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电子发烧友网>制造/封装>制造新闻>

2021年前三季度净利润增长112.90%,紫光国微超级智慧芯版图全面打开

2021年前三季度净利润增长112.90%,紫光国微超级智慧芯版图全面打开

10月25日晚间,紫光国微(002049.SZ)发布2021年三季度报告,前三季度公司实现营收37.90亿元,比上年同期增长63.33%;归属于上市公司股东的净利润14.57亿元,比上年同期增长112.90%。公告显示,报...

2021-10-26 标签:存储物联网车联网5G紫光国微 32984

台积电价格上调20% 为何苹果仅有3%的涨幅

半导体芯片持续的缺货涨价已经是如今行业中的常态,由于缺芯,不少晶圆厂产能都在满负荷运行,甚至不少下游的芯片厂都开始加价订购产能,或者能够将生产序列排在前面。不过这只是各厂...

2021-10-25 标签:芯片半导体台积电苹果 3032

四大方向、三大新品,奉加微电子带你走向智能家居的未来

四大方向、三大新品,奉加微电子带你走向智能家居的未来

在本次论坛中奉加微分享了未来市场前景四大发展方向,分别为Matter,超低功耗BLE,算力提升,方案SiP集成,让我们一个个来看。...

2021-10-25 标签:传感器射频cpuZigBee智能家居 8349

在3D打印机中推动步进电机的极限控制方案

在3D打印机中推动步进电机的极限控制方案

如何将步进电机在3D打印应用中发挥更优性能?...

2021-10-25 标签:PWM电压步进电机运动控制3D打印 2934

台积电刚不住了!向美国上交数据,引发本土芯片发展深思

10月22日,台积电对外表态,会在11月8日的最后期限之前,提交相关资料给美国。一时间,产业界哗然,尤其是台积电的客户们,纷纷担忧自己的产品核心机密将会泄露出去。 美国向各界正式...

2021-10-25 标签:台积电 6255

每周点评:台积电将向美国提交商业数据;传Intel收购SiFive计划告吹……

台积电将向美国提交商业数据;传Intel收购SiFive计划告吹……...

2021-10-24 标签:机器人台积电 3446

新数智 芯生态 共飞腾 | 2021飞腾生态伙伴大会诚邀您的参与!

新数智 芯生态 共飞腾 | 2021飞腾生态伙伴大会诚邀您的参与!

2021 飞腾生态伙伴大会即将如约启幕, 作为面向生态伙伴的年度盛会, 我们汇聚力量、蓄势待发, 邀您共赴滨城, 共话新数智,共建芯生态,共赢新未来!...

2021-10-22 标签:处理器飞腾 2524

新思科技推出业界首个完整HBM3 IP和验证解决方案,加速多裸晶芯片设计

HBM3 IP解决方案可为高性能计算、AI和图形SoC提供高达921GB/s的内存带宽。...

2021-10-22 标签:控制器存储器人工智能芯片封装新思科技HBM3 3181

新思科技完成对BISTel半导体和平板显示解决方案的收购

此次收购扩展了新思科技行业领先的制造流程控制解决方案,提供高效晶圆制造所需的实时自适应智能能力...

2021-10-19 标签:平板显示人工智能新思科技晶圆制造 1541

共探智能机器人产业发展,贸泽电子第二期技术创新主题周即将开启

共探智能机器人产业发展,贸泽电子第二期技术创新主题周即将开启

贸泽电子 宣布将于10月27 - 29日举办“2021贸泽电子技术创新周”第二期智能机器人专题在线活动。...

2021-10-18 标签:机器人人工智能vr贸泽电子智能制造 1865

把握最后机会参展,抢占华南PCB及工业智造市场

把握最后机会参展,抢占华南PCB及工业智造市场

本届展会将以“智造快车搭上5G爆点”为主题,展品覆盖5大主题板块,包括智能工业设备、智能软件及科技、机器人自动化、智能仓储、绿色工业,向业界展示最新工业电子智造上下游产业链设...

