CISSOID与国芯科技签署战略合作协议 以共同推动宽禁带功率半导体技术的研发及
各行业所需高温半导体解决方案的领导者CISSOID今日宣布：在湖南株洲举行的中国IGBT技术创新与产业联盟第五届国际学术论坛上。...
2019-11-15 1369
赫联电子荣获ASPENCORE颁发的“十大最佳国际品牌分销商”奖项
专业的互连与机电产品授权分销商赫联电子日前荣获全球电子技术领域知名媒体集团ASPENCORE颁发的“十大最佳国际品牌分销商”奖项。...
2019-11-14 879
“2020深圳慕展“ 倒计时1周年，品牌关键字正式发布 !
华南国际智能制造、先进电子及激光技术博览会 （以下简称：深圳慕展）已于今年10月在深圳华丽收官。从呈现5G时代下的智慧工厂、彰显自动化魅力的智能制造板块到激光加工应用解决方案的...
2019-11-11 646
从工艺制程到客户争夺 台积电和三星新一轮争夺战开打
据IC Insights预测，三星和台积电第四季度的支出都将创下历史新高。台湾电子时报媒体报道称，华为旗下海思半导体占台积电半导体订单比例最高。受惠于苹果、高通、AMD、比特大陆、华为海思...
2019-11-09 1415
傲娇！ams揽得“全球电子成就奖”重磅双奖，背后秘诀在这场演讲里揭晓了！
翘楚云集的ASPENCORE全球双峰会上，艾迈斯半导体作为业内唯一专注于提供一站式传感解决方案的公司，揽回两项“全球电子成就奖”重点奖项：...
2019-11-08 1136
“2020深圳慕展“ 倒计时1周年，品牌关键字正式发布!
LEAP Expo — 华南国际智能制造、先进电子及激光技术博览会 （以下简称：深圳慕展）已于今年10月在深圳华丽收官。...
2019-11-06 651
NI与纳芯微、孤波达成三方战略合作，开启半导体测试领域全新合作模式
National Instruments，（简称NI）近日与苏州纳芯微电子股份有限公司（简称纳芯微）、上海孤波科技有限公司（简称孤波）达成三方战略合作，开启在半导体测试领域的全新合作模式，引领半导体...
2019-11-04 2921
三星第三季度利润下滑56% 受累于芯片需求下滑
据美国CNBC网站最新报道，三星电子周四发布第三季度正式财报，营业利润下降56%，至7.8万亿韩元（约合67亿美元），略高于10月8日初步财报中估计的7.7万亿韩元，主要因为芯片价格持续下跌。该...
2019-10-31 901
赛灵思荣登《财富》“未来 50 强”榜单并位列半导体行业之首
赛灵思荣登《财富》杂志 2019 年“未来 50 强”榜单出炉，自适应和智能计算的全球领导企业赛榜单。...
2019-10-30 1306
高云半导体参加南京ICCAD2019
全球发展速度最快、最具创新性的FPGA设计公司-广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”）将参加于2019年11月21-22日在南京国际博览中心召开的“中国集成电路设计业2019年会...
2019-10-30 2545
国家大基金二期正式启动，2000亿投资助力IC产业
近日，通过国家企业信用信息公示系统查询获知，国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司已于2019年10月22日正式成立，注册资本为2041.5亿元。二期基金将对在刻蚀机、薄膜设备、测试设备...
2019-10-28 2288
基本半导体荣获“中国芯”优秀技术创新产品奖
深圳本土第三代半导体科创企业——深圳基本半导体有限公司旗下车规级全碳化硅功率模块（BMB200120P1）荣获优秀技术创新产品奖。...
2019-10-30 1484
华润微电子成功过会 或成为科创板红筹上市第一股
2019年10月25日，华润微电子有限公司科创板发行上市申请获科创板上市委会议审议通过。作为国内知名的半导体投资运营企业，华润微电子或将成为科创板红筹上市第一股。 近期，上海证券交易...
2019-10-25 1280
兆易创新SPI NOR Flash GD25LX256E喜获“中国芯”奖项
业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice其旗下全新一代高速8通道SPI NOR Flash---GD25LX256E荣获中国电子信息产业发展研究院颁发的2019年第十四届“中国芯”优秀技术创新产品奖。...
2019-10-25 3150
意法半导体公布Q3财报，净营收25.5亿美元
意法半导体第三季度实现净营收25.5亿美元，毛利率37.9%，营业利润率13.1%，净利润3.02亿美元，每股摊薄收益0.34美元。...
2019-10-25 1131
Silicon Labs收购Qulsar的IEEE 1588软件和模块资产
收购的资产包括所有Qulsar模块（PTP主时钟、网关、边界时钟和从属时钟）以及IEEE 1588伺服和协议栈软件、开发工具和板级支持包（BSP），它们适用于小蜂窝通信、光传输、智能电网、汽车和5G无...
2019-10-22 1273
Soitec发布2020财年第二季度业绩，较第一季度增长16%
作为设计和生产创新性半导体材料的全球领军企业，法国Soitec半导体公司于10月15日公布了2020财年第二季度业绩（截止至2019年9月30日）。...
2019-10-18 564
Digi-Key将为七场Microchip技术精英年会活动提供赞助
Digi-Key Electronics 将为在中国大陆、中国台湾、印度和韩国举办的七场Microchip 技术精英年会活动提供赞助。...
2019-10-18 61120
台积电拿下国内外5纳米大单 市值达到1.74万亿人民币
台积电5纳米可以说是集技术之大成，其7纳米加强版（N7+）已经采用EUV微影技术量产，因而走国新技术学习曲线，5纳米导入EUV速度加快且良率提升符合预期。与7纳米制程比较，5纳米芯片密度增...
2019-10-16 1627
唯样获功率半导体及芯片供应商AOS官方代理授权
唯样科技与著名功率半导体及芯片供应商Alpha and Omega Semiconductor Limited签署战略合作协议，正式成为AOS的授权代理商。...
2019-10-15 1177
5G芯片争霸，高通和联发科都在扩大合作阵营
联发科发表的首款 5G SoC（系统单芯片）──内部编号为 MT6885，2020 年第一季就有机会在市面看到终端装置问世。尽管高通 5G 芯片的发表时间晚于联发科，OPPO、vivo、小米等中国智能手机品牌商...
2019-10-14 921
晶圆制造主要设备市场情况
半导体供应链上各家厂商之间的关系正在大洗牌，昨日的合作伙伴，未来可能是最大的竞争对手；本来井水不犯河水的两家厂商，也可能瞬间成为竞争关系；势不两立几十年的死对头，也有可能...
2019-10-14 9542
晶圆产业链分析
台积公司成立于民国七十六年，是全球首创专业积体电路制造服务的公司。身为专业积体电路制造服务业的创始者与领导者，台积公司在提供先进的晶圆制程技术与最佳的制造效率上已建立声誉...
2019-10-14 4683
半导体制造业的特点与机会
另一个重要的趋势是制造尺寸更大的晶圆。由于与200mm晶圆相比，尺寸更大的晶圆存在着潜在的制造成本优势，因此芯片制造商们正在向更大的300mm晶圆制造衍变。300mm晶圆中的芯片数量增加了...
2019-10-14 6590
碳化硅是汽车电子的未来 博世推出首款碳化硅芯片
10月9日，博世已研发出一种新型半导体芯片技术。这种芯片技术可有效提升电动汽车的安全性，当电动车发生事故时，该芯片能够快速发出指令使电路快速断电，防止车内乘员触电与车辆起火爆...
2019-10-12 2907
首家国内半导体设计公司量产12英寸MOSFET
深圳市锐骏半导体（www.ruichips.com）在深圳市南山区科兴科学园会议中心召开了他们12英寸MOSFET成功投产的发布会，2019年12英寸新产品发布会。...
2019-10-10 2019
Dialog半导体将收购Creative Chips公司，扩充工业物联网产品线
Dialog半导体将收购Creative Chips公司，该收购将助力Dialog成为快速增长的工业物联网（IIoT）市场的混合信号半导体供应商。...
2019-10-08 1045
秉承「工匠精神」| 金升阳荣获2019「中国模拟半导体优秀企业奖」
9月20号，广州金升阳科技有限公司在2019中国模拟半导体大会上荣膺飞跃成就奖之「优秀企业奖」。...
2019-09-30 1622
高云半导体将参加MIPI 开发者大会
2019年9月30日，全球增长最快的FPGA企业——广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”）将参加于10月18日在台北君悦酒店举办的MIPI开发者大会。...
2019-09-30 953
编辑推荐厂商产品技术软件/工具OS/语言教程专题
| 电机控制 | DSP | 氮化镓 | 功率放大器 | ChatGPT | 自动驾驶 | TI | 瑞萨电子 |
| BLDC | PLC | 碳化硅 | 二极管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
| 无刷电机 | FOC | IGBT | 逆变器 | 文心一言 | 5G | 英飞凌 | 罗姆 |
| 直流电机 | PID | MOSFET | 传感器 | 人工智能 | 物联网 | NXP | 赛灵思 |
| 步进电机 | SPWM | 充电桩 | IPM | 机器视觉 | 无人机 | 三菱电机 | ST |
| 伺服电机 | SVPWM | 光伏发电 | UPS | AR | 智能电网 | 国民技术 | Microchip |
| 开关电源 | 步进电机 | 无线充电 | LabVIEW | EMC | PLC | OLED | 单片机 |
| 5G | m2m | DSP | MCU | ASIC | CPU | ROM | DRAM |
| NB-IoT | LoRa | Zigbee | NFC | 蓝牙 | RFID | Wi-Fi | SIGFOX |
| Type-C | USB | 以太网 | 仿真器 | RISC | RAM | 寄存器 | GPU |
| 语音识别 | 万用表 | CPLD | 耦合 | 电路仿真 | 电容滤波 | 保护电路 | 看门狗 |
| CAN | CSI | DSI | DVI | Ethernet | HDMI | I2C | RS-485 |
| SDI | nas | DMA | HomeKit | 阈值电压 | UART | 机器学习 | TensorFlow |
| Arduino | BeagleBone | 树莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
| 示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
| OrCAD | Cadence | AutoCAD | 华秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
| C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
| Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
| DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |
工商网监