手机芯片整合推动,3D IC上马势在必行
3D IC将是半导体业者站稳手机晶片市场的必备武器。平价高规智慧型手机兴起,已加速驱动内部晶片整合与制程演进;然而,20奈米以下先进制程研发成本极高,但所带来的尺寸与功耗缩减效益...
2013-05-23 884
Cadence和GLOBALFOUNDRIES合作改进20及14纳米节点DFM签收
全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司(NASDAQ:CDNS)近日宣布,GLOBALFOUNDRIES已携手Cadence®,为其20和14纳米制程提供模式分类数据。GLOBALFOUNDRIES之所以采用Cadence模式分类和模式匹配解决方...
2013-05-13 828
冲刺28nm/FinFET研发 晶圆厂资本支出创新高
为争抢先进制程商机大饼,包括台积电、格罗方德和三星等晶圆代工厂,下半年均将扩大资本设备支出,持续扩充28奈米制程产能;与此同时,受到英特尔冲刺FinFET技术研发刺激,各大晶圆厂也...
2013-05-13 767
美高森美选择英特尔代工服务开发数字集成电路
致力于提供帮助功率管理、安全、可靠与高性能半导体技术产品的领先供应商美高森美公司(Microsemi Corporation,纽约纳斯达克交易所代号:MSCC)宣布利用英特尔公司(INTC)业界领先的onshore代工...
2013-05-09 829
Stratasys推出专为小型牙科实验与诊所设计3D打印机
近日,全球领先企业Stratasys宣布推出一款3D打印机 Objet30 OrthoDesk,该3D打印机专为小型牙科实验与诊所设计。...
2013-05-09 871
制造业持续革命 IBM开发机器人协助工程维修
为了帮助工程师更好和更容易的完成工作,IBM与谢菲尔德大学先进制造研究中心(AMRC)合作开发了一种移动MRO(维护,维修和操作)的原型机器人,它由一个智能手机应用程序和一个安装在机...
2013-05-08 619
神奇的4D打印:物体可完成自我组装
你听说过4D打印吗?相比3D,这种更高级的打印技术,除了包括三维立体结构,还增加了时间线。4D打印只需直接将想要的性状输入到材料中,物体就会经过“形变”自动组装,而不需要任何设备...
2013-05-06 1337
荷兰将建全球首座3D打印房 拟用集装箱建造
使用最新3D打印技术,源于计算机屏幕图像,使一种可定制建筑设计转变为现实成为了可能,虽然现在这个梦想还无法达到,但全球建筑团队已通建造世界上第一个3D打印房来实现这个梦想。...
2013-04-22 631
世界最尖端3D打印机将亮相
本月25日,2013年3D打印技术产业化论坛将于东莞南城天安数码城举行,届时,全球顶尖3D打印机制造商美国Stratasys公司将展出当今世界最尖端的3D打印机及相关设备。...
2013-04-22 1214
3D打印:除了思想 一切皆可打印!
3D打印技术能极大拓展产品创意与创新空间,利用3D打印技术,我们除了能迅速打印出工业零件外,还能打印出巧克力、服饰、玩具等各种民用产品。一切物品均可3D打印出来,其发展是无极限的...
2013-04-22 1249
3D打印或引发新一轮“掘金潮”
据媒体报道,自2009年以来,3D打印市场在北美和欧洲急剧增长。而根据Stratasys公司财报显示,其八成左右收入均来源于欧美市场,3D打印已成为“美国十大增长最快的工业”。...
2013-04-22 1311
3D打印:打响全球制造业新一轮赛跑
在更早开始使用3D打愈的欧美等发达国家,目前其功能已经近乎魔幻化——不仅可以打印出杯子、手表壳、小玩具等各种零碎的小配件,还可以打印出轻便、结实直接就能骑的自行车,更神奇的...
2013-04-21 538
450毫米晶圆2018年量产 极紫外光刻紧随其后
全球最大的半导体制造设备供应商荷兰ASML今天披露说,他们将按计划在2015年提供450毫米晶圆制造设备的原型,Intel、三星电子、台积电等预计将在2018年实现450毫米晶圆的商业性量产,与此同时...
2013-04-21 1342
中国IC制造业走到产业变革的十字路口
在全球经济持续不景气的影响下,2012年全球半导体市场没有迎来预期的市场复苏,市场规模为2915.6亿美元,增速下滑2.7%。反观中国市场,中国集成电路产业在经济成长、智能手机爆发等因素影...
2013-04-18 1374
世界3D打印技术产业大会将于5月底在京召开
由亚洲制造业协会、中国3D打印技术产业联盟、英美德3D打印行业组织共同主办的“2013世界3D打印技术产业大会”,将于5月29-31日在北京举行。世界3D打印同盟将同期发起,总部将落户南京。...
