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深圳(耀创)电子科技有限公司

耀创电子至今积累有20多年的EDA工程服务经验,已经在中国为数百家客户提供了EDA产品以及解决方案

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深圳(耀创)电子科技有限公司文章

  • 技术资讯 I 接地、EMI 和电能质量之间的关系2023-03-28 16:30

    本文要点接地、EMI和电能质量之间的关系。安全接地与EMC接地的区别。EMC接地的设计考虑因素。接地、EMI和电能质量是密切相关的;电能质量会受到各种事件的影响,包括电磁干扰(EMI)。幸运的是,电路接地可以减轻EMI的不良影响。接地为电磁干扰提供了一个低阻抗的路径。当系统正确接地时,EMI就会脱离关键设备,从而改善电能质量。在这篇文章中,我们将进一步详细探
    emc emi 589浏览量
  • 版本更新 | Cadence SPB Release 22.1新功能介绍2023-03-28 16:30

    一、OrCADCapture在OrCADCaptureandOrCADCaptureCIS22.1中,增加了UnifiedComponentInformationSystem(CIS)功能。UnifiedCIS是一个组件管理系统,它提供了一个直观的用户界面来访问来自各种来源的器件,而无需创建首选零件数据库和设置ODBC数据源的任何额外动作。从UnifiedC
    Cadence SPB 器件 5338浏览量
  • 技术资讯 I 如何确定目标阻抗以实现电源完整性?2023-03-15 20:51

    本文要点将PDN阻抗设计为目标值有助于确保设计的电源稳定性。PDN目标阻抗在一定程度上会决定PDN上测得的任何电压波动。确定目标阻抗需要考虑PDN上允许的电压波动、输出信号上允许的抖动,或将两者都考虑在内。阻抗可能是用于普遍概括电子学所有领域信号行为的一项指标。在PCB设计中设计具体应用时,我们总是有一些希望实现的目标阻抗,无论是射频走线、差分对,还是阻抗匹
    PDN 电源 1778浏览量
  • DesignCon 解读 I《流浪地球2》中的机器狗“笨笨”走入现实2023-03-15 20:51

    一年一度的DesignCon是世界一流的高速通信和系统设计大会,在电子创新的核心硅谷汇集行业关键的技术发展与碰撞。在前不久刚刚落幕的2023DesignCon大会上,来自BostonDynamics的DevinBillings发表了题为《赋能机器人自主功能(EnablingAutonomousRoboticCapability)》主题演讲,并在现场为大家带来
    机器人 机器狗 897浏览量
  • 行业资讯 I 3D 异构集成与 COTS (商用现成品)小芯片的发展问题2023-03-15 20:50

    莎士比亚在《罗密欧与朱丽叶》中写道:“名字有何重要?玫瑰不叫玫瑰,依旧芳香如故。”然而在过去10年中,尤其是过去5年左右,每当我们将不止一个晶粒置于一个封装内时,我们就想为其增加一个新的命名:命名发展MorethanMoore,即超越摩尔朗朗上口,但涉及了许多其他方面的内容系统级封装,即SiPSystem-in-Package:既准确又通用3D-IC十分贴切
    3D 芯片 636浏览量
  • 成功案例 I Cadence 助力 Inventec Appliances Corporation 设计新一代智能可穿戴设备2023-03-15 20:49

    InventecAppliancesCorporation(IAC)是InventecGroup子公司之一,致力于推动工业4.0智能产品设计和制造的持续创新,产品在全球广泛应用,包括可穿戴设备(图1)、智能家居、智能医疗、自动驾驶、移动电话和消费电子产品。图1:可穿戴设备随着可穿戴设备朝着更轻、更远距离、更高速度、更智能的应用方向发展,在满足设计规范的同时保
  • DesignCon解读 I 设计智能机器的智能工具2023-03-02 20:44

    一年一度的DesignCon是世界一流的高速通信和系统设计大会,在电子创新的核心硅谷汇集行业关键的技术发展与碰撞。在前不久刚刚落幕的2023DesignCon大会上,共有两场主题演讲,其中一场来自Cadence的多物理场系统分析事业部研发副总裁BenGu,题为《设计智能机器的智能工具(TheIntelligencetoDesignIntelligentMac
    智能工具 机器 1283浏览量
  • 行业资讯 I 面向 TSMC InFO 技术的高级自动布线功能2023-03-02 20:44

    在2022年底举办的TSMCOIP研讨会上,Cadence资深半导体封装管理总监JohnPark先生展示了面向TSMCInFO技术的高级自动布线功能。InFO的全称为“集成式扇出型封装(integratedfanout)”,是一种适用于高级封装的低性能、低复杂度的技术。下图是TSMC演示文稿中一张介绍InFO的幻灯片,不难发现,InFO有许多不同的类型。In
    TSMC 封装 1250浏览量
  • 技术资讯 I 飞机机翼的工作原理:应用航空学2023-02-21 20:45

    本文要点飞机机翼在飞行过程中会受到三到四个力的作用。流体流过机翼产生升力,使飞机能够上升和巡航。升力和作用在机翼上的其他力的大小取决于机翼的形状和方向。我们可能在直觉上认为飞机机翼负责让飞机在空中一直飞行。但在飞行过程中机翼是如何产生升力的呢?本文将介绍飞机机翼的工作原理——在基础层面上,解释飞行原理时并不涉及复杂的数学计算;而要进一步了解更复杂的行为,则需
    仿真 飞机 4355浏览量
  • 【白皮书】使用 Sigrity X 对 DDR5 应用进行兼顾电源影响的信号完整性分析2023-02-21 20:44

    现代计算机系统的许多接口都采用了DDR技术,其中之一涉及到处理器与内存的工作方式,人工智能(AI)、机器学习(ML)和数据挖掘等新应用也在不断推动这种接口突破新的极限。针对高带宽同步动态随机存取存储器(SDRAM)的最新DDR5版本DDR接口的开发始于2017年,而备受期待的JESD79-5DDR5SDRAM标准于2020年7月发布。“兼顾电源影响”指的是一
    分析 电源 1268浏览量