测试/封装

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常用零件PCB封装图解

常用零件PCB封装图解 ...

2010-02-26 标签：pcb PCB 封装 4381

Maxim发布业内精度最高的RMS功率检测器MAX2203

Maxim发布业内精度最高的RMS功率检测器MAX2203 Maxim推出RMS功率检测器MAX2203。器件设计工作于800MHz至2.0GHz频带，接收RF输入信号，输出与输入信号功率相对应的电压，该电...

2010-02-25 标签：MAX2203 RM 921

吉时利推出超快C-V测量系统4225-PMU，可单机实现三大

吉时利推出超快C-V测量系统4225-PMU，可单机实现三大基本特征分析吉时利仪器公司近日宣布推出了最新的4225-PMU超快I-V测试模块，进一步丰富了4200-SCS半导体特征分析系...

2010-02-25 标签：C-V测量系统 796

Rohwedder亚太和CIMTEK中国建立全新的战略性商业

Rohwedder亚太和CIMTEK中国建立全新的战略性商业联盟 Rohwedder集团位于北京的亚太区总部（Rohwedder亚太）与苏州CIMTEK测试技术公司签订了一份战略性合作协议。Rohwedder亚太...

2010-02-11 标签：Rohwedder 649

TI推出支持500KSPS吞吐量的多通道16位ADC：ADS

TI推出支持500KSPS吞吐量的多通道16位ADC：ADS8331/ADS8332 日前，德州仪器 (TI) 宣布推出具有真正 16 位无丢失码 (NMC) 高精度性能的 500KSPS ADS8331 与 ADS8332 逐次逼近寄存器 (SAR) ...

2010-02-11 标签：AD ADS8331 1678

安森美新增100V N沟道MOSFET系列：NTP641x/

安森美新增100V N沟道MOSFET系列：NTP641x/NTB641x/NTD641x 安森美半导体(ON Semiconductor)扩充N沟道功率MOSFET系列，新增12款100伏(V)器件。安森美半导体经过完备测试的N沟道功率MOSF...

2010-02-05 标签：MOSFET 导通阻 1738

力科推出SimPASS仿真设计验证工具，用于PCI-Expr

力科推出SimPASS仿真设计验证工具，用于PCI-Express 3.0协议分析仪力科近日宣布推出新的分析工具显著扩展PCI-Express 3.0协议测试。新的软件工具叫SimPASS，针对硅前期的仿...

2010-02-05 标签：PC SimPASS 736

力科WaveMaster 8Zi示波器荣膺《Electron

力科WaveMaster 8Zi示波器荣膺《Electronics Design》2009年度“Best in Test”奖项测试设备供应商每年都改进之前的示波器，2009也不例外。力科WaveMaster 8 Zi系列数字示波器，串行...

2010-02-04 标签：WaveMaster 835

Verizon Wireless宣布采用Spirent Co

Verizon Wireless宣布采用Spirent Communications的LTE测试解决方案近日，Verizon Wireless宣布采用Spirent Communications手机测试解决方案，用来认证其将要推出的4G/Long Term Evolution (LTE)...

2010-01-27 标签：LTE 硬件软件 691

泛华测控开发智能角位移传感器测试系统

泛华测控开发智能角位移传感器测试系统日前，北京中科泛华测控技术有限公司（以下简称“泛华测控”）研发设计了传感器测试系列的又一新品——智能角位移传感...

2010-01-27 标签：智能位移柔性测试 692

罗德与施瓦茨北京开放实验室正式对外开放

罗德与施瓦茨北京开放实验室正式对外开放为了更好地服务用户，罗德与施瓦茨公司北京开放实验室于2010年1月正式对外开放。实验室面向R&S公司的客户完全免费，...

2010-01-26 标签：无线通信测试 831

Sivers IMA高精确度非接触式电子传感模块

Sivers IMA高精确度非接触式电子传感模块近来，Sivers IMA公司发布高精确度非接触式电子传感模块系列产品。这种遥感模块能够高度精确地测量距离和速度。这些测量以...

2010-01-26 标签： 800

Tektronix协助NEC完成USB 3.0产品测试

Tektronix协助NEC完成USB 3.0产品测试示波器供货商Tektronix宣布，该公司的SuperSpeed USB解决方案支持NEC Electronics USB 3.0兼容主机控制器的信号质量验证作业；而该产品也是世...

2010-01-25 标签：PCI Ex 示波器 738

安捷伦宣布推出新型钳形表，具有1,000A的大电流测量能力

安捷伦宣布推出新型钳形表，具有1,000A的大电流测量能力安捷伦科技公司隆重召开主题为“安全便捷橙动中国”的工业电子测量仪器中国经销商年会暨新闻发布会，宣...

2010-01-19 标签：U1210 数字万用 1426

集成电路基础及应用

集成电路基础及应用集成电路根据不同的功能用途分为模拟和数字两大派别，而具体功能更是数不胜数，其应用遍及人类生活的方方面面。集成电...

