和废渣，这些污染物只有得到很好的处理，才能减少...

2009-11-26 标签： 470

如何避免高速PCB设计中传输线效应

如何避免高速PCB设计中传输线效应 1、抑止电磁干扰的方法　　很好地解决信号完整性问题将改善PCB板的电磁兼容性(EMC)。其中非常重要的是保证PCB板有很好的接...

2009-11-20 标签：PCB设计 865

热转印纸电路板制作的图解流程

热转印纸电路板制作的图解流程 1、用protel 画出您所需要的印刷电路板图 ...

2009-11-19 标签：电路板 6314

电容式触摸控制器PCB抄板指南

电容式触摸控制器PCB抄板指南在目前市场上可提供的PCB基材中，FR4是最常用的一种。FR4是一种玻璃纤维增强型环氧树脂层压板，PCB可以是单层或多层。　　在触摸模...

2009-11-19 标签：pcb 控制器 1597

高级拓扑结构系统级测试及PCB配置说明

高级拓扑结构系统级测试及PCB配置说明在测试系统中，NI PCI-6533用作位于每个SRI(商店可替换品)上EMId(电子模块标识)设备的接口。它们带有元件编号和序列号数据等等，...

2009-11-19 标签：pcb 487

PCB潜力商品将锁定LED、HDI与利基市场

PCB潜力商品将锁定LED、HDI与利基市场近几年来,印刷电路板的技术发展并无重大的突破,仅有应用领域的延伸,而经历过这一波金融风暴过后,台系pcb厂展现出绝佳的竞争力...

2009-11-17 标签：pcb PCB设计可制造性设计华秋DFM 569

Xerox新技术：可在织物或塑料基体上印刷电子电路

Xerox新技术：可在织物或塑料基体上印刷电子电路　Xerox公司在本周举办的印刷电路技术年会上公布了新的印刷电路技术，这种技术可以在织物，塑...

2009-11-06 标签：印刷电子 930

电路设计技巧PCB设计流程

电路设计技巧PCB设计流程一般PCB基本设计流程如下：前期准备->PCB结构设计->PCB布局->布线->布线优化和丝印->网络和DRC检查和结构检查->制版。 ...

2009-11-06 标签：PCB设计 1988

双面感光板工艺流程

双面感光板工艺流程一、曝光先从双面感光板上锯下一块比菲林纸电路图...

2009-09-13 标签： 1181

混合信号电路板的设计准则

模拟电路的工作依赖连续变化的电流和电压。数字电路的工作依赖在接收端根据预先定义的电压电平或门限对高电平或低电平的检测，它相当于判断逻辑状态的“真...

2009-07-03 标签：混合信号电路板 629

protel技术大全

1.原理图常见错误：（1）ERC报告管脚没有接入信号： a. 创建封装时给管脚定义了I/O属性； b.创建元件或放置元件时修改了不一致的grid属性，管脚与...

2009-07-03 标签： 691

印制电路板设计原则和抗干扰措施

印制电路板(PCB)是电子产品中电路元件和器件的支撑件．它提供电路元件和器件之间的电气连接。随着电于技术的飞速发展，PGB的密度越来越高。PCB设计的好坏对抗干...

2009-07-03 标签：电路板印制 654

不干胶标签印刷技术问答

1.什么是不干胶标签印刷？与传统标签印刷相比有什么特点？式，圆压圆印刷。当标签规格变化时，不需更换印版滚筒，只需改变输纸...

2009-07-02 标签： 2773

新手上路认识PCB

新手上路认识PCB PCB是英文(Printed Circuie Board)印制线路板的简称。通常把在绝缘材上，按预定设计，制成印制线路、...

2009-07-01 标签：pcb 987

Protel2004中产生的Gerber文件与各层对应关系表

Protel2004中产生的Gerber文件与各层对应关系表由Protel2004产生的Gerber文件各层扩展名与PCB原来各层对应关系表: Layer : File extension顶层Top (copper) Layer : .GTL底层Bottom (c...

2009-04-15 标签：PROTEL 1546

PCB板制作注意事项

PCB板制作注意事项 1.原理图常见错误：（1）ERC报告管脚没有接入信号： a. 创建封装时给管脚定义了I/O属性； b.创建元件或放置元件时修改了不一致...

2009-04-15 标签：PCB板 1230

印刷电路板的常用单位换算表

印刷电路板的常用单位换算表 (2)1OZ／gal＝7.49g／1；(3)1ASF＝0.1075A／dm2；(4)1psi=0.0704Kg／cm2；(5)1ft2＝12in；(6)1mil＝25.4μm；(7)1in＝2...

2009-04-15 标签： 3966

印制电路板的常见电性与特性名称解释

印制电路板的常见电性与特性名称解释 2. 印制电路板制造常用盐类的金属含量：见表2：常用盐类金属含量数据表。&n...

2009-04-15 标签：常见 988

半固化片质量检测方法

半固化片质量检测方法 (2)称重：使用精确度为0．001克天平称重Wl(克)；(3)加热：在温度为566．14℃加热烧60分钟，冷却后再进行称量W2(克)；...

2009-04-15 标签：质量检测方法 1408

沉铜质量控制方法

沉铜质量控制方法 1．化学沉铜速率的测定： (2)测定步骤： B. 在350-370克／升铬酐和208-228毫升／升硫酸混合...

2009-04-15 标签：质量 1147

电镀常用的计算方法

电镀常用的计算方法 1.镀层厚度的计算公式：(厚度代号：d、单位：微米)d=(C×Dk×t×ηk)/60r ...

2009-04-15 标签：电镀电镀计算方法 3310

印制电路板的溶液浓度计算方法

印制电路板的溶液浓度计算方法 * 举例：1：5硫酸溶液就是一体积浓硫酸与五体积水配制而成。 ...

2009-04-15 标签：溶液计算方法浓度 1257

Protel中PCB工艺介绍

Protel中PCB工艺简介不少初学者感到Protel软件本身简单易学，容易上手，但较难理解的反倒是软件以外的一些概念和术语。为推广这一强有力的EDA工具，国内出版了该软件的...

2009-04-15 标签：PROTEL 671

软性PCB板的基础知识

软性PCB板的基础知识随着软性PCB产量比的不断增加及刚挠性PCB的应用与推广，现在比较常见在说PCB时加上软性、刚性或刚挠性再说它是几层的PC...

2009-04-15 标签：软板 1900

PCB及相关材料IEC标准

PCB及相关材料IEC标准国际电工委员会（简称IEC）是一个由各国技术委员会组成的世界性标准化组织，我国的国家标准主要是以IEC标准为依据制定，IE...

2009-04-15 标签：IEC 2149

镀通孔(PTH)常见问题及解决方法

镀通孔(PTH)常见问题及解决方法（A）孔清洁调整处理　　1．问题：基板进行孔清洁处理时带出的泡沫过多，导致下工序槽液被沾污。　　原因：　　...

2009-04-08 标签：解决方法 4301

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