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电子发烧友网>制造/封装>制造新闻>

聚力新基建,贸泽电子2021技术创新周收官盛宴即将开启

聚力新基建,贸泽电子2021技术创新周收官盛宴即将开启

新基建是科技化的基础设施建设,能够推动国家经济的快速增长,以数字技术赋能实体经济,助力行业智能化转型升级。...

2021-11-19 标签:机器人IOT贸泽电子智能制造新基建 515

浙江丽水中欣晶圆外延项目建设工程开工仪式隆重举行

浙江丽水中欣晶圆外延项目建设工程开工仪式隆重举行

2021年11月17日上午10点28分,浙江丽水中欣晶圆半导体科技有限公司外延项目建设工程开工仪式在浙江丽水经济技术开发区隆重举行。...

2021-11-18 标签:晶圆 721

第十届中国电子信息博览会深圳新闻发布会成功举行

第十届中国电子信息博览会深圳新闻发布会成功举行

中国电子信息博览会组委会在深圳召开新闻发布会,宣布第十届中国电子信息博览会将于2022年4月9日—11日在深圳会展中心全馆盛大举办,并向社会各界发布博览会相关筹备情况。...

2021-11-18 标签:物联网人工智能电子信息博览会工业互联网 392

KF32A156荣获2021 BLDC电机控制器十大主控芯片奖

KF32A156荣获2021 BLDC电机控制器十大主控芯片奖

2021年11月17日,由电子发烧友主办的2021电机控制先进技术研讨会暨“2021年BLDC电机技术市场表现奖”年度颁奖盛典在深圳如期举行,芯旺微电子受邀出席活动现场。...

2021-11-18 标签:mcu电机控制器工业4.0 3067

德州仪器:TI芯科技赋能中国新基建之工业互联网

德州仪器:TI芯科技赋能中国新基建之工业互联网

如果说成为制造强国对于中国来说是别无选择,那么被看成第四次工业革命重要基石的工业互联网的建设则是必由之路。...

2021-11-17 标签:微控制器德州仪器机器学习毫米波工业互联网 2768

聚焦创新、智能、集成,三星晶圆代工与合作伙伴共创未来

聚焦创新、智能、集成,三星晶圆代工与合作伙伴共创未来

三星Foundry(晶圆代工厂)和超过75个SAFETM合作伙伴将为您提供设计下一代解决方案 -- 性能平台2.0: 创新、智能、集成。...

2021-11-16 标签:三星电子晶圆代工 630

Soitec荣获联华电子公司(UMC)“杰出合作伙伴”奖

Soitec荣获联华电子公司(UMC)“杰出合作伙伴”奖

法国 Soitec 半导体公司今日宣布荣获世界先进半导体代工厂联华电子公司(UMC,以下简称“联电”)颁发的“杰出合作伙伴”奖。...

2021-11-16 标签:晶圆微芯片SOITEC 616

中科同志获2021年中国国际车规级功率器件封装优质供应商奖

中科同志获2021年中国国际车规级功率器件封装优质供应商奖

2021年11月4日-5日举办的2021年中国国际车规级功率半导体年会上,中科同志获得2021年度中国国际车规级功率器件封装服务类年度优质供应商奖。 由旺材新媒体和中国国际车规级功率半导体组委会...

2021-11-10 标签:晶圆封装IGBT功率器件 4464

封装天线 (AoP) 技术如何扩展雷达传感器在汽车的应用

封装天线 (AoP) 技术如何扩展雷达传感器在汽车的应用

Other Parts Discussed in Post: AWR1843AOP毫米波雷达为汽车和工业应用提供了一种高度精确的感应方式,可提供富有洞察力的物体信息,如距离、角度和速度,从而实现更智能的感应解决方案,用于检测...

2021-11-10 标签:传感器adasAOP雷达传感器毫米波雷达 4156

杜邦和北京科华宣布展开战略合作

杜邦和北京科华宣布展开战略合作

杜邦电子与工业事业部和北京科华微电子材料有限公司今日宣布开展一项合作计划,为中国集成电路芯片制造商提供高性能光刻材料。...

