Xilinx北京隆重进驻新址 新十年“芯”征程全面启航
赛灵思今日在位于北京市朝阳区安定路5号院的中海国际中心新办公室,隆重举行赛灵思北京办公室乔迁庆典,庆祝公司进驻新址。...
2020-01-15 1849
CES 2020圆满落幕:人工智能和5G定义创新的未来
人工智能(AI)占据整个展区的主导,将在未来十年成为“主要成分技术”。不伦瑞克(Brunswick)、斗山集团(Doosan)、约翰迪尔(John Deere)和京瓷(Kyocera)等公司推出各自最新的AI解决方案。...
2020-01-15 1887
芯力能任命Rainer Kallenbach为首席执行官
芯力能首席运营官Bruno Paucard表示:“在Rainer的领导下,芯力能蓄势待发,将朝着其产品全球广泛使用和大规模客户端量产的下一发展阶段迈进。在这一变革的背景下,重要的是增加一位具有强...
2020-01-15 937
德州仪器再获教育部两项殊荣
全球领先的模拟和嵌入式处理半导体厂商德州仪器(TI)受邀出席了由中华人民共和国教育部举办的2020年新春招待会,并获得教育部“2019年度卓越合作伙伴”称号。...
2020-01-15 1008
2019年全球半导体收入下滑11.9% 英特尔、三星和Sk海力士位居前三
1月14日,Gartner发布最新数据显示,存储器市场的疲软表现影响了许多顶级供应商,全球半导体行业在2019年的收入出现了两位数的下降,2019年全球半导体市场的收入为4183亿美元,比2018年下降...
2020-01-15 8328
台积电5纳米良率突破八成 下季量产可以期待
台积电的半导体制程开发又有新进展,据台湾经济日报最新消息,台积电5纳米制程近期有重大突破,试产良率冲高至八成,为下季度量产打好基础。台湾中时电子报最新消息,台积电为应对7纳...
2020-01-13 5237
在美国完成整合,IDT自2020年1月起,正式作为瑞萨电子美国开始运营
瑞萨电子株式会社宣布,于2019年3月30日完成收购的Integrated Device Technology, Inc.(原“IDT”)在美国完成整合,自2020年1月1日起,作为瑞萨电子美国正式开始运营。...
2020-01-06 1278
国产芯片突围,华为海思自研芯片外销要跨越哪些障碍?
作为中国IC设计排名第一的企业华为海思,2017年到2019年业绩实现三连跳。海思除了将麒麟芯片供应华为外,决定将物联网芯片外销,他们的考量来自哪些方面?上海海思市场总监赵秋静女士带...
2020-01-03 18720
长电科技与ADI达成战略合作发展新加坡封测业务
江苏长电科技股份有限公司(简称“长电科技”)已与Analog Devices Inc.(简称“ADI”)达成战略合作,长电科技将收购ADI位于新加坡的测试厂房,并将在新收购的厂房中开展更多的ADI测试业务。...
2019-12-24 1031
硬核技术创新加持,华虹宏力“8+12”特色工艺平台为智能时代添飞翼
中国信通院数据显示,2019年1-10月中国5G手机出货量328.1万部,发展速度远超业界预期。5G商用的加速推进,让更广泛的智能时代提前到来,随之而来的是海量的芯片需求。...
2019-12-16 2084
台积电早期5nm测试芯片良率80%,HVM将于2020上半年推出
TSMC 表示,其 5nm EUV 可将密度提升约 1.84 倍、能效提升 15%(功耗降低 30%)。当前测试的芯片有 256 Mb SRAM 和一些逻辑器件,平均良率为 80%、峰值为 90% 。...
2019-12-16 5210
2019年第四季全球前十大晶圆代工厂营收排名出炉 台积电三星和格芯位列前三
根据集邦咨询旗下拓墣产业研究院统计,在业者库存逐渐去化及旺季效应优于预期的助益下,预估第四季全球晶圆代工总产值将较第三季成长6%。市占率前三名分别为台积电(TSMC)的52.7%、三星(...
2019-12-11 10378
7纳米制程订单爆满!台积电11月营收破千亿,再创新高
晶圆代工龙头台积电 10 日公告 11 月营收,在苹果 iPhone 11 系列热销情况下,11 月营收金额来到新台币 1,078.84 亿元,较 10 月增加 1.7%,也较 2018 年同期增加 9.7%,为连续 4 个月以来达营收千亿元...
