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电子发烧友网>制造/封装>半导体技术>半导体新闻>

2017世界半导体产业Top 10企业排名

2017世界半导体产业Top 10企业排名

2017年世界半导体产业前十大企业排名出炉,以及他们的区域分布、增长幅度情况、企业占比情况解读。三星半导体位居全球半导体榜首,西部数据一跃上升到第九位。...

2018-01-12 标签:高通半导体产业三星电子西部数据 13601

“双通”并购迎变数 其他势力都保持什么态度?

在博通和高通的这件事情上,业界几乎都在传闻苹果是始作俑者,同时又带动其他的厂商的反抗,据悉中国厂商的态度中,除华为外基本都反对,但是依然阻挡不住命运的天平在向高通倾斜。...

2018-01-12 标签:高通华为苹果博通 612

“双通”并购案势力博弈 欧盟助力高通抵制博通收购

“双通”并购案到现在还没结果,但已经迎来转机,近日报道,欧盟将有望批准高通收购NXP计划,如果成功将会给博通带来更大的阻碍。同时,高通将主动出击,提高员工离职补偿金,由此看来...

2018-01-12 标签:高通恩智浦博通 746

Digi-Key再创行业神话—2017年营收超越20亿美元

美国目录分销商Digi-Key作为行业翘楚,自创立后用38年时间使其年度销售额达到10亿美元,而后仅用7年就又将这一数字翻倍并推高到创记录的23亿美元,这不仅是Digi-Key的骄傲,也从一个侧面显示...

2018-01-12 标签:电子元器件半导体Digi-Key 9346

鳍式FET的来龙去脉详解

鳍式FET的来龙去脉详解

半导体制造技术的一项关键发明、当今2,920亿美元市值的半导体产业得以存在的一个关键因素就是Jean Hoerni于1950年代在飞兆半导体公司发明的平面工艺。平面工艺能实现更小型的晶体管,并将...

2018-01-12 标签:芯片FET 4801

2017年半导体产业 硅晶圆厂商财报亮眼

2017年半导体产业 硅晶圆厂商财报亮眼

半导体族群去年12月营收,在传统的淡季效应下,表现较为缓和,惟独具有涨价题材的族群仍是表现亮眼,包括第四季报价持续上涨的半导体硅晶圆以及存储器DRAM制造,且第一季看来,仍可望迎...

2018-01-11 标签:半导体硅晶圆 693

PCB年底盘点 惟臻鼎/台耀/博智创高

PCB厂商第四季主要是看苹概股发光,惟大部分苹概的HDI或软板厂商,营收创高都是走到11月,12月最后一周几乎在年底以及圣诞国外假期下,客户因盘点或休假而提早暂停拉货,故PCB厂商12月大部...

2018-01-11 标签:pcb 652

高通公布新的员工遣散计划 博通收购再出难题

高通和博通之间的;矛盾不仅没有解决还在持续拖延,据悉,高通为抵制博通的收购,重新制定了一份新的员工遣散政策,员工不得无故被解雇,否则他们将获得离职补偿。高通这一举措实际上...

2018-01-11 标签:高通博通 632

百度创新的触角延伸到服务器芯片领域

作为全球最大的中文搜索引擎公司,百度在近几年却与系统底层硬件结下了不解之缘。自研万兆 交换机 与 SSD (软件定义SSD),全球首次规模商用ARM 服务器 ……一个互联网服务巨头,在系统底层...

2018-01-10 标签:芯片 1026

中国电子展带你分析被动元(无源)器件淡季不淡的原因

从去年2月份至今,已经有至少四家被动件原厂相继涨价,涨价背后的深层原因是什么?重压之下采购的日子怎么过?今天我们一起来探讨。...

2018-01-10 标签:被动元器件 1132

AFRL打造可穿戴式3D打印芯片

传统用矽晶生产的IC是硬的元件,通常需要特殊包装来保护。但如果要放在可挠的装置中,这就无法符合所需。AFRL与美国半导体科技合作,把IC芯片做的非常薄,薄到能够弯曲,而且仍能维持电...

2018-01-09 标签:物联网3D打印可穿戴技术 1542

高通5G技术瓜熟蒂落 博通恶意收购想法要落空

5G手机的明确时间表已经出来,高通在5G技术上的瓜熟蒂落,推动了中国手机厂商在5G手机上的计划。博通恶意收购高通的“阳谋”可能会落空,博通的报价低估了高通的价值,高通发明了很多技...

2018-01-08 标签:高通博通5G 847

AI芯片制造迎来新玩家,2017年国内初创AI芯片企业有哪些?

人工智能领域风起云涌,英雄角逐,创新开拓,AI芯片的黄金时代已经拉开了序幕。...

2018-01-07 标签:联发科AI寒武纪 11828

台积电抢下苹果高通订单 锁定7纳米胜局 三星打响反击战

7纳米制程的大战已经开场,台积电今年已经锁定胜局。据悉台积电将抢先三星提前布局5纳米,三星也不会坐以待毙抢下台积电大客户高通的订单。...

2018-01-06 标签:台积电苹果 716

国家基金12亿战略投资中电港, 元器件行业或将迎来“新分销”革新

日前,中国电子(CEC)旗下深圳中电国际信息科技有限公司(中电港)完成B轮融资,总融资额达人民币12亿元,成功引入国家集成电路产业投资基金(简称“大基金”)、中国国有资本风险投资基金...

2018-01-05 标签:电子元器件中电港 6939

7nm制程竞争白热化:台积电抢夺苹果A12代工 三星计划5年内占晶圆代工市场25%份

7nm制程的战争已经爆发,竞争带来白热化的阶段。据报道,台积电抢先三星夺下苹果新一代iPhone的A12处理器代工。三星后面奋力追赶,计划5年内占有全球晶圆代工市场的25%份额。...

