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国内字库芯片市场使用现状

国内字库芯片市场使用现状目前我国电子信息产业实现了持续快速发展，特别是进入21世纪以来，产业规模、产业结构、技术水平得到大幅提升。占GDP比重约5%左右，我...

2009-09-07 标签：芯片 941

盛扬半导体公司简介

盛扬半导体公司简介盛群半导体位于新竹科学工业园区，为专业之集成电路设计公司。目前员工人数约 300人，...

2009-08-27 标签： 1207

Maxim

Maxim 公司使命Maxim 的使命是不断发明高质量的模拟工程解决方案，使其在世界范围内为我们基于...

2009-08-19 标签：Maxim 1151

恩智浦(NXP)携手大亚科技共拓市场,CX24485在国内被

恩智浦(NXP)携手大亚科技共拓市场,CX24485在国内被批量采用恩智浦半导体（NXP Semiconductors）（由飞利浦创立的...

2009-08-12 标签：恩智浦 595

Cadence推出首个TLM驱动式设计与验证解决方案提升基于

Cadence推出首个TLM驱动式设计与验证解决方案提升基于RTL流程的开发效率 Cadence设计系统公司推出首个TLM驱动式协同设计与验证解决方案和方法学，使SoC设计师们可以尽...

2009-08-11 标签：Cadence 574

Microchip举办第十届中国技术精英年会，帮助工程师保持

Microchip举办第十届中国技术精英年会，帮助工程师保持竞争力 Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）近日宣布，有别于部分竞争厂商受全球经济下滑影响而缩减客户...

2009-08-07 标签：microchip 467

英飞凌继续加大在中国投资在困境中打基础

英飞凌继续加大在中国投资在困境中打基础债务缠身大概是目前全球半导体业面临最多的一个问题。唯一的区别也许只是危机轻重程度的不同而已...

2009-08-05 标签：英飞凌 371

英飞凌公布最新财报 2009第三季度利润大幅增长

英飞凌公布最新财报 2009第三季度利润大幅增长英飞凌科技股份公司近日公布了截止到2009年6月30日的2009财年第三季度的财务数...

2009-08-04 标签：英飞凌 358

EDA产业是否在半导体产业生态系中拿到了应得的一份？

EDA产业是否在半导体产业生态系中拿到了应得的一份？在半导体产业发展历史中，EDA产业营收占整体市场比例，向来只有2%左右...

2009-08-03 标签：eda 318

恩智浦SmartMX P5CD012芯片通过国家行业标准产品

恩智浦SmartMX P5CD012芯片通过国家行业标准产品检测恩智浦半导体（NXP Semiconductors，由飞利浦成立的独立半导体公司）今天宣布，其Smar...

2009-07-30 标签：恩智浦 914

SpringSoft Laker定制版图系统支持TSMC跨平

SpringSoft Laker定制版图系统支持TSMC跨平台制程设计套件 IC设计软件全球供货商SpringSoft, Inc.近日宣布，Laker定制版图自动化系统(Custom Layout Automation Syste...

2009-07-30 标签：SpringSoft 1106

TI推动DLP技术深入消费层面，加速3D投影发展

TI推动DLP技术深入消费层面，加速3D投影发展凭借着DLP芯片特有的小型、极速转动微镜、快速反应和平价等特性，德州仪器(TI)正致力于在学校、...

2009-07-30 标签：dlp 593

mico：2013年SIP市场规模达40亿美元

mico：2013年SIP市场规模达40亿美元 Semico指出，虽然第三方半导体智财权( SIP )市场也未能幸免于市场衰退的力量，但仍然在2008年成功实现了4.9%的成长。虽然此一成长远低...

2009-07-30 标签：mico 553

得可携手CHAD在Semicon West展会展示增强的薄晶

得可携手CHAD在Semicon West展会展示增强的薄晶圆处理能力批量印刷技术引领者得可，在加利福尼亚旧金山举行的Semicon West展会上首次亮相其最新的技...

2009-07-20 标签：晶圆 575

瑞萨向OKI Data出让部分半导体前端生产线

瑞萨向OKI Data出让部分半导体前端生产线 OKI Data公司和瑞萨科技公司共同宣布拟订基本协议：将向OKI Digital Imaging公司出让瑞萨(日本东部)半导体公司群马开发设计与器件...

2009-07-20 标签：瑞萨 556

OMNIVISION推出DSC等级的高质量成像产品

OMNIVISION推出DSC等级的高质量成像产品高级数字成像解决方案的领先开发商OmniVision Technologies, Inc.于近日宣布推出针对手机、基于1.75μ OmniBSI（背面照度）架构的最新成...

