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成功案例 I 丰田利用自动 CFD 预处理大幅缩短仿真用时2022-11-19 20:49
为汽车应用建立出详细、便于仿真的CFD模型并非易事，需要进行大量的手动操作。这是每家OEM都会面临的难题，而丰田汽车欧洲公司希望为此找到解决方案，进而大幅缩短整体设计周期。最终，他们通过创新的CFD预处理工作流程完全消除了此前的手动流程。丰田水密几何表面，可自动创建出密封补丁要准确预测车辆的外部空气动力学、加热、通风和空调效果，需要建立包含大量CAD格式器件仿真 712浏览量 -
技术资讯 I 电源分配网络阻抗分析概述2022-11-19 20:46
本文要点电源分配网络(PDN)的阻抗取决于PCB中的导体、电介质基板材料和电容的排列。当用宽带电流脉冲激励时，所有PDN都会表现出欠阻尼振荡和复杂的谐振响应。通过两种高分辨率测量和一些后期处理，借助一些基本的计算可以在很高的带宽内确定PDN阻抗。尽管PCB上的电源分配网络(PDN)是由导体组成的，但它有一个阻抗谱。另外，PCB中功率调节的性质意味着，输送到负电源 3295浏览量 -
技术资讯 | 如何以可持续的方式制造 PCB2022-11-16 23:56
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技术资讯 I 3D-IC 中 硅通孔TSV 的设计与制造2022-11-16 23:54
本文要点：3D集成电路需要一种方法来连接封装中垂直堆叠的多个裸片由此，与制造工艺相匹配的硅通孔（Through-SiliconVias，TSV）设计应运而生硅通孔设计有助于实现更先进的封装能力，可以在封装的不同部分混用不同的通孔设计3D集成电路或2.5D封装方法，以及新的处理器和ASIC，都依赖于以某种方式来连接封装上相互堆叠的裸片。硅通孔是一种主要的互连技集成电路 1267浏览量 -
GD32 ARM 设计硬件全流程 I 第九期：布局的操作技巧、优化方法及三维模型的检查设计2022-11-16 23:51
本系列课程采用了GD32E230芯片为核心的硬件设计基础，以CadenceAllegroSPB17.4版本为设计工具，涵盖了从原理图的设计构思开始，到错误检查、网络表生产、封装库制作；同步进入PCB、3D模型制作、布局、规则、布线、文件输出等全流程经典操作。点击图片或在微信后台回复关键词“GD32”，了解完整课程详情！1第九期：布局的操作技巧、优化方法及三维ARM 539浏览量 -
技术资讯 | IPC器件间距设置指南2022-11-16 23:50
点击上方“蓝字”，轻松关注我们本文要点IPC器件间距指南旨在确保器件和电路的间距足够大，以尽量减少物理重叠和电气干扰。钻孔的间距很重要，因为钻孔的功能会受到器件间距以及PCB本身所用材料的影响。IPC器件间距指南会影响电路设计，因为其中规定了许多关于导体的具体要求。IPC是一个国际电子组织，定义了制造PCB的标准。这些标准非常详尽，有数千页之多，其中制定的最IPC 1583浏览量 -
GD32 ARM 设计硬件全流程 I 第十期：PCB 规则设置、模块布线、内电层处理及丝印设置技巧2022-11-16 23:47
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2022 SPB 17.4 版本更新 I SystemPI 允许自定义搭建链路进行系统级电压降仿真分析2022-11-16 23:45
Allegro和Sigrity软件最新发布了一系列的产品更新（SPB17.4QIR4release）。我们将通过实例讲解、视频演示让您深入了解AllegroPCBEditor、AllegroSystemCapture、AllegroPackageDesignerPlus（本期内容）、SigrityAurora、SigritySystemSI、SigrityS仿真 956浏览量 -
2022 SPB 17.4 版本更新 I Sigrity SystemPI 允许自定义搭建链路进行系统级PDN和电源纹波分析2022-11-16 23:42
Allegro和Sigrity软件最新发布了一系列的产品更新（SPB17.4QIR4release）。我们将通过实例讲解、视频演示让您深入了解AllegroPCBEditor、AllegroSystemCapture、AllegroPackageDesignerPlus（本期内容）、SigrityAurora、SigritySystemSI、SigritySallegro 2825浏览量 -
GD32 ARM 设计硬件全流程 I 第十一期：PCB 后处理及批量处理方法、光绘的设置及输出技巧项目归类与总结2022-11-16 23:40