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电子发烧友网>制造/封装>半导体技术>半导体新闻>Intel被抛在后头 - 从Intel的衰退中看破坏性创新

Intel被抛在后头 - 从Intel的衰退中看破坏性创新

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2020-02-17 14:25:175452

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韩国关税厅统计12月1~20日产业出口状况,相较去年同期,整体出口下滑2%,半导体产业减少幅度较大,衰退16.7%,外界预期,韩国单月出口额将创下连续1年衰退的纪录。
2019-12-23 11:42:072058

能源行业中的区块链颠覆将出现在何处

克里斯坦森(哈佛商学院教授,“破坏性创新”的首创者)区分了两种创新:延续性创新破坏性创新。延续性创新旨在提高产品质量。破坏性创新是指用客户眼中价格更低、更便捷、质量更优的产品代替您的产品。最近
2021-01-07 09:55:161229

手机电池性能和寿命衰退的原因分别是什么

手机电池性能 手机电池性能衰退可以分为正常性衰退和滥用性衰退。 正常性衰退是指手机电池放电循环次数的减少,是由于电池在正常使用状态下的自然衰退,也是无法避免的。 滥用性衰退是指手机电池因为不正确
2021-03-25 15:05:065985

晶体管的破坏性物理分析

DPA分析(Destructive Physical Analysis)即破坏性物理分析,它是在电子元器件成品批中随机抽取适当样品,采用一系列非破坏破坏性的物理试验与分析方法,以检验元器件
2021-12-13 09:39:13544

供应商如何适应破坏性需求变化

UAS操作,这需要商业安全标准的支持。此外,希望为军方(或商业客户)提供UAS技术的软件开发人员必须通过采用新方法来开发无人驾驶飞机系统来快速响应。不理会这些破坏性力量可能会使供应商处于寒冷之中。
2022-10-28 11:18:40248

Minitab Engage可以解决您在行业中可能面临的一些最具生产力破坏性的问题

专家经常会遇到所有问题。这些问题会减缓进度、危及计划并降低工作效率。幸运的是,Minitab 针对这些问题和许多其他问题提供无代码的端到端解决方案:Minitab Engage。Engage 可以解决正您在行业中可能面临的一些最具生产力破坏性的问
2022-12-05 11:18:56296

半导体集成电路破坏性物理分析详细科普!

破坏性物理分析(Destructive Physical Analysis,简称DPA)是为了验证元器件的设计、结构、材料和制造质量是否满足预定用途或有关规范的要求,对元器件样品进行剖析,以及在剖析前后进行一系列分析的全过程。DPA对提高元器件的综合使用品质及使用效能具有十分重要的作用。
2022-12-12 09:49:51631

半导体集成电路非破坏性键合拉力试验原理、程序、失效判据介绍!

结果,并与已知正确输出结果进行比较而判断芯片功能、性能、结构好坏的过程。本文__【科准测控】__小编就分享一下半导体集成电路非破坏性键合拉力试验,我们将从测试目的、设备要求、程序、失效判据这几个点来讲解! 测试目的 本方
2023-01-11 11:35:041097

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