半导体新闻

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RS Components任命Alex Tsui为大中华及韩国区域经理

2014年8 月6日 – 全球工程分销商Electrocomponents plc （LSE:ECM）旗下的贸易品牌RS Components （RS）公司宣布任命徐梦岚（Alex Tsui）为大中华及韩国区域经理。...

2014-08-07 标签：RS公司 ECM公司 1045

德州仪器公司公布2014年第二季度财务业绩

北京讯（2014年8月1日–德州仪器公司（TI）（纳斯达克代码：TXN）公布其第二季度营业收入为32.9亿美元，净收入6.83亿美元，每股收益62美分。 ##德克萨斯仪器公司和子公司。 ##2014年第二季度各...

2014-08-01 标签：德州仪器电子财经 794

TE Connectivity 发布第三财季报告

2014年7月23日—全球连接领域领军企业TE Connectivity（纽交所代码：TEL）公布了截至2014年6月27日的第三财季报告。##非GAAP衡量标准。...

2014-08-01 标签：连接器 TE公司 MEAS公司 970

强化功率元件战力，MCU厂商猛攻直流变频马达

微控制器（MCU）厂商正积极补强功率半导体元件战力，强攻直流变频马达市场。...

2014-08-01 标签：mcu 德州仪器意法半导体功率元件工业马达 911

富士通半导体宣布与安森美半导体展开战略级合作

两家公司已经达成： i）晶圆代工服务协议，富士通将为安森美半导体制造晶圆； ii）安森美半导体将成为富士通日本福岛县会津若松市8英寸晶圆厂少数股东的最终协议 ...

2014-08-01 标签：安森美半导体富士通半导体 1121

矽品董事长林文伯指出半导体还会好五年

林文伯强调，行动装置未来五年内仍将以双位数的幅度成长，是驱动半导体产业蓬勃发展的主要动能。尽管短线上景气会有周期性波动，也难以改变长期趋势。...

2014-07-31 标签：半导体 610

富士通半导体携新品亮相工业计算机及嵌入式系统展

2014年7月30日 ,富士通半导体（上海）有限公司宣布，将参加在中国深圳召开的第三届工业计算机及嵌入式系统展（IPC & EMBEDDED EXPO 2014）。...

2014-07-30 标签：fram 3D技术富士通公司 IPCE 872

第84届中国电子展：半导体分立器件市场前景看好

在全球电子行业稳步发展的大环境下，不少业内人士对于半导体分立器件的市场前景更为看好，据美国半导体产业协会公布的数据显示，半导体分立器件行业的销售排名已占电子市场总份额的前...

2014-07-30 标签：分立器件电子展半导体分立器件 832

英飞凌2014学者交流会隆重开幕，重点探讨新能源

2014年7月29日，为期三天的英飞凌2014学者交流会在青岛拉开了序幕。此次活动邀请到国内24所顶尖大学的超过40位知名教授参加，将重点介绍英飞凌在汽车安全、电动车、光伏发电、能效管理等领...

2014-07-29 标签：英飞凌光伏发电汽车安全 508

Molex宣布完成Flamar Cavi Elettrici的收购

球完整互连解决方案制造商Molex公司宣布现已完成对于Flamar Cavi Elettrici S.r.l.公司的收购。意大利电缆制造商Flamar专门设计用于工业连接应用的定制电缆产品。...

2014-07-25 标签：Molex公司 Flamar公司 1260

XMOS新增博世、华为和赛灵思三家战略投资者并获2600万美元投资

2014年7月21日，XMOS公司宣布：已完成金额为2620万美元的D轮融资，公司新增德国罗伯特博世创业资本有限公司、全球领先的信息与通信技术解决方案供应商华为技术以及美国赛灵思有限公司三家...

2014-07-25 标签：华为赛灵思 XMOS 博世 1390

服务器芯片战火将起 ARM叫板英特尔

7月17日消息，据国外媒体报道，英特尔在服务器芯片领域具有绝对的主导地位，服务器芯片占到营收的约20%，提高了其营收的稳定性。但是，未来64位ARM服务器芯片将对英特尔在服务器芯片市场...

2014-07-22 标签：ARM 英特尔服务器芯片 884

“无芯”的痛苦，国产集成电路往何处去？

国务院24日公布的《国家集成电路产业发展推进纲要》，强调了集成电路产业保障国家安全的重大战略意义。...

2014-07-22 标签：IC设计国产集成电路 921

预测2014年全球半导体销售额冲3360亿美元

根据信息技术研究和咨询公司Gartner，2014年全球半导体销售业绩将稳步达到3,360亿美元，较2013年成长6.7%，高于上一季所预测的5.4%。...

2014-07-21 标签：FPGA asic 台积电 Gartner 681

大联大首届智能飞行器设计大赛正式开赛

2014年7月21日，致力于亚太地区市场的领先电子元器件分销商---大联大控股宣布，其主办首届“大联大智能飞行器设计大赛（WPG i-Design Contest）”于今天正式开赛。...

