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电子发烧友网>制造/封装>半导体技术>半导体新闻>

ReRAM技术将成嵌入式人工智能重要关键

ReRAM技术将成嵌入式人工智能重要关键

Dialog半导体已将其导电桥接电阻RAM非易失性存储器(NVM)技术授权给Globalfoundries,但生产计划要等到2022年。 Globalfoundries公司计划在2022年将CBRAM作为其22FDX绝缘体上硅22nm制造工艺的嵌入式NVM选项...

2020-11-17 标签:人工智能reram非易失性存储器 1915

中芯国际半导体公司——先图存再救亡

中芯国际半导体公司——先图存再救亡

文 | 华商韬略 巴图海 冥冥中,中芯国际的名字成了这家公司宿命的隐喻在中芯(为中国造芯)和国际(面向国际市场求生存)间摇摆,徘徊向前一路坎坷。 在支援HUAWEI问题上,中芯国际一直保...

2020-10-09 标签:中芯国际台积电Huawei 772

基于台积电5nm工艺的A14芯片成本不会低 单颗芯片成本将高达238美元

基于台积电5nm工艺的A14芯片成本不会低 单颗芯片成本将高达238美元

此前苹果已经发布了A14芯片,作为全球首颗采用台积电5nm工艺的芯片,其集成118亿个晶体管,在性能和能效上相比A13都有一定提升。但A14芯片采用台积电5nm工艺,所付出的代价也是相当高的!...

2020-09-28 标签:晶圆华为苹果5nm 4930

芯片领域成为大国角力的筹码 芯片业抢人大戏开场

疯狂的大厂:200 万以内都能谈 忙死了!最近天天找人! 资深猎头林楠晚上10点后才有空处理私事。她主要关注芯片设计和 EDA(电子设计自动化)方面的岗位,每天9点就到公司,然后快速浏览...

2020-09-27 标签:芯片设计edaAI芯片华为海思 3448

刘德音表示未来几年半导体技术进入3 nm工艺

台积电董事长刘德音日前表示,2020年已进入5G及无所不在运算的时代,市场对于人工智慧(AI)及5G的数位运算效能提升永不满足,世界因为科技创新持续转变并向前迈进。...

2020-09-25 标签:台积电5G手机天玑1000 2301

瑞萨电子加入全球半导体联盟(GSA)

 瑞萨电子CEO柴田英利表示:“对瑞萨此次加入全球半导体联盟我感到十分荣幸。作为GSA成员,瑞萨将积极与合作伙伴、业界同仁进行更深入的合作,以加速技术进步并促进半导体行业发展。...

2020-09-24 标签:瑞萨电子GSA 852

第三代半导体板块冲高 后续半导体产业链如何布局?

周二盘中,第三代半导体板块冲高,截至发稿,聚灿光电拉升封板,派瑞股份大涨近15%,乾照光电、易事特、台基股份等个股纷纷走高。 粤开证券研报指出,第三代半导体是十四五重要发展方...

2020-11-03 标签:半导体产业充电桩三安光电5G基站新基建 814

对于华为断供 5大芯片巨头有话要说

AMD 高级副总裁、数据中心暨嵌入式部门业务总经理Forrest Norrod:AMD已经获得了美国商务部颁发的有关继续向华为供货的许可证,AMD业务不会因为美国针对华为的禁令而产生重大影响。 intel英特尔...

2020-09-24 标签:英飞凌ARMamd赛灵思intel 1361

中科院释放出“重要信号”中芯国际的芯片生产进程备受关注

中科院释放出“重要信号”中芯国际的芯片生产进程备受关注

美国新规正式生效后,中芯国际的芯片生产进程成了外界最关注的问题之一。...

2020-09-24 标签:中芯国际台积电光刻机EUV7nm芯片 1994

高通并无造芯能力 传高通将给予中芯国际部分订单

据国外媒体报道,高通正在寻求将给予中芯国际的部分订单,转移给其他芯片代工商,他们已接触台积电等厂商。 从外媒的报道来看,高通的高管已拜访了台积电、联华电子和世界先进积体电...

2020-09-24 标签:处理器amd台积电应用处理器 1352

蔚思博检测总部落成启用 助力国家自制芯片质量验证

响应国家芯片自制率提升政策,蔚思博检测所具备之验证能量可望有效提供国家芯片自制的研发需求,活化IC之都合肥集成电路产业的发展。...

2020-09-23 标签:芯片集成电路半导体蔚华科技蔚思博 1281

行稳致远,厚积薄发|极海半导体—工业级通用MCU/MPU/SOC国产替代急先锋!

随着5G新基建、人工智能、辅助驾驶ADAS以及物联网万亿级市场的持续发展,微控制器(MCU)作为物联网设备的核芯部件,也将迎来新一轮的产能释放。...

2020-09-22 标签:mcusocMPU极海半导体 3857

英特尔已经获得向华为供货的许可 华为笔记本项目将继续推进

有供应链公司人士消息称,英特尔方面向该公司表示已经获得向华为供货许可,因此该供应链公司已在继续推进华为笔记本项目。...

2020-09-22 标签:笔记本英特尔华为 2622

华为芯片断供 台积电流失三星订单

华为失去芯片后,明年的出货量必然会下降,三星、苹果以及国内各手机厂商也一定不会放弃这个千载难逢的好机会,去争取这一份空出来的市场。...