2021-11-09 标签:集成电路发光二极管芯片制造光刻胶 550

台积公司授予新思科技多项“年度OIP合作伙伴”大奖项,肯定双方在半导体创新

双方合作涵盖新思科技的Interface IP、基于TSMC 3DFabric™的设计解决方案以及针对台积公司N4制程技术的PPA优化。...

2021-11-08 标签:制程技术台积新思科技 482

安集科技王雨春博士:CMP的艺术,以材料创新助力中国创“芯”

安集科技王雨春博士:CMP的艺术,以材料创新助力中国创“芯”

随着先进工艺节点的尺度微缩和3D IC的纵向延伸,CMP抛光的工艺创新需要在纳米尺度材料界面有不断的认知和探索。...

2021-11-08 标签:CMP安集科技 1211

ASM谈向中国大陆供货光刻机;工信部:加快智能芯片攻关,增强算法算力等能力……

ASM谈向中国大陆供货光刻机;工信部:加快智能芯片攻关,增强算法算力等能力

高通摆脱芯片供应短缺问题 双芯片代工策略见效 11月4日,高通股价飙涨逾12%,相较半导体同业,高通在面对芯片短缺更显得心应手,并看好明年业绩将持续成长。 高通执行长 Cristiano Amon 于电...

2021-11-07 标签:芯片工信部ASML 4662

新思科技与台积公司联手提升系统集成至数千亿个晶体管

双方拓展战略合作,提供全面的3D系统集成功能,支持在单一封装中集成数千亿个晶体管 新思科技3DIC Compiler是统一的多裸晶芯片设计实现平台,无缝集成了基于台积公司3DFabric技术的设计方法,...

2021-11-05 标签:芯片晶片新思科技 5901

安富利再度荣膺“优秀国际品牌分销商”奖项

安富利再度荣膺“优秀国际品牌分销商”奖项

全球电子元器件分销商卓越表现奖颁奖典礼在深圳举行,安富利中国华南区销售总监童杏花代表安富利登台领奖。...

2021-11-05 标签:安富利 532

BGA和CSP枕头效应的形成机理和改善方向

BGA和CSP枕头效应的形成机理和改善方向

本文将系统、全面地介绍 BGA 和 CSP 封装器件“枕头效应”产生机理、原因分析、以及结合作者10多年来的现场实际改善案例经验汇总,详细讲解“枕头效应”的如何改善和预防的措施,希望此文...

2021-11-04 标签:pcbsmtBGACSP 24094

意法半导体工业峰会2021让建筑、农业、制造和能源管理在实际应用中变得更智

意法半导体工业峰会2021还展示了一款新型的整合了能量收集和输电的完整能源网。与会者将看到一个可以为电动汽车充电桩供电的太阳能电池板和光伏逆变器。...

2021-11-04 标签:led驱动器意法半导体机器学习智能建筑智能制造 707

意法半导体工业峰会2021:创新技术让世界更智能、更可持续

意法半导体将于 11 月 3 日在中国深圳福田香格里拉大酒店举办意法半导体工业峰会 2021 。...

2021-11-03 标签:mcu电机控制意法半导体智能传感器智能制造 1835

ADI Silicon Labs 赛灵思芯片原厂、代工厂近期涨价信息一览

ADI Silicon Labs 赛灵思芯片原厂、代工厂近期涨价信息一览

11月1日消息,朋友圈传出两张涨价函,涨价函显示,ADI和Silicon Labs已向客户通知将分别于12月5日和11月28日进行调涨。 1、ADI:美信保持涨价,ADI的部分产品也将进行调涨 ADI在涨价函中表示,在...

2021-11-02 标签:芯片adi赛灵思Silicon LabsXinlix 3345

新思科技数字和定制设计平台获得台积公司N3制程认证

通过与台积公司在早期的持续合作,我们为采用台积公司先进的N3制程技术的设计提供了高度差异化的解决方案,让客户更有信心成功设计出复杂的SoC。...

