大中华区前四大晶圆代工厂全球市占率超65%
2012年，包括台积电、联电、中芯、世界先进等大中华地区前四大晶圆代工厂，合计全球市占率超过65%。随着28nm制程占出货与营收比重提升，大中华地区前四大晶圆代工厂得以透过产品组...
2012-12-20 1396
HPM何时现身？台积电28nm制程技术回顾总结
台积电目前最高端的制程平台无疑是其28nm CMOS平台。Chipworks网站的分析师认为，未来几年内，这个平台将是有史以来带给台积电及其客户最丰厚利润的平台。而台积电总裁张仲谋则寄望...
2012-12-13 8193
BSE集团收购日本半导体全套晶圆厂设备
波士顿半导体设配公司（BSE 集团）宣布整入全套200mm CMOS制造晶圆厂设备。收购的设备目前使用于CMOS制程，当2013年1月开始拆除时便可使用....
2012-12-05 1355
新型激光印刷聚合物电路技术可令电子设备制造成本更低
希腊的雅典理工大学刚刚找到一种未来可令电子工业制造成本更低的方法。研究人员成功利用激光印刷制造聚合物电路，避免了传统蚀刻印刷方法对原件可能产生的损害。到目前为止...
2012-11-17 755
运用FinFET技术 14nm设计开跑
虽然开发先进微缩制程的成本与技术难度愈来愈高，但站在半导体制程前端的大厂们仍继续在这条道路上努力着。Cadence日前宣布，配备运用IBM的FinFET制程技术而设计实现之ARM Cortex-M0处理...
2012-11-17 928
更小更快更强 三星存储芯片率先进入10nm制程
根据三星的官方描述这个存储芯片已经从原有的20nm制程进入到10nm，并且新的 64GB eMMC Pro Class 2000 比前代产品在外观上小20%，性能和劳动生产效率方面比前代产品提升了30%。...
2012-11-15 1033
3D打印为何物？
3D打印，又称三维打印，在维基百科上面是这么解释的：快速成形技术的一种，它是运用粉末状金属或塑料等可粘合材料，通过一层又一层的多层打印方式，构造零对象。模具制造、工业...
2012-11-15 1391
Intel 14nm工艺推迟半年：得等2015？
据《爱尔兰时报》报道，Intel已经决定，将其都柏林莱克斯利普（Leixlip）晶圆厂升级14nm工艺的计划推迟半年，暂时仍旧停留在22nm。 为了部署新工艺，Intel还调集了大约600名爱尔兰员工，...
2012-11-12 768
中国制造转型中国创造:电子制造掀起自动化浪潮
中国电子制造业突飞猛进的发展，使得中国成为了全球电子制造中心。然而，在新形势下，制造业技术的迅速发展，整体运营成本的压力，以及生产厂商对设备高效性和灵活性的需求，...
2012-10-29 1055
中微公司推出新一代等离子刻蚀设备
中微公司董事长兼首席执行官尹志尧博士将介绍公司产品开发的最新进展；中微公司资深技术专家将在会上介绍公司研发部门开发成功的两款新一代刻蚀设备。...
2012-10-24 1159
预计堆积制造业2016年市场规模将超过31亿美元
据市场研究公司Wohlers Associate发布的2012年度报告，2011年堆积制造业销售收入达16.8亿元，比上年增长29.4%。据预测，到2016年该行业市场规模将达到31亿美元，到2020年将增长到52亿美元。...
2012-10-24 827
台积电16纳米FinFET制程明年到来
台积电在10月16日的年度大会中，宣布制订了20nm平面、16nmFinFET和2.5D发展蓝图。台积电也将使用ARM的第一款64位元处理器V8来测试16nmFinFET制程...
2012-10-23 859
氢能源汽车：不死的梦想
更先进的技术和居高不下的电池成本，让汽车行业对氢燃料汽车重拾兴趣。今年，雄心勃勃的韩国新星汽车企业现代公司计划将其ix35 SUV车的燃料电池动力版投向市场。...
2012-10-16 1318
触控轻薄化 双片玻璃式独大地位不保
根据全球市场研究机构TrendForce旗下面板产业研究部门WitsView数据显示，双片玻璃式独大的局面将开始瓦解，其占据智慧型手机比重将从2012年的15.4%下滑到2013年的6.4%。...
2012-10-16 1049
电子垃圾回收之痛:探访全球电子垃圾第一镇
电子垃圾已然成了地球村里发展最迅速的废弃物。根据联合国的报告，全世界每小时大约产生4000吨电子垃圾。贵屿， 中国广东潮汕地区一个面积52平方公里，人口20万左右的小镇，因为...
2012-10-11 5444
CEATEC 2012日产副社长:实现自动驾驶需要最尖端的电子技术
日产副社长山下光彦2012年10月2日在“CEATEC JAPAN 2012”的特邀演讲中就日产在自动驾驶方面的举措发表演讲“开始启程的机器人汽车～电动汽车开辟的自动驾驶世界～”。...
2012-10-11 588
紧咬台积电不放 格罗方德后年量产14nm
为与台积电争抢下一波行动装置晶片制造商机，格罗方德将率先导入三维鳍式电晶体（3D FinFET）架构于14nm制程产品中，预计明年客户即可开始投片，后年则可望大量生产。...
2012-10-09 971
【值得珍藏】2012各厂商笔记本命名规则全普及
方便网 友能更清楚的了解某个字母在命名中的含义。一方面解决网友们在选购笔记本时的抉择问题，另一方面加深了对笔记本产品命名的知识普及。...
2012-10-08 10081
芯片工业巨头Intel和ARM竞争陷入白热化
日前，GlocalFoundries着手研发一款14纳米处理器，从而该公司生产技术能够在2014年追上Intel的步伐。...
2012-09-29 877
格罗方德推出用于下一代移动设备晶体管架构
GLOBALFOUNDRIES 推出一项专为快速增长的移动市场的最新科技，进一步拓展其顶尖的技术线路图。GLOBALFOUNDRIES 14 nm-XM技术将为客户展现三维 “FinFET”晶体管的性能和功耗优势，不仅风险更低...
2012-09-24 581
加码扩产不手软 晶圆厂车拚先进制程
晶圆代工厂在先进制程的竞争愈演愈烈。行动装置对采用先进制程的晶片需求日益高涨，让台积电、联电、GLOBALFOUNDRIES与三星等晶圆厂，皆不约而同加码扩大先进制程产能，特别是现今...
2012-09-20 712
ARM讨论14nm技术英特尔探路10nm
ARM宣布将在今年10月底的ARM TechCon展会中探讨14nm制程面临的挑战，来自IBM的工程师Lars Liebman和ARM资深研发工程师Greg Yeric都将在会中发表演讲，共同探讨这个业界瞩目的议题。 ...
2012-09-19 909
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