东芝推出全新企业理念＂智社会 人为本＂
中国上海，2014年11月20日–日本半导体制造商株式会社东芝（Toshiba）旗下东芝半导体&存储产品公司宣布，东芝参加了于2014年11月16日至21日在深圳会展中心举办的第十六届中国国际高新技术成果...
2014-11-20 813
全球半导体市场成长8% 日芯衰退3.7%
美国半导体产业协会（SIA）宣布，第3季半导体产业全球营收，与前年同期相比成长8.0%，以870亿美元创下史上单季最高纪录。不但比第2季增加5.7%，也高于世界半导体贸易统计组织（WSTS）在7月预...
2014-11-19 603
ROHM（罗姆）参展“第十六届中国国际高新技术成果交易会”
全球知名半导体制造商ROHM于11月16日（周日）-11月21日（周五）参加在深圳会展中心举行的中国最大规模的电子产品综合展览会“第十六届高交会电子展（ELEXCON2014）”。...
2014-11-17 1106
16纳米来了！台积电试产16nm FinFET Plus
昨日台积电官方宣布，16nm FinFET Plus（简称16FF+）工艺已经开始风险性试产。16FF+是标准的16nm FinFET的增强版本，同样有立体晶体管技术在内，号称可比20nm SoC平面工艺性能提升最多40％，或者同频...
2014-11-14 2304
探秘硅谷，关于科技行业的几个发展趋势
十月份参加euroasiaPRESS 1:1在硅谷的媒体活动，密集拜访了10余家半导体公司，其中包括有已跻身“亿美金俱乐部”的大公司、也有刚成立几年的小型初创公司，还有是因为和客户保密协议等原因...
2014-11-12 1291
中国制造背后的辛酸史，自主芯片不足3%
一组来自武汉国际光电子博览会上的数据鲜为人知：我国每年生产全球77%的手机，自主芯片却不到3%，为了指甲大小的芯片，中国每年进口付出的代价超过2000亿美元。作为世界制造业大国，中国...
2014-11-11 5600
思科授予 Molex 卓越技术联盟奖
（新加坡 – 2014 年11月10日） 全球领先的电子解决方案制造商 Molex 公司今日宣布获得思科颁布的 2014 年卓越技术联盟奖项。...
2014-11-10 587
东芝参展China Hi-Tech Fair ELEXCON 2014
中国 上海，2014年11月7日–日本半导体制造商株式会社东芝（Toshiba）旗下东芝半导体&存储产品公司宣布，东芝将于11月16日至21日参加在中国·深圳举办的第16届中国国际高新科技成果交易会·电...
2014-11-07 901
神经形态芯片：让机器像人一样思考
最近，就有一块神经形态芯片走出了实验室，在一架不到100克的小型无人机上进行了测试。这一原型芯片拥有576个硅神经元（silicon neuron），从机身上的光学、超声波及红外传感器上收集数据。...
2014-11-05 2706
美国TI公司发布2014年第三季度财务业绩及股东回报
北京讯（2014年10月30日）– 德州仪器公司（TI） （纳斯达克代码： TXN）公布其第三季度营业收入为35亿美元，净收入8.26亿美元，每股收益76美分。...
2014-10-30 1119
强强联合！MegaChips 2亿美元收购SiTime
SiTime与无晶圆半导体公司MegaChips已经达成协议，后者以2亿美元收购SiTime。这一举措也进一步巩固了二者在无晶圆半导体领域的领先地位。...
2014-10-30 1770
中国企业后程发力 集成电路迈向“芯”时代
我国集成电路发展一直承受着“缺芯少魂”之痛，空有全球最大的集成电路市场，却严重依赖进口；芯片不能自主，也一直面临着安全风险；技术缺乏创 新、融资成本高，中国企业发展举步维...
2014-10-29 1785
十三五直指中国芯 计划农村包围城市
2016年是中国“第13个五年计划”（2016-2021）的第一年。尽管空气中早已沵漫有关该计划长期目标将如何发展的种种疑问气氛，但或许最重要的是，中国打算如何为2011-2015年的十二五计划完美划上...
2014-10-28 2004
AMD新CEO访华：解读三大战略变化 最看重中国市场
AMD不会涉足目前如日中天的可穿戴设备芯片、智能手机芯片等领域，而是将聚焦点放在64位ARM服务器市场和嵌入式芯片领域，数据中心、云计算的支撑服务是AMD未来的关注重心。...
