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先楫半导体HPMicro

致力于开发高性能嵌入式解决方案的半导体公司,产品覆盖微控制器,微处理器和配套的周边芯片,以及为其服务的开发工具和生态系统。

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动态

  • 发布了文章 2022-11-10 16:40

    高性能MCU厂商先楫半导体深入布局工业4.0及储能应用

    作为芯片、封测、嵌入式系统行业的重要展会——ELEXCON深圳国际电子展暨嵌入式系统展、第六届SiP系统级封装大会暨展览在深圳会展中心(福田)顺利举办。先楫作为高性能通用RISC-VMCU厂商参与了本次盛会,在展会期间受邀接受电子发烧友的采访,深入探讨产业新动向、产品新技术、创新解决方案。以下为采访正文(转载自电子发烧友网):目前MCU产品市场里,200MH
    mcu
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  • 发布了文章 2022-10-29 16:44

    高校赋能 | 先楫与南京航空航天大学战略联合启航

    中国上海(2022年10月21日)——新一轮技术革命和产业变革正在加速迁移,企业的技术创新成为当下至关重要的课题。为提升企业创新技术实力,实现企业的良性发展,先楫半导体秉承培养创新人才的理念,宣布与南京航空航天大学(下文简称“南航”)形成长期战略联合,全面启动高校赋能计划,矩阵式覆盖人才培养——赋能产业“芯”生力量,为行业发展做出贡献。共同建设国产化教材及课
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  • 发布了文章 2022-10-29 16:43

    先楫半导体与东方电子集团达成战略合作,赋能中国电力行业高速发展

    2022年10月25日——国产高性能MCU芯片厂商先楫半导体与东方电子集团签署战略合作协议。双方将依托各自优势,联合产业上下游,聚焦智慧能源,以自主可控为抓手,在新型电力系统数字化等领域展开合作,为高质量实现我国的“双碳”目标提供新的动力。先楫半导体与东方电子集团的战略合作,将树立能源行业与上游芯片厂商深度融合的示范标杆。东方电子集团是中国能源行业的引领者,
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  • 发布了文章 2022-10-29 16:41

    ELEXCON报名| 先楫邀您解锁高性能MCU “硬核之旅”

    先楫将亮相ELEXCON深圳国际电子展2022年11月6日-11月8日深圳国际会展中心(福田)1号馆展位号:1S52-K亮点抢先看!HPM6750四轴伺服演示方案基于图形界面控制的四轴伺服演示系统,看单核如何玩转多达四组电机。HPM6750网络演示方案HPM6750支持双千兆以太网,结合高性能CPU和高速内存,实现双网口数据包实时转发,网络带宽无损失。...
    mcu
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  • 发布了文章 2022-10-13 03:34

    干货分享 | HPM6700系列硬件设计指南 (上)

    本期开发笔记详细为大家介绍基于HPM6750微控制器的硬件电路设计,可以有效提高硬件设计成功率和成熟度,想了解的“攻城狮“们赶紧上车~01简介本文档的目的是帮助硬件工程师设计和测试基于HPM6750微控制器的硬件电路设计。它提供了关于电路板布局建议和设计清单。本硬件指南适用于HPM6700/6400系列芯片。同时,可参考对应芯片的数据表、参考手册、以及应用手
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  • 发布了文章 2022-10-09 17:24

    测评分享 | 首尝HPM6750运行边缘AI框架(含TFLM基准测试)

    本文内容来自先楫开发者@Xusiwei1236,介绍了如何在HPM6750上运行边缘AI框架,感兴趣的小伙伴快点来看看---------------以下为测评内容---------------TFLM是什么?你或许都听说过TensorFlow——由谷歌开发并开源的一个机器学习库,它支持模型训练和模型推理。今天介绍的TFLM,全称是TensorFlowLite
    AI
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  • 发布了文章 2022-09-29 03:34

    应用贴士 | HPM6000系列 Security Flash介绍

    本期介绍的是HPM6000系列中securityflash方面内容。希望可以帮助用户了解先楫为了用户信息安全方面所做的设计。SecurityFlash模块概述首先进行一些名词解释:在线执行(ExecutionInPlace):可以直接访问外部存储器,不需要把外部存储器数据先复制到内存再执行的访问的方式,称为在线执行(ExecutionInPlace);DEK
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  • 发布了文章 2022-09-22 03:36

    另辟蹊径,看大牛如何在CLion中开发HPM6750

    本期工具分享来自一名不愿留名的热心先楫粉丝,咱就称大神为@L君吧!内容着重介绍了如何在CLion中开发HPM6750,感兴趣的赶紧上车HPM6750是先楫半导体HPM6000系列的旗舰产品,采用双RISC-V内核(AndesCoreD45)设计。目前先辑半导体主要推荐使用SEGGEREmbeddedStudio进行开发,可以免费进行商业应用。在未来,先辑还可
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  • 发布了文章 2022-09-17 03:33

    应用分享| HPM6000系列片上SRAM揭秘

    本期开发笔记由费神编写主要会为大家介绍HPM6000系列的各类片上SRAM并结合SeggerEmbeddedStudio的linker文件介绍,提供了如何使用这些SRAM的建议,赶快来了解吧~简介在HPM6000系列微控制器上,集成了大容量的SRAM,可供用户存放代码,数据等,满足各类应用的需要。其中片上SRAM有多种分类,包括RISC-VCPU的指令和数据
    mcu
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  • 发布了文章 2022-09-15 03:33

    【应用 Tips】AD用户看过来

    本期为应用Tips放送~先楫使用KiCAD设计电路,为了方便很多习惯使AD设计电路的工程师们,这里向大家介绍一种封装的导入方式,希望能帮助广大AD用户一、KiCAD原理图导入AD已有的KiCAD原理图或者原理图封装,通过立创EDA在线专业版可以直接导入其中,然后通过立创EDA将其直接导出AD文件。第一次使用立创EDA专业版需要注册。嘉立创EDA(专业版)-V
    eda
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企业信息

认证信息: 先楫半导体

联系人:徐琦

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地址:上海市浦东新区纳贤路 800号A栋 901

公司介绍:上海先楫半导体科技有限公司是一家致力于高性能嵌入式解决方案的半导体公司,成立于2020年6月,总部坐落在上海张江。先楫半导体的产品覆盖微控制器、微处理器和周边芯片,以及配套的开发工具和生态系统,应用于工业自动化、工业控制、新能源、金融终端、物联网等领域。公司现有研发人员大部分拥有硕士以上学历,博士数名;拥有多次设计一次流片成功经验,产品广泛应用于汽车、工业到消费市场。

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