深圳(耀创)电子科技有限公司

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• 发布了文章 2025-03-14 18:15

  多板 PCB 组装中最常见的逻辑错误

  

  许多电子系统和产品并不只使用1个PCB，而是可能包含多个电路板、单个电路板和多个外部模块，或者通过电缆与外部设备连接。在多板系统中，两个电路板之间可能会出现逻辑错误，但如果没有全面审查设计，可能到电路板原型制作结束后，也无法发现这些错误。幸运的是，您可以采取一些简单的解决方案和设计选择，避免电路板之间出现这些逻辑连接错误。01什么是电路板之间的逻辑连接错误？

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• 发布了文章 2025-03-14 18:14

  技术资讯 | CMOS 噪声容限值

  

  在描述高速运行的数字系统时，噪声容限是最重要的参数之一。通常情况下，噪声容限定义了I/O引脚上或接口中可接受的噪声水平。在数字电子技术领域，噪声容限是指I/O引脚上出现但不会导致接收逻辑状态出错的噪声水平。这个值在时域中经常调用，用于测量比特误码率。如果您正在设计高速PCB并需要执行串扰检查，首先应明确评估成功的具体标准。从数字器件的CMOS噪声容限值入手是

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• 发布了文章 2025-03-14 18:14

  网课预告 I SI/PI与EMC通道互连建模仿真设计优化高阶研修班

  

  本课程是专为电子工程领域专业人士开设的高阶培训课程，旨在通过深度解析与实践操作，提升学员在信号完整性、电源完整性、电磁兼容性（EMC）及高速通道互连设计方面的综合能力。本课程由行业资深产品工程师李增担任讲师，以业界领先的仿真软件SigrityXPlatform为操作平台，结合AI驱动的设计优化技术，全面覆盖SI、PI、EMC及高速通道互连设计的核心知识点。通

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• 发布了文章 2025-03-07 18:01

  系统建模与抽象层次：从模块到物理实现

  

  如果您是一位电子产品设计师，并且对软件开发有所了解，或许已经感受到了新产品技术发展的迅猛态势。在工业、商业和消费领域等各个领域的新产品，都开始使用嵌入式系统。这些产品不仅采用先进的PCB设计，还需搭配定制软件。要让这些新产品成功上市，应采用怎样的最佳开发流程呢？硬件设计师正在借鉴软件开发团队的经验，在开发初期实施系统级设计。了解系统建模和抽象层次在硬件和软件

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• 发布了文章 2025-03-07 18:01

  对齐热测量与仿真

  

  我们先设定一下场景：假设某一系统运行温度过高，需要评估冷却解决方案，如使用风扇或液体冷却。所有冷却解决方案均可在仿真中进行评估，但如何在仿真模型中定义热源和边界条件？要获取热仿真的输入数据，需要了解系统中的主要热源。这意味着要使用原型进行一些测量，以便在仿真模型中定义热源和边界条件。在测试电子系统时，有几种测量方法（例如热电偶或红外摄像机）都可以确定主要热源

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• 发布了文章 2025-02-28 18:08

  文丘里效应方程的应用

  

  本文要点文丘里效应方程实际上意味着什么？在哪里可以观察到文丘里效应？如何在CFD中更好地实现文丘里效应？人们常说，数学是通用语言。这一论断的依据可能是：物理现象和理论概念可以用符号和方程来呈现。我们确实可以将数学视为一种语言，但它需要依赖图形来让读者理解。事实上，因为观察结果能够轻松地以方程的形式表达，其可用性也在很大程度上得以提高。例如，由经常观察和/或经

  CFD 密度

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• 发布了文章 2025-02-28 18:08

  多板系统原理图设计

  

  内容概览多电路板或系统原理图与常规原理图有何不同？多板原理图设计技巧和建议。哪种PCB设计工具可支持完整的系统设计？纵观历史，年轻人的确反抗过“系统”，犯罪分子也希望逃避“系统”，但总体而言，人们对“系统”的正面评价还是多于负面评价。例如，在生病的时候，我们一定希望拥有良好的医疗保健系统，而我们的财务安全也要依赖良好的银行系统。在电子领域，自爱迪生以来，我们

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• 发布了文章 2025-02-21 17:45

  荣耀时刻 I 耀创科技（U-Creative）荣获 “Cadence技术影响力” 奖项

  

  本文要点2025年2月11日，Cadence在美国奥兰多举办了的Cadence全球合作伙伴会议，这场盛会汇聚了Cadence全球的优秀合作伙伴，共同探讨行业发展趋势，分享前沿技术与创新理念。而耀创科技（U-Creative）在此次会议中荣获“Cadence技术影响力”奖项！耀创科技（U-Creative）还完成了2024年100%销售目标，这一成就的背后，是

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• 发布了文章 2025-02-14 16:51

  射频功率收集电路

  

  本文重点射频功率收集，对于源和负载之间的最佳功率传输、减少功率反射和提高系统效率而言，IMN至关重要。能量收集整流器和电压倍增器电路（例如Cockcroft–Walton和Dickson倍增器）是将射频信号转换并放大为可用直流电的关键，每种设计都会满足一些特定的电压要求和效率需求。射频功率收集系统可以利用静态（例如广播电台、移动基站）和动态（例如Wi-Fi接

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• 发布了文章 2025-02-14 16:51

  芯片封装需要进行哪些仿真？

  

  全球的封装设计普及率和产能正在不断扩大。封装产能是一个方面，另一方面是在原型基板和封装上投入资源之前，进行测试和评估的需求。这意味着设计人员需要利用仿真工具来全面评估封装基板和互连。异构集成器件的封装是非常先进的设计，当然也需要电气仿真。但是这些热机电系统是否还需要其他仿真呢？您也许已经猜到了，确保高可靠性封装涉及到一系列测试，而多用途仿真工具可以提供高准确

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