上海杭州多地积极促进集成电路、EDA等产业建设
国家对于集成电路、EDA等产业的关怀一直不减，我们看多地都在积极促进产业发展，给出了很多政策，比如横琴粤澳深度合作区执行委员会于7月27日印发关于《横琴粤澳深度合作区促进集成电路...
2022-07-28 1461
美国欲锁死中国高端芯片10年
美国欲锁死中国高端芯片10年 我们都知道华为芯片被禁事件，我们很多高端的芯片、高端的产品技术想要进口都被禁止，很多出海的大厂也被无理打压，难道美国欲锁死中国高端芯片10年？但是...
2022-07-22 2706
智能制造装备商耐科装备IPO上市首发获通过 业绩增长稳定
根据科创板上市委2022年第61次审议会议结果公告，安徽耐科装备科技股份有限公司首发事项获通过。据了解，该公司主要从事应用于塑料挤出成型及半导体封装领域智能制造装备的研发、生产和...
2022-07-21 406
全新气体传感器制备策略 基于分子印迹技术的全喷墨打印气体传感器
电化学气体传感器常被用于挥发性有机化合物（VOC）检测，但是单个电化学气体传感器无法对具有复杂成分的VOC进行准确分析，而通过将分子印迹聚合物（MIP）敏感层与传感器阵列相结合，可以...
2022-07-11 936
成像及直写光刻设备研发生产企业芯碁微装发布2022第一季度报告
成像及直写光刻设备研发生产企业合肥芯碁微电子装备股份有限公司发布2022第一季度报告，具体内容如下。 一、 主要财务数据 （一）主要会计数据和财务指标 单位：元 币种：人民币 项目...
2022-07-10 1992
半导体器件制造中的蚀刻工艺技术概述
在半导体器件制造中，蚀刻指的是从衬底上的薄膜选择性去除材料并通过这种去除在衬底上产生该材料的图案的任何技术，该图案由抗蚀刻工艺的掩模限定，其产生在光刻中有详细描述，一旦掩...
2022-07-06 3254
湿法蚀刻在硅片减薄中的作用
薄晶片已经成为各种新型微电子产品的基本需求。这些产品包括用于RFID系统的功率器件、分立半导体、光电元件和集成电路。此外，向堆叠管芯组件的转变、垂直系统集成和MEMS器件中的新概念...
2022-07-05 3505
蚀刻后残留物和光刻胶的去除方法
在未来几代器件中，光刻胶(PR)和残留物的去除变得非常关键。在前端制程(FEOL)离子注入后(源极/漏极、扩展、haIos、深阱)，使用PR封闭部分电路导致PR实质上硬化且难以去除。在后段制程(BEOL)蚀...
2022-07-04 7766
以“智造”赋能“制造”鸿利智汇携手暨南大学管理学院共建实践基地
6月30日下午，暨南大学管理学院及MBA智能制造俱乐部一行莅临鸿利智汇参观交流。鸿利智汇副董事长、副总裁贾合朝，董事、副总裁邓寿铁，车用半导体总经理宋小清，鸿利显示副总经理桑建及...
2022-07-01 1069
三星3nm芯片量产 2nm芯片还远吗
三星3nm芯片量产 2nm芯片还远吗 全球第一款正式量产的3nm芯片即将出自三星半导体了，根据三星半导体官方的宣布，4D（GAA）架构制程技术芯片正式开始生产。 4D（GAA）架构制程是3D（FinFET）的进...
2022-06-30 1516
盘点一些用上先进制程工艺的RISC-V处理器
电子发烧友网报道（文/周凯扬）无论是x86、Arm还是新秀RISC-V，大家谈及基于这些架构的处理器时，除了对比性能、功耗以外，不免会说到造就当下处理器差异化的另一大因素，那就是制造工艺...
2022-06-30 2810
天马与通富微电子成立合资公司，发展先进封装业务
为更好地落实公司“2+1+N”战略，公司全资子公司湖北长江新型显示产业创新中心有限公司（以下简称“创新中心”）与通富微电子股份有限公司（以下简称“通富微电子”）共同投资设立合资...
2022-06-29 1766
赛美特5.4亿元融资 发力半导体工业软件国产化
赛美特于近期完成总额高达5.4亿元的A++轮和B轮融资，投资方包括中国互联网投资基金、比亚迪股份、韦豪创芯、高瓴创投、上海科创、上海自贸区基金、天善资本等。此轮融资仍以产业合作为...
2022-06-29 1929
蚀刻系统操作条件对晶片蚀刻速率和均匀性的影响
引言 正在开发化学下游蚀刻(CDE)工具，作为用于半导体晶片处理的含水酸浴蚀刻的替代物。对CDE的要求包括在接近电中性的环境中获得高蚀刻速率的能力。高蚀刻率是由含NF”和0的混合物的等离...
2022-06-29 3481
清洗晶圆基板的方法是什么
本发明一般涉及清洗和蚀刻硅表面的方法，以及更具体地涉及使用NF在低温下预清洗晶片，在使用硅晶片制造半导体器件的过程中，在硅晶片的硅表面上可能会形成污染物和杂质，如外延硅沉积...
2022-06-29 3469
环球晶圆拟在德州投资50亿美元建设新工厂
此前芯片制造商需要国会通过一项520亿美元芯片法案计划，这个法案目的是扩大美国半导体产业，减少对外国原材料的依赖，假如法案被通过，环球晶圆也能从中拿到一部分资金。美国商务部长...
2022-06-28 1632
CLL技术应用于新材料和系统的制造和研究
化学提升光刻(CLL)是一种减法软光刻技术，它使用聚二甲基硅氧烷(PDMS)标记来绘制功能分子的自组装单层，应用范围从生物分子图案到晶体管制造。在此我们表明，CLL可以作为一种更广泛的技术...
