测试/封装

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2010年市场预测: PC旺、零组件缺、封测紧

2010年市场预测: PC旺、零组件缺、封测紧根据集邦科技(DRAMeXchange)的调查，今年第四季欧美感恩节与圣诞节销售情况在经济景气复苏及Windows 7带动下，销售表现一路旺到...

2009-12-30 标签：DRAM 晶圆代工 468

Intersil推出两款具备业内最快瞬态响应的LDO

Intersil推出两款具备业内最快瞬态响应的LDO Intersil推出两款低电压、大电流、低压线性稳压器(LDO)：ISL80102和ISL80103。它们可分别提供2A和3A输出电流。当市场上大多数LDO...

2009-12-30 标签：Intersil 576

JDSU获千兆以太网测试设备领域2009全球发展战略奖

JDSU获千兆以太网测试设备领域2009全球发展战略奖 JDSU 宣布在千兆以太网测试设备领域获得了Frost & Sullivan授予的2009全球发展战略奖。这个奖项代表JDSU公司在过去的3...

2009-12-29 标签：千兆以太网解决方案 735

半导体C-V测量基础

半导体C-V测量基础通用测试电容-电压（C-V）测试广泛用于测量半导体参数，尤其是MOSCAP和MOSFET结构。此外，利用C-V测量还可以对其他类型...

2009-08-27 标签：半导体 2680

快速测频技术在跳频检测中的应用

介绍了用等精度测频和内插技术来提高快速测频精度的原理，说明了基于此项技术对现有的跳频电台的检测方法，给出了检测过程的具体说明。...

2009-05-06 标签：检测 915

便携式低频幅频特性测试仪的研制?

介绍了基于单片机控制的幅频特性测试仪，用于测量有源、无源网络的幅频特性。文中重点阐述了测试仪的信号发生、数据采集及液晶显示技术。...

2009-05-06 标签：测试仪 878

如何提高电路可测试性

如何提高电路可测试性随着电子产品结构尺寸越来越小，目前出现了两个特别引人注目的问题︰一是可接触的电路节点越来越少；二是像...

2009-04-07 标签：可测试 628

湿膜的应用分析

湿膜的应用分析光成像抗蚀抗电镀油墨，简称湿膜，自九十年代初在我国试制成功，并推向市场。现已经广泛用于电路板行业中，且发展...

2009-04-07 标签：湿膜 1116

热固性IC封装材料的吸湿研究

1、概述　　热固化聚合物由于其独有的特性而被广泛地应用作电子封装材料。然而，它的机械特性受环境的影响很大。水分扩散到聚合物中，由于柔性化的作用...

2009-04-07 标签：封装 1274

2种新型的芯片封装技术介绍

2种新型的芯片封装技术介绍在计算机内存产品工艺中，内存的封装技术是内存制造工艺中最关键一步，采用不同封装技术的内存条，在性...

2009-04-07 标签：封装 822

感光PCB板显影制作过程

制作过程： 1.打印 (喷墨[硫酸纸]、激光[硫酸纸/透明菲林]、光绘菲林) 2.曝光 (太阳光30-180秒；日光灯8-15分钟) 3.显像 (专用显像剂) 4.蚀刻 (用热水化开的三...

2009-03-11 标签：PCB板 7494

自制PCB板的方法及步骤流程

自制PCB板的方法及步骤流程电路板腐蚀方法：腐蚀液一般用三氯化铁加水配置而成，三...

2009-03-11 标签：PCB板 7201

IC集成电路的好坏判别方法

IC集成电路的好坏判别方法一、不在路检测这种方法是在ｉｃ未焊入电路时进行的，一般情况下可用万用表测量各引脚对应于接地引脚之间的...

2009-03-09 标签：判别 1606

集成电路的检测常识

集成电路的检测常识1、检测前要了解集成电路及其相关电路的工作原理检查和修理集成电路前首先要熟悉所用集成电路的功能、内部电路、主要电气参数、各引...

