半导体新闻

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格罗方德推出优化新世代行动装置的FinFET电晶体架构

GLOBALFOUNDRIES推出专为成长快速的行动市场所设计的新技术，加速其顶尖的发展蓝图。该公司推出的14nm-XM技术，将为客户提供3D「FinFET」电晶体的效能及能源优势，不仅可降低风险，更能...

2012-09-24 标签：soc ARM处理器 FinFET 格罗方德 886

haswell处理器解析:高性能与低功耗并重

按照注明的IntelTick，Tock计划，2013年我们将迎来22纳米更新架构的haswell处理器系列。以Intel以往的惯例，haswell将在性能上比Ivy Bridge有所增强，无论从CPU还是核芯显卡方面。如果不出意外...

2012-09-14 标签：处理器 cpu 22nm Ivy Bridge Haswell处理器 3539

新技术再突破！英特尔四核芯片离10nm工艺还有多远？

电子发烧友网讯【编译/David】：据信，英特尔已经通过最新技术——浸润式微影技术，半导体工艺再次获得突破。...

2012-09-13 标签：英特尔四核处理器四核芯片半导体工艺浸润式微影技术 2010

元器件科普——电容小趣闻

电子发烧友网核心提示：随着主板显卡集成度越来越高，各品牌在PCB上可施展的空间越来越小，这时供电部分自然成为各品牌研发者的自留地，而对于供电部分来说，电感、电容、MO...

2012-09-12 标签：电源 pcb 元器件电容电感 12251

台积电取得“绿色工厂标章”

台湾积体电路製造股份有限公司宣佈，座落于新竹科学工业园区之台积晶圆十二厂第四期厂房成功通过经济部工业局绿色工厂认证，成为全国第一家获颁「绿色工厂标章」的企业，再次...

2012-08-29 标签：集成电路台积电晶圆代工 999

新触摸屏技术触摸屏水中照样灵敏

你以为当前的触摸屏技术已经很好了吗？不，当屏幕湿或者我们手湿的时候，触摸屏有时候会出现不灵敏的情况，但是，这种情况即将成为历史，因为一种名为 Xtrinsic 3.0触摸技术的已经...

2012-08-25 标签：触摸屏技术 1453

台湾纳米技术产品相关产值突破百亿元大关

　　经济部工业局表示，近期奈米技术在应用技术突破、产业连结层面扩大的情况下，预期今（2012）年台湾金属机械、建材家电、纺织、塑橡胶及树脂涂料等产业在奈米相关产品产值将...

2012-08-24 标签：纳米技术 823

石墨烯「凉被」有助于电晶体散热

高功率氮化镓（GaN）电晶体因容易过热而令人诟病，最近美国科学家研发出一种由石墨及石墨烯（graphene）制成的「排热被」，能够有效降温而解决此问题。这个由碳材料所组成的补丁结...

2012-08-17 标签：石墨烯晶体散热 1500

半导体巨星陨落，555定时器发明者Hans Camenzind逝世

电子发烧友网讯：模拟专家Hans Camenzind，一位瑞士裔美国人，在电子的历史长河中曾发明了其中一个最成功的电路和首次在IC设计中引入锁相环概念。Hans Camenzind昨天（2012年8月15日）在睡...

2012-08-16 标签：半导体德州仪器恩智浦飞兆美信 555定时器 3355

应用材料公司与格罗方德签署德国晶圆一厂的服务合约

应用材料公司宣佈，与半导体大厂商格罗方德（GLOBALFOUNDRIES）签署两年的加强版合约，为其位于德国的德勒斯登的晶圆一厂（Fab1）中所有应用材料公司设备提供服务。除了传统的机台维...

2012-08-15 标签：晶圆格罗方德应用材料公司 1302

ARM携手台积电探究半导体芯片制造工艺

ARM与台积电宣布签署一项长期合作协议，两家公司将以ARMv8微处理器为研发对象，探索用FinFET工艺制程技术来研发ARMv8的生产工艺实现方法。...

2012-08-12 标签：ARM 半导体台积电芯片制造 988

从上海IC咖啡看中国IC设计创业

在中国，联想、华为、中兴等高科技公司已为数不少，但作为基础的核心芯片设计厂商却屈指可数。...

2012-08-03 标签：IC设计 IC咖啡 12817

封测领域风云再起巨头布建3D IC封测产能

因应台积电明年积极布建?? 20nm制程产能并跨及3DIC封测，国内封测双雄日月光、矽品及记忆体封测龙头力成，下半年起也积极抢进3DIC封测，布建3DIC封测产能。...

2012-07-30 标签：3DIC 封测日月光 1079

Intel Thunderbolt芯片或达20Gbps

　　2013 年第二季度英特尔计划发布Haswell处理器，同时升级版的Thunderbolt芯片（产品代码为RedwoodRidge）也会同期发布。升级版 Thunderbolt芯片在性能方面将支持10Gbps数据传输速率、DisplayP...

2012-07-25 标签：intel Thunderbolt Thunderbolt芯 Haswell处理器 2018

LED照明检测设备市场前景可期

随着全球各国对半导体照明产业发展的重视，以及对LED产品检测及标准要求的逐步提升，各国对半导体照明检测的投入逐步增加，全球半导体照明光电检测设备及仪器市场规模快速发展...