2022-06-28 638
单晶片背面和斜面清洁（上）
介绍 在IC制造中，从晶圆背面(BS)去除颗粒变得与从正面(FS)去除颗粒一样重要。例如，在光刻过程中，； BS颗粒会导致顶侧表面形貌的变化。由于焦深(DOF)的处理窗口减小，这可能导致焦点故障...
2022-06-27 858
先进封装 一个大周期的开始“迎风国潮”半导体设备研讨会
设备是芯片制造的基石。在芯片短缺和疫情持续的双重作用下，发展芯片设备行业成为一个战略举措。为了探讨以上问题，看清行业趋势、格局变化等，远川研究所于5月26日（周四）15:30-17...
2022-06-22 1487
TSV工艺流程与电学特性研究
本文报道了TSV过程的细节。还显示了可以在8-in上均匀地形成许多小的tsv(直径:6 m，深度:22 m)。通过这种TSV工艺的晶片。我们华林科纳研究了TSV的电学特性，结果表明TSV具有低电阻和低电容；小的...
2022-06-16 3017
中国台湾知名电子企业22年Q1业绩 富士康、台积电、联发科
苹果供应商富士康(Foxconn Technology Group，鸿海精密)2022年第一季度利润好于预期。富士康1-3月净利润增长4.6%，至新台币294.5亿元；收入增长4.5%，至新台币1.408万亿元(约477亿美元)。 和硕(PEGATRON C...
2022-06-16 3058
使用硬掩模进行更精细的硅通孔蚀刻
引言 随着对多功能移动消费电子设备需求的增加，半导体芯片互连密度的复杂性不断增加。传统的芯片到封装集成(CPI)使用引线键合将键合焊盘互连到封装引线。随着芯片规模向原子级发展，采...
2022-06-15 4144
设计一颗IC芯片时究竟有哪些步骤
昨天的文章中金誉半导体就提到了，芯片制作的第一个步骤就是制定芯片方案设计，只有把芯片的内部制造方案设计出来后，才能根据这个方案一步步完成。目前有很多专业的IC芯片方案设计公...
2022-06-15 6883
AI深入到每一条产线 从昇腾AI助力富士康产线升级
数智时代，以人工智能为驱动力的智能制造成为工业制造的核心，“十四五”规划纲要也明确提出未来创新的重点在实体经济，更在制造业。 乘着AI技术的东风，数字化转型成为中国制造企业的...
2022-06-15 2410
国产电脑迎来新风口 永铭电容助力实现关键零部件突破
5月28号，Canalys公布了2022年第一季度国内市场的PC和平板电脑销售情况。这份报告中提到 ， 一季度销售榜单中联想摘得桂冠，共计出货430万台，占据了37%的市场份额，其中华为在一季度实现了...
2022-06-14 837
硝酸浓度对硅晶片总厚度和重量损失的影响
新的微电子产品要求硅(Si)晶片变薄到厚度小于150 μm。机械研磨仍然会在晶片表面产生残余缺陷，导致晶片破裂，表面粗糙。因此，化学蚀刻方法主要用于生产具有所需厚度的光滑表面的可靠薄...
2022-06-14 1041
佳能新发售KrF半导体光刻机的Grade10升级包
佳能将于2022年8月初发售KrF※1半导体光刻机“FPA-6300ES6a”的“Grade10”产能升级配件包（以下简称“Grade10”升级包）。KrF半导体光刻机“FPA-6300ES6a” 自发售至今，已经在生产存储器和逻辑电路的...
2022-06-14 2244
聚焦IGBT产业链上的封装环节 为IGBT国产化保驾护航
与普通IC芯片相比，IGBT减薄工艺更难解决，对封装设备要求更高。更柔性、更稳定、更精准、更快速的高精度芯片贴装设备是IGBT国产化的关键之一。...
2022-06-13 4339
编辑推荐厂商产品技术软件/工具OS/语言教程专题
| 电机控制 | DSP | 氮化镓 | 功率放大器 | ChatGPT | 自动驾驶 | TI | 瑞萨电子 |
| BLDC | PLC | 碳化硅 | 二极管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
| 无刷电机 | FOC | IGBT | 逆变器 | 文心一言 | 5G | 英飞凌 | 罗姆 |
| 直流电机 | PID | MOSFET | 传感器 | 人工智能 | 物联网 | NXP | 赛灵思 |
| 步进电机 | SPWM | 充电桩 | IPM | 机器视觉 | 无人机 | 三菱电机 | ST |
| 伺服电机 | SVPWM | 光伏发电 | UPS | AR | 智能电网 | 国民技术 | Microchip |
| 开关电源 | 步进电机 | 无线充电 | LabVIEW | EMC | PLC | OLED | 单片机 |
| 5G | m2m | DSP | MCU | ASIC | CPU | ROM | DRAM |
| NB-IoT | LoRa | Zigbee | NFC | 蓝牙 | RFID | Wi-Fi | SIGFOX |
| Type-C | USB | 以太网 | 仿真器 | RISC | RAM | 寄存器 | GPU |
| 语音识别 | 万用表 | CPLD | 耦合 | 电路仿真 | 电容滤波 | 保护电路 | 看门狗 |
| CAN | CSI | DSI | DVI | Ethernet | HDMI | I2C | RS-485 |
| SDI | nas | DMA | HomeKit | 阈值电压 | UART | 机器学习 | TensorFlow |
| Arduino | BeagleBone | 树莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
| 示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
| OrCAD | Cadence | AutoCAD | 华秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
| C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
| Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
| DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |
工商网监