2009-03-09 标签：集成电路 1730

集成电路基础知识

集成电路基础知识晶体三极管、二极管、场效应管以及电阻电容等等这些在电子电路中常用的元器件，在实际使用...

2009-03-09 标签：集成电路 10276

LED铝丝焊线机/邦定机技术参数及说明

铝丝焊线机主要应用于数码管、点阵板、集成电路软封装、厚模集成电路、晶体管半导体器件内引线的焊接。产品的特点：产品的焊头架采用垂直导轨上...

2009-02-25 标签： 1266

嵌入式测试为串行I/O提供真正的价值

随着技术的进步，电子行业自身在不断地发明创新。嵌入式系统设计师最清楚这一点，许多人开发的应用之多甚至可以横跨几代电子技术和微处理器技术。一路看过来，随着基...

2009-02-01 标签：串行嵌入式提供测试真正 609

使用SPCE061A单片机实现高精度测频

介绍应用SPCE061A单片机实现高精度、等精度测频的原理及方法。利用16位定时/计数器TCA、TCB在同步门内分别对频标fS、被测频率fX计数，实现了等精度测频，由于...

2009-01-02 标签：测频 1210

贴片电阻标识

贴片电阻标识R代表小数点位置 3位数的标注：前两位代表有效数，后一位代表10的几次幂4位数的标注：...

2008-07-17 标签：贴片电阻 2903

贴片电阻标准阻值规格表

贴片电阻标准阻值规格表 ...

2008-07-17 标签：标准贴片电阻阻值 18023

贴片电阻的封装尺寸

贴片电阻的封装尺寸贴片电阻的封装与尺寸如下： ...

2008-07-17 标签：封装尺寸贴片电阻 6220

2225/3025封装尺寸

2225/3025封装尺寸英制尺寸公制尺寸长度及公差宽度及公差厚度及公差0402 1005 1.00±0.05 0.50±0.05 0.50±0.050603 1608 1.60±0.10 0.80±0.10 0.80±0.100805 2012 2.00...

2008-07-11 标签：封装尺寸 7956

1808/1812封装尺寸

1808封装尺寸（mm）英制尺寸公制尺寸长度及公差宽度及公差厚度及公差0402 1005 1.00±0.05 0.50±0.05 0.50±0.050603 1608 1.60±0.10 ...

2008-07-11 标签：1808 封装尺寸 40833

1210封装尺寸

1210封装尺寸型号尺寸（mm）英制尺寸公制尺寸长度及公差宽度及公差厚度及公差0402 1005 1.00±0.05 0.50±0.05 0.50±0.050603 1608 1.60±0.10 0.80±0.10 0.8...

2008-07-11 标签：1210 封装尺寸 33671

0402封装尺寸

0402封装尺寸英制尺寸公制尺寸长度及公差宽度及公差厚度及公差0402 1005 1.00±0.05 0.50±0.05 0.50±0.050603 1608 1.60±0.10 0.80±0.10 0...

2008-07-11 标签：0402 封装尺寸 28896

电子元器件封装介绍

电子元器件封装介绍电阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封装属性为AXIAL系列 ...

2008-07-02 标签：元器件封装 1867

0805/0402/0603/1206封装尺寸

0805/0402/0603/1206封装尺寸 0805/0402/0603/1206封装尺寸对应关系如下： 0402=1.0mmx0.5mm 　...

2008-07-02 标签： 18656

芯片的封装种类

芯片的封装种类球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，...

2008-05-26 标签：封装种类芯片 1599

IC封装名词解释

IC 封装名词解释（一）1、BGA(ball grid array) 球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引...

2008-01-09 标签： 1821

bga焊接技术

bga焊接技术随着手机的体积越来越小，内部的集成程度也越来越高，而且现在的手机中几乎都采用了球栅阵列封装模块，也就是我们通常所说的BGA。这种模...

2007-10-16 标签： 2010

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