2020-09-21 标签:芯片高通三星电子台积电华为 1242

台积电2纳米制程获重大突破 中芯国际CEO强调抓住产品节点和市场需求的创新机

赵海军认为,摩尔定律是非常残酷的,一个新产品无论是存储器还是CPU,每年价格都在下跌30%,只有不断创新才能给客户创造价值。如果晚三年技术拿到的产品价格只是当初第一人的70%,如果厂...

2020-09-21 标签:中芯国际台积电 5623

四大芯片厂商对于供货华为表态 华为与阿根廷5G协议遭遇美国特别关注

华为自从被美国商务部列入实体名单,特别是限制芯片供应,需要获得许可后,发展进入了一段困难期。最新消息,美国AMD公司高级副总裁、数据中心暨嵌入式部门业务总经理Forrest Norrod透露,...

2020-09-21 标签:英飞凌amd华为赛灵思 1745

Marvell携手台积电打造业界最先进的5纳米技术数据基础设施产品组合

两家公司之前卓有成效的合作现已扩展到 5 纳米技术之外,旨在为 Marvell 的客户规划可靠和长期的路线图。...

2020-09-18 标签:台积电Marvell纳米数据中心 435

魏少军、尹志尧把脉,半导体卡脖子技术如何攻坚!

9月17日,来自清华大学教授、中国半导体协会副理事长魏少军博士、芯谋研究首席分析师顾文军和中微半导体设备(上海)股份有限公司董事长兼首席执行官尹志尧博士就华为遭遇的高端芯片采...

2020-09-18 标签:芯片华为IDM中微 12848

中国半导体被卡脖子 芯片生产最重要是光刻机

美国计划提供总价值250亿美元 招揽海内外芯片企业赴美生产

美国国会提出,打算提供总价值250亿美元(折合约1705亿元人民币)的资金,以大力发展该国的芯片制造业,鼓励更多海内外企业将生产线迁到美国。 按照美国国会的规划,将挪出1705亿元资金的...

2020-09-29 标签:英特尔半导体华为芯片制造 1475

AMD回应7nm供应良好,或成台积电7nm工艺最大客户

索尼今天正式公布了PS5数字版及蓝光版的价格,新一代主机之战正式打响,后续就是要看微软、索尼两家的出货量了。 这一代的两大主机PS5、XSX依然选择了AMD的CPU、GPU架构,基本上都是7nm Zen...

2020-09-17 标签:amd索尼华为5nm 764

华为和苹果需求带动芯片出货  台积电和联发科8月营收创新高

据矩亨网最新消息,随着华为新禁令9月15日宽限期届满,华为大力扫货,激励台积电、联发科出货畅旺,8 月营收双创历史单月新高,晶圆代工龙头台积电8月营收 1228.78亿元,在华为禁令生效前...

2020-09-13 标签:芯片联发科台积电华为 4013

2020中国(深圳)集成电路峰会将于10月底召开

本届IC峰会以“新时期,芯生态”为主题,以新时期创新共赢、开放合作为理念,聚焦IC设计产业、研讨先进特色制造和封装工艺、探索创新生态体系、促进产品创新应用。...

2020-09-11 标签:集成电路IC设计 2183

高精度超薄结构化玻璃晶圆升级量产,公差低于20微米

肖特FLEXINITY®玻璃晶圆开创性的结构具有无可匹敌的精度,这对在高技术应用中的精确定位和结构对齐至关重要。低于20微米(± 10微米)的紧密公差确保组件之间的完美对齐并实现高精度系统。...

2020-09-08 标签:晶圆压力传感器肖特 1560

碳化硅等第三代半导体迎来政策东风 中国拟全面支持半导体产业

碳化硅等第三代半导体迎来政策东风 中国拟全面支持半导体产业

今天政策层面有一个大消息,特大消息,那就是我国拟全面支持半导体产业,第三代半导体产业将写入十四五规划,利好刺激下半导体、MINILED等科技股全天持续大涨,乾照光电、长方集团、晓...

2020-09-04 标签:半导体功率器件SiC氮化镓碳化硅 6553

英特尔发布10纳米制程11代酷睿处理器 华为持续投资海思未来会更加强大

9月2日,英特尔发布了下一代移动PC处理器,第11代Core-I处理器,代号为Tiger Lake, 采用10纳米SuperFin制程,内建自行研发的Intel Iris Xe绘图芯片,功耗更低,运算速度更快,开启笔记本电脑性能新...

2020-09-03 标签:英特尔华为酷睿处理器海思 5522

“新一轮产业升级,全球进入第三代半导体时代“

碳化硅,作为发展的最成熟的第三代半导体材料,其宽禁带,高临界击穿电场等优势,是制造高压高温功率半导体器件的优质半导体材料。...

2020-09-02 标签:物联网SiC半导体器件碳化硅 1600

科锐推进建造全球最大SiC器件制造工厂和扩大SiC产能

科锐目前正在美国纽约州Marcy建造全球最大的碳化硅 (SiC) 制造工厂。这一全新的、采用领先前沿技术的功率和射频制造工厂将满足车规级标准和200mm工艺。...

2020-08-31 标签:氮化镓科锐半导体制造碳化硅sic器件 1024

ITECH功率半导体测试解决方案亮相2020世界半导体大会

虽然遭受疫情的影响,全球经济大环境不容乐观,但中国半导体市场在今年仍呈现了增长的趋势。...

2020-08-28 标签:功率半导体功率分析仪半导体测试ITECH世界半导体大会 972

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