2013-04-18 695
3D打印技术兴起 开拓全新领域产品线与市场商机
3D打印是一项正在加速迈入主流市场的技术,也是一项受到大众媒体高度关注的技术,经常出现在科展、新奇商品网站以及其他领域当中。...
2013-04-18 1231
未来3D打印技术的九大应用领域
无论是从心脏瓣膜到一座教堂,还是从儿童玩具到汽车发动机,3D打印机已悄悄来到我们身边。未来3D打印将在哪些方面给我们带来一些变化呢?下面就让我们看看以下9种3D打印技术应用。...
2013-04-15 49847
工业自动化关键:机械手臂多轴化趋势显现
在机器人产业中,常见到的机器人种类包括Delta robot,以及工业产在线的机器手臂。若着眼的是工业自动化市场,则机器手臂就是目前重所注目的焦点了。...
2013-03-30 3830
深圳IT制造业“晴转阴” 大企业裁员潮来袭
一边是大型企业在忍受着亏损的煎熬,甚至不得不靠缩减人工降低成本,另一边不具备任何资源和资金优势的中小型企业却在夹缝中觅得一线生机。...
2013-03-30 896
三星苹果终将一刀两断 芯片制造大战拉开序幕
据国外媒体报道,建造一家芯片制造工厂需要花费20亿至50亿美元。更难的是,为了让业务盈利,你还需要数家类似的制造工厂,并且要确保源源不断的订单。数年前,三星大胆涉足这项高风...
2013-03-30 793
解构智能终端发展的新标准:为什么是28纳米
国内芯片市场,过去长时间当中我们也只是一直看国际厂商独霸舞台,以性价比和完善功能著称的国产平板电脑市场主推40nm制程已经有相当长的时间,那么接下来,我们是否要迎接28nm制程的来...
2013-03-18 736
FinFET技术大规模应用水到渠成?没那么简单
那么20纳米的平面型晶体管还有市场价值么?这是一个很好的问题,就在此时,在2013年初,20nm的平面型晶体管技术将会全面投入生产而16纳米/14纳米 FinFET器件的量产还需要一到两年,并且还有...
2013-03-15 2126
3D打印或成为制造主流,你准备好了么?
3D打印机的制造业认知度突然大增。3D打印的市场正要开花,制造业正要因此而掀起一场重大变革。这种变化对制造业而言是威胁还是推动力?让我们一起展望未来。...
2013-03-12 11164
英特尔或进军芯片代工,首要目标拿下苹果A系列
近日,据外媒报道,英特尔公司新任CEO将带领公司拓展芯片代工业务。这种策略性转变可能会促使它与苹果公司合作,进军移动设备芯片制造领域。...
2013-03-08 429
3D芯片技术渐到位 业务合作模式成关键
采用矽穿孔(TSV)的2.5D或3D IC技术,由于具备更佳的带宽与功耗优势,并能以更高整合度突破制程微缩已趋近极限的挑战,是近年来半导体产业的重要发展方向。在产业界的积极推动下,3D IC已...
2013-03-07 1214
3D打印发展没那么简单:专利成拦路虎
3D打印机近几年来在开放硬体、社群等观念的推动之下,让许多人对此技术寄予厚望,认为3D打印机技术最终将颠覆传统制造模式。然而,3D列印目前还受限于成本太高、印制速度太慢、软体使用...
2013-03-06 2310
编辑推荐厂商产品技术软件/工具OS/语言教程专题
电机控制 | DSP | 氮化镓 | 功率放大器 | ChatGPT | 自动驾驶 | TI | 瑞萨电子 |
BLDC | PLC | 碳化硅 | 二极管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
无刷电机 | FOC | IGBT | 逆变器 | 文心一言 | 5G | 英飞凌 | 罗姆 |
直流电机 | PID | MOSFET | 传感器 | 人工智能 | 物联网 | NXP | 赛灵思 |
步进电机 | SPWM | 充电桩 | IPM | 机器视觉 | 无人机 | 三菱电机 | ST |
伺服电机 | SVPWM | 光伏发电 | UPS | AR | 智能电网 | 国民技术 | Microchip |
开关电源 | 步进电机 | 无线充电 | LabVIEW | EMC | PLC | OLED | 单片机 |
5G | m2m | DSP | MCU | ASIC | CPU | ROM | DRAM |
NB-IoT | LoRa | Zigbee | NFC | 蓝牙 | RFID | Wi-Fi | SIGFOX |
Type-C | USB | 以太网 | 仿真器 | RISC | RAM | 寄存器 | GPU |
语音识别 | 万用表 | CPLD | 耦合 | 电路仿真 | 电容滤波 | 保护电路 | 看门狗 |
CAN | CSI | DSI | DVI | Ethernet | HDMI | I2C | RS-485 |
SDI | nas | DMA | HomeKit | 阈值电压 | UART | 机器学习 | TensorFlow |
Arduino | BeagleBone | 树莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
OrCAD | Cadence | AutoCAD | 华秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |