半导体新闻

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解析三星为什么可以赶超Intel成为芯片业老大

众所周知Intel已经在芯片业当了25年的老大，但是三星超越Intel已经定局。三星凭借什么超越Intel在芯片业称老大？目前手机，平板已经占据大片江山，PC已经落伍，就算最时尚的苹果电脑也不用...

2017-12-28 标签：芯片三星电子 intel 2167

苹果是否采用高通基带博通起关键作用

苹果是否会继续使用高通基带，根据业界的说法苹果和高通合作可能率应该不大，但是最后的结果到底是怎样还未可知。不过明年三月高通董事会将改选，博通在其中将其关键性作用。...

2017-12-28 标签：高通苹果博通 1521

硅晶圆抢料大战即将爆发昆山或将实施限排停工

根据目前的市场情况来看，硅晶圆的需求仍然旺盛，可以预知明年硅晶圆预估仍将供不应求，明年的报价涨势势在必行，预估涨价幅度上看30%。而近日昆山的限排风暴，又将引发半导体恐慌，迎...

2017-12-27 标签：半导体产业台积电硅晶圆 1310

AI、大数据高速增长半导体新材料钴市场将迎来爆发

随着人工智能（AI）和大数据高速增长，扩大了高速运算需求量，进一步推动半导体产品向高效能，低功耗发展。半导体新材料“钴”趁势崛起，并且每天将产生爆量的千亿笔数据。...

2017-12-27 标签：AI 大数据半导体新材料 1653

博通、高通纠葛步入下半场预期2018年将有第一回合的正式胜负

博通、高通交易应该是2017年一年以来半导体行业最大的交易案。双方的争夺战也在一步步的升级，高通多次拒绝博通的恶意收购，导致博通一环扣一环的打压。现在双方战争暂歇，预期2018年会...

2017-12-27 标签：高通博通 486

因高通和Intel 苹果陷入了左右为难之地

苹果与高通之间纠葛已经是众所周知了，业界人士认为“抛弃”高通只是时间问题，虽然苹果计划下一代iPhone产品不再采用高通芯片，有意和Intel、联发科合作，但是在无线领域内，高通仍是此...

2017-12-27 标签：高通苹果 intel 745

填补制造业“缺芯”空白广州首座12英寸芯片晶圆厂开工

据报道，张汝京博士投资70亿在广州首座12英寸芯片晶圆制造厂已经动工，正好填补了制造业“缺芯”的问题。预估月产3万片12英寸晶圆芯片，将带动上下游企业形成1000亿元产值。...

2017-12-27 标签：晶圆 IDM 张汝京 3618

三星储存业务表现强势首次超越Intel登顶半导体行业第一

Intel霸占了25年的半导体企业中排名第一的位置，现在三星凭借储存业务强势表现，25年来首次超越Intel，登顶半导体行业第一。按照目前的趋势看，三星已成内定冠军。...

2017-12-27 标签：三星电子 intel 774

联发科有望成为苹果Modem芯片供应商这四个领域呼声最高

据报道，联发科目前正在争取苹果订单，据悉与苹果有望合作的四个领域分别是手机调制解调器、WiFi 定制化芯片、HomaPod 芯片和CDMA 的 IP 授权。并且很有可能有可能成为苹果 Modem 芯片供应商。...

2017-12-27 标签：联发科苹果 1006

摩尔定律被唱衰 IBM 5纳米芯片再获突破

IBM宣布在晶体管的制造上获得了巨大的突破，运用最新工艺研制出了300亿个5纳米晶体管。和10nm芯片对比同等效率下，5纳米芯片可以节省74%电能。...

2017-12-27 标签：IBM 摩尔定律 5nm工艺 1066

博通恶意收购高通计划将落空天平正在向着高通倾斜

博通收购高通是半导体行业有史以来最大的并购交易，业界人士对于他们的动向也是十分的关注。刚开始高通陷入非常不利的状态处处受博通的打压，高通连续两次回绝博通收购导致博通发起恶...

2017-12-26 标签：高通博通 820

2018年半导体产业预测：并购计划继续,进一步整合细分领域

据市场统计，2017年是近年来半导体行业并购大幅缩减的一年，今年以“双通”并购大戏结束。明年会有出现哪些并购事件。走过冷静的2017，2018年半导体产业的细分领域整合将继续。...

2017-12-26 标签：东芝英特尔半导体产业 1390

紫光系投资变快 5天花掉1.86亿港元

近日紫光集团爆出长期、多次增持的投资计划，其董事长赵伟国也被外界称为“并购狂人”。据悉，在短短的五天之内，就可以5天花掉1.86亿港元，下一个计划将会向向中芯国际“出手”。...

2017-12-25 标签：中芯国际紫光集团 1055

量子隐形材料原理是什么

研发人员称，“量子隐形”材料可通过折射周围光线来实现“完全隐形”的惊人效果。这种材料可以用来制作隐形衣，帮助战场的士兵通过隐形来完成高难度的作战任务。该公司首席执行官盖伊...

2017-12-25 标签： 9420

士兰微的野心：脚步跨向12寸集成电路制造生产线

作为国内最大IDM厂商，士兰微的脚步已经走向了12寸集成电路制造生产线，士兰微今年的脚步似乎迈的有点快！IDM检验的是一个国家半导体产业水平的标杆，中国需要IDM。士兰微就是选择IDM模式...

