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电子发烧友网>制造/封装>半导体技术>半导体新闻>

3nm工艺2022年量产,效能提升15%!台积电未来继续引领2nm制程工艺风潮

8月26日,在2020年世界半导体大会高峰论坛上,台积电(南京)有限公司总经理罗镇球先生带来了《前沿技术,绿色产业》主题演讲,2020年,台积电市值傲视群雄,在芯片代工行业位居全球第一...

2020-08-27 标签:芯片台积电5nm3nm 4693

赛迪研究院成功举办“2020世界半导体大会"

2020年8月26日,2020世界半导体大会在南京国际博览中心中华厅顺利召开。本届大会由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院,江苏省工业和信息化厅以及南京江北新区管理委员会联...

2020-08-27 标签:芯片台积电智能汽车世界半导体大会 1055

扬杰科技首次亮相2020(第二届)世界半导体大会

扬州扬杰电子科技股份有限公司(以下简称“扬杰科技”)首次亮2020(第二届)半导体大会。...

2020-08-26 标签:扬杰科技 1234

中国半导体市场规模占全球份额超50%!新基建加速中国IC产业创新,抓住产业革

8月26日,2020年世界半导体大会暨南京国际半导体博览会在南京国际博览中心盛大召开,在上午的高峰论坛上,来自中国电子信息产业发展研究院院长张立、中国半导体行业协会副理事长于燮康...

2020-08-26 标签:芯片IC设计智能传感器 8675

寓教于乐,兆易集成电路科技馆首届夏令营活动圆满举行

2020年8月16日,兆易集成电路科技馆迎来了首届科普夏令营活动。这是兆易集成电路科技馆在疫情好转后举办的第一个正式科普活动,这次活动重新给科技馆带来了活力,也给参加活动的小朋友...

2020-08-26 标签:图形化编程兆易创新 836

二十六位嘉宾的精彩分享 首届G60科创走廊集成电路科技创“芯”大会圆满闭幕

新基建“芯”发展、制造封测、投融资路演三个专场论坛同时开展,二十多位嘉宾从车规级AI芯片、5G射频、AIoT、SIP及MENS封装、半导体投资机会、智慧工地、模拟小芯片等多个方面向大家分析了...

2020-08-24 标签:集成电路射频5GAIoT新基建 1161

美国对华为出台终极封杀令,外购芯片限制的真正意图如何解读?

北京大学深圳研究院副研究员胡国庆对记者表示,美国颁布此次禁止令,对华为进行釜底抽薪式的打击,目的是为了增加中美贸易谈判的筹码。美国限制华为外购第三方芯片产品,高通有大概率...

2020-08-20 标签:高通联发科华为5G芯片 24888

IC市场只涨不跌 半导体产业面临成本之殇

IC市场只涨不跌 半导体产业面临成本之殇

除了在MOS功率管深耕外,公司也在跟进第三代半导体,研发氮化镓产品,他表示未来也有投资晶圆厂变身功率IDM的计划,“目前在功率半导体领域还是流行IDM模式我们也会朝这个方向发展。”...

2020-08-18 标签:mcu开关电源半导体产业IC器件 2670

深圳率先完成5G覆盖 美国全面封锁华为第三方芯片供应来源

8月17日,深圳市市长陈如桂宣布,深圳率先实现5G独立组网(SA)全覆盖,再次展现了“深圳速度”,截至到8月14日,深圳已建成46480个5G基站,8月17日晚间,美国商务部工业和安全局宣布全新升...

2020-08-18 标签:芯片华为基站5G 3682

英伟达将花费400亿英镑完成对ARM收购 边缘AI芯片需求将在2025年超过云端AI芯片需

8月15日,据美国媒体报道,芯片制造商Nvidia即将收购Advanced RISC Machines(ARM),该公司为当今几乎所有智能手机设计芯片。NVDIA一直在与高通(Qualcomm)和三星(Samsung)等竞争对手争夺收购该芯片...

2020-08-17 标签:ARMAI芯片边缘计算AI芯片ARM边缘计算 4171

2020年上半年台积电出货1330万片 台积电拿下博通特斯拉合作的HPC芯片代工订单

据台湾《工商时报》报道,晶圆龙头台积电再传订单新闻,业界指出,全球IC设计龙头博通与特斯拉共同开发的新款高效能(HPC)芯片,将以台积电7纳米先进制程投片,并采用台积电整合型扇出...

2020-08-17 标签:台积电特斯拉博通HPC 5297

ITECH半导体测试方案解析,从容应对全球功率半导体市场风起云涌

ITECH半导体测试方案解析,从容应对全球功率半导体市场风起云涌

功率模块供应商会搭建不同的产品解决方案,并进行转换效率,温升等指标验证,向下游的客户(生产电机控制器,UPS,光伏逆变器制造商…)提供参考案例并证明其性能,例如使用该厂商的功...

2020-08-17 标签:IGBT功率模块功率半导体半导体测试ITECH 1013

SuperFin晶体管技术加持,新一代英特尔10nm工艺和六大技术战略亮相

8月13日,在2020年架构日上,英特尔六大技术支柱持续创新,揭秘Willow Cove,Tiger Lake和Xe架构以及全新的晶体管技术。...

2020-08-14 标签:英特尔cpugpu10nm 5439

英特尔在2020年架构日上揭秘Willow Cove微架构及全新晶体管技术

在2020年架构日上,英特尔六大技术支柱持续创新,揭秘Willow Cove,Tiger Lake和Xe架构以及全新的晶体管技术。...