2019-12-11 3889
半导体的芯片制作流程介绍
晶圆的成分是硅,硅是由石英沙所精练出来的,晶圆便是硅元素加以纯化(99.999%),接着是将这些纯硅制成硅晶棒,成为制造集成电路的石英半导体的材料,将其切片就是芯片制作具体所需要...
2020-01-29 25495
台媒:联发科5G芯片打入三星供应链
市场更传出,联发科正在和三星接洽,三星A系列手机有望搭载联发科5G芯片。台湾媒体报道称,联发科已进入积极送样阶段,最快可望在2020年达成合作。联发科过去曾用4G手机芯片Helio P25打入...
2019-12-09 1750
泛林集团边缘良率产品组合推出新功能
近日,全球领先的半导体制造设备及服务供应商泛林集团宣布其半导体制造系统产品组合推出全新功能,以进一步改善晶圆边缘的产品良率,从而提高客户的生产效率。...
2019-12-09 717
Soitec发布2020上半财年业绩,与全财年预测一致
2019年12月9日——作为设计和生产创新性半导体材料的全球领军企业,法国Soitec半导体公司于11月27日公布了2020上半财年业绩(截止至2019年9月30日)。...
2019-12-09 517
ams宣布收购OSRAM已达最低收购门槛
12月6日, 全球领先的高性能传感器解决方案供应商ams欣然宣布,ams对OSRAM Licht AG(“OSRAM”)的收购要约已于今日达成最低收购门槛。该收购要约由ams于2019年11月7日发出,最低收购门槛为欧司朗...
2019-12-09 4919
【林宏文专栏】大联大以时间换空间 文晔要有更具体动作
针对公开收购竞争同业文晔叁成股权引发各界疑虑,决定修改公开收购说明书,纳入五点声明与承诺,包括不会参选文晔董事,不对外徵求委託书取得持股以外的表决权,以及不申请召集或与第...
2019-12-06 2019
台积电VS三星,究竟谁能成为7纳米先进制程代工之王?
2019年,华为、三星、联发科、高通都发布了最新的5G芯片,这些芯片的提前布局将催动2019年底到2020年5G手机的扎堆上市,在5G需求带动半导体产业链全面增长之时,台积电和三星已经凭借自己在...
2019-12-06 19416
意法半导体完成对碳化硅晶圆厂商Norstel AB的并购
从材料专业知识和工艺工程,到SiC MOSFET和二极管设计制造,意法半导体加强内部SiC生态系统建设。...
2019-12-03 1048
Teledyne e2v半导体--高性能半导体元件和子系统的首选合作伙伴
Teledyne e2v“数据和信号处理解决方案”业务部将创新作为第一要务,致力于开发加速微波信号系统数字化组件,深入研发使用世界领先的数据转换技术的软件天线定义。...
2019-11-25 1292
大时代,小批量!中国元器件电商如何实现弯道超车?
2019年上半年的全球半导体处于低潮期,销售额与2018年同期相比,降低了14.5%。中国的半导体市场同样受到全球形势的影响,但形势好于全球整体,预计下半年好于上半年。...
2019-11-25 835
2019中瑞产学研发展论坛——第三代半导体产业高峰论坛在深圳成功举办!
11月15日,由中国科学技术协会、深圳市人民政府主办,深圳市科学技术协会、中国科协科学技术传播中心承办的2019中瑞产学研发展论坛在深圳五洲宾馆成功落下帷幕。...
2019-11-22 1512
MediaTek大量论文入选ISSCC 2020,引领5G和AI领域半导体技术趋势
MediaTek 集团 的11篇论文被ISSCC 2020收录并发表,数量和技术涵盖范围达到历年最高。在收录论文的机构中,MediaTek再次成为数量领先的半导体企业,与三星、Intel排名前三,其技术尖端实力得到权...
2019-11-21 1145
日月光、安靠和江苏长电位列前三 2019年第三季全球前十大封测厂商营收排名出
根据集邦咨询旗下拓墣产业研究院最新调查,2019年第三季受惠于存储器价格跌势趋缓及手机销量渐有回升等因素,带动全球封测产业出现止跌回稳的迹象。 2019年第三季全球前十大封测业者营收...
2019-11-21 11616
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