2018-01-05 标签:三星电子台积电7nm制程 828

2018年晶圆代工厂将面临哪些问题 巨头们都有哪些布局

2018年晶圆代工厂将面临哪些问题 巨头们都有哪些布局

有机构统计2018年IC总体预计增长7.1%,IC产业市场将达到4370亿美元,晶圆代工厂可能会在2018年玉带一些挑战,但是各大巨头也做了相应的布局。到2018年,英特尔预计将增长10纳米投入。台积电表...

2018-01-04 标签:三星电子台积电intel晶圆代工 11273

传2018年台积电接到比特大陆 10万片12nm芯片急单

随着虚拟货币交易热度持续拉升,挖矿热潮依然从为减退。据报道,2018年开年比特大陆就向台积电要了一笔高达10万片的高性能运算(HPC)芯片急单,并且是基于12nm工艺制作的芯片。比特大陆...

2018-01-04 标签:台积电12nm工艺比特大陆 3250

国民技术收购斯诺--权宜之计还是深谋远虑?

2017年对于国民技术股份有限公司而言,注定是不平凡的一年,从年初布局高端异构计算芯片、新一代化合物半导体战略的良好发展态势,到年底遭遇收购海外生物基因高科技产业基金和团队的离...

2018-01-04 标签:国民技术斯诺 2078

SEMI预测:2018年晶圆厂设备支出将再创新高

SEMI预测:2018年晶圆厂设备支出将再创新高

数据显示,2017年全球晶圆厂设备支出总计570亿美元,2018年晶圆厂设备支出将再创新高达630亿美元,市场对先进元件的需求将持续成长。...

2018-01-04 标签:东芝英特尔晶圆美光 1096

英特尔关于安全研究结果的回应

英特尔和其他技术公司对最近媒体报道的一项安全研究已经了解。这一研究中描述的软件分析方法,当被用于恶意目的时,有可能从被操纵的计算设备中不当地收集敏感数据。英特尔认为,这些...

2018-01-04 标签:英特尔漏洞 3708

英飞凌将亮相CES2018 微电子是推动消费趋势的核心

CES消费性电子展2018即将来临,在这次的展会中英飞凌将会亮相,并向我们展示其创新成果如何使生活更加轻松、安全和环保的智能生活,认为微电子是推动消费趋势的核心,英飞凌的智能感测...

2018-01-04 标签:英飞凌CES微电子 863

国内半导体迎发展机遇 上中游关注点各不相同

近年来中国半导体的消费一直增长,更是随着京东方的崛起,加上半导体产业链向国内转移的大势驱动下,按投产进度推测,2018年将出现高峰,目前来看,上游环节可优先关注设备,中游环节...

2018-01-02 标签:半导体产业京东方晶圆北方微电子 1952

晶圆设备需求将迎来爆发 主要受益10/7nm、内存市场

晶圆设备需求将迎来爆发 主要受益10/7nm、内存市场

有研究数据显示,2017年晶圆设备需求将迎来爆发,IC设备市场预计将达到735亿美元,比2017年增长4.4%。fab供应商乐观表示主要是受益于10/7nm、内存市场持续推动。...

2018-01-02 标签:10nm工艺7nm工艺10nm工艺7nm工艺晶圆设备 1500

老牌半导体厂商发起攻城战 新趋势逐渐明朗化

时代推动着半导体市场的改革,先进的技术和产品随处可见,未来发展的新趋势也越来越明朗化,老牌半导体厂商已经开始了攻城掠地的战役。...

2017-12-29 标签:半导体产业人工智能自动驾驶 1502

半导体市场将进行新一轮洗牌 “跨界”成了关键词

到了2017年末,半导体市场将会经历一场大洗牌,“跨界”成了其中的关键词。比如高通宣布了Always Connected计划,将强势进军PC市场与英特尔对抗;苹果入局智能驾驶领域等等。...

2017-12-29 标签:高通ARM华为苹果 1126

三星与台积电抢夺苹果订单 欲发展新扇出型晶圆级封装制程

苹果供应订单的争夺战上,台积电领先三星以7nm制程拿下苹果新世代处理器订单,但三星也不会坐以待毙,据悉,三星将发展扇出型晶圆级封装(Fo-WLP)制程,想藉此赢回苹果供应订单。...

2017-12-29 标签:三星电子台积电晶圆7nm工艺 1022

开启新摩尔定律时代 IDM及晶圆代工厂商承担先进封装技术先驱角色

旧的摩尔定律已经不再适用现在的时代,在先进封装技术领域我们需要新生的动力IDM及晶圆代工厂商将会是最佳的开发先驱者,偏向更高精度的半导体制程,因为此领域为IDM及晶圆代工厂商的强...

2017-12-29 标签:台积电晶圆代工IDM 1293

硅片供应存安全风险 硅片供应能力亟待提升

据报道,现在中国IC供应链已经陷入了安全风险地带,全球硅片供应被国际巨头垄断,届时将面临硅片供应不足的问题。硅片是集成电路制造中最重要的原材料,但我国硅片供应能力不足,提升...

2017-12-29 标签:中芯国际三星电子台积电硅片长江存储 1681

高通任命新总裁 与博通的博弈中天平正在向高通倾斜

对于博通的收购,高通并不买账,进而导致博通的恶意收购,并且提名高通的11 位新董事候选人。企图在高通市场表现不佳之际,将将其揽入怀中。近日高通宣布将确立下一任的总裁人选,积极...

2017-12-29 标签:高通博通 565

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