2020-08-14 标签:传感器英特尔晶体管数据中心 1999

材料帮助图形成像以解决PPAC中的矛盾

材料帮助图形成像以解决PPAC中的矛盾

为什么尺寸缩小并没按应有的速度不断进步呢?为什么高端硅成本依然如此昂贵?答案就在于芯片设计的复杂性——如今的芯片设计层数繁多,各层之间还必须无缝连接。...

2020-08-13 标签:半导体半导体产业半导体制造光刻胶应用材料公司 1546

5G时代芯动能——聚焦第三届全球IC企业家大会暨IC China 2020

由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院、上海市经济和信息化委员会联合主办的第三届全球IC企业家大会暨第十八届中国国际半导体博览会(IC China 2020)将于10月14-16日在上海举...

2020-08-13 标签:美光科技5G半导体行业紫光展锐 3372

中国两家半导体厂商挖角台积电 台积电5nm产能遭到8家客户疯抢

市场最新传出两家国内半导体厂商挖角台积电员工,台积电2020年股价飙升,7nm制程和5nm制程获得大客户支持,接连下单,在遭遇美国禁令,痛失华为这家客户后,苹果、高通、英伟达等客户开...

2020-08-13 标签:台积电华为5nm泉芯 6595

高云半导体的低功耗μSOC FPGA蓝牙模块通过韩国认证

高云半导体的低功耗μSOC FPGA蓝牙模块通过韩国认证

基于高云半导体GW1NRF-4的蓝牙模块尺寸为19x20mm,包括GW1NRF-4器件,以及必需的无源器件,晶体振荡器和天线,从而为实现具有FPGA和蓝牙功能的产品提供了“即插即用”途径。...

2020-08-12 标签:FPGA蓝牙模块高云半导体 1130

鸿蒙OS将取代Android 掌控规则话语权 无芯也要推进鸿蒙的用意

9月15日,台积电、联发科、美光、三星、海力士,这些半导体厂商,将遵从美国的禁令,停止为华为供货。 在上一期的文章中,我们聊到:假如不使用美国技术,华为能不能做手机? 结论是,...

2020-09-16 标签:Android华为鸿蒙系统 694

海思工程师成香饽饽!华为围猎半导体人才?IC人才跳槽呈现哪些风向标

面临美国制裁,华为海思一些项目无法开展,华为如何通过内聘渠道发挥他们最大才能?华为挖人给行业带来哪些影响?科创板开启后,芯片企业崛起,给IC人才的脱颖而出创造哪些条件?记者...

2020-08-10 标签:芯片电子工程师海思EUV光刻机科创板 25905

GPGPU国产替代:中国芯片产业的空白地带

GPGPU国产替代:中国芯片产业的空白地带

第一位的供应商占据90%的市场,这个市场一定很难攻下,不然全球有那么多芯片公司,早就有别的公司来制衡了。...

2020-08-07 标签:中国芯片天数智芯GPGPU 1268

高通选择台积电,三星代工生产 以满足供货

市场传出三星以 5nm 制程为手机芯片大厂高通代工的订单可能出现部分问题,因此高通 7 月紧急向台积电求援,该公司 X60 基带与旗舰级处理器芯片骁龙 875,原本在三星投产,后续将增加在台积...

2020-08-07 标签:高通三星电子台积电 1603

市值?专利协议?芯片开发!解析全球科技一周热点

过去一周,从美国苹果公司市值突破1.84万亿美元,到高通和华为签订18亿美元的专利授权协议,再到中芯国际投资重金和北京开发区合作,提高12寸晶圆生产能力,笔者对科技界的热点进行汇总...

2020-08-02 标签:芯片高通中芯国际华为 4537

华虹半导体“8英寸+12英寸”全线发力 加速进军IGBT市场

IGBT是能源转换与传输的核心器件,被称为“电力电子行业的CPU”。...

2020-07-31 标签:物联网IGBT功率器件华虹半导体 1179

西门子将旗下独立品牌“Huba Control”整体出售给智路资本

中国的压力传感器基本都依赖进口,且以霍尼韦尔、通用电器、森萨塔等美国巨头公司的产品为主,国内进口替代需求迫切。...

2020-07-31 标签:高通恩智浦西门子压力传感器 1277

ASM与智路资本合作建立合资公司

ASM公司的引线框架事业部在全球引线框架领域排名前三,该事业部具有先进的制造技术与长远的产品路线规划。...

2020-07-29 标签:微控制器存储器ASM模拟芯片 906

Wonik IPS将收购半导体面板制造商Semes的面板事业部门

CINNO Research 产业资讯,半导体面板设备制造商 Semes 计划向 Wonik IPS 售让面板事业部门。将业界环境恶化导致不断走下坡路的面板事业部门进行售卖以实现结构性调整,专注于半导体设备领域。...

2020-07-29 标签:半导体OLED三星电子lcd 917

半导体设备厂翔名打入台积电EUV供应链

台媒称,翔名切入台积电5nm极紫外光(EUV)光罩盒表面处理业务,与EUV光罩盒大厂接洽合作机会,以独家专利无电镀镍(ENP)表面处理技术来提升产品良率,目前该光罩盒厂正进行评估测试,未...

2020-07-24 标签:台积电EUV 753

华为进军光刻机提升自主可控 避免依赖第三方

近日,有消息传,华为在大规模招聘光刻机技术人才。这或许意味着华为可能打算自己研发芯片制造技术,不依赖第三方供应商。...

2020-07-24 标签:华为光刻机 1822

台积电超级计算AI芯片将至 16nm工艺加速晶片级计算

据外媒EXTREMETECH消息,台积电将建造超级计算AI芯片,从而加速晶片级计算。...

2020-07-23 标签:台积电AI芯片 532

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