2014-07-21 标签：电子元器件大联大飞行器 600

综合性半导体厂商ROHM（罗姆）在京举办“2014 ROHM科技展”

全球知名半导体制造商ROHM于今年夏季分别在合肥（7/4已结束）、北京（7/18）、西安（8/1）、重庆（8/ 8）、厦门（8/ 22）五地隆重推出“2014ROHM科技展”。其中，北京站于今日成功举行。在展示...

2014-07-18 标签：转换器 Rohm 罗姆 918

世强签约德国著名功率模块供应商VINCOTECH

全球领先的电力电子模块解决方案的供应商Vincotech（德国威科电子有限公司）正式签约中国本土优秀电子元件分销企业世强（Sekorm），由后者负责其全线产品在中国区的分销业务。双方领导高层...

2014-07-18 标签：电子元器件功率模块世强 976

兼并重组:中国集成电路产业发展的必然趋势

　集成电路产业是电子信息产业重要的组成部分，是国民经济和社会发展的基础性、先导性、战略性产业。...

2014-07-16 标签：集成电路上海华虹宏力 1013

苹果iBeacon让智能家居走进现实

联想到今年WWDC上苹果刚刚发布了Homekit智能家居平台，iBeacon这个产品很可能就是为智能家居而准备的，之前大家都在猜测iWatch、iTV 哪个能成为苹果的下一个新硬件，而事实证明苹果的下一个新...

2014-07-15 标签：苹果智能家居 iBeacon 1834

决战FinFET芯片三星台积电谁将突围

目前半导体业界中，晶圆代工领域最热门的话题就是高通（Qualcomm）新的手机芯片代工订单花落谁家？以及苹果 iPhone 6的 A8 芯片后续动向，韩厂三星与台厂台积电之间的新制程竞争，越演越烈...

2014-07-15 标签：高通台积电 FinFET 864

加速工业自动化进展，TI处理器整合PRU

因工业自动化系统须同时支援多种通讯协议，并具备更高设计弹性以符合不同应用需求，TI在新一代处理器中整合多颗PRU，以降低物料成本，加速工业自动化发展。...

2014-07-14 标签：TI公司工业自动化 PRU 1212

EDN China创新奖十周年，世强获优秀分销商

近日，以“影响未来的创新技术”为主题EDN China创新奖十周年颁奖典礼在上海浦东假日酒店举办。今年创新奖评选特设“创新奖10周年”系列奖项，用以表彰从2005年到2014年，在历届创新奖的各...

2014-07-08 标签：世强 741

菲拉赫基地未来蓝图英飞凌拟创建“工业4.0试点基地”

英飞凌科技股份公司正在扩展其在奥地利的菲拉赫工厂规模。提升面向未来制造的专业知识与扩大研发规模是此次扩展方案的重心所在。在“工业4.0试点基地”项目中，互联式知识密集型生产创...

2014-07-07 标签：英飞凌智能工业工业4.0 624

IBM矢志于2020年实现CNT电晶体

过去二十几年来，IBM已经为制作1.4nm的微型碳奈米管尝试过几乎每一种可能性了，期望能找到延续矽电晶体通道的方法。时至今日，最小的矽电晶体已经达到原子极限了——例如，4nm矽电晶体通...

2014-07-07 标签：IBM CNT电晶体 879

高通连续收购，夯实无线和图像处理技术

日前高通收了了CSR以色列子公司和无线芯片组开发商Wilocity ，增强了在图像处理和无线技术方面的实力。...

2014-07-03 标签：高通 WiGig 1333

智能厕所亮相搭载英特尔芯片

根据国外媒体报道，英国伦敦希斯罗机场的T2号航站楼将在下周四迎来其自2009年封闭改造之后的首次航班，它将以“皇后航站楼”的全新面貌跟乘客们见面，而它首次迎接的航班为从美国芝加哥...

2014-06-25 标签：物联网智能监控 1132

英特尔高管透露Puma 6 Atom智能家居芯片即将面世

据英特尔公司副总裁兼EMEA地区总经理Christian Morales在日前CeBIT展上透露，Intel公司的智能家居网关将会很快面世，推出市场。...

2014-06-25 标签：英特尔智能家居家庭网关智能网关 1842

英特尔加码服务器芯片业务三星英伟达选择放弃

　从目前的形势来看，服务器系统芯片业务业已成为英特尔极其青睐的业务之一，但是，这一业务也的确吸引了大量竞争对手的加入。然而，却有一些公司选择放弃了这一业务，转到了其它战场...

2014-06-25 标签：英特尔服务器 728

三方论战：IBM晶圆厂该何去何从？

有不少分析师以及IBM的前员工、现任员工都认为，该公司应该要卖掉晶圆厂、退出晶片生产业务，并说GlobalFoundries是最有可能的买主。到底IBM该何去何从？在接下来的系列文章中，笔者将分三个...

2014-06-25 标签：IBM 晶圆厂 833

国际IC退出之际，国产IC崛起之时？

近期一连串的新闻将国内IC产业推上风口浪尖，大有抢占头条之势，让我们回顾一下那些时间点和事件。##澜起科技宣布和浦东科投达成并购协议##中国厂商的机会与警示...

2014-06-23 标签：博通海思基带芯片 2097

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