2012-07-24 标签：半导体照明 LED检测 1555

国产功率半导体芯片亟待突破

功率半导体在产品节能中发挥着巨大的作用。在可预见的将来，无论是水电、核电、火电还是风电，甚至各种电池提供的化学电能，将是人类消耗的最重要能源。但是75%以上的电能应用...

2012-07-23 标签：SiC 功率半导体 IGBT技术 1632

面板厂商转移产能至液晶电视面板

调研机构群智咨询发布的报告显示，大屏幕液晶电视仍广受消费者关注，市场需求持续升温。与此同时，大尺寸面板也随之而获利。不断有面板制造厂商表示计划调整面板生产线，准备...

2012-07-23 标签：液晶电视液晶面板显示器面板 841

东芝开发出高效照明用OEL元件发光效率高达91lm/W

东芝开发出发光效率高达91lm/W的照明用有机EL（Organic Electro-Luminescence, OEL）元件，作为尺寸达到8cm×7cm的较大面积照明用有机EL元件，实现了非常高的发光效率。...

2012-07-23 标签：东芝发光效率有机EL OEL 1781

欧司朗的Oslon系列推出统一焊垫降低储存加工成本

欧司朗光电半导体推出了一个新概念，根据 Oslon 产品家族设计出统一的焊垫，让顾客更容易使用来自不同制造商的 LED（第二来源），降低储存与加工修改的成本。...

2012-07-23 标签：led 欧司朗 848

大连“硅酸盐荧光粉”专利突破国际封锁

大连路明集团的“硅酸盐荧光粉”系列专利已成功在美国、欧洲和中国台湾获得授权。该系列专利的授权将使我国用荧光粉生产LED灯突破国际专利封锁和垄断，从而大大降低白光LED的生...

2012-07-20 标签：led 半导体照明荧光粉 1351

美研究人员开发出“自旋极化”OLED 改进OLED技术

美国研究人员日前开发出一种新型“自旋极化”OLED技术，改进后的OLED与普通LED相比具有更多的优点。...

2012-07-20 标签：led OLED 1105

芯片竞争向产业链更深层次加速延伸

近来，英特尔、三星、台积电等国际半导体大公司纷纷大幅增加研发费用，并开始进军半导体设备制造领域。他们或自投资搞设备研发，或共同合作进行设备研发，或以入股入资等方式...

2012-07-19 标签：三星电子半导体制造 766

科锐公司推出两项新型GaN工艺技术

科锐公司（CREE）宣布推出两项新型GaN工艺：0.25微米、漏极电压最高为40V的G40V4和0.4微米、漏极电压最高为50VG50V3。新的工艺技术增加了工作电压和无线射频功率密度，与传统的技术相比...

2012-07-18 标签：Cree 无线射频科锐工艺技术 1402

台湾研晶光电推出45度光学LED封装应用

台湾研晶光电推出45度硅胶光学镜头H40 LED封装在紫外光（UV，365-410nm）、红外光（IR，850-940nm）及植物成长灯（660nm）应用。...

2012-07-18 标签：led LED封装研晶光电 1703

台积电20纳米制程下月试产奠定晶圆代工龙头地位

晶圆代工龙头台积电的20纳米制程预计下月试产，成为全球首家导入20纳米的半导体厂，在全球晶圆代工业取得绝对优势。...

2012-07-16 标签：台积电晶圆代工 20纳米制程 1010

欧司朗红外线Mini Midled 同等尺寸最强辐射强度

欧司朗光电半导体的红外线Mini Midled高度只有0.9mm，但这项小装置却能产生窄角度而强烈的红外线光束。利用其在每100毫安培（mA）时每球面度60毫瓦（milliwatts per steradian , mW/sr）的辐射强...

2012-07-13 标签：红外线欧司朗辐射强度 Mini Midled 1186

苹果的“视网膜屏幕”解密

到目前为止，苹果已经在自家iPhone 4、iPhone 4S、iPod touch 4、新iPad和新Macbook Pro五款产品上配备了“视网膜”（Retina）屏幕，Macbook Pro上那块分辨率高达2880×1800的显示屏更是成为了这款产品...

2012-07-10 标签：iPhone 苹果视网膜屏幕 2752

压注法封装贴片LED填补空白达到国际领先水平

昨日获悉，秭归湖北匡通电子股份有限公司的“新型贴片（SMD）LED封装工艺”被认定总体达到国际先进水平，其中的“压注法封装工艺”达到国际领先水平。...

2012-07-10 标签：led LED封装封装工艺 1087

凹杯散热专利打开高功率LED通往一般照明的大门

LED台厂世晶绿能（LEDDER）日前对外表示，该公司独有的圆弧型平底凹杯与散热鳍片发明全球专利技术及专有设备，已经成功打开高功率LED通往一般照明的大门。...

2012-07-10 标签：高功率LED 世晶绿能 970

应用材料公司推出兆位元时代的突破性蚀刻技术

　　应用材料公司推出先进的蚀刻技术 ─ Applied Centura Avatar介电层蚀刻系统，这项突破性的系统是解决建立3D记忆体架构的严峻挑战；3D记忆体架构可提供高密度兆位元储存容量，为未来...

2012-06-29 标签：PCB设计蚀刻技术应用材料可制造性设计华秋DFM 942

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