2010-01-16 标签：集成电路 1957

IDT推出新一代DVD，标志HQV基准被认同

IDT推出新一代DVD，标志HQV基准被认同 IDT公司（Integrated Device Technology, Inc.）首推新一代 Hollywood Quality Video（HQV）基准 DVD。这个事实上的业界标准测试盘已被记者、评论...

2010-01-15 标签：DVD IDT 999

Fluke创新型无线显示万用表发布，实现远程无线测量和读数

Fluke创新型无线显示万用表发布，实现远程无线测量和读数福禄克公司(Fluke)，现全球同步推出创新型无线显示数字万用表Fluke 233。它的推出标志着福禄克公司将无线通...

2010-01-14 标签：233 Fluke 1419

力科公司首家交付PCI Express 3.0协议分析仪

力科公司首家交付PCI Express 3.0协议分析仪力科公司，日前宣布第一个在协议测试设备领域交付PCIe Express 3.0协议分析仪。新的Summit T3-16是力科第5代协议分析仪，面向基...

2010-01-14 标签：PCI Ex 力科公 734

NI推出最新高性能软件和硬件组件，构建完整的测试系统

NI推出最新高性能软件和硬件组件，构建完整的测试系统美国国家仪器有限公司（NI）近日宣布在NI AudioMASTER套件上推出其最新的高性能软件和硬件组件。该模拟和数字...

2010-01-13 标签：测试系统硬件软件 658

常见的封装技术

常见的封装技术从foundry厂得到圆片进行减薄、中测打点后，即可进入后道封装。封装对集成电路起着机械支撑和机械保护、传输信号和分配电源、散热、环境...

2010-01-12 标签：封装技术 553

百佳泰授权成为首家TransferJet测试实验室

百佳泰授权成为首家TransferJet测试实验室百佳泰(Allion)近期宣部已通过TransferJet Consortium授权，成为TransferJet 认证测试实验室(Qualification Test Lab ; QTL)。TransferJet为一新的无...

2010-01-12 标签：nfc 测试 580

GSMA 2010：LTE、R&S瞄准下一代移动通信

GSMA 2010：LTE、R&S瞄准下一代移动通信在巴塞罗那举行的移动通信世界大会上，罗德与施瓦茨公司将完整展示面向新的移动通信和无线技术的测试产品系列，再次彰显...

2010-01-09 标签：GSM TS8980 544

R&S发布WiMAX通信测试仪，流量测试超越极限

R&S发布WiMAX通信测试仪，流量测试超越极限符合IEEE802.16e 规范的移动WiMAX技术可以提供高速无线因特网接入。移动WiMAX设备的最大速率测试，不仅在研发设计期间非常...

2010-01-09 标签：WiMAX 通信测试 609

新一代PXI测试平台提升移动终端测试效率

新一代PXI测试平台提升移动终端测试效率近年来，随着移动通信技术的不断发展和用户需求的不断提升，移动通信设备制造行业的市场竞争已经进入了白热化的阶段。...

2010-01-07 标签：PXI 测试平台 789

OK国际新软件加强Metcal APR-5000芯片返修能力

OK国际新软件加强Metcal APR-5000芯片返修能力 OK国际最近推出的可同时使用内外预加热器进行快捷、方便分析的新软件，已进一步加强其 APR-5000 XL/XLS 芯片返修系统的能力...

2010-01-04 标签：APR-5 OK国际 989

飞思卡尔第二代触摸感应控制器，具有更高的内部智能

飞思卡尔第二代触摸感应控制器，具有更高的内部智能飞思卡尔不久前宣布推出第二代触摸感应控制器：MPR121。这是飞思卡尔继MPR03x系列器件之后推出的第二代触摸感...

2010-01-06 标签：感应控制器飞思卡尔 969

德国启动“CoSiP” 研究项目专门针对端到端SiP设计环境

德国启动“CoSiP” 研究项目专门针对端到端SiP设计环境进行研究随着微电子系统复杂程度的增加，必须在早期阶段就对芯片、封装和PCB的开发进行协调，特别是对于系...

2009-12-31 标签：pcb PCB 芯片 471

安立知发布蓝牙低功耗测试方案

安立知发布蓝牙低功耗测试方案安立知(Anritsu)公司推出蓝牙低功耗(Bluetooth Low Energy)测试方案option-027(选购配件)，使蓝牙产品的设计者和制造商可进行符合新蓝牙核心规...

2009-12-31 标签：MT8852B RF 1222

利用EDA工具提高系统级芯片测试的效率

利用EDA工具提高系统级芯片测试的效率高度复杂的SoC设计正面临着高可靠性、高质量、低成本以及更短的产品上市周期等日益严峻的挑战。可测性设计通过提高电路的...

2009-12-30 标签：芯片测试 1930

台湾面板及中高端封装测试将开放赴大陆投资

台湾面板及中高端封装测试将开放赴大陆投资　据台湾媒体报道，台湾当地政府部门或将于近日宣布，开放面板、中高端晶圆厂、封装测试、低端IC设计厂可赴大陆投...

2009-12-30 标签：台湾面板封装测试 621

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