英特尔与微软揭示并行计算的未来,多核编程任重而道远
英特尔与微软揭示并行计算的未来,多核编程任重而道远 英特尔和微软正在漫长的道路上一步步地走向他们所构想的蓝图,即为未来多核处理器设计新型并行编程模型。两...
2008-08-28 420
恩智浦通过新型AEC-Q100视频解码器扩大其业界领先的汽车
恩智浦通过新型AEC-Q100视频解码器扩大其业界领先的汽车视频产品线 Magneti-Marelli为其三款高性能车载信息通信系统平台选用恩智浦SAF7115视频解码 中国,上海,2008...
2008-08-27 666
安华高科技首次在40nm硅芯上取得20 Gbps的SerDe
安华高科技首次在40nm硅芯上取得20 Gbps的SerDes性能表现 Avago Technologies(安华高科技)日前宣布,已经在40nm CMOS工艺技术上取得20 Gbps的SerDes性能表现。延续嵌入式SerDes应用长久以...
2008-08-27 778
芯片未来技术 移动小设备无线投影大屏幕
芯片未来技术 移动小设备无线投影大屏幕英特尔首席技术官Justin Rattner计划在英特尔开发商论坛会议上介绍英特尔研究实验室正在进行的开发工作以及英特尔对未来40年的技术发...
2008-08-23 585
加密系统研究机构与英飞凌签署防篡改半导体安全技术许可协议
加密系统研究机构与英飞凌签署防篡改半导体安全技术许可协议 加密系统研究机构(CRI)与英飞凌科技股份公司近日宣布,双方已签署一份有关防篡改半导体安全技术的许...
2008-08-23 459
安森美半导体扩大全球分销代理产品阵容
安森美半导体扩大全球分销代理产品阵容 高能效电源半导体解决方案供应商安森美半导体(ON Semiconductor)宣布,因收购AMI半导体而得到的广泛专用标准产品(ASSP)...
2008-08-23 652
意法半导体、STATS ChipPAC和英飞凌在晶圆级封装工
意法半导体、STATS ChipPAC和英飞凌在晶圆级封装工业标准上树立新的里程碑 半导体制造业龙头与先进封装技术供应商结盟,开发下一代eWLB晶圆...
2008-08-19 889
意法半导体(ST)发布世界首款6Gb/s SATA硬盘驱动器
意法半导体(ST)发布世界首款6Gb/s SATA硬盘驱动器物理层接口IP模块 SATA国际组织公布新的6Gb/s技术;ST展示业内首款65nm SATA硬盘物理层接口 ...
2008-08-19 452
德州仪器针对便携式设备推出完整音频子系统
德州仪器针对便携式设备推出完整音频子系统 日前,德州仪器 (TI) 宣布推出一款模拟输入音频子系统,该系统在小型封装中集成了 TI 业经验证的立体声 D 类...
2008-08-19 566
飞兆组建全球能源与环境设计团队
飞兆组建全球能源与环境设计团队 飞兆半导体公司 (Fairchild Semiconductor) 现已组建了一支全球能源与环境设计团队,在其世界各地的主要制造地点确认节能项目。这支新团队...
2008-08-19 497
飞利浦计划将全面退出半导体行业
飞利浦与台积电20多年的资本姻缘结束了。日前飞利浦发布公告称,已全部售清手中所持有的台积电股票,从而提前完成了分阶段退出这家全球半导体代工巨头的计划。 ...
2008-08-19 417
英特尔新处理器命名沿用酷睿名称
英特尔公司近日宣布,基于公司即将推出的全新微架构(代号Nehalem)的台式机处理器将正式采用“英特尔酷睿处理器”的品牌。全新处理器家族的第一批处理器(包括一款至尊版产品)将...
2008-08-18 530
恩智浦半导体(NXP Semiconductors)完成并购
恩智浦半导体(NXP Semiconductors)完成并购科胜讯的机顶盒业务 此并购案为推动电视观赏体验革命开创了领先地位 中国上海,2008年8月...
2008-08-18 544
ADI公司推出最新基于MEMS的振动传感器,有助于保持工厂设
ADI公司推出最新基于MEMS的振动传感器,有助于保持工厂设备正常运转 中国,北京 (2008年06月10日) - Analog Devices, Inc.(纽约证券交易所代码: ADI),全球领先的高性能信号...
2008-08-14 461
Actel成功收购Pigeon Point Systems加
Actel成功收购Pigeon Point Systems加强在TCA市场的实力 Actel公司宣布已成功收购Pigeon Point Systems这家私有的电信运算架构 (TCA) 管理元件供应商。通过并购领先的TCA管理元件供应商...
2008-08-13 780
德州仪器针对HDMI与DisplayPort推出高灵活、八通
德州仪器针对HDMI与DisplayPort推出高灵活、八通道ESD解决方案 德州仪器 (TI) 宣布推出一款高可靠静电放电 (ESD) 解决方案,可针对八个高速差动线路提供系...
2008-08-05 614
德州仪器高度集成2.4GHz RF前端将低功耗无线系统覆盖范
德州仪器高度集成2.4GHz RF 前端将低功耗无线系统覆盖范围扩展15 倍 2008 年 8月 4 日,北京讯日前,德州仪器 (TI) 宣布面向低功耗与低电压无线应用推出业界集成度最高的 2...
2008-08-05 458
恩智浦宣布其PC电源解决方案率先达到80 PLUS Gold
恩智浦宣布其PC电源解决方案率先达到80 PLUS Gold标准 GreenChip PC芯片帮助业界制造更为绿色的PC产品 中国上海,2008年7月25日 ...
2008-08-02 461
意法半导体ST领衔赞助2009欧洲微电子与封装技术研讨会暨展
意法半导体(ST)领衔赞助2009欧洲微电子与封装技术研讨会暨展览会 作为世界半导体行业的领先厂商,ST借助知识财富和联系渠道,打造20...
2008-08-02 430
意法半导体与恩智浦完成合资公司交易全新无线半导体公司问世
意法半导体与恩智浦完成合资公司交易全新无线半导体公司问世 合资公司位列全球前三甲,将以完善的产品组合、世界一流的研发实力和重量级客户群...
2008-08-02 494
英飞凌CEO称将尽快出售旗下芯片部门奇梦达
据国外媒体报道,英飞凌CEO彼得·鲍尔(Peter Bauer)日前在接受《南德意志报》采访时表示,正与私募基金及一些公司进行商谈,出售处于亏损状态的存储芯片部门奇梦达。 ...
2008-07-30 525
意法半导体:汽车电子市场发展面临压力巨大
意法半导体(ST)预期2008年销售额增长率可达两位数。但由于市场可见度不佳,该公司仍然保持谨慎。意法半导体总裁兼首席执行官Carlo Bozotti强调指出,欧美汽车市场面临压...
2008-07-30 493
意法半导体ST推出250A功率MOSFET,封装和制程同步升
意法半导体ST推出250A功率MOSFET,封装和制程同步升级,提高电机驱动能效 中国,2008年7月16日 —— 以降低电动汽车等电动设备的运营成本和环境影...
2008-07-29 722
意法半导体ST针对高端移动应用推出先进的影像信号处理器
中国,2008年6月5日 —CMOS影像技术的世界领先企业意法半导体(纽约证券交易所代码:STM)推出全新高性能单机...
2008-07-15 257
ST意法半导体2007年企业责任大幅进展温室气体减排达20%
中国,2008年6月30日—— 世界领先半导体制造商之一意法半导体(纽约证券交易所代码:STM)宣布发行2007年企业责任报告。登录ST公司网站www.st.com/cr可下载报告全文,该报告...
2008-07-15 671
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