2017-12-24 标签：集成电路台积电士兰微 IDM 3744

硅片价格上涨引发Intel和TSMC供应风险

储存芯片的价格压力还在不断地上升，也引发了硅片价格逐步上涨和数量日益短缺的问题，Intel和TSMC都存在着隐形忧虑，晶圆价格价格也会随着上涨。英特尔和台积电会支付更高的晶圆价格吗？...

2017-12-24 标签：台积电晶圆 intel 硅片 2169

高通董事会不承认博通对高通的董事提名

博通在正式向高通发起恶意收购后，联合私募公司银湖一起选出了最新共同的11名董事提名。博通意欲在高通董事会中剥夺高通的所有主导权。据报道，近日高通董事会一致发声，拒绝博通银湖...

2017-12-24 标签：高通博通 689

不忘初“芯”，共创未来！安创成长营四期Demo Day圆满落幕

2017年12月21日,安创成长营第四期DemoDay在杭州城中香格里拉拉开帷幕。在本次展示日上,16家人工智能及物联网领域创新创业团队,向业界展示了他们各自的创新成果及技术实力。数百数位业内有影...

2017-12-22 标签：京东方科沃斯安创空间 6755

Intersil将于2018年1月开始作为瑞萨电子美国开展运营

2017年12月21日，日本东京讯——全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社（TSE：6723）今日宣布将Intersil整合为一家法人实体，并执行2017年2月24日收购Intersil后制定的新品牌政策。从...

2017-12-21 标签：Intersil 瑞萨电子 9472

比较石英晶体和压电陶瓷的压电效应

本文主要介绍了石英晶体物理特性与应用、其次说明了压电效应原理，最后详细的说明了石英晶体和压电陶瓷的压电效应区别。...

2017-12-21 标签：石英晶体压电效应 30553

中芯拟投资60亿元进行晶圆大尺寸半导体硅片项目填补国内“大硅片”空白

据报道杭州大江东15个重大项目已经开工，项目涵盖非常的广，其中中芯大尺寸半导体硅片项目正好填补了国内“大硅片”的空白。集成电路是我国信息产业的首要战略，大尺寸半导体硅晶圆片...

2017-12-21 标签：中芯国际晶圆硅片 2446

三星晶圆代工落后台积电 10纳米制程订单并未增加

三星早前将晶圆代工独立出，并表示会入局这个市场，但是竞争实力受到了业界人士的怀疑。尽管抢先台积电提早量产 10 纳米制程，后续的客户订单依然没有增多。部分专家指出三星并不适合...

2017-12-21 标签：三星电子台积电晶圆 1032

高通：7纳米工艺能否实现电容缩放最具挑战性

之前IBM 曾今就在 Nanosheets技术上展开了设想，但是高通走出了一条不一样的道路。高通研发NanoRings技术中，曾经认为制程工艺要降至7纳米及以下，最具挑战性的问题是电容缩放问题，以及晶体...

2017-12-21 标签：高通电容 7纳米工艺 1073

米雷迪恩推飞秒光纤雷射技术造福半导体探针卡产业

雷迪恩所推出的雷射技术其可用以显示面板修补、硬脆材料如玻璃、陶瓷等的钻孔与切割，且目前苹果（Apple）推出新款手机所采用的面板异形切割，也可藉由此类雷射技术完成。不过雷射切割...

2017-12-21 标签：半导体产业探针卡 2183

国产芯片巨头涌现 “中国芯”发展为国家战略

国家及其注重国产芯片的崛起,各大巨头蜂涌而至国产芯片技术已成为长期较为明确的投资风口。目前正在进行的7纳米技术更是备受关注，国产芯片正在崛起。...

2017-12-20 标签：IC 中芯国际台积电中国芯 7746

7nm制程进展相比14nm制程提升40%效能

格罗方德在近日公布7纳米制程相关的资讯，格罗方德表示预计较14纳米制程可能提升40%效能或将功耗降低 55%。并将提供两款不同版本的 7 纳米制程。...

2017-12-20 标签：格罗方德 14nm制程 7nm工艺 9751

三星聚焦非存储器的SOC发展代工业务是新业务成长引擎

据悉,三星在未来的半导体业务上将会侧重在非存储器产品及代工业务上为主。希望能增加在单芯片系统产品上的多样性，中低端芯片的需求不断增加，代工业务被称为是新的业务成长引擎。...

2017-12-20 标签：三星电子 soc 630

博通陈福阳“小鱼吃大鱼” 成功收购高通后将解雇三成员工

博通陈福阳发起敌意收购高通，实施另外一个“小鱼吃大鱼”计划。据悉，如果成功收购高通后，将会解雇高通的三成员工。明年三月份，高通将会改选董事会，其敌意收购计划是否能够成功，...

2017-12-19 标签：高通博通陈福阳 706

2018年是第三代半导体产业化的关键期 2025年核心器件国产化率达到95%

第三代半导体是以氮化镓和碳化硅为代表的宽禁带半导体材料。预测2018年是第三代半导体产业化准备的关键期，第三代半导体设备行业将迎来景气拐点。到2025年，第三代半导体器件将大规模的...

2017-12-19 标签：半导体产业中微半导体 3329

全球单晶硅生产商排名

单晶硅作为晶体材料的重要组成部分，目前已经得到广泛的运用。本文主要介绍了单晶硅的相关概念以及全球单晶硅生产商排名状况。...

2017-12-18 标签：单晶硅 53440

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