IT巨头集体爆发中年危机
IT巨头集体爆发中年危机 “中年危机”对人类来说，并不是一个新鲜词。这种奇妙的心理状态，往往让人们做出一些平常没有的举动。 这种状态，放在“中年”...
2009-11-11 577
炬力正式任命陈宣文为CEO
炬力正式任命陈宣文为CEO 炬力 (Nasdaq: ACTS) 今天宣布，该公司董事会正式任命首席战略官陈宣文先生提升为 CEO，前任 CEO 叶南宏先生现将转任炬力董事会成员。同时，...
2009-11-06 961
三星拓展新研发中心 开发逻辑晶圆代工制程
三星拓展新研发中心 开发逻辑晶圆代工制程 三星电子近日宣布其新半导体研发中心开始着手开发先进逻辑制程。该项技术将成为三星在晶圆代工业...
2009-11-06 505
TIMC与DRAM产业再造计划
TIMC与DRAM产业再造计划 2008年DRAM产业跌落谷底，台湾DRAM厂开门做生意平均每天亏新台币1亿元，且庞大的负债成为台湾科技产业的巨大问题，因此经...
2009-11-06 733
三星宣布新层叠封装技术 8层仅厚0.6mm
三星宣布新层叠封装技术 8层仅厚0.6mm 三星公司今天宣布，该公司已经成功开发出了全球最薄的Multi-die堆叠封装技术，将8颗闪存晶片(Die)层叠封...
2009-11-06 1042
基于虚拟存储的嵌入式存储系统的设计方法
基于虚拟存储的嵌入式存储系统的设计方法 1、引言 嵌入式系统由嵌入式硬件和固化在硬件平台中的嵌入式软件组成。传统的小规模嵌入式系统，软件...
2009-11-05 765
汽车安全向智能化发展
汽车安全向智能化发展 汽车安全系统越来越向智能化的方向发展，半导体厂商和系统厂商，都在想方设法将最新的电子技术应用到汽车安全产品上。由于主动安全是预...
2009-11-05 474
基于eCos系统的SPCE3200中SD卡驱动程序的开发
基于eCos系统的SPCE3200中SD卡驱动程序的开发 设备驱动程序是介于硬件和嵌入式系统eCos内核之间的软件接口，是一种底层的、专用于某一硬件的软件组件。在eCos系统[1]中，设...
2009-11-05 1274
爱特梅尔推出即插即用主机侧加密认证IC AT88SA10HS
爱特梅尔推出即插即用主机侧加密认证IC AT88SA10HS 爱特梅尔公司 (Atmel Corporation) 宣布推出一款“即插即用”型 (plug-and-play) CryptoAuthentication主机侧IC器件，让设计人员无须...
2009-11-05 1016
爱特梅尔安全微控制器助HomeATM的POS系统通过PCI
爱特梅尔安全微控制器助HomeATM的POS系统通过PCI 2.0认证 爱特梅尔公司 (Atmel Corporation) 和HomeATM 公司宣布，HomeATM 的Safe-T-PIN 最近通过支付卡行业 (Payments Card Industry, PCI) 2.0...
2009-11-05 568
爱特梅尔推出带有SHA-256加密引擎之低功耗电池加密认证I
爱特梅尔推出带有SHA-256加密引擎之低功耗电池加密认证IC AT88SA100S 爱特梅尔公司 (Atmel Corporation)宣布推出超低成本之电池加密认证IC产品AT88SA100S，适用于手机、相机、便...
2009-11-05 804
福华先进微电子推出嵌入式软件保护芯片FS8836
福华先进微电子推出嵌入式软件保护芯片FS8836 福华先进微电子股份有公司推出了一款用于认证及保护嵌入式系统软件版权的芯片产品— FS8836，该芯片具有较大的存储空...
2009-11-05 706
希捷企业硬盘全面导入自我加密功能
希捷企业硬盘全面导入自我加密功能 希捷科技(Seagate)宣布全面为其企业级硬盘产品系列提供Secure自我加密(SED)功能选项。可选配希捷安全功能选项...
