28nm营收翻3倍!台积电大举进军高阶封测
台积电2013年大举跨入高阶封测领域,封测双雄日月光和矽品均进入备战状况,加大力度建置产能,可预期高阶封测将成为封测业今年主战场。...
2013-01-06 834
三星芯片工艺突破14nm 何时量产仍未确定
GlobalFoundries、Intel都在纷纷宣传各自的14nm新工艺,三星电子今天也宣布,已经在14nm FinFET工艺开发之路上取得又一个里程碑式的突破,与其设计、IP合作伙伴成功流片了多个开发载具。...
2012-12-24 1204
毋须晶体管?FDSOI技术助力SoC细化至10nm!
若采用完全耗尽型SOI(FDSOI)技术,无需使晶体管立体化便可继续推进SoC微细化至10nm工艺左右。由于可以沿用原有半导体制造技术和设计技术,因此无需很多成本即可继续推进微细化(...
2012-12-24 2654
东芝半导体工厂假期将赶工,半导体需求回温?
东芝 ( Toshiba )于近日宣布,旗下日本半导体工厂将于今年年末的元旦假期期间加班赶工。加班是因为半导体需求回温吗?...
2012-12-23 1033
全球晶圆厂加紧FinFET布局 制胜14/16nm市场利器
全球晶圆代工业者正加紧展开FinFET布局。继格罗方德宣布将于2013年量产14奈米FinFET后,台湾晶圆双雄台积电与联电亦陆续公布FinFET制程发展蓝图与量产时程表,希冀藉此一新技术,提供...
2012-12-20 1633
白天透明晚上发光 飞利浦研发神奇OLED光源材料
据国外媒体报道,飞利浦宣布成功发明了一种新型的OLED光源材料,这种材料的最大特点是可以利用表面整体发光而非传统LED那样“单点式”发光。据悉,用这种材料制成的窗口在白天可...
2012-12-18 1836
英特尔移动处理器规划曝光:拭剑10nm制程
目前最新设计的移动芯片都采用28/32纳米工艺,已经可以传送很强大的功率和性能比率,但是另一种模具将在明年采用更加严格的收缩制作工艺。三星预备在新建的二十亿美元的铸造...
2012-12-18 1052
电子系统软件暨IP厂商Synopsys完成SpringSoft收购案
全球晶片设计及电子系统软件暨IP厂商新思科技(Synopsys)已完成思源科技(SpringSoft)合併案。新思科技约美金1.95元收购思源100%股份。...
2012-12-04 1216
联华电子新一代80纳米小尺寸屏幕驱动芯片
联华电子宣布,推出新一代80奈米小尺寸萤幕驱动晶片(SDDI)製程,此製程特色在于具备了晶圆专工业界最富竞争力的SRAM储存单元。此低耗电的尖端SRAM解决方案採用了先进的设计规则,...
2012-11-23 1063
台积电28纳米产能 满到明年
业界领先的TEMPO评估服务高分段能力,高性能贴片保险丝专为OEM设计师和工程师而设计的产品Samtec连接器 完整的信号来源每天新产品 时刻新体验完整的15A开关模式电源全球认证证高性能...
2012-11-22 945
电子发烧友网观察:半导体第三季重大事件分析
2012年第三季台湾整体IC产业产值(含设计、制造、封装、测试)达新台币4,397亿元,较2012年第二季成长4.9%。2012年第三季台湾IC设计产业表现大幅优于IC製造产业以及IC封装测试产业,成...
2012-11-20 1342
SiTime获评为北美增长最快的半导体公司
类比半导体公司SiTime Corporation宣佈,SiTime成为北美地区增长最快的半导体公司,并在2012年德勤(Deloitte)针对高科技,高成长500强的评级中排名第38位。Deloitte 500强的排名是面向媒体,电...
2012-11-19 781
专家发现:未来纳米晶片设计或遇障碍
一群来自加拿大麦基尔大学(McGillUniversity)的物理学家们证实,当导线是由两种不同的金属组成时,电流有可能会大幅度降低;这意味着未来的半导体设计可能遇到障碍。 上述研究人员...
2012-11-13 567
核心竞争力难题:中国IC芯片仍待突破核心技术
中国科学院院士、材料学家邹世昌近日在一个活动上说,我国的信息技术需要进一步发展,不光会制造,还要自行设计,“目前,好多产品还靠从国外引进,这是解决核心竞争力必须攻...