2009-06-29 标签：OmniVision 762

中芯国际和新思科技携手推出参考设计流程4.0

中芯国际和新思科技携手推出参考设计流程4.0 全球领先的半导体设计、验证和制造软件及知识产权（IP）供应商新思科技公司与中国内地最大的芯片代工企业中芯国际集成电...

2009-06-29 标签：中芯国际 405

通用型3 MHZ、600 MA DC-DC 转换器可提高便携

通用型3 MHZ、600 MA DC-DC 转换器可提高便携式电子设备功效全球领先的高性能信号处理解决方案供应商，最新推出一款可优化电池供电便携式设备电...

2009-06-20 标签：转换器 566

新型LED背光驱动器为小尺寸显示器降低高达50％的功耗

新型LED背光驱动器为小尺寸显示器降低高达50%的功耗全球领先的高性能信号处理解决方案供应商，最新推出 ADP8860 白光 LED (WLED) 背光驱动器，这是...

2009-06-20 标签：背光 676

飞思卡尔半导体推出完整的单芯片快速以太网控制器

飞思卡尔半导体推出完整的单芯片快速以太网控制器这一新的 MCU 为工业控制应用提供了经济可行的终端节点连接方案飞思卡尔半导...

2009-06-12 标签：飞思卡尔 541

艾讯科技新品层出又一款CPU 卡和平板电脑全新上市

艾讯科技新品层出又一款CPU 卡和平板电脑全新上市全国第一块低于 2000 元的台湾工控PIV 主板:高质高价无疑适用于在很多产品，而此...

2009-06-12 标签：艾讯 757

日本开发新型导电布，厚度仅48μm

日本开发新型导电布，厚度仅48μm 主要从事纤维制品、电子配件等业务的日本Seiren日前开发成功了号称业界最薄的导电布。在柔性印刷...

2009-06-12 标签： 881

ADI针对超薄、低功耗移动多媒体设备设计扩充HDMI和高清产

中国，北京 (2009年05月25日) - Analog Devices, Inc.，全球领先的高性能信号处理解决方案供应商，最新推出两款集成了CEC（消费电子控制）的业界最小、最薄的低功耗HDMI(TM)（高清多...

2009-05-29 标签：ADI 605

SSD联盟首度参加2009台北Computex，展示SSDA

为了让SSD联盟的能见度在国际上能更为提升，并加速产业对SSD联盟兼容认证方案的认同，SSD 联盟今年将首度参加2009 Computex Taipei，于世贸一馆展馆的趋势专区展示SSD联盟的最新进程...

2009-05-27 标签：SSD 955

智原科技的USB3.0控制芯片加速进程

智原科技的USB3.0控制芯片加速进程 Faraday Solution, Your Fastrack to USB3.0! Equipped with largest IP portfolio, experienced and r...

2009-05-22 标签：usb usb 912

NEC为墨西哥合众国提供用于防疫新型流感的温度记录器系统

NEC为墨西哥合众国提供用于防疫新型流感的温度记录器系统近日，NEC Avio红外线技术株式会社宣布，向接受日本政府无偿紧急救援物资的墨西哥合众国政...

2009-05-22 标签：NEC 633

高通跃居全球第六大半导体供应商

高通跃居全球第六大半导体供应商近日，知名市场研究公司IC Insights发布了2009年第一季度全球20大半导体厂商排行榜。作为去年唯一一家跻身前十的无生产线芯片供应...

2009-05-21 标签：高通 753

TI推出业界速度最快的24位元类比数码转换器ADS1675,

TI推出业界速度最快的24位元类比数码转换器ADS1675,速率高达4MSPS TI宣布推出速率高达 4 MSPS、业界最快速的24 位元 Δ-Σ类比数码转换器 ...

2009-05-20 标签：ti 785

Summit推出可程序化Switching充电芯片：SMB3

Summit推出可程序化Switching充电芯片：SMB339 SMB339是一个可程序化的switching充电IC，他的对象为单c...

2009-05-20 标签：Summit 1232

美商晶琮(SII)推出使HDMI埠切换更流畅的InstaPo

美商晶琮(SII)推出使HDMI埠切换更流畅的InstaPort技术美商晶琮(Silicon Image)推出新的InstaPort技术，可智能处理HDMI数码电视...

2009-05-20 标签：SII 860

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