2009-11-05 1051
中芯国际(SMIC)和Cadence共同推出用于65纳米的低
中芯国际(SMIC)和Cadence共同推出用于65纳米的低功耗解决方案Reference Flow 4.0 全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司今天宣布推出一款全面的低功耗设计流程，面向...
2009-11-04 687
虹晶提供基于特许65nm LPe制程的SoC方案
虹晶提供基于特许65nm LPe制程的SoC方案 虹晶科技(Socle Technology)即日起提供基于特许半导体65nm低功耗强化(65nm LPe)制程系统单芯片平台解决方案(SoC Platform Solution)。此一解...
2009-11-04 1161
Altium推出智能FPGA开发板NanoBoard 300
Altium推出智能FPGA开发板NanoBoard 3000产品系列 Altium 宣布推出 NanoBoard FPGA 开发板产品系列的最新产品。 NanoBoard 3000 系列 FPGA 开发板是一种价格仅为 395 美元的完...
2009-11-04 1182
Cadence为PCI Express 3.0推出首款验证解
Cadence为PCI Express 3.0推出首款验证解决方案 Cadence设计系统公司宣布其已经开发了基于开放验证方法学（OVM）的验证IP（VIP）帮助开发者应用最新的PCI Express Base Specification...
2009-11-04 1234
The MathWorks发布2009b版 MATLAB和S
The MathWorks发布2009b版 MATLAB和Simulink产品系列 The MathWorks 日前发布了 2009b 版 (R2009b) MATLAB 和 Simulink 产品系列。R2009b 包含能实现更快性能和增强大规模数据集处理能力的功...
2009-11-04 610
Synopsys天宣布推出其Synphony HLS (Hi
Synopsys天宣布推出其Synphony HLS (High Level Synthesis)解决方案 新思科技公司，今天宣布推出其Synphony HLS (High Level Synthesis)解决方案。该解决方案集成了M语言和基于模型的综合...
2009-11-04 1147
中芯国际(SMIC)和Cadence 共同推出用于65纳米的
中芯国际(SMIC)和Cadence 共同推出用于65纳米的低功耗解决方案Reference Flow 4.0 完全集成的能效型流程令快速、轻松地设计低功耗尖端器件成为可能...
2009-10-31 1322
ADI公司ADP2108 荣获2009年度Top-10 DC
ADI公司ADP2108 荣获2009年度Top-10 DC/DC电源产品奖 -- ADI 通用型 DC-DC 转换器 ADP2108 凭借其为业界带来的更灵...
2009-10-19 614
中芯国际采用Cadence DFM解决方案用于65和45纳米
中芯国际采用Cadence DFM解决方案用于65和45纳米 IP/库开发和全芯片生产 Cadence 模型化的 Litho Physical 和 Litho Electrical ...
2009-10-19 500
中芯国际2009年技术研讨会在京举行
中芯国际2009年技术研讨会在京举行 北京2009年10月15日电 -- 中芯国际集成电路制造有限公司（“中芯国际”，纽约证交所股份代号：SMI...
2009-10-15 333
中芯国际将45纳米工艺技术延伸至40纳米以及55纳米
中芯国际将45纳米工艺技术延伸至40纳米以及55纳米 上海2009年10月14日电 -- 中芯国际集成电路制造有限公司（“中芯国际”，纽约...
2009-10-15 827
瑞萨与NEC电子就业务整合达成协议
瑞萨与NEC电子就业务整合达成协议 株式会社瑞萨科技（以下简称∶瑞萨）NEC电子公司、NEC公司、日立有限公司和三菱电机公司（Mitsubishi Electric; TSE: 6503）共同宣布已签...
2009-09-21 944
中国东莞松山湖科技产业园：增强自主创新，引领产业升级
中国东莞松山湖科技产业园：增强自主创新，引领产业升级 作为中国主要制造基地之一，东莞在全球电子制造业的地位可谓举足...
2009-09-07 860
国内字库芯片市场使用现状
国内字库芯片市场使用现状 目前我国电子信息产业实现了持续快速发展，特别是进入21世纪以来，产业规模、产业结构、技术水平得到大幅提升。占GDP比重约5%左右，我...
2009-09-07 937
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