2014-10-28 671
14nm FinFET的决斗，IBM死磕英特尔
当今，英特尔在FinFET制程上仍属于佼佼者，其他半导体厂商正尝试开发3D FinFET与英特尔抗衡。IBM同样在FinFET制程上表现突出，这也是英特尔的主要竞争对手。...
2014-10-22 1708
IBM“倒贴”15亿美元，甩掉芯片制造业务
北京时间10月20日晚间，IBM宣布将把旗下全球半导体科技业务出售给Global Foundries，从而使公司把业务重点放在核心的芯片开发和系统创新上。...
2014-10-21 970
半导体厂商营收下滑，芯片产业“风光”不再？
Microchip不久前预先暗示营收将出现下滑，这是整个半导体市场即将走下坡的预兆吗？或者是该公司所预示的宏观经济衰弱，透露晶片产业的凶兆？有些业界人士形容这一季的产业营收下滑趋势是...
2014-10-20 461
狂砸100亿美元 台积电引爆FinFET市场战局
台积电昨日宣布其将在未来一年内调用至少100亿美元的经费来增加在16nm FinFET芯片的工业生产。旨在进一步提升其在FinFET技术上的领先地位。...
2014-10-17 1005
高通巨资拿下CSR，背地里谋划些什么呢？
今天，高通宣布，将斥资25亿美元收购英国芯片厂商CSR，该公司产品包括GPS芯片、蓝牙通信芯片以及物联网芯片等。高通为CSR开出的收购价格是每股9英镑，交易总额为16亿英镑，相当于25亿美元...
2014-10-16 2934
微芯CEO拉响警报：半导体行业新一波调整开始
美国微芯公司（Microchip Technology）并非全球最大芯片制造商，但该公司首席执行官史蒂夫•桑吉（Steve Sanghi）发出的警告，在中国需求放缓的带动下，全球芯片行业需求将开始出现修正。...
2014-10-13 871
拥抱大数据，半导体产业将迎生产效率“高峰期”
物联网（IoT）时代带动巨量资料（Big Data）的分析趋势，而这股风潮现已吹进半导体产业。由于半导体制程愈趋先进，制造成本亦随之升高，芯片制造商须避免于制造过程中产生错误，导致因...
2014-10-13 691
联华电子13.5亿美元注资内地，只开启40、55nm制程
联华电子在未来5年将投资13.5亿美元在厦门创建一个新工厂，这个合资工厂总投资达62亿美元，用55nm和40nm工艺生产12英寸芯片月产量可达50000个。另外两个合作伙伴分别是厦门市政府和福建电子...
2014-10-10 2544
SOI和单片3D集成技术 芯片成本战的杀手锏
2014年S3S会议上，工程师共同分享了SOI材料的优势，亚阈值电压的设计新方案，单片3D集成以及今年的企业并购案。今年芯片行业一共有23起收购案，比前两年的总量还多。预计到年底，并购的总...
2014-10-09 1672
Cadence IP组合和工具支持台积电新的超低功耗平台
美国加州圣何塞，2014年9月30日 ─ 全球知名的电子设计创新领导者Cadence设计系统公司（NASDAQ： CDNS）今日宣布其丰富的IP组合与数字和定制/模拟设计工具可支持台积电全新的超低功耗（ULP）技术...
2014-10-08 1026
关键时期：微软和英特尔能否借中国东山再起
《日本经济新闻》9月25日报道称，作为个人电脑时代霸主的“Wintel（即windows和intel）”联盟——微软和英特尔正试图在智能手机等移动领域实现卷土重来。...
2014-09-25 690
CEC进军信息服务业，打造国家级元器件电商平台
日前，承载中国电子信息产业集团有限公司信息服务板块使命的中国中电国际信息服务有限公司（中电国际）正式在深启动运营，深圳市市长许勤、CEC董事长芮晓武出席启动会。...
2014-09-24 1110
Spansion和华邦电子签署授权协议
—全球行业领先的嵌入式市场闪存解决方案创新厂商Spansion公司（NYSE：CODE）今日宣布公司已与全球领先的专用存储器供应商华邦电子（Winbond Electronics Corporation）（TSE： 2344）签署一份交叉授权...
2014-09-24 1060
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