先楫半导体HPMicro

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• 发布了文章 2023-05-12 17:23

  玩转先楫HPM6000系列双核（下）

  

  在《玩转MCU双核（上）》文章里，我们给大家介绍了先楫HPM6000系列双核的特性、使用方法以及工程编译与调试。本文紧接上篇内容，给大家详细阐述双核的通信方式、资源分配以及双核应用eRPC架构。如果大家在练手过程中，有其他的建议和想法，欢迎给我们留言互动。双核的通信方式CommunicationHPM双核通信方式有那些？这里列举如下：A.通信外设通信如ene

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• 发布了文章 2023-05-11 09:52

  玩转MCU双核（上） 先楫HPM6000系列双核怎么玩？答案超乎你想象！

  

  多核的微控制器(MCU)向来是设计上的一大挑战，尤其是多核异构的设计。而MCU双核作为其中的精简版本，凭借其超强的处理性能和便捷开发的特性，很快受到业界的好评。先楫半导体先后推出了几款高性能MCU双核产品，集成2个RISC-V处理器，其中HPM6700系列两个核的最高主频都可以达到816MHz。本文通过对先楫HPM6000系列双核的使用方法、工程编译与调试、

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• 发布了文章 2023-04-20 21:51

  先楫半导体高性能MCU产品在各领域新兴应用中发力，加速产业化进程

  

  HPMicro先楫半导体的高性能MCU芯片系列产品具高扩展性、高品质、高可靠性及寿命保障等特点，加上有软件保障、方案商生态保障以及服务经验优势，能够帮助工业领域应用的客户朋友们快速选型和方案落地。目前，先楫高性能MCU芯片的方案能很好地服务于有工业、储能、汽车电子等应用需求的各类客户，赋能客户的创新，加速客户产品化的进程。下面一起来看看先楫半导体的产品方案在

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• 发布了文章 2023-04-20 21:51

  先楫高性能MCU搭载OpenHarmony，共赢芯未来

  

  （中国I北京）2023年4月19日，开放原子开源基金会OpenHarmony开发者大会在北京石景山景园假日酒店成功举办。上海先楫半导体科技有限公司作为OpenHarmony生态体系内重要的芯片合作伙伴，受邀参与该次大会，并在大会论坛上分享了先楫高性能MCU搭载OpenHarmony系统在工业终端的应用。OpenHarmony开源两年多，吸引了130多家伙伴、

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• 发布了文章 2023-04-14 16:11

  再谈 HPM6700/6400/6300 产品系列串口接收不定长数据的方式

  

  概述2023年3月底，先楫半导体官方发布了新的hpm_sdk版本，相比上一次发布的版本，串口外设多了一个uart_hardware_rx_idle的sample。目前，这个硬件的空闲中断仅适用于HPM6200系列产品，而HPM6750/6400/6300系列的MCU只能使用uart_software_rx_idle通过软件利用额外的定时器实现空闲中断机制。首

  半导体 数据

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• 发布了文章 2023-04-11 14:24

  实现创新升级替代，先楫半导体助力中国MCU “快道超车”

  

  2023年4月7日-9日，由工信部和深圳市人民政府主办的中国电子信息博览会（CITE2023）在深圳福田会展中心举行。而作为本次展会的核心论坛活动—“中国电子元器件创新与供应链安全发展峰会”于4月8日上午9:30在深圳福田会展中心5F会议室牡丹厅拉开帷幕。上海先楫半导体科技有限公司受邀参与本次论坛，并现场进行了主题为《高性能MCU发展趋势和创新型替代分析》的

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• 发布了文章 2023-03-28 16:57

  国产GHz主频MCU！先楫半导体再刷性能新纪录

  

  中国上海（2022年12月28日）——国产高性能MCU厂商先楫半导体（下文称“先楫”）宣布正式推出主频高达1GHz的MCU产品HPM64G0。这是继去年11月先楫发布超高性能RISC–V微控制器HPM6700/6400系列以来，该系列新增的一款硬核新力量。相比早前发布的HPM6700/6400系列其它MCU产品，HPM64G0运算性能提升至少20%，主频成功

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• 发布了文章 2023-03-28 16:57

  1us电流环！先楫HPM6000系列芯片实现高效电机控制

  

  不管是工业自动化领域，还是汽车领域，抑或是生活家电领域，各个终端市场对电机性能都提出了更高的要求。它们不仅需要电机能够做到高效率和多功能控制，还需要电机在追求高转速的同时实现低噪音低振动的控制效果。在与日俱增的高标准性能要求下，高性能成了电机芯片竞争的关键。纵观整个电机控制芯片市场，从低成本通用伺服驱控到中高性能通用伺服驱控，长于控制的MCU单芯片方案都是最

  控制 电机 芯片

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• 发布了文章 2023-03-28 16:55

  以实力赋能新能源市场，先楫HPM6200全新亮相

  

  【中国上海】2023年2月17日，高性能嵌入式解决方案领导厂商上海先楫半导体(HPMicroSemiconductorCo.,LTD.)发布全新的通用微控制器HPM6200系列。该系列产品进一步完善先楫产品在工业和汽车应用领域的布局，以超强CPU性能、创新的实时控制外设及工业和车规级品质，为新能源、储能、电动汽车和工业自动化等应用提供了世界级解决方案。用高规

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• 发布了文章 2023-03-28 16:55

  先楫半导体 HPM6000 系列常见的两种二级Bootloader 方案介绍

  

  概述作为高性能、低功耗的嵌入式MCU产品，先楫半导体的HPM6000系列产品广泛应用于多个领域。在嵌入式系统的开发中，Bootloader常常是开发者可能会遇到的第一个技术难点。应用程序运行环境能否正确构建，内核能否启动成功，都取决于Bootloader能否正确工作。一个功能完善的嵌入式系统，还需要Bootloader能够实现系统OTA更新升级的能力，即除了

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