2021-10-18 标签:pcb智能制造 908

Teknek让技术颠覆传统  NEPCON ASIA 2021邀您来看

Teknek让技术颠覆传统 NEPCON ASIA 2021邀您来看

2021年10月20-22日, NEPCON ASIA 2021(亚洲电子生产设备暨微电子工业展览会)将在深圳国际会展中心(宝安新馆)隆重开幕。...

2021-10-18 标签:印刷电路板Nepcon 1082

台积电全面涨价20%,但为何只给苹果涨3%

电子发烧友网报道(文/黄山明)半导体芯片持续的缺货涨价已经是如今行业中的常态,由于缺芯,不少晶圆厂产能都在满负荷运行,甚至不少下游的芯片厂都开始加价订购产能,或者能够将生...

2021-10-18 标签:台积电苹果 8540

双碳大潮下,海尔智家点亮制造业碳中和“灯塔”

双碳大潮下,海尔智家点亮制造业碳中和“灯塔”

今年以来,碳达峰、碳中和多次在政府工作报告和重要场合中被提及。就在近日,中共中央、国务院印发了《国家标准化发展纲要》,其中提到要建立健全碳达峰、碳中和标准,加快完善地区、...

2021-10-15 标签:家电海尔 1862

MOSFET系列(二):从制造到封装,精益求精的日系MOSFET

MOSFET系列(二):从制造到封装,精益求精的日系MOSFET

上一期中提到,MOSFET的市场格局以欧美系和日系为主流,欧美系英飞凌与安森美稳坐头两把交椅,日系瑞萨,东芝,罗姆紧随其后。日系厂商和欧美厂商类似,都拥有先进的技术和生产制造工艺...

2021-10-18 标签:MOSFET封装功率半导体Rohm 6645

第十九届中国通信集成电路技术应用研讨会 暨青岛微电子产业发展大会成功召开

第十九届中国通信集成电路技术应用研讨会 暨青岛微电子产业发展大会成功召

 作为集成电路行业规格最高的技术论坛之一,10月15日的技术应用论坛也拥有众多看点。...

2021-10-14 标签:集成电路eda车联网 1931

凌华科技助力半导体设备商 提出良率解决方案

凌华科技助力半导体设备商 提出良率解决方案

凌华科技发布针对半导体产业之智慧工厂解决方案,此方案克服前后端制程所面临的挑战,其中包括采用高精准的机器自动化、资料撷取和 AI 视觉分析等技术,以提升生产力并加强设备、机器...

2021-10-14 标签:凌华科技AI半导体制造 979

人工智能将如何重振摩尔定律的良性循环

人工智能将如何重振摩尔定律的良性循环

前言:在这篇文章中,天数智芯首席技术官吕坚平博士阐述了当今AI硬件渊源,跳脱过去芯片设计窠臼,提倡以AI为本的可微分硬件理念。希望借此可重振软硬件彼此加持的雄风,缓解甚至逆转...

2021-10-13 标签:摩尔定律gpu人工智能 2520

2021华南激光行业盛会精彩内容大盘点!

2021华南激光行业盛会精彩内容大盘点!

2021华南华南先进激光及加工应用技术展览会开幕在即,镭Sir和他的伙伴们也正在有条不紊地筹备着为期三天的行业盛事。...

2021-10-13 标签:pcb机器人机器视觉智能制造智慧工厂 2223

ROHM开发出充电控制IC“BD71631QWZ”,支持新型二次电池等低电压充电

ROHM开发出充电控制IC“BD71631QWZ”,支持新型二次电池等低电压充电

BD71631QWZ是采用ROHM自有封装技术的1.8mm×2.4mm×0.4mm薄小型封装。与普通产品(3.0mm×3.0mm×1.0mm)相比,安装面积减少了约50%,同时,厚度减少了约60%。...

2021-10-13 标签:物联网Rohm智能显示器充电控制IC可穿戴设备 1896

2021芯动力人才计划集成电路产业碳中和研讨会即将盛大开幕

2021芯动力人才计划集成电路产业碳中和研讨会即将盛大开幕

活动背景 集成电路是国家重点发展的基础性产业,在其发展的关键节点,2021年又逢中国步入“碳中和”元年,如何将新型的绿色发展理念融入到产业发展中成为新焦点。2021集成电路产业碳中和...

2021-10-13 标签:集成电路研讨会 6993

xMEMS宣布世界首款TRUE MEMS扬声器Montara现已投产

由全球首屈一指的晶圆代工厂台积电生产制造,英华达股份有限公司率先将Montara用于旗下的泫音旗舰TR-X TWS入耳式耳机。...

2021-10-12 标签:mems扬声器晶圆代工入耳式耳机无线蓝牙耳机xMEMS 1763

盛合晶微半导体公司C轮融资3亿美元

盛合晶微原名中芯长电半导体有限公司,是中国大陆第一家致力于12英寸中段凸块和硅片级先进封装的企业,也是大陆最早宣布以3DIC多芯片集成封装为发展方向的企业。...

2021-10-11 标签:智能手机集成封装 1995

江波龙电子重磅发布FORESEE DDR4产品,各项性能保持行业一线水平

江波龙电子重磅发布FORESEE DDR4产品,各项性能保持行业一线水平

江波龙电子旗下存储品牌FORESEE于近期推出了TFBGA 96ball封装的DDR4产品,在制程工艺、传输速度、低功耗和高温稳定性上均能够保持行业一线水平。...

2021-10-09 标签:DDR4江波龙FORESEE 2381

汽车芯片再遭打击,地震致瑞萨工厂部分设备自动停止运转;格芯正式提交IP

阿里、百度入股飞腾信息 国产CPU再获加持   近日,据天眼查数据显示,飞腾信息技术有限公司发生工商变更,新增股东杭州阿里巴巴创业投资管理有限公司、百度关联公司达孜县百瑞翔创业投...

2021-10-09 标签:汽车芯片格芯 7182

剑指大陆车用芯片产业链,强硬索要芯片厂数据,美国的举措遭台积电、三星回

电子发烧友网报道(文/吴子鹏)前不久,美政府组织召开了第三轮半导体峰会,依然是为了解决目前严重的缺芯问题。在这一轮峰会上,美政府要求各大芯片厂商于45天内交出库存、销售数据。...

2021-10-09 标签:mcu台积电车用芯片 5521

明年上半年量产!三星要借3nm节点超越台积电?

电子发烧友报道(文/梁浩斌)在10nm及以下先进制程的竞争中,台积电与三星已经成为了唯二的对手。在2020年5nm实现量产时,同样的Cortex-A76内核在基于三星的5nm制程芯片上,同频功耗要比基于...

2021-10-09 标签:三星电子台积电晶圆代工 4153

顺络新品 | 适用于PSIP塑封工艺的新型贴片变压器

顺络新品 | 适用于PSIP塑封工艺的新型贴片变压器

变压器是开关电源中进行能量储存与传输的重要部件,它直接关系到开关电源的各项技术指标和电磁兼容性。...

2021-10-08 标签:变压器开关电源 1850

Cree, Inc.正式更名为Wolfspeed, Inc.,标志着向强大的全球性半导体企业成功转型

Cree, Inc.正式更名为Wolfspeed, Inc.,标志着向强大的全球性半导体企业成功转型

今天是 Wolfspeed 的一个重要转型里程碑,正式标志着我们现在已经成为一家纯粹且强大的全球性半导体企业。...

2021-10-08 标签:半导体碳化硅 970

Cadence发布突破性新产品 Integrity 3D-IC平台,加速系统创新

业界首款应用于多个小芯片(multi-chiplet)设计和先进封装的完整 3D-IC平台。...

2021-10-08 标签:CadenceIntegrity 1028

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