2012-11-13 1672
拯救摩尔定律 IBM 9nm工艺碳纳米晶体管
根据最新消息,IBM成功利用碳纳米材料,在单个芯片上集成了上万个9nm制程工艺的晶体管,相信大家对于著名的摩尔定律都略知一二,但是随着集成电路晶体管尺寸越来越小,CPU内存等...
2012-11-08 3441
英特尔开发48核智能手机平板电脑芯片
英特特尔研究人员在开发面向智能手机和平板电脑的48核芯片,但距离真正上市销售可能还需要5至10年时间。英特尔实验室科学家恩瑞克·赫雷罗(Enric Herrero)说,目前,他们已经开发了...
2012-10-30 721
意法半导体(ST)与Soitec携手CMP提供28纳米FD-SOI CMOS制程
意法半导体(ST)、Soitec与CMP(Circuits Multi Projets)携手宣佈,大专院校、研究实验室和设计公司将可透过CMP的硅中介服务採用意法半导体的CMOS 28奈米FD-SOI (Fully Depleted Silicon-on-Insulator,...
2012-10-25 1305
DRAM成长率明年恐创新低
根据TrendForce旗下研究部门DRAMeXchange调查数据指出,在台系厂商逐步退出标准型DRAM市场下,TrendForce预估,2013年DRAM的位元供给增长仅有22.2%,为历年来最低水位。...
2012-10-22 847
摩尔定律等待跨越微影障碍
专家们一致认为,过去几十年来一直扮演半导体创新引擎的摩尔定律(Moore“s Law ),正由于下一代超紫外光(EUV)微影技术的延迟而失去动力。...
2012-10-10 943
MCU市场快速增长 差异化成制胜关键
从去年到2016年,MCU市场每年都会增长,基于ARM核的MCU市场份额是13%到23%,其中采用Cortex-M核的市场最大。...
2012-10-09 1037
LED芯片收购绯闻爆破 晶电未考虑让陆厂入股
对于今年以来不断传出陆厂欲以参股方式与台厂合作,晶电董事长李秉杰直言,晶电私募案并未考虑让陆厂入股,倾向持续与陆厂采合资方式合作。...
2012-10-08 771
适用于下一代移动设备的高电流IHLP电感器
电子发烧友网核心提示 :日前,Vishay宣布推出2020外形尺寸的新款IHLP低高度、高电流电感器。小尺寸的IHLP-2020AB-01具有1.2mm的超低高度和低至0.10H的感值。新IHLP电感器的频率范围达5MHz,...
2012-10-07 962
组合芯片 未来发展趋势
目前,将调制解调器与移动处理器相集成已成为一股新兴风潮,正如Marvell公司联合创始人戴伟立女士指出的那样,这是未来的发展趋势。 戴伟立女士表示:将调制解调器与应用处理器...
2012-10-06 1058
TDK打破单盘密度限制 新技术将可制造超大容量硬盘
电子发烧友网核心提示 :虽然传统硬盘在速度与厚度上很难与SSD 竞争,但这个老朋友仍然是提供价位、容量与速度三者兼具最好的选择。在这次日本 CEATEC 展场上,TDK 展出仅改变磁头...
2012-10-04 1241
DDR4:速度加倍,能耗更低
微电子产业标准机构JEDEC固态技术协会终于发布了下一代同步DDR内存的技术标准:DDR4,它的数据传输速度将比DDR3快一倍,且功耗更低。JEDEC的DDR4技术标准的公布是数年来世界各地的内存...
2012-09-30 1741
电子元件:产量全球第一 创新步伐加快
为应对复杂多变的国际国内市场环境,在科学发展观的指引下,在战略性新兴产业的促进下,中国电子元件重点骨干企业在结构调整、转型升级的道路上迈出了新的步伐。...
2012-09-28 2779
半导体显示:促进产业内涵式整合
经过十多年的发展,TFT-LCD已成为显示领域绝对主流。随着TFT-LCD和电致发光(EL)技术的进步,有源有机发光显示(AMOLED)也开始产业化。...
2012-09-28 1088
“IMPROVE”提升欧洲半导体业的全球竞争力
参与欧洲 IMPROVE 研究计划的 35个成员成功提升了欧洲半导体业的全球竞争力。在 2009 年时,由数家全球知名的欧洲半导体公司加入了由英飞凌负责技术管理的专案计划,他们的目标是开...
2012-09-25 883
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