2021-11-02 标签:AI台积新思科技5G 440

第七届硬创大赛华南赛区晋级项目领挚科技获数百万美金Pre-A轮融资

第七届硬创大赛华南赛区晋级项目领挚科技获数百万美金Pre-A轮融资

据悉,第七届中国硬件创新创客大赛华南区决赛四等奖得主——杭州领挚科技有限公司(LinkZill)近日已完成真格基金领投、十维资本跟投的数百万美金Pre-A轮融资。负责人表示,本轮融资资金...

2021-11-01 标签:TFTIP设计智能硬件中国硬件创新大赛 7532

华南先进激光及加工应用技术展览会智能检测展示区规模升级,再度启航!

华南先进激光及加工应用技术展览会智能检测展示区规模升级,再度启航!

2021华南先进激光及加工应用技术展览会将于11月23-25日在深圳国际会展中心(宝安新馆)举办。...

2021-11-01 标签:OLED光电传感器光纤激光器测量仪器 5060

步入稳健发展之际 盘点长电科技三年三大变化

近日,长电科技(SH:600584)发布了2021年第三季度财报。财报数据显示,长电科技三季度实现收入人民币81.0亿元,净利润达人民币7.9亿元,同比增长分别达到19.3%和99.4%,前三季度累计收入和利...

2021-11-01 标签:芯片封测长电科技 6431

都在做车规级芯片 芯片企业是认真的吗?

(文/程文智)最近走访了不少芯片企业,也看了不少国内芯片企业的报道和新闻,发现有一个共同点,那就是不论是模拟芯片企业,还是MCU企业,或者是AI芯片企业都瞄准了同一个市场,那就是...

2021-11-01 标签:芯片mcu封装模拟芯片车规芯片 9286

半导体公司财报解读!Q3业绩涨速趋缓,透露出Q4怎样的市场走势?

 电子发烧友网报道(文/李弯弯)今年上半年,全球芯片产能供不应求,半导体企业普遍出货量大涨,同时不少产品价格也明显上升,这使得众多企业业绩呈现爆发式增长。近日上市企业陆续公...

2021-11-01 标签:半导体IC设计财报兆易创新长电科技 11252

连续四年参展进博会,蔡司携尖端科技挑战想象力的极限

连续四年参展进博会,蔡司携尖端科技挑战想象力的极限

蔡司将以“挑战想象力的极限”为主题,连续第四年亮相中国国际进口博览会(以下简称“进博会”)。...

2021-10-28 标签:半导体制造智能制造 543

智能化与双碳带动电机产业加速发展,第26届中国电机展创历史新高

智能化与双碳带动电机产业加速发展,第26届中国电机展创历史新高

已经成功举办了25届的中国电机展以微特电机为特色,覆盖了整个电机产业链和各种创新应用,以及机器人等相关新兴领域。...

2021-10-28 标签:新能源汽车机器人无人机智能制造 2381

净利润预增266%!复旦微电14/16nm FPGA即将流片、MCU占电表市场六成

电子发烧友网报道(文/莫婷婷)今年8月,复旦微电发布上市后首份财报显示,公司2021年上半年财报营业收入约11.29亿元,同比增加56.05%;归属于上市公司股东的净利润约1.94亿元,同比增加22...

2021-10-27 标签:mcuFPGA芯片复旦微电子 7143

ASML对话青年软件工程师:半导体发展需要更多复合型软件人才

ASML对话青年软件工程师:半导体发展需要更多复合型软件人才

10月24日,半导体行业的创新领导者ASML首次举办面向软件工程师的行业分享会,以“1024算·芯未来青年说”为主题。...

2021-10-26 标签:集成电路软件工程师ASML 729

台积电称不会向美方提供机密数据

近日,台积电方面回应称不会向美国提供机密数据,不会损及客户及股东权益以及泄露商业机密,这是美国政府划定的最后期限仅有不到半月的时间。...

2021-10-26 标签:芯